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用手工制造的桩制作生物炭
燃烧的斜线堆的一个问题是土壤加热，它可以杀死微生物，改变养分并破坏土壤有机物。燃烧后的土壤加热也可能导致种子库的损失或侵入性植物覆盖物增加。为生物炭生产而创建的手工制造的桩通常简单地构造，实施不昂贵，不会导致有害的土壤影响，但可能需要土地管理者从传统的桩构建和燃烧方法调整到生物炭产生的桩。下面的指南的焦点是手工建造的。
高级制造的双阶段热固定光聚合物
西北理工大学的研究与发展研究所，XI'''''''柔性电子学院（IFE）和XI'一家生物医学材料与工程研究所（IBME），西北理工学院西北部理工大学西北部多工业大学，西部Youyi Road，XI'An 710072，STROCENAL STHORTING and STROCHICAL STROCTION and STROCTION of STROCENAL，STRANCTION of STROCENAT 518055，中国C诺丁汉特伦特大学科学技术学院，诺丁汉NG11 8NS，英国诺丁汉特伦特大学，新加坡技术与设计大学数字制造与设计中心，487372，新加坡E工程产品开发部487372上海200240，中国西北理工大学的研究与发展研究所，XI'''''''柔性电子学院（IFE）和XI'一家生物医学材料与工程研究所（IBME），西北理工学院西北部理工大学西北部多工业大学，西部Youyi Road，XI'An 710072，STROCENAL STHORTING and STROCHICAL STROCTION and STROCTION of STROCENAL，STRANCTION of STROCENAT 518055，中国C诺丁汉特伦特大学科学技术学院，诺丁汉NG11 8NS，英国诺丁汉特伦特大学，新加坡技术与设计大学数字制造与设计中心，487372，新加坡E工程产品开发部487372上海200240，中国
混合制造的表面鉴定刀具路径优化
摘要：混合制造机床通过在同一台机床上结合增材制造 (AM) 和减材制造 (SM) 工艺，具有革新制造业的巨大潜力。从 AM 到 SM 时可能出现的一个突出问题是，SM 工艺刀具路径没有考虑由前一个 AM 步骤引起的几何差异，这会导致生产时间增加和刀具磨损，尤其是在使用基于线的定向能量沉积 (DED) 作为 AM 工艺时。本文讨论了一种使用机上接触探测近似零件表面拓扑并使用表面拓扑近似制定优化 SM 刀具路径的方法。使用了三种不同的几何表面近似：三角形、梯形和两者的混合。使用每种几何近似创建 SM 刀具路径，并根据三个目标进行评估：减少总加工时间、降低表面粗糙度和降低切削力。还研究了优化目标的不同优先级方案。确定在优化中产生最大改进的最佳曲面近似是混合曲面拓扑近似。此外，结果表明，当优先考虑加工时间或切削力优化目标时，其他优化目标的改进很小。
添加剂制造的火焰 - 震颤 - 乳酸制剂的开发
1个聚合物和晚期聚合物。 roberto.hert@ehu.ehu.us（r.a.）; itxas.calafel@ehu.us（I.C。）; 2 Tecnalia，Alliance Alliance（BRTA），西班牙Tergetary，20009年，西班牙圣塞巴斯蒂安； 3西班牙西班牙力学和工业生产系；是。 （I.S.）;世俗的美国人。 （A.E.）4组“材料 +技术”，福利，Unierbertsitate，UPV/Ehu，20018 San Sebastian，西班牙 *通信：Alberto.satches@the.com（A.S。）； anara.saralaga@ehu.ehu.us（A.S。）4组“材料 +技术”，福利，Unierbertsitate，UPV/Ehu，20018 San Sebastian，西班牙 *通信：Alberto.satches@the.com（A.S。）； anara.saralaga@ehu.ehu.us（A.S。）
RAAV制造的一种新颖的合成DNA替代品
图1：ANJ-DNA生产Raav。anj-DNA旨在编码辅助构建体和RAAV生产所需的repcap以及利益基因（GOI）。有趣的是，我们的GOI旨在具有模仿AAV2 ITR的发夹结构，因此可以复制并将其包装到Raav中，而无需额外的侧翼序列。可以定制这三个构造以编码任何必需的GOI或优化的助手序列。ANJ-DNA也可以与其他质粒或包装细胞系组合使用，以进行AAV产生。
