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World File Search System剪切强度
ARALDITE® 2028-1 结构胶
产品 重量份数 体积份数 组分 A（树脂） 100 100 组分 B（硬化剂） 100 100 应将树脂和硬化剂混合直至形成均匀的混合物。ARALDITE ® 2028-1 以带有混合器的筒装形式提供，可借助 Huntsman Advanced Materials 推荐的工具作为即用型胶粘剂进行涂抹 胶粘剂的应用 可以手动或自动将树脂/硬化剂混合物涂抹在预处理和干燥的接头表面。Huntsman 的技术支持团队可协助用户选择合适的应用方法，并推荐各种制造和维修胶粘剂分配设备的知名公司。厚度为 0.05 至 0.10 毫米的胶粘剂层通常可使接头具有最大的搭接剪切强度。Huntsman 强调，正确的胶粘剂接头设计对于持久粘合也至关重要。涂抹胶粘剂后，应立即组装接头组件并固定在固定位置。有关表面准备和预处理、粘合剂接头设计和双注射器分配系统的更多详细说明，请访问 www.araldite2000plus.com。设备维护应在粘合剂残留物固化之前清洁所有工具。清除固化残留物是一项困难且耗时的操作。如果使用丙酮等溶剂进行清洁，操作人员应采取适当的预防措施，此外，还应避免皮肤和眼睛接触。
小型机械测试的创新，以表征结构 - 陶艺
本论文断言，小规模的机械测试提供了以其工程长度尺度捕获相间相互关系的结构 - 性关系所需的分辨率和多功能性。通过开发四个新型实验来探测控制复合韧性的相间特性，从而探索了这一点。首先，高分辨率的SEM DIC量化了整个热解碳（PYC）键层的显微镜弹性，在Young的模量和Poisson的比率中找到了与Pyc graphitic纹理直接相关的梯度。第二，应用自动对准的微验测试的应用实现了抗拉强度的可靠提取和SIC/PYC/SIC相间的最弱连接特性。第三，使用微柱压缩来评估11个复合相间条件，定义了一个现象学方程，以最终剪切强度作为纤维粗糙度，PYC厚度和与纤维表面正常的残留压缩应力的函数。还量化了辐射和制造引起的缺陷的影响。和第四，开发了一种新型的纤维螺纹技术，用于直接提取纤维/基质之间的环状降解。在四个条件下进行测试表明，摩擦依赖于高达1000个周期的粘合剂和磨料机制。在底面的事后表征揭示了PYC结构的无定形过渡的结晶。
基于地理信息系统的地形... - NHESS
摘要：位于奥地利蒂罗尔州奥兹山谷的 Köfels 岩质滑坡是阿尔卑斯山脉变质岩体中已知的最大的超快速滑坡。尽管过去对此次滑坡的触发因素提出了许多假设，但迄今为止尚未发现任何经过科学验证的触发因素。本研究提供了有关（i）破坏前和破坏地形、（ii）滑坡体的破坏体积和孔隙率，以及（iii）初始变形和破坏机制的数值模型以及通过反算获得的基底剪切带的剪切强度特性的新数据。地理信息系统 (GIS) 方法被用于重建滑坡前、滑坡中和滑坡后的斜坡地形。通过比较生成的数字地形模型，可以估计破坏体和沉积体的体积分别为 31 亿和 40 亿立方米，滑坡体的孔隙率为 26 %。对于 2D 数值研究，采用离散元法研究初始破坏过程（即没有基底剪切带的模型运行）的地质力学特性，并确定重建的基底剪切带的抗剪强度特性。通过改变块体和节理输入参数进行多次模型运行，可以合理地重建岩石斜坡的破坏过程；然而，岩石滑坡的确切几何形状，尤其是厚度，无法完全再现。我们的结果表明
开发由WO 3纳米颗粒增强的高压型SNBI合金焊料，用于通过热键连接Cu底物
