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World File Search System切屑
共价计量 X 射线衍射 切屑测量
为了确定基板的切口，XRD 用于精确测量布拉格角（衍射角）的变化，因为基板的旋转角度相对于入射的 X 射线束会发生变化。如果布拉格角随基板的旋转角度而变化，则表明晶圆上有切口。非零晶圆切口会导致 Omega 峰位随着晶圆旋转而增加或减少，因为晶面与晶圆表面并不完全平行。当晶圆旋转到平面朝向 X 射线束倾斜到最大值时，Omega 衍射峰将位于比布拉格角低一个角度，该角度的幅度等于切口的大小。例如，朝向 X 射线束的 1° 切口晶圆的 Omega 峰位将比布拉格角预测的低 1°。同样，如果切口大小相同但相对于光束的方向相反，Omega 峰值的角度将比布拉格角大 1°。当晶圆在光束中旋转时，切口会导致 Omega 峰值从最小值平稳移动到最大值，并且可以观察到 Omega 峰值在这些极限之间的偏移。
技术硕士（制造工程）- 4 年级和 5 年级
本课程的主要目标是使学生能够利用塑性和剪切原理分析传统加工过程，同时考虑速度、进给和切削深度、刀具几何形状、材料和冷却液的使用等工艺参数。 学生将能够通过基于物理定律的模型分析传统加工的机械和热方面。 他们还将了解刀具磨损的类型及其对工艺性能的影响以及克服这些问题的技术。 课程内容： 切削刀具的几何形状：不同参考系统中的车削、铣削和钻削；单点刀具、钻头和铣刀的切屑形成机制；断屑器；切削力的估算：理论和实验测定；斜切削：切屑流的方向，斜切削的 Merchant 解决方案；加工中的发热源，切削温度的测量和建模，切削液及其特性；切削刀具：基本特性和各种刀具材料，刀具磨损和失效的机制；加工过程的经济学；加工中的振动和颤动及其补救措施；表面粗糙度和表面完整性，用于评估表面完整性的特征；磨削：切屑形成机制；力和比能的建模；温度测量和热建模；以及机械加工、磨削中残余应力的评估；测量仪器和技术。推荐书籍：《金属切削：理论与实践》，A Bhattacharyya 著，New central book agency 出版，2010 年《金属切削原理》，MC Saw 著，牛津大学出版社出版，2002 年《机械加工与机床》，AB Chattopadhyay 著，Wiley India 出版，2011 年《机械加工与机床基础》，Boothryd 和 Knight 著，第 2 版，Markel Dekker Inc 出版，1989 年《机械加工过程基础：传统和非传统》，Hassan Abdel-Gawad El-Hofy 著，CRC Press 出版，2006 年。《制造过程》，JP Kaushish 著，PHI Learning 出版，2010 年《制造过程 1：切削》，Fritz Klocke 著，Aaron Kuchle Springer 出版，2011 年
机械加工操作的最小量润滑
最小量润滑是一种全损耗润滑方法，而不是使用乳液的循环润滑方法。这意味着使用基于脂肪醇或酯的新型清洁润滑剂。防污染添加剂，例如杀生物剂和杀菌剂，完全没有必要，因为微生物生长只可能在水相中。润滑量的极端减少导致工件和切屑几乎干燥。这大大减少了金属加工液在工作场所吸入空气和员工皮肤上排放造成的健康危害。金属加工液不会扩散到机器周围的整个区域，从而使工作场所更清洁。
精准至上 - Roger Barber Publishing
西铁城专利的低频振动 (LFV) 加工技术已开始投入使用，今年计划生产 584 台机器。它与一些更传统的机器上使用的任何形式的宏编程或机械振动完全不同。它是专业软件和机械工程包的完全集成组合，通过机器控制器上的 G 代码激活。它使机器的 X 和 Z 伺服轴能够在轴向上振荡或“后退”，涉及数十微米的运动，这些运动与主轴驱动器的旋转同步。由于脉冲产生的微小“空切”运动，切削刀具产生的切屑的实际长度可以在控制器上进行编程，并在生产周期内按需要进行排序。
