XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System助焊剂
Gerotherm®助焊剂锥形，安全性和压力损失 -
对低运营成本的优化水力压力损失提高了苛刻地质的内部压力阻力，可为无故障，可靠安装的屈曲压力阻力100％数字自我监控和定期外部监控，并根据Süddeutsches在süddeutscheskunstoff-Zentrum（Skz）skz Certiped skz认证和常规监控的HR 3.26，与SKES认可的3.2. in 3.2 in 3.2 in 3.2。A724 for guaranteed compliance with standards and quality Complete traceability of each individual geothermal probe foot by tool name and serial number in accordance with EN 10204 2.2 Increased volume of the FLUX de 53 mm compared to a 40 mm probe Revolutionary full plastic solution for a lifespan that spans generations Material made of 100% plastic, which makes it corrosion-resistant even under the most severe conditions Optimum heat transfer with a constant efficiency Designed for位置测量和热响应测试（TRT）通过浮子来促进施工现场管道上的质量保证，可以轻松地通过类型进行回收，以循环使用，用于环境可持续性安装条件，类似于具有低管刚度的标准探针类似的，该条件旨在与通用工具一起使用，可与gerotherm®Pushtherm®Pusper-fips-fips-fix，Uni-fix，Uni-fix，Uni-fix，Uni-fix，Uni-fixpix，Unii-epplix，Unii-fips-unii-push-fips，Unii-fips fips，Uni-fix，Unii-fips eft>专利号。EP 2 706 308，专有技术无需按照SIA384/6和VDI 4640
阿尔法松香助焊剂 800 (RF-800)
SM-465-5 ALPHA 松香助焊剂 800 (RF-800) 免清洗助焊剂 ALPHA RF-800 为免清洗助焊剂提供了最宽的工艺窗口，固体含量低于 5%。ALPHA RF-800 旨在提供出色的焊接效果（低缺陷率），即使要焊接的表面（元件引线和焊盘）可焊性不高。RF800 特别适用于用有机或松香/树脂涂层保护的裸铜板以及涂有锡铅的 PCB。ALPHA RF-800 可成功用于锡铅和无铅应用。一般说明 ALPHA RF-800 是一种非常活跃、低固体、免清洗的助焊剂。它采用专有活化剂系统配制而成。添加少量松香以增强热稳定性。活化剂旨在为低固体、免清洗助焊剂提供最广泛的操作窗口，同时保持高水平的长期电气可靠性。波峰焊后，ALPHA RF-800 留下少量非粘性残留物，在引脚测试中很容易穿透。特点和优点 • 高活性，焊接效果优异，缺陷率低。• 非粘性残留物含量低，可减少对引脚测试的干扰。• 无需清洁，可降低运营成本。• 降低阻焊层和焊料之间的表面张力，显著降低焊球频率。• 符合 Bellcore 对长期电气可靠性的要求。进货电路板和组件的离子清洁度的常见规格为最大 5 μ g/in 2，通过加热溶液的欧姆计测量。应用指南 准备 - 为了保持一致的焊接性能和电气可靠性，重要的是从满足既定可焊性和离子洁净度要求的电路板和组件开始该过程。建议装配工与供应商制定这些项目的规范，并建议供应商随货提供分析证书和/或装配工进行进货检验。在整个过程中处理电路板时应小心谨慎。应始终握住电路板的边缘。还建议使用干净的无绒手套。从一种助焊剂切换到另一种助焊剂时，建议使用新的泡沫石（用于泡沫助焊剂）。应清洁传送带、手指和托盘。SM-110 溶剂清洁剂被发现对这些清洁应用非常有用。泡沫助焊剂涂抹时，请勿使用热夹具或托盘。热夹具/托盘会使泡沫头变质。助焊剂涂抹 – ALPHA RF-800 配方适用于泡沫、波浪或喷涂方法。泡沫助焊剂涂抹时，泡沫助焊剂涂抹器应使用不含油和水的压缩空气。始终保持助焊剂罐充满。助焊剂液位应保持在石头顶部上方 1 英寸至 1-½ 英寸处。调节气压以产生最佳泡沫高度，并形成细密均匀的泡沫头。
阿尔法松香助焊剂 800 (RF-800)