WO 3纳米颗粒具有不同的载荷量（0.25至1.00 wt％），将SN – BI合金（10 wt％和20 wt％bi）机械混合45分钟。SN – BI纳米复合粉末与通量混合物混合，形成焊料。使用焊料糊状物将带有不同WO 3纳米颗粒的焊料粘贴沉积在纯Cu板上，并在275°C下加热180 s。研究了WO 3纳米颗粒对SN – 10 wt％BI焊料/Cu和Sn – 20 wt％BI焊料/CU焊接接头的微观结构，界面和粘结强度的影响。在两种焊料合金中添加较低量的WO 3纳米颗粒（0.25 wt％）都改善了其微结构和润湿性。向焊料中添加少量的0.25和0.50 wt％WO 3纳米颗粒将焊料基质中的粗伸长BI结构更改为细球形状，并形成了不连续的界面层，没有裂纹和/或微杆子。将0.25 wt％WO 3纳米颗粒添加到Sn – 20 wt％BI焊料中，将剪切强度提高到42.25 MPa，伸长率提高到7.1％，与普通之一的值相比，分别描绘了31.66％和208.70％的增加。
技术数据表
光电包装材料：LED，LCD和光纤组件。典型属性：（仅用作为指南，而不是用作规范。不能保证以下数据。不同的批次，条件和应用产生不同的结果；治愈状况：150°C/1小时； *denotes test on lot acceptance basis) Physical Properties: * Color: Part A: Silver Part B: Silver Weight Loss: * Consistency: Smooth, thixotropic paste @ 200°C: 0.59% * Viscosity (@ 100 RPM/23°C): 2,200 – 3,200 cPs @ 250°C: 1.09% Thixotropic Index: 3.69 @ 300°C: 1.67% * Glass过渡温度。(Tg): ≥ 80°C (Dynamic Cure Operating Temp: 20—200°C /ISO 25 Min; Ramp -10—200°C @ 20°C/Min) Continuous: -55°C to 200°C Coefficient of Thermal Expansion (CTE): Intermittent: -55°C to 300°C Below Tg: 31 x 10 -6 in/in/°C Storage Modulus @ 23°C：TG上方808,700 PSI：158 x 10 -6英寸/°C离子：Cl -73 ppm shore d硬度：75 Na + 2 ppm lap剪切强度 @ 23°C：1,475 PSI PSI NH 4
Ag颗粒形状对TIM接头机械性能和热性能的影响，
摘要 目的——本文旨在开发和测试用于半导体芯片封装的热界面材料 (TIM)。本研究的目标是实现良好的粘附性能（> 5MPa 剪切强度）和低热界面阻（优于 SAC 焊料）。设计/方法/方法——研究了芯片和基板镀金触点之间 TIM 接头的机械和热性能。本研究采用基于银浆的烧结技术。通过剪切力测试和热测量评估性能特性。使用扫描电子显微镜对形成的接头的横截面进行微观结构观察。结果——得出结论，含有几十微米大小的球形银颗粒和几微米大小的片状银颗粒的浆料具有最佳性能。烧结温度为 230°C，烧结过程中对芯片施加 1 MPa 的力，可实现更高的粘附性和最低的热界面阻。原创性/价值——提出了一种基于银膏的新材料，该材料含有悬浮在树脂中的不同大小（从纳米到几十微米）和形状（球形、薄片）的银颗粒混合物。使用烧结技术和银膏在 230°C 下施加压力制备的接头表现出比其他 TIM 材料（如导热油脂、导热凝胶或导热粘合剂）更好的机械和热性能。这些材料可以使电子设备在 200°C 以上的温度下运行，而目前硅基电力电子设备无法做到这一点。
Ag粒子形状对机械和热的影响...
