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GenesysTM - TDK-Lambda 美洲
测试与测量上次设置内存简化了测试设计并且不需要备用电池。内置 RS-232/RS-485 可提供最大的系统灵活性以及 0-5V 和 0-10V 可选模拟编程。广泛的可用输出范围允许测试许多不同的设备。半导体加工设备设计师很欣赏宽范围输入 (85-265Vac) 和可根据应用选择的众多输出。可选安全和自动重启可保护负载和过程完整性。典型应用包括磁铁、灯丝和加热器。航空航天和卫星测试复杂系统使用完整的 Genesys™ 系列：1U 750W 半机架、1U 750W 或 1500W 全机架、2U 3.3kW 和 3U 10/15kW。前面板、后面板模拟和数字接口命令全部相同。各种各样的输出允许测试许多不同的设备。激光二极管 OVP 直接设置在电压显示屏上，确保准确的保护设置。电流限制折返确保负载免受电流浪涌的影响。加热器电源平滑、可靠的编码器具有可选的精细和粗略调整功能，增强了前面板控制。远程模拟编程是用户可选的 0-5V 或 0-10V，并且还提供可选的隔离编程/监控接口。射频放大器和磁铁坚固的设计确保在各种负载下稳定运行。电压和电流模式下的高线性度。
启用5G/mm波应用的低损坏薄玻璃解决方案
HIN玻璃基材，具有细透 - 玻璃玻璃V I A（T G V）T E C H N OL O G Y提供了有吸引力的射频（RF）前端/5G，晶片级包装，微电机械系统（MEMS）和系统集成的解决方案[1-5]。高质量的玻璃可以用非常薄的床单（<100µm厚）形成，可实现具有较小占地面积的解决方案，并消除了对后磨削操作的需求。玻璃的电气和物理特性具有许多有吸引力的属性，例如低RF损失，调节热膨胀性能的能力以及低粗糙度，具有出色的平坦度以实现细线/空格（L/ S）。此外，可以以面板格式制造玻璃，以降低制造成本。采用玻璃作为包装基材的最大挑战是供应链中存在差距，这主要是由于使用标准自动化和加工设备处理大型薄玻璃基板的难度。本文介绍了Viaffirm®临时键合技术，该技术允许在半导体工厂环境中处理薄玻璃基板，而无需修改现有设备。我们提供了处理技术及其优势的概述，并在供应链中实现了它的实现。
排气和燃烧要求 - 指令 PNG036 ...
伴生气：从油井中产出的气体。 保存：回收伴生气，用作生产设施的燃料、其他有用用途（如发电）、出售或注入油气池。 紧急燃烧或排气：当设施内的安全控制措施启动，设备减压以避免爆炸、火灾或灾难性设备故障造成的人身伤害或财产损失时，就会发生紧急燃烧或排气。可能的原因包括压力安全阀超压和紧急关闭。 设备组件：与碳氢化合物接触并有可能排放无组织排放物的设备组件。 燃烧：在燃烧器或焚化炉中燃烧气体。 非伴生气：从气井中产出的气体。 非常规燃烧或排气：间歇性和不频繁的燃烧或排气。有两种类型：计划内燃烧和无计划内燃烧。计划燃烧或排气：操作员可以控制燃烧或排气的时间和持续时间，也可以控制释放速率。计划燃烧或排气是故意对加工设备或管道系统减压（吹扫）的结果。计划燃烧或排气可能发生在管道排污、设备减压、启动、设施检修和试井期间。计划外燃烧或排气：与保护设施完整性和保护安全密切相关的紧急或异常操作活动。操作员无法控制这些活动何时发生。有两种类型：异常燃烧或排气和紧急燃烧或排气：当一个或多个工艺参数超出允许的操作或设计极限，需要燃烧或排气来帮助降低压力时，就会发生异常燃烧或排气。
GenesysTM - TDK-Lambda 美洲
