使用3D计算机断层扫描(CT)图像测量了骨料的形态,直径为2英寸。和10英寸的高度(图2)。球形指数(i)是指颗粒的3D一般形状,无论角和边缘的角度特征如何。i被计算为粒子的实际体积的值除以粒子中刻有球体的体积。圆度指数(I r)定义为粒子实际表面积的比例除以球体的表面积,其大小使用其三个主轴等于粒子的平均大小。形式(f =最短的粒子轴/最长轴)是描述颗粒材料的另一个形状参数。形态指数的平均值为i s = 3.446,i r = 0.941和f = 0.434。有关更多详细信息,将读者转介
摘要 - 基于SAC的合金是最常见的焊料材料之一,用于在电子组件和印刷电路板之间提供机械支撑和电气连接。增强焊接接头的机械性能可以改善组件的寿命。定义焊料关节完整性的机械性能之一是剪切强度。这项研究的主要目的是评估不同衰老条件下SAC305焊接接头的剪切强度行为。Instron 5948带有定制纤维的微机械测试仪用于对单个焊接接头进行加速剪切测试。在不同的衰老时间(2、10、100和1,000 h)和不同的衰老温度(50、100和150 C)的情况下,以恒定应变率调查了SAC305 SAC305焊料焊接联合基因持续性(OSP)表面纤维。还检查了未流际焊接接头以进行比较。方差分析(ANOVA)可以确定每个参数对剪切强度的贡献。开发了一种一般的经验模型,以估算使用Arrhenius项的剪切强度作为衰老条件的函数。显微结构分析。结果揭示了f -Fintructuctintheartrenth wheatheatheating水平。随着衰老时间和温度的增加,观察到沉淀物变厚和金属间化合物(IMC)层厚度的增加。
绝缘子粘合胶的粘合强度 (又称搭接剪切强度) 会降低,在高于其额定值的温度下会开裂并最终脱落。搭接剪切强度是衡量胶粘剂粘合强度的标准指标。它取决于胶粘剂在施加剪切力 (平行于粘合表面的力) 时将两个表面粘合在一起的能力。对于绝缘子粘合胶,保持高搭接剪切强度至关重要,因为它能确保绝缘层即使在物理应力下也能保持粘合。但是,在超过胶粘剂规定额定值的温度下,胶粘剂的聚合物结构会开始降解。这种降解有多种形式:软化、聚合物链之间失去粘结力,甚至粘合材料发生化学变化。
本报告涵盖了通过搭接剪切、TGA、DSC 和电气测试评估纳米 SiC 粒子对环氧树脂机械、热和电性能影响的研究结果。还研究了填充有微 SiC 粒子的环氧复合材料以进行比较。详细讨论了性能改进的机制。结果表明,在相同的负载下,硅烷处理的纳米 SiC 填充纳米复合材料具有最佳性能。添加硅烷处理的纳米 SiC 粒子后体积电阻率的下降、介电常数“的增加和损耗角正切 tanðÞ 的增加小于添加其他填料后体积电阻率的下降、介电常数“的增加和损耗角正切 tanðÞ 的增加。纳米粒子的硅烷处理改善了每项性能,包括增加了剪切强度、热稳定性、体积电阻率并降低了“和()。纳米SiC粒子的加入显著提高了环氧树脂的剪切强度、介电常数和界面黏度,同时略微提高了环氧树脂的热稳定性。8vol.%硅烷处理的纳米SiC/环氧树脂复合材料具有最高的剪切强度10.6MPa,与纯树脂相比最大提高了80%。它还具有良好的介电性能的温度独立性和足够的体积电阻率,满足一些微电子材料的要求。关键词:SiC/环氧树脂复合材料/纳米复合材料/机械性能/热性能/介电性能/