SM-465-5 ALPHA 松香助焊剂 800 (RF-800) 免清洗助焊剂 ALPHA RF-800 为免清洗助焊剂提供了最宽的工艺窗口，固体含量低于 5%。ALPHA RF-800 旨在提供出色的焊接效果（低缺陷率），即使要焊接的表面（元件引线和焊盘）可焊性不高也是如此。RF800 特别适用于用有机或松香/树脂涂层保护的裸铜板以及涂有锡铅的 PCB。ALPHA RF-800 可成功用于锡铅和无铅应用。一般说明 ALPHA RF-800 是一种高活性、低固体、免清洗助焊剂。它采用专有活化剂系统配制而成。添加少量松香以增强热稳定性。活化剂旨在为低固体、免清洗助焊剂提供最宽的操作窗口，同时保持高水平的长期电气可靠性。波峰焊后，ALPHA RF-800 留下少量非粘性残留物，在引脚测试中很容易穿透。特性和优点 • 高活性，焊接效果极佳，缺陷率低。 • 非粘性残留物含量低，可减少对引脚测试的干扰。 • 无需清洁，可降低运营成本。 • 降低阻焊层和焊料之间的表面张力，从而显着降低焊球频率。 • 符合 Bellcore 对长期电气可靠性的要求。应用指南准备 - 为了保持一致的销售
Electrovert® - 侦察
特点 ELECTRA VECTRAELITE 工艺宽度 2 英寸至 20 英寸（50 毫米至 508 毫米）；2 英寸至 18 英寸（50 毫米至 460 毫米）2 英寸至 24 英寸（50 毫米至 609 毫米）可选 2 英寸至 20 英寸（50 毫米至 508 毫米）可选机器长度 150.5" (3823 mm) 122.7” (3117mm) 带外部助焊剂器的机器长度 175.5" (4458 mm) 154.5” (3925mm) 机器宽度 64.4" (1636 mm) 61” (1557mm) 机器高度 72" (1829 mm) 68” (1727mm) 助焊剂器 ServoJet SO ServoSpray N/AS 预热长度 6' (1.8 m) 带内部助焊剂器 4' (1.2 m) 带内部助焊剂器 最长 8' (2.4 m) 带外部助焊剂器 6' (1.8 m) 带外部助焊剂器 高速对流 (HVC) O OI/R 预热 OO Vectaheat S（2 个底部） S（2 个底部） 组合混合 OO 波浪旋转芯片 SO UltraFill SS ExactaWave OO 自动引线清除 SS 传送带自动宽度 SO 手指清洁器 SS
MPL115A1，微型 SPI 数字气压计，50 至 115 kPa
建议对暴露的腔体组件使用免清洗 (NC) 助焊剂。不建议使用压力喷雾、钢丝刷或其他清洁方法，因为这些方法可能会刺穿 MEMS 设备并使其无法使用。如果要清洁 PCB，可以使用水溶性 (WS) 助焊剂。但是，建议在清洁过程之前使用粘性 Kapton 胶带、乙烯基盖或其他方式保护组件腔体。这种覆盖将防止清洁过程导致 MEMS 设备损坏、污染和异物进入设备腔体。
新闻稿
快速流动、可返工的底部填充 SMT 88UL2（纽约州奥尔巴尼）2021 年 12 月 20 日 YINCAE 很高兴地宣布，我们已经开发并将 SMT 88UL 升级为 SMT 88UL2，这是一种完全兼容助焊剂残留物、室温快速流动且易于返工的底部填充材料。底部填充材料和助焊剂残留物的兼容性长期以来一直是电子行业的一个传统问题。这种兼容性问题通常会导致双回流工艺和汽车应用过程中的底部填充流动问题、底部填充空洞、底部填充分层和焊料挤出。通常，清洁 SMT 组装中的助焊剂残留物成本太高。SMT 88UL2 设计为与主要制造商的几乎所有焊膏的助焊剂残留物完全兼容。SMT 88UL2 可以在室温下快速流入任何间隙尺寸（小于 1 ），并在较低温度下快速固化，不会出现任何流动和空洞问题，无需清洁助焊剂残留物。我们的 SMT 88UL2 可承受多次 260 C 回流工艺，无需清洗助焊剂残留物，不会出现任何分层、焊料挤出和焊球问题。它表现出了出色的跌落和热循环性能。该材料可用作倒装芯片、芯片级封装、球栅阵列器件、封装上封装和接地栅阵列应用的底部填充材料。它还适用于各种先进封装（如存储卡、芯片载体、混合电路和多芯片模块）中的裸芯片保护。它专为高产量和以工艺速度和散热为关键考虑因素的环境而设计。有关 YINCAE 的 SMT 88UL2 底部填充材料的更多信息，或要了解有关 YINCAE 产品系列的更多信息，请发送电子邮件至：info@yincae.com。您也可以通过访问我们的网站获取更多信息：www.yincae.com
故障分析——使用离子色谱和……
简介 在过去的三十年中，技术和电子组装技术发生了巨大的变化。从二十世纪五十年代到二十世纪九十年代，低可靠性和高可靠性硬件的电子组装使用非常相似的材料和工艺：含卤化物活化剂的松香基助焊剂与锡铅焊料结合使用，用于波峰焊、回流焊或手工焊接工艺，随后用溶剂清洗（Freon™ 或 1,1,1-三氯乙烷）。这种方法在高可靠性技术上运行了几十年，但 1987 年《清洁空气法》禁止使用大多数溶剂清洁剂。这对行业造成了巨大的冲击，使技术驱动因素（大批量制造商）得以创造新方法。最初推出的无松香免清洗助焊剂以及不含松香的水溶性助焊剂与历史上可靠的锡铅系统一起使用，回流温度约为 184 °C，效果良好。随后发生了更大的变化：通过从焊料系统中去除铅，回流温度可以超过 230°C。与热应力增加相结合，绝缘松香的缺乏为性能下降提供了大量机会。在几十年的松香助焊剂/溶剂清洁过程中，因污染或腐蚀问题而导致的大规模召回很少见。在 20 世纪 80 年代和 90 年代初期，高