测试与测量上次设置内存简化了测试设计并且不需要备用电池。内置 RS-232/RS-485 可提供最大的系统灵活性以及 0-5V 和 0-10V 可选模拟编程。广泛的可用输出范围允许测试许多不同的设备。半导体加工设备设计师很欣赏宽范围输入 (85-265Vac) 和可根据应用选择的众多输出。可选安全和自动重启可保护负载和过程完整性。典型应用包括磁铁、灯丝和加热器。航空航天和卫星测试复杂系统使用完整的 Genesys™ 系列：1U 750W 半机架、1U 750W 或 1500W 全机架、2U 3.3kW 和 3U 10/15kW。前面板、后面板模拟和数字接口命令全部相同。各种各样的输出允许测试许多不同的设备。激光二极管 OVP 直接设置在电压显示屏上，确保准确的保护设置。电流限制折返确保负载免受电流浪涌的影响。加热器电源平滑、可靠的编码器具有可选的精细和粗略调整功能，增强了前面板控制。远程模拟编程是用户可选的 0-5V 或 0-10V，并且还提供可选的隔离编程/监控接口。射频放大器和磁铁坚固的设计确保在各种负载下稳定运行。电压和电流模式下的高线性度。
GenesysTM - TDK-Lambda 美洲
测试与测量上次设置内存简化了测试设计并且不需要备用电池。内置 RS-232/RS-485 可提供最大的系统灵活性以及 0-5V 和 0-10V 可选模拟编程。广泛的可用输出范围允许测试许多不同的设备。半导体加工设备设计师很欣赏宽范围输入 (85-265Vac) 和可根据应用选择的众多输出。可选安全和自动重启可保护负载和过程完整性。典型应用包括磁铁、灯丝和加热器。航空航天和卫星测试复杂系统使用完整的 Genesys™ 系列：1U 750W 半机架、1U 750W 或 1500W 全机架、2U 3.3kW 和 3U 10/15kW。前面板、后面板模拟和数字接口命令全部相同。各种各样的输出允许测试许多不同的设备。激光二极管 OVP 直接设置在电压显示屏上，确保准确的保护设置。电流限制折返确保负载免受电流浪涌的影响。加热器电源平滑、可靠的编码器具有可选的精细和粗略调整功能，增强了前面板控制。远程模拟编程是用户可选的 0-5V 或 0-10V，并且还提供可选的隔离编程/监控接口。射频放大器和磁铁坚固的设计确保在各种负载下稳定运行。电压和电流模式下的高线性度。
聚酰亚胺薄膜工艺设备资质
关键词：非光定义聚酰亚胺、固化、C&D Track、CascadeTek 烤箱、互连和 GaAs。摘要 化合物半导体行业使用多种材料来制造用于金属互连的层间电介质薄膜。这些材料包括 BCB、聚酰亚胺和硅电介质。在本文中，我们讨论了在 BAE 系统微电子中心 (MEC) 制造工厂的新加工设备上进行的聚酰亚胺薄膜工艺鉴定。这项工作包括对用于聚酰亚胺涂层的新涂层轨道和用于固化聚酰亚胺涂层薄膜的新固化烤箱的鉴定。引言聚酰亚胺薄膜具有低介电常数、高模量和相对较高的热稳定性、化学稳定性和机械稳定性 1, 2 。这些特性使其成为众多半导体和微电子处理应用的有吸引力的候选者。这些应用包括使用聚酰亚胺薄膜作为倒装芯片封装中的钝化层、印刷电路板的基板、多芯片模块沉积电介质封装中的基板、多层金属互连中的电介质夹层等。3 本文讨论了将聚酰亚胺薄膜用于金属互连，因为其介电常数低，可以降低寄生电容。金属互连将集成电路 (IC) 的各个部分电连接起来。互连结构对于现代 IC 制造至关重要。图 1 显示了典型互连结构的横截面。互连由交替的金属层和电介质层制成。这些层经过图案化，形成连接电路 1、2、4 的各个组件的电通路。
GenesysTM - TDK-Lambda 美洲
测试和测量最后设置内存简化了测试设计，无需备用电池。内置 RS-232/RS-485 提供最大的系统灵活性，以及 0-5V 和 0-10V 可选模拟编程。广泛的可用输出允许测试许多不同的设备。半导体加工设备设计师欣赏广泛的输入范围 (85-265Vac) 和可根据应用选择的众多输出。可选安全和自动重启保护负载和过程完整性。典型应用包括磁铁、灯丝和加热器。航空航天和卫星测试复杂系统使用完整的 Genesys™ 系列：1U 750W 半机架、1U 750W 或 1500W 全机架、2U 3.3kW 和 3U 10/15kW。前面板、后面板模拟和数字接口命令均相同。多种输出允许测试许多不同的设备。激光二极管 OVP 直接在电压显示屏上设置，确保准确的保护设置。电流限制折返确保负载免受电流浪涌的影响。加热器电源平滑、可靠的编码器具有可选的精细和粗略调整功能，增强了前面板控制。远程模拟编程是用户可选择的 0-5V 或 0-10V，并且还提供可选的隔离编程/监控接口。射频放大器和磁铁 坚固的设计确保在各种负载下稳定运行。电压和电流模式下的高线性度。