ASTM D 1002 搭接剪切强度 (psi) 2024 T-3 铝 FPL 蚀刻温度:- 67° F 3,500 75° F 4,000 180° F 2,750 250° F 1,500 300° F 900 400° F 400 ASTM D 1002 拉伸搭接剪切强度 (psi) @ RT 浸泡 7 天后:喷气燃料 4,000 MIL H 83282 4,000 MIL L 7808J 4,000 MIL H 5606 4,000 MIL L 23699 4,000 ASTM D 1002 拉伸搭接剪切强度 (psi) @:RT 浸泡 30 天后@125F / 85% 湿度 4,000 180°F,浸泡 30 天@125°F/85% 湿度 2,500 ASTM D 1876 T 剥离强度 (pli) 于:RT 10 180° F 15 RT 在 Jet A 燃料中浸泡 7 天@RT 15 RT 在 MIL H 83282 中浸泡 7 天@RT 15 RT 在 MIL H 5606 中浸泡 7 天@RT 15 RT 在 MIL L 7808J 中浸泡 7 天@RT 15 RT 在 MIL L 23699 中浸泡 7 天@RT 15 RT 在 125°F / 85% 湿度下浸泡 30 天 15 180°F,浸泡 30 天@125°F / 85% 湿度 15
目标是开发乙酸聚氯乙烯(PVAC)和乙烯乙烯酯(VAE)的杂化IPN网络。在这项研究工作中,有效合成了乙酸乙酸乙烯酯(VAC)/ VAE杂化乳液和乙酸聚乙烯酯(PVAC)。通过调整乙酸乙烯酸盐单体和VAE成分之间的重量比,已经开发出具有多种特征的乳液。使用铅笔硬度,拉伸剪切强度,pH,接触角度测量,差异扫描量升压(DSC)和粘度的测试研究了对膜机械,热和物理正常的影响。添加5.0重量百分比VAE时,在24小时粘合期后,在干燥条件下的拉伸剪切强度降低了18.75%,在湿条件下,耐热性降低了26.29%(按照瓦特91)降低26.29%,而拉伸剪切强度则降低了约36.52%(每204)。还通过接触角度测试证实了原始样本的结果。杂交PVAC乳液中的互穿网络(IPN)形成,因为初级键不会直接附着于PVAC和VAE链上。VAE的添加降低了机械性能(在干燥条件下)和耐热性。接触角分析表明,与常规PVA稳定的PVAC均基均基型粘合剂相比,含有VAE的PVAC粘合剂的水再持续增加。与Virgin PVAC HOMO相比,通过添加VAE,可以增强PVAC乳液聚合的水分。
动机:复合层压板和纺织品所需的剪切试验改进 – 高剪切强度 – 粗糙结构需要更大的量规截面 目标:测量剪切模量和剪切强度 方法:结合现有剪切试验的吸引人的特点 – 约西佩斯库剪切 (ASTM D 5379) – 双轨剪切 (ASTM D 4255)
属性Araldite®F323-60分钟Hardener F 323混合粘合色(视觉)白色黑色亮灰色比重。1.08 CA。 1.17 CA。 1.09在25°C(PA.S)160 - 200 80-120非倒入锅寿命(20 gr。) 在25°C下) - 75-95分钟开放时间 - > 60分钟的圈剪切强度在25°C(A501)*> 12 MPa的时间到峰值放热(20GR)(A159)* - - 90-90-120分钟*,已定期分析指定的数据。 本文档中描述为“典型”的数据不进行定期分析,仅用于信息目的。 除非有明确提及,否则不保证或保证数据值。1.08 CA。1.17 CA。 1.09在25°C(PA.S)160 - 200 80-120非倒入锅寿命(20 gr。) 在25°C下) - 75-95分钟开放时间 - > 60分钟的圈剪切强度在25°C(A501)*> 12 MPa的时间到峰值放热(20GR)(A159)* - - 90-90-120分钟*,已定期分析指定的数据。 本文档中描述为“典型”的数据不进行定期分析,仅用于信息目的。 除非有明确提及,否则不保证或保证数据值。1.17 CA。1.09在25°C(PA.S)160 - 200 80-120非倒入锅寿命(20 gr。在25°C下) - 75-95分钟开放时间 - > 60分钟的圈剪切强度在25°C(A501)*> 12 MPa的时间到峰值放热(20GR)(A159)* - - 90-90-120分钟*,已定期分析指定的数据。本文档中描述为“典型”的数据不进行定期分析,仅用于信息目的。除非有明确提及,否则不保证或保证数据值。
