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真空对 PEM 中金/铝线键合高温降解的影响
金属间化合物的生长和转变伴随着金/金属间化合物界面处键合内部以及键合外围的铝接触垫中空隙的形成。空隙是由于 Al 和 Au 原子扩散速率差异（Kirkendall 效应）形成的空位聚结而产生的。金属间化合物的形成使键合更坚固，但由于金属间化合物的体积变化，与 Au 和 Al 相比，键合更脆，机械应力更大 [1, 3]。由于金属间化合物的形成，引线键合的电阻仅增加几十毫欧姆 [1, 4]。在退化的初始阶段，空隙不会显著影响键合的机械强度和接触电阻。然而，长时间暴露在高温下会增加空洞，直至键合变得机械脆弱和/或电阻增加到可接受水平以上，从而导致设备故障。
真空对 PEM 中金/铝线键合高温降解的影响
金属间化合物的生长和转变伴随着金/金属间化合物界面处键合内部以及键合外围的铝接触垫中空隙的形成。空隙是由于 Al 和 Au 原子扩散速率差异（Kirkendall 效应）形成的空位聚结而产生的。金属间化合物的形成使键合更坚固，但由于金属间化合物的体积变化，与 Au 和 Al 相比，键合更脆，机械应力更大 [1, 3]。由于金属间化合物的形成，引线键合的电阻仅增加几十毫欧姆 [1, 4]。在退化的初始阶段，空隙不会显著影响键合的机械强度和接触电阻。然而，长时间暴露在高温下会增加空洞，直至键合变得机械脆弱和/或电阻增加到可接受水平以上，从而导致设备故障。
设计掺杂：通过亚价键合增强 GeSe 合金的热电性能
对可持续清洁能源的需求推动了热电 (TE) 材料的发展，这种材料可将热能直接转化为电能并实现分布式冷却。[1–3] 能量转换效率通过无量纲性能系数 zT = S 2 σ T / ( κ ele + κ lat ) 来衡量，其中 S 、σ 、T 、κ ele 和 κ lat 分别为塞贝克系数、电导率、绝对温度、电子热导率和晶格热导率。[4–8] 尽管 zT 的表达式看起来很简单，但增加其值却是一项艰巨的任务。具体而言，虽然在半导体中通常获得较高的 S，但在金属中会发现较大的 σ ，而在非晶态材料中会实现较低的 κ lat 。[6,9] 这已经表明优化要求很复杂。显然，相关优化参数 S 、 σ 和 κ ele 紧密相关。这阻碍了 zT 的改善和优质热电材料的识别。因此，
拧紧扭矩对电线键合换能器动力学和粘结强度的影响
Wirebondinghasbeenthemostwidelyusedandflexibleform of interconnecting technology in semiconductor manufacturing [1] .Themechanicalreliabilityofwirebondsinamicroelectronic package depends to a big extent on the formation of intermetallic compounds at the interface, environmental stress cycling of the module, fatigue and bonding process itself.债券过程控制和债券质量监控一直是制造OEM的主要关注点。电线键合是一个复杂的过程，具有许多参数（例如功率输入，粘结压力，粘结时间，阶段温度，传感器配置）。对于这样的制造过程，确定主要因素及其影响对于过程优化很重要。常规传感器组件包括以一端耦合的PZT（铅 - 循环酸 - 二烷基）驱动元件，以及键合工具耦合到传感器的输出端。为了维修/更换需求，该工具在组件上螺钉固定。这是具有“蟹腿”键合工具的三维结构。螺钉固定条件（工具上的扭矩值）可能会影响包装实践中的传感器性能，但是很少有有关此
用于激光辅助键合的先进芯片光束对准方法
摘要 在激光辅助键合工艺中检查激光束和芯片是否对准的动作称为芯片束对准。当前的芯片束对准方法是简单的肉眼目视检查，这使得该方法极易受到人为错误的影响，因为它取决于负责它的工程师/操作员的感觉和能力。此外，它缺乏明确的定量评估标准。本研究的目的是开发一种基于计算机视觉算法的无人为错误的芯片束对准方法。专用的图像采集相机与基于计算机视觉的定制软件相结合，成功地将芯片和激光束对准，精度为 0.060 毫米。简单的硬件设置与用户友好的软件相结合，使其成为一种方便的现场使用方法。 关键词 计算机视觉、芯片束对准、激光辅助键合、LAB。
广东力科新能源有限公司Guangdong Pow-Tech New Power ...
Constant current 0.2C charge to FC Voltage, then constant voltage FC Voltage charge to current declines to 0.02C, rest for 10min, constant current 0.2C discharge to 2.8V, rest for 10min.Repeat above steps till continuously discharge capacity higher than 80% of the initial capacity of the battery.电池以0.2C 充饱，静置10 分钟，然后以0.2C 放空， 静置10 分钟。重复以上充放电循环直至放电容量低于初 始容量的80%。
调查了丝线毛细管的超声振动
超声波能量被广泛用于微电子包装的线键合中。有必要确保最大的超声振动位移发生在粘合工具（毛细管）的尖端或附近，以获得最佳性能。在这项研究中，使用激光干涉仪用载荷测量沿毛细管的超声振动的振幅。这为理解和改善毛细血管性能提供了宝贵的信息。该方法应用于实时应用，以优化针对特定键合应用的毛细管设计和粘结过程。首先，评估了与不同的氧化锆成分的新毛细血管材料的应用。具有一定量的氧化锆成分的新材料表明，它是超细节粘结的首选毛细血管材料。接下来，进行了比较分析，以研究新的“ Slimline”瓶颈和常规瓶颈的超声能量转移。使用相同的键合参数，模制的Slimline瓶颈的实际键合响应与地面常规瓶颈表现出了可比的性能。最后，在电线螺栓上进行了60 m m键 - 盖式过程的优化。在优化的参数范围内，监测毛细管的超声位移。对于粘结力和键功率的所有可能组合，毛细管的超声位移随着键功率的增加而增加，而不会导致粘结力变化引起的急剧变化。这表明所选的过程窗口位于稳定区域。Q 2005 Elsevier Ltd.保留所有权利。Q 2005 Elsevier Ltd.保留所有权利。
IV第2章。金属，半导体和超导体IV第2章。金属，半导体和超导体
2。金属，半导体和超导体简介金属具有特殊的物理特性。金属通常坚硬，具有高熔点和沸点。它们具有延展性和延展性。它们是不透明的，有光泽的，即它们是不透明的并且具有高反射力。它们的配位数通常为12或14或有时8。金属是电力和热量的良好导体。金属的电导随温度升高而降低。金属具有低电离电位。确实有失去其价电子并形成正离子。金属中键合的性质（金属键合）金属中键合的性质是特殊的。金属中的原子被认为是通过称为金属键的特殊类型的键将其固定在一起的。必须完全定位用于键合的少数电子。将金属原子与影响正方形内的许多电子结合的力称为金属键。金属中键合的理论应具有以下特征：1。它应该具有结合相同金属原子的能力。2。金属键的方向应该不重要，因为在破坏