PFAS 分析
全氟和多氟烷基物质 (PFAS) 是含有碳氟键的人造氟化合物。它们具有耐热、防污和防水等理想特性，过去和现在一直用于消费品，例如食品包装、不粘炊具、食品加工设备、清洁产品、灭火泡沫、油漆、防污防水织物和地毯。由于存在强碳氟键，这些化合物不易分解，因此获得了“永恒化学品”的绰号。PFAS 化合物有近 5000 种，主要是因为有些化合物被禁止使用，而其他化合物则被制造出来以替代它们。PFAS 的问题之一是它们无处不在，并已进入水源。PFAS 的另一个问题是，只有某些化合物对人类健康的影响得到了广泛的研究。全世界都担心环境中存在 PFAS。在美国，环境保护署 (EPA) 已开发出饮用水分析方法 (533 和 537.1) 以及地下水、地表水和废水样品分析方法 (8327)。EPA 对全氟辛酸 (PFOA) 和全氟辛烷磺酸 (PFOS) 的含量（无论是组合还是单独）的健康建议限值为 70 ppt，但该限值不可强制执行，也不受监管。因此，各州可以自行确定最高限值。在欧洲，《化学品注册、评估、授权和限制》(REACH) 法规限制 PFOA 及其前体，而 PFOS 则受欧盟持久性有机污染物 (POPs) 法规的限制。欧盟目前正在制定更全面的法规。
排气和燃烧要求指令 S-20 - NET
伴生气：从油井中产出的气体。 保存：回收伴生气，用作生产设施的燃料、其他有用用途（如发电）、出售或注入油气池。 紧急燃烧或排气：当设施内的安全控制措施启动，设备减压以避免爆炸、火灾或灾难性设备故障造成的人身伤害或财产损失时，就会发生紧急燃烧或排气。可能的原因包括压力安全阀超压和紧急关闭。 设备组件：与碳氢化合物接触并有可能排放无组织排放物的设备组件。 燃烧：在燃烧器或焚化炉中燃烧气体。 非伴生气：从气井中产出的气体。 非常规燃烧或排气：间歇性和不频繁的燃烧或排气。有两种类型：计划内燃烧和无计划内燃烧。计划燃烧或排气：操作员可以控制燃烧或排气的时间和持续时间，也可以控制排放速率。计划燃烧或排气是故意对加工设备或管道系统减压（吹扫）的结果。计划燃烧或排气可能发生在管道排污、设备减压、启动、设施检修和油井测试期间。计划外燃烧或排气：与保护设施完整性和保护安全密切相关的紧急或异常操作活动。操作员无法控制这些活动何时发生。有两种类型：异常燃烧或排气。异常燃烧或排气：当一个或多个工艺参数超出允许的操作或设计极限，需要燃烧或排气来帮助恢复生产控制时，就会发生异常燃烧或排气。异常燃烧或排气可能是由于
消毒剂和防腐剂...提案草案
需要对用于生产药品的受控环境制定完善的清洁和消毒程序，以防止这些药品受到微生物污染。无菌药品可能通过其药物成分、工艺用水、包装组件、生产环境、加工设备和生产操作员受到污染。现行良好生产规范 (cGMP) 强调建筑物和建筑材料的大小、设计、构造和位置，以及适当的物料流动，以方便清洁、维护和正确操作药品生产。所有 GMP 区域都应进行清洁；在需要控制环境生物负荷的区域也必须进行消毒，例如：起始和初级包装材料、中间产品或散装产品暴露于环境的区域以及无菌生产设施中。在生产环境中使用消毒剂时，应注意防止药品因消毒剂固有的毒性而被化学消毒剂污染。无菌处理的要求包括易于清洁的地板、墙壁和天花板，表面光滑无孔；颗粒、温度和湿度控制；以及清洁和消毒程序，以产生和维持无菌条件。清洁和消毒程序应达到规定的清洁度标准，控制产品的微生物污染，并旨在防止药物成分、产品接触表面和/或设备、包装材料以及最终药物产品的化学污染。这些原则也适用于非无菌剂型，其中微生物污染通过选择适当的药物成分、公用设施、制造环境、合理的设备清洁程序、专门配制以控制水活性的产品、加入合适的防腐剂和产品包装设计来控制。