兴趣探索涂层涂料化合物SESCO 125 Vikram Sarabhai太空中心已经开发了针对发射车和卫星中特定应用的不同类型的涂层化合物。这些材料也可能找到各种工业应用。这些是从树脂和不同的固化剂组合中得出的,该组合用各种类别的材料(例如挠性剂,变形剂,填充剂,颜料,固化加速器等)进行了修饰。SESCO-125是一种基于聚二甲基硅氧烷(PDMS)的室温可固化的硅胶涂层系统,其中含有无机填充剂和其他添加剂,可将其粘贴在其涂层的系统中延迟。它用于发射基座和液体发动机的阻燃涂层中。sesco-125是通过将聚合物和填充物混合中的sigma搅拌机和三辊磨机中的混合物来处理的。产品的A部分是灰色,粘性材料,B部分是透明的。中心每年需要大约4吨SESCO-125。产品规格1。密度,g/cc:1.5 + 0.2 2。RT,KSC的拉伸强度:8 -18 3。 RT的伸长率,%:70-200 4。 al,KSC上的圈剪切强度:3 -7 5。 PC -10上的圈剪切强度,KSC:3 -7 6。 在100 o C Cal/g/o C时的特定热量:0.25 - 0.35 7。 在100 o C,al/o c/sec.cm x 10 –4:8.5 + 1.0 8中的热导率 限制氧指数,%:33(min)ISRO提议将此知识许可到有能力的小/中规模硅硅硅酮的聚合物制造商,以寻找新产品线。RT,KSC的拉伸强度:8 -18 3。RT的伸长率,%:70-200 4。al,KSC上的圈剪切强度:3 -7 5。PC -10上的圈剪切强度,KSC:3 -7 6。在100 o C Cal/g/o C时的特定热量:0.25 - 0.35 7。在100 o C,al/o c/sec.cm x 10 –4:8.5 + 1.0 8中的热导率限制氧指数,%:33(min)ISRO提议将此知识许可到有能力的小/中规模硅硅硅酮的聚合物制造商,以寻找新产品线。有兴趣的各方应立即回应其目前的活动和产品线,功能,基础架构,他们自己的产品评估以及他们实施技术的计划。有关更多详细信息,请联系:技术转移与工业协调部Vikram Sarabhai空间中心印度空间研究组织Thiruvanathapuram- 695 022 PH:0471-2564081/2565749电子邮件:ttic@vssc.gov.in
Epibond ® 200 A 树脂 50 1 Epibond ® 200 B 硬化剂 50 1 待粘合基材应经过适当的表面处理并且不含任何污染物。将两种组分充分混合几分钟直至获得均匀的混合物,或从 1:1 200ml 或 50ml 双筒筒中分配。对于 200 mL 尺寸,使用 TAH 10 毫米直径 x 24 元件螺旋混合喷嘴或同等产品。对于 50 mL,使用 Mixpac™ B 系统 06 毫米直径 x 20 元件螺旋混合喷嘴或同等产品。应用将混合的粘合剂用抹刀涂抹到经过适当预处理的干燥接头表面上。厚度为 0.004 至 0.012 英寸(0.1 至 0.3 毫米)的粘合剂层通常可提供最大的搭接剪切强度。然而,这种粘合剂的设计效果可达 0.12 英寸(3 毫米)厚。一旦涂抹粘合剂,应立即组装和夹紧要粘合的部件。固化期间整个接合区域均匀的接触压力将确保最佳性能。处理强度通过在室温下用 PPA 和涂底漆的铝进行搭接剪切强度测量,单位为 psi (MPa)