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World File Search System剪切强度
Ag颗粒形状对机械和热的影响...
摘要 目的——本文旨在开发和测试用于半导体芯片封装的热界面材料 (TIM)。本研究的目标是实现良好的粘附性能（> 5 MPa 剪切强度）和低热界面阻（优于 SAC 焊料）。设计/方法/方法——研究了芯片和基板镀金触点之间 TIM 接头的机械和热性能。本研究采用基于银浆的烧结技术。通过剪切力测试和热测量评估性能特性。使用扫描电子显微镜对形成接头的横截面进行微观结构观察。结果——得出结论，含有几十微米大小的球形银颗粒和几微米大小的片状银颗粒的浆料可实现最佳性能。烧结温度为 230°C，烧结过程中对芯片施加 1 MPa 的力，可实现更高的粘附性和最低的热界面阻。原创性/价值——提出了一种基于银膏的新材料，该材料含有悬浮在树脂中的不同大小（从纳米到几十微米）和形状（球形、薄片）的银颗粒混合物。使用烧结技术和银膏在 230°C 下施加压力制备的接头表现出比其他 TIM 材料（如导热油脂、导热凝胶或导热粘合剂）更好的机械和热性能。这些材料可以使电子设备在 200°C 以上的温度下运行，而目前硅基电力电子设备无法做到这一点。
ARALDITE® 2019 结构胶
树脂和硬化剂应充分混合，直至形成均匀的混合物。ARALDITE ® 2019 以带有混合器的筒装形式提供，可借助 Huntsman Advanced Materials 推荐的工具作为即用型粘合剂涂抹。粘合剂的应用用抹刀将树脂/硬化剂混合物涂抹在预处理过的干燥接头表面。0.05 至 0.10 毫米厚的粘合剂层通常可使接头获得最大的搭接剪切强度。如果可能，应在两种基材上都涂抹粘合剂，并且在涂抹粘合剂后立即组装和夹紧接头组件。对于粘合线厚度低于 0.5 毫米的粘合剂，必须在涂抹粘合剂后 60 分钟内组装组件，对于粘合线厚度较大的粘合剂，必须在涂抹粘合剂后 30 分钟内组装组件。整个接头区域的均匀接触压力将确保最佳固化。机械加工专业公司已经开发出计量、混合和摊铺设备，可实现粘合剂的批量加工。我们很乐意为客户提供建议，帮助他们选择适合其特定需求的设备。设备维护所有工具都应在粘合剂残留物固化之前进行清洁。清除固化残留物是一项困难且耗时的操作。如果使用丙酮等溶剂进行清洁，操作人员应采取适当的预防措施，此外，还应避免皮肤和眼睛接触。
Araldite®2051A/B结构粘合剂
高级材料美国技术数据预处理粘合关节的强度和耐用性取决于对要键合的表面的适当处理。至少应用良好的脱脂剂（例如丙酮，ISO-丙醇（用于塑料）或其他专有脱脂剂）清洁关节表面，以消除所有油脂，油脂，油脂和污垢。低度酒精，汽油或油漆稀释剂绝不能使用。通过机械磨损或化学蚀刻（“腌制”）脱脂表面获得最强和最耐用的接头。磨损后应进行第二次脱脂处理。araldite®2051A/B结构粘合剂在掺入搅拌机的墨盒中可用，可以作为借助Huntsman Advanced材料推荐的工具作为准备使用的粘合剂。粘合剂的应用此系统可在包含搅拌机的墨盒中获得，并且可以作为借助Huntsman Advanced材料推荐的工具，可以作为准备使用粘合剂。树脂/硬质混合物可以手动或机器人施加到预处理和干燥的关节表面上。Huntsman的技术支持小组可以协助用户选择合适的应用方法，并建议各种生产和服务粘合剂分配设备的知名公司。一层粘合剂0.25 mm厚通常会赋予关节最大的剪切强度。应用粘合剂后应立即组装并固定在固定位置。有关表面准备和预处理，粘合关节设计和双盒分配系统的更详细说明，请访问www.aralditeadhesives.com。
适用于模拟金星环境的高温电子封装
摘要 — 开发了一种电子封装技术，该技术可在二氧化碳 (CO 2 ) 和氮气环境中承受模拟的金星表面温度 465°C 和 96 bar 压力，且不含腐蚀性微量气体。对氧化铝陶瓷基板和氧化铝上的金导体的电气和机械性能进行了评估。最有前途的芯片粘接材料是厚膜金和氧化铝基陶瓷浆料。使用这些芯片粘接材料将氧化铝、蓝宝石、硅和碳化硅芯片粘接到氧化铝基板上，并在 465°C 的 CO 2 环境中暴露于 96 bar 压力下 244 小时。陶瓷芯片粘接材料在测试前后表现出一致的剪切强度。还评估了氧化铝陶瓷封装材料的热机械稳定性。封装基板上的器件采用陶瓷封装，在 Venusian 模拟器测试后，裂纹和空隙没有明显增加。对金键合线进行了线拉力强度测试，以评估 Venusian 模拟器暴露之前和之后的机械耐久性。暴露前后的平均金键合线拉力强度分别为 5.78 gF 和 4 gF（1 mil 金键合线），符合最低 MIL-STD-885 2011.9 标准。Venus 模拟器测试后，整体键合线菊花链电阻变化为 0.47%，表明键合线完整性良好。制作了钛封装来容纳陶瓷封装基板，并制作了双层金属化馈通来为封装提供电气接口。
3D打印的连续碳纤维增强的聚碳酸酯A. sotov *a，A。Abdrakhmanovaa