抽象目的 - 本文的目的是开发和测试热界面材料（TIM），以用于组装半导体芯片包装中。这项研究的目标是良好的粘附特性（> 5MPA剪切强度）和低热界面电阻（比SAC焊料更好）。设计/方法/方法 - 研究了芯片和底物的金色接触之间的TIM关节的机械和热性能。烧结技术。通过剪切力测试和热测量评估性能特性。扫描电子显微镜用于形成关节的横截面的显微结构观察。发现 - 得出结论，对于含有数十个微米大小的球形AG颗粒的糊状物的最佳特性是达到的，具有较少微米的粉状Ag颗粒。在230°C下的烧结温度，在烧结过程中施加1 MPa力在芯片上具有更高的粘附性和最低的热界面电阻。独创性/价值 - 基于含有不同大小的Ag颗粒（形成数十个微米）的Ag颗粒的混合物的新材料，并提出了悬浮在树脂中的形状（球形，含量）。在230°C下用施加压力在230°C下制备的关节比其他TIM材料（例如热油脂，热凝胶或热导电粘合剂）表现出更好的机械和热材料。这些材料可以在200°C以上的温度下实现电子设备操作，目前无法用于基于SI的电源电子设备。
Epibond®215A/B高强度粘合剂
室温治疗快速处理强度脱皮和高剪切强度服务温度从-90°F（-68°C）到300°F（149°C）在环境衰老或化学上浸入后的强度良好的强度良好的保留良好在覆盖范围内（欧洲化学局（ECHA）（ECHA）在2016年10月11日在正常温度条件下处理第59条的处理，并在推荐的混合率时使用该胶粘剂通常会提供大约60-70分钟（20 g/dif）（20 g/div）。要键合的底物应适当处理表面处理，并没有任何污染物。将两个组件彻底混合几分钟，直到获得均匀的混合物，或从2：1 200ml双桶形墨盒中分配。对于200 mL尺寸，使用TAH 10毫米直径。x 24元素的螺旋混合喷嘴或同等的。应用混合粘合剂应用刮刀散布到适当预处理的干燥关节表面。一层粘合剂0.004至0.012英寸（0.1至0.3毫米）厚通常会提供最大的膝盖剪切强度。然而，这种粘合剂的设计为在最高0.12英寸的层中有效。（3毫米）。应用粘合剂后，应立即组装要键合的组件。即使在治愈过程中整个关节区域的接触压力也将确保最佳性能。
混凝土材料中的人工智能：科学计量学视角
神经网络 167 2014 42 130 抗压强度 92 2015 32 85 混凝土 54 2014 25 45 机器学习 34 2019 26 29 建模 32 2011 21 29 预测 22 2017 23 22 支持向量机 19 2018 11 17 深度学习 17 2019 13 13 回归 17 2015 20 17 高性能混凝土 15 2015 15 14 粉煤灰 13 2014 14 12 再生骨料混凝土 13 2016 15 13 弹性模量 12 2014 15 11 人工智能 11 2016 15 9 沥青混凝土 11 2018 6 9 随机森林 10 2019 7 7 自密实混凝土 10 2013 6 8 抗弯强度 9 2018 11 9 混合料设计 9 2013 11 9 腐蚀 8 2017 9 6 耐久性 8 2015 14 8 模糊逻辑 8 2011 9 7 高强度混凝土 8 2013 10 8 力学性能 8 2018 11 8 无损检测 8 2015 9 8 剪切强度 8 2013 5 7 声发射 7 2017 5 6 ANFIS 7 2015 12 7 水泥砂浆 7 2016 6 7 动态模量 7 2018 5 6 遗传编程 7 2014 7 7 钢筋混凝土 7 2016 6 6 碳化 6 2014 10 6 水泥 6 2013 10 6 高温 6 2017 7 5 纳米二氧化硅 6 2017 7 5 优化 6 2014 12 6 孔隙率 6 2015 7 6 硅灰 6 2014 9 6 强度 6 2011 9 4 粘结强度 5 2015 5 5 土聚合物 5 2017 5 5 图像处理 5 2017 6 5 微观结构 5 2015 6 5 矿渣 5 2011 7 5
CeTePox® AM XP 152 A/AM 5597/AM XP 332 C
CeTePox ® AM XP 152 A、AM 5597、AM XP 332 C 是一种无溶剂环氧预浸料系统，通常在 100 - 130 °C 的温度下固化。由此产生的预浸料具有良好的悬垂性、可控的粘性和流动性，以及在室温下至少 1 个月的更长保质期。由于具有出色的热性能和机械性能，该系统适用于生产需要改进抗疲劳性的结构部件。由于优化了纤维基质粘合性，该系统即使在热应力和热湿应力下也能提供出色的剥离强度和层间剪切强度。建议将树脂加热至 50 - 60 °C 并添加 AM 5597，然后彻底均质混合物。AM XP 332 C 应在使用前作为最少组分添加。混合物的温度不得超过 50 °C，并应仔细控制以防止放热反应。特性 单位 AM XP 152 A AM 5597 AM XP 332 C 典型数据 粘度@20°C Pas - 80-120 100-200 粘度@80°C Pas 1-5 - - EEW（固体）g/当量 260-280 - - 混合比例 重量份数 pbw 100 15 5 反应性 凝胶时间@130°C 分钟 5,5 +/- 1 预浸料保质期* 月 2（*典型值取决于干燥条件） 混合粘度取决于温度