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安集科技(688019.SH) 国内CMP抛光液领先企业
在集成电路制造过程中，晶圆表面状态及洁净度是影响晶圆良率和器件质量与可靠性的最重要因素之一，化学机械抛光 （ CMP ）、湿法清洗、刻蚀、电化学沉积（电镀）等表面技术扮演重要的作用。公司围绕液体与固体衬底表面的微观处理 技术和高端化学品配方核心技术，专注于芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案，成功搭建了 “ 化学机械抛光液 - 全品类 产品矩阵 ” 、 “ 功能性湿电子化学品 - 领先技术节点多产品线布局 ” 、 “ 电镀液及其添加剂 - 强化及提升电镀高端产品系列战略供 应 ” 三大核心技术平台。
深圳市斯达微电子有限公司
¾ 采用 CMOS 工艺制造，低功耗 ¾ 很宽的工作电压范围（ V DD =2.4V ～ 15V ） ¾ 最大到 12 位三态地址管脚或 6 位数据输出管脚 ¾ SD827 2B 解码可选择锁存型（后缀－ L ）和瞬态型（后缀－ M ）数据输出 ¾ 封装形式为 DIP18 、 SOP18 、 SOP20 或 CHIP （裸芯片）
材料和制造技术系统用于机上制造
摘要。轨道制造受到空间微重力，高真空，较大温度变化，强辐射和其他环境因素的影响，这也为适合在轨道上制造的材料和过程方法提出了新的要求。本文总结了不同学者对轨道制造的材料和技术的当前研究状态。分析了机上制造的主要应用方案和要求。分析了不同应用要求下的技术能力要求。然后根据材料来源，材料的使用和制造性，建立了轨内生产的材料系统。根据不同的技术要求，建立了机上制造的制造技术系统。从材料和技术的角度来看，提出了在轨道上制造中应破坏的关键技术方向。它可以为随后的有关轨道制造的材料和过程技术的研究提供参考。
EU法规和制造-XEU法规和制造-X
受影响的潜在综合评估程序•未来对ICT产品，服务或过程的未来指定要求根据《网络安全法》根据《网络安全法》，BMI通过法定订单•对关键系统运营商的法定义务申请关键组件使用关键组件的义务，以对关键组成的制造商进行确定性或批准范围的保证范围•批准•批准范围•符合范围的工具•
数字孪生体可信度评估过程及指标研究
[9] 郭东升 , 鲍劲松 , 史恭威 , 等 . 基于数字孪生的航天结构 件制造车间建模研究 [J]. 东华大学学报 ( 自然科学版 ), 2018, 44(4): 578-585, 607. Guo Dongsheng, Bao Jinsong, Shi Gongwei, et al. Research on Modeling of Aerospace Structural Parts Manufacturing Workshop Based on Digital Twin[J]. Journal of Donghua University(Natural Science), 2018, 44(4): 578-585, 607.
智能再制造是实现净零制造未来的推动力
为制造业排放设定可实现的目标一直很困难，但政策制定者面临着必须这样做的现实。 制造业排放占全球温室气体排放的 45%，如果不解决这一问题，英国将无法在 2050 年前实现净零排放的目标。 虽然能源服务排放可以通过电气化和使用可再生能源相对简单地脱碳，但制造业排放的管理更为复杂。 再生方法需要取代线性的获取-制造-浪费，但要做到这一点，需要一个程序来数字化可视化和映射复杂的过程，以便可以测试研究和政策问题。 借助数字技术，计算机模拟结果表明，再制造循环方法具有更高的再制造效率，更好地预测再制造和生产过程，从而降低再制造成本
伊朗制造和制造工程具有三个高产的三维...
辅助元结构是高级结构，与常规结构不同，在沿一个方向拉伸时宽度膨胀。此特征与负泊松的比率相关，从而增强其机械性能。一种创建辅助结构的方法是通过3D打印技术，它允许生产复杂而精确的设计。本研究的目的是使用3D打印技术设计和制造一种新型的聚合物辅助结构。创新的辅助结构由一个围绕一个缺失的肋骨单元细胞的四个箭头头单元组成。这种结构是在固体工厂中设计的，随后生成了提出的新型辅助结构的3D印刷样品。呈现的新型辅助结构的3D印刷样品受到0％至25％的纵向菌株的约束。结果表明，3D打印样品在受到纵向应变后也表现出宽度的增加，证实了这项研究中呈现的结构确实是辅助性的。这项研究中提出的新型辅助结构表明，与先前研究中引入的辅助结构相比，在5％纵向菌株时达到了-0.54的最大负泊松比为-0.54。