现代添加剂制造技术的积极发展，即基于融合沉积建模（FDM）的连续纤维挤出，表明了它们基于纤维聚合物复合材料创建高级材料的重要潜力。这些材料在航空业中广泛使用，但是它们用作飞机组件的使用受到满足许多要求的限制。这样的要求之一是火焰阻力。对于此类应用，至关重要的是，在集成之前，聚合物复合材料被认为符合类型证书。本研究论文提出了一项研究的结果，该研究的结果3D打印了具有多碳酸盐基质的连续增强聚合物复合材料，具有增强的机械性能，并进行了火焰耐药性测试，以证明印刷材料在航空应用中的可行性。该研究涵盖了一系列界面剪切强度，拉伸强度和火焰耐药性测试。该研究使用ASTM D638-10，ASTM D635-22，光学显微镜和浸入矩阵中的单个拖放测试的3D打印复合材料的详细表征。使用连续的碳纤维共截止使材料的拉伸强度（239.29 MPa）与未固化的聚碳酸酯（54.92 MPa）相比，增加了四倍。对印刷连续增强的聚碳酸酯的火焰耐药性的调查结果表明，该复合材料在每次火焰施用后的燃烧时间少于30秒。此外，双火施用后一系列五个样本的总燃烧时间不超过250秒，平均为56秒。获得的结果得出的结论是，连续加固的聚碳酸酯是用于飞机设计中的可行材料。为了进一步支持提出的印刷技术的使用，无人驾驶飞机的框架是由连续增强的聚碳酸酯制造的。
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测试方法 方法编号环境测试 1001 气压，降低（高海拔操作） 1002 浸没 1003 绝缘电阻 1004.7 防潮性 1005.10 稳态寿命 1006 间歇寿命 1007.1 约定寿命 1008.2 稳定烘烤 1009.8 盐雾环境（腐蚀） 1010.9 温度循环 1011.9 热冲击 1012.1 热特性 1013 露点 1014.15 密封 1015.11 老化测试 1016.2 寿命/可靠性特性测试 1017.3 中子辐照 1018.7 内部气体分析 1019.9 电离辐射（总剂量）测试程序 1020.1 剂量率诱发闩锁测试程序1021.3 数字微电路的剂量率翻转测试 1022 场效应晶体管 (Mosfet) 阈值电压 1023.3 线性微电路的剂量率响应 1030.2 封装前老化 1031 薄膜腐蚀测试 1032.1 封装引起的软错误测试程序（由阿尔法粒子引起） 1033 耐久性测试 1034.2 芯片渗透测试（针对塑料设备） 机械测试 2001.4 恒定加速度 2002.5 机械冲击 2003.12 可焊性 2004.7 引线完整性 2005.2 振动疲劳 2006.1 振动噪声 2007.3 振动，变频 2008.1 视觉和机械 2009.12 外部视觉 2010.14 内部视觉（单片） 2011.9 键合强度（破坏性键拉力试验） 2012.9 射线照相术 2013.1 DPA 内部目视检查 2014 内部视觉和机械 2015.14 耐溶剂性 2016 物理尺寸 2017.11 内部视觉（混合） 2018.6 金属化扫描电子显微镜 (SEM) 检查 2019.9 芯片剪切强度 2020.9 粒子撞击噪音检测测试
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测试方法 方法编号环境测试 1001 气压，降低（高海拔操作） 1002 浸没 1003 绝缘电阻 1004.7 防潮性 1005.9 稳态寿命 1006 间歇寿命 1007.1 约定寿命 1008.2 稳定烘烤 1009.8 盐雾环境（腐蚀） 1010.8 温度循环 1011.9 热冲击 1012.1 热特性 1013 露点 1014.14 密封 1015.10 老化测试 1016.2 寿命/可靠性特性测试 1017.3 中子辐照 1018.7 内部气体分析 1019.9 电离辐射（总剂量）测试程序 1020.1 剂量率诱发闩锁测试程序1021.3 数字微电路的剂量率翻转测试 1022 场效应晶体管 (Mosfet) 阈值电压 1023.3 线性微电路的剂量率响应 1030.2 封装前老化 1031 薄膜腐蚀测试 1032.1 封装引起的软错误测试程序（由阿尔法粒子引起） 1033 耐久性测试 1034.1 芯片渗透测试（针对塑料设备） 机械测试 2001.3 恒定加速度 2002.5 机械冲击 2003.11 可焊性 2004.7 引线完整性 2005.2 振动疲劳 2006.1 振动噪声 2007.3 振动，变频 2008.1 视觉和机械 2009.11 外部视觉 2010.14 内部视觉（单片） 2011.9 键合强度（破坏性键拉力试验） 2012.9 射线照相术 2013.1 DPA 内部目视检查 2014 内部目视和机械 2015.14 耐溶剂性 2016 物理尺寸 2017.10 内部目视（混合） 2018.6 金属化扫描电子显微镜 (SEM) 检查 2019.9 芯片剪切强度 2020.9 粒子撞击噪音检测测试