印刷电路板上形成的热量在...期间的消散
1.1 焊料种类 ................................................................................................................................................................ 2 1.1.1 软焊料 ................................................................................................................................................................ 2 1.1.2 硬焊料 ................................................................................................................................................................ 4 1.2 助焊剂 ................................................................................................................................................................ 4 1.3 焊接技术 ............................................................................................................................................................. 5 1.3.1 手工焊接 ............................................................................................................................................................. 5 1.3.2 机器焊接 ............................................................................................................................................................. 5 1.4 潜热 ............................................................................................................................................................. 13
利用大气等离子体将氧化锡纯化学还原为金属锡，以改善无铅互连回流
电话：914-945-3070（SETNA 为 603-548-7870）电子邮件：kwlee@us.ibm.com（SETNA 为 eschulte@set-na.com）摘要锡合金被广泛用作电子互连的焊料。锡焊料表面往往有锡氧化物，需要将其去除以提高互连回流工艺（如倒装芯片连接）的产量。传统上，使用强助焊剂去除这些氧化物，但此工艺的缺点是会留下助焊剂残留物，这可能导致底部填充分层或需要高成本的清洁工艺。随着焊料凸块体积和凸块间间距的减小，这些问题在制造过程中变得更加难以处理。我们建议使用大气等离子体来减少凸块表面的这些氧化物，以便使用非常轻的助焊剂，甚至根本不使用助焊剂。此工艺具有等离子表面处理的优点，而没有真空等离子工艺的成本和产量损失。这种工艺可以提高产量和产量，同时降低成本。我们描述了一个实验，其中锡箔用还原化学大气等离子体工艺处理，然后用X射线光电子能谱 (XPS) 和俄歇电子能谱 (AES) 进行分析。AES 深度剖面分析表明，等离子体显著降低了氧化锡的厚度。没有证据表明任何蚀刻底层元素锡。这些结果表明，氧化锡被还原为金属锡，而底层锡金属没有被蚀刻。在另一个使用带有 SnAg 