印度电子制造的未来：快速充电技术2023
印度以其新兴的技术领域而闻名，目睹了电子制造业的快速增长。该国已成为生产各种电子产品的全球枢纽，包括智能手机，消费电子产品和汽车组件。但是，为了维持和加速这一增长轨迹，必须解决具有彻底改变行业的关键方面：快速收费。随着对电子设备的需求不断上升，高效和快速充电的解决方案变得越来越重要。全球市场价值超过2万亿美元的电子产品，中国占该行业全球生产和商业的一半以上。买家正在努力使自己的供应链多样化和降低风险，因为中国的生活成本正在增加。这为印度提供了一个极大的机会，可以显着迈向它迫切需要产生的2亿个工作。印度是领导人的众多选择之一。
用于电池制造的物联网 E-House 解决方案
E-House 是一座中低压配电中心，采用场外预制和全面测试，利用先进的数字化技术提高模块化建设效率，并快速扩大电池制造厂的规模。这种集装箱式解决方案降低了项目复杂性，最大限度地降低了项目工期风险，并且通过智能应用数字技术，加快了项目交付周期，同时与传统配电变电站相比有效降低了资本支出。
使用 PTB 制造的 SQUID 进行量子计量
PTB 在 SQUID 开发方面发挥着全球领先作用。这些超导量子干涉装置是用于高精度测量磁通量极小变化的传感器。PTB 的 SQUID 用于各种类型的测量。尽管它们已在生物磁实验中使用了二十年，例如用于检测人类心脏或大脑的非常微弱的磁场，但它们仍不断参与新的计量发展。SQUID 可用作各种配置中的灵敏电流传感器或完整的集成磁感应计。PTB 不仅提供 SQUID 芯片本身，还提供电子设备和计量技术，以便在相应的低温装置和实验外围设备中实现传感器。两个国际合作项目也采用了同样的方法。带有2个Tes光子计数器的探测器模块和带有2个电流传感器的sQuiD传感器芯片
用于纳米制造的X射线光刻技术：有未来吗？
在X射线光刻（XRL）过程中，一些对X射线敏感并在特定溶剂中照射后改变溶解速率的材料（称为抗蚀剂）通过掩模暴露于X射线源并被图案化。掩模由重Z元素（Au，W等）组成，用作吸收区，而载体基板由低衰减元素（Si，Be，金刚石，SiC，SiNx等）组成（Tormen等人，2011年）。 XRL 的概念最早由 H. Smith 和 Spears 于 1972 年提出（Spears and Smith，1972；Smith 等，1973），由于其波长更短、穿透深度更大（比传统紫外光刻技术更短），引起了微纳米制造界的关注，为构建具有高深宽比、厚光刻胶和几乎垂直侧壁的微型器件提供了新的可能性（Maldonado 等，1975；Maydan 等，1975）。XRL 是 LIGA 工艺 [德语缩写 Lithographie Galvanoformung Abformung，意为光刻电沉积、成型（Becker 等，1986）] 的基本步骤，包括在显影的光刻胶结构中电沉积金属，以获得模具或电极，用于后续的复制工艺，如成型或电火花加工。 X 射线可分为软 X 射线和硬 X 射线（或深 X 射线），软 X 射线的能量范围为 150 eV 至约 2 keV，硬 X 射线（或深 X 射线）的能量则大于 5 keV。软 XRL 适用于光刻胶厚度有限的高分辨率结构（< 50 nm）。深 XRL（DXRL）通常用于 LIGA 工艺及照射厚光刻胶（数百微米）。目前，同步辐射设备中已有 XRL 技术。半导体行业对 XRL 的兴趣与技术节点的定义有关。该术语指的是特定的半导体制造工艺及其设计规则：最初，节点号定义了栅极长度或半节距（HP），而目前（22 nm 以下）它与采用特定技术制造的特定一代芯片有关。由于波长比紫外线更短，XRL 有可能确保所有技术节点的“分辨率储备”。此外，它不需要像紫外光刻那样在每个技术节点上都使用不同的设备。然而，该技术的潜力尚未得到充分发挥，因为人们首先关注的是紫外光刻，然后是极紫外光刻（Tormen 等人，2011 年）。最近，XRL 引起了 Next 2 节点（10 纳米技术节点以外）及以后的新关注，这主要是由于软 X 射线干涉光刻的潜力（Wu 等人，2020 年，Mojarad 等人，2015c 年）。