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测试方法 方法编号环境测试 1001 气压，降低（高海拔操作） 1002 浸没 1003 绝缘电阻 1004.7 防潮性 1005.10 稳态寿命 1006 间歇寿命 1007.1 约定寿命 1008.2 稳定烘烤 1009.8 盐雾环境（腐蚀） 1010.9 温度循环 1011.9 热冲击 1012.1 热特性 1013 露点 1014.15 密封 1015.11 老化测试 1016.2 寿命/可靠性特性测试 1017.3 中子辐照 1018.7 内部气体分析 1019.9 电离辐射（总剂量）测试程序 1020.1 剂量率诱发闩锁测试程序1021.3 数字微电路的剂量率翻转测试 1022 场效应晶体管 (Mosfet) 阈值电压 1023.3 线性微电路的剂量率响应 1030.2 封装前老化 1031 薄膜腐蚀测试 1032.1 封装引起的软错误测试程序（由阿尔法粒子引起） 1033 耐久性测试 1034.2 芯片渗透测试（针对塑料设备） 机械测试 2001.4 恒定加速度 2002.5 机械冲击 2003.12 可焊性 2004.7 引线完整性 2005.2 振动疲劳 2006.1 振动噪声 2007.3 振动，变频 2008.1 视觉和机械 2009.12 外部视觉 2010.14 内部视觉（单片） 2011.9 键合强度（破坏性键拉力试验） 2012.9 射线照相术 2013.1 DPA 内部目视检查 2014 内部目视和机械 2015.14 耐溶剂性 2016 物理尺寸 2017.11 内部目视（混合） 2018.6 金属化扫描电子显微镜 (SEM) 检查 2019.9 芯片剪切强度 2020.9 粒子撞击噪音检测测试
将基因表达编程应用于建模骨料码头增强粘土的轴承能力
利用骨料码头是提高和提高软土轴承能力的方法之一。这些码头的最终轴承能力受参数的影响，例如墩的物理特性，结构条件，墩的嵌入深度和piers的替换比，这使轴承能力的估计复杂化。在这项研究中，将基因表达编程方法用于预测用骨料码头增强的粘土土壤的最终轴承能力。For this purpose, two different models were developed, of which the first model (GEP2) utilized two input variables, the undrained shear strength of clay (S u ) and replacement ratio (a r ), while the second model (GEP4) used four input variables including the undrained shear strength of clay (S u ), replacement ratio (a r ), slenderness ratio (S r ), and embedment depth of码头（D F）。GEP2模型的确定系数和GEP4模型分别为0.921和0.942。此外，将该研究的GEP4模型与先前研究的开发模型进行了比较，证实了GEP4模型的出色性能，考虑到输入参数的准确性和数量。敏感性分析的结果表明，粘土（S U），替换比（A R），细长比（S R）和墩的嵌入深度（D F）的未排水剪切强度分别对轴承能力的预测具有最大的影响。此外，参数分析表明，增加S u，a r，s r和d f将提高骨料码头增强粘土的轴承能力。
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测试方法方法编号环境测试 1001 气压，降低（高海拔操作） 1002 浸没 1003 绝缘电阻 1004.7 防潮性 1005.10 稳态寿命 1006 间歇寿命 1007.1 约定寿命 1008.2 稳定烘烤 1009.8 盐雾环境（腐蚀） 1010.9 温度循环 1011.9 热冲击 1012.1 热特性 1013 露点 1014.15 密封 1015.11 老化测试 1016.2 寿命/可靠性特性测试 1017.3 中子辐照 1018.7 内部气体分析 1019.9 电离辐射（总剂量）测试程序 1020.1 剂量率诱发闩锁测试程序 1021.3数字微电路的剂量率翻转测试 1022 场效应晶体管 (Mosfet) 阈值电压 1023.3 线性微电路的剂量率响应 1030.2 封装前老化 1031 薄膜腐蚀测试 1032.1 封装诱发的软错误测试程序（由阿尔法粒子引起） 1033 耐久性测试 1034.2 芯片渗透测试（针对塑料设备） 机械测试 2001.4 恒定加速度 2002.5 机械冲击 2003.12 可焊性 2004.7 引线完整性 2005.2 振动疲劳 2006.1 振动噪声 2007.3 振动，变频 2008.1 视觉和机械 2009.12 外部视觉 2010.14 内部视觉（单片） 2011.9 键合强度（破坏性键合拉力测试） 2012.9 射线照相 2013.1 DPA 内部目视检查 2014 内部目视和机械 2015.14 耐溶剂性 2016 物理尺寸 2017.11 内部目视（混合） 2018.6 金属化扫描电子显微镜 (SEM) 检查 2019.9 芯片剪切强度 2020.9 粒子撞击噪音检测测试