Quicksilver HD PE-UHMW PHIS E 28042023 - MCAM
加工：在加工产品期间，清除切屑以防止滑倒或绊倒危险，并遵守您所在国家/地区适用的工作场所允许的最大粉尘浓度。加工期间佩戴护目镜。存储：产品应在室内正常环境下存储（空气温度为 10 - 30°C / 30 - 70% RH），远离任何降解源，如阳光、紫外线灯、化学品（直接或间接接触）、电离辐射、火焰等。产品的尺寸变化（弯曲、翘曲、收缩……）以及外表面的轻微颜色变化可能会随着时间的推移而发生。安全措施：应遵守标准工业安全建议。应避免温度高于熔化温度。另请注意本文件第 2 页的免责声明。
第 3 学期 先进加工工艺 5 ECTS
目标 为了在全球工业环境中保持竞争力，向可持续和绿色加工和生产工艺的过渡似乎是关键一步。这意味着必须考虑和转变该链中涉及的加工工艺的每个环节，从而提出需要回答的重大科学和技术问题。因此，本课程将介绍制造业的未来挑战，并浏览 i) 加工原理与整个生产过程相联系的背景，ii) 制造过程建模和优化的要求，iii) 主要输入数据的特征，特别强调能源效率和环境足迹，以及 iv) 如何建立战略方法来制定工艺的技术/经济计划和质量。 关键词：加工、切屑形成、热机械负荷、效率、建模、表面完整性
RCH 1000 PE-UHMW PHIS E 12082022 - MCAM
加工：在加工半成品时，清除切屑以防止滑倒或绊倒危险，并遵守您所在国家/地区适用的工作场所允许的最大粉尘浓度。加工期间佩戴护目镜。存储：产品应在室内正常环境下存储（空气温度为 10 - 30°C / 30 - 70% RH），远离任何降解源，如阳光、紫外线灯、化学品（直接或间接接触）、电离辐射、火焰等。产品的尺寸变化（弯曲、翘曲、收缩……）以及外表面的轻微颜色变化可能会随着时间的推移而发生。后者通常不会对半成品造成问题，因为在将它们加工成成品时，表面层大部分都会被去除。安全措施：应遵守标准工业安全建议。应避免温度高于熔化温度。
Borotron HM010 PE-HMW PHIS E 12082022 - MCAM
加工：在加工半成品时，清除切屑以防止滑倒或绊倒危险，并遵守您所在国家/地区适用的工作场所允许的最大粉尘浓度。加工期间佩戴护目镜。还建议佩戴丁腈 RNF 15 手套和 P2 级防尘口罩。存储：产品应在室内正常环境下储存（空气温度为 10 - 30°C / 30 - 70% RH），远离任何降解源，如阳光、紫外线灯、化学品（直接或间接接触）、电离辐射、火焰等。产品的尺寸变化（弯曲、翘曲、收缩……）以及外表面的轻微颜色变化可能会随着时间的推移而发生。后者通常不会对半成品造成问题，因为在将它们加工成成品时，表面层大部分都会被去除。安全措施：应遵守标准工业安全建议。应避免温度高于熔化温度。
Ertacetal C POM C PHIS E 12082022 - MCAM
加工：在加工半成品时，清除切屑以防止滑倒或绊倒危险，并遵守您所在国家/地区适用的工作场所允许的最大粉尘浓度和甲醛水平。加工期间佩戴护目镜。存储：产品应在室内正常环境下存储（空气温度为 10 - 30°C / 30 - 70% RH），远离任何降解源，如阳光、紫外线灯、化学品（直接或间接接触）、电离辐射、火焰等。产品的尺寸变化（弯曲、翘曲、收缩……）以及外表面的轻微颜色变化可能会随着时间的推移而发生。后者通常不会对半成品造成问题，因为在将它们加工成成品时，表面层大部分都会被去除。安全措施：应遵守标准工业安全建议。应避免温度高于熔化温度。另请注意本文件第 2 页的免责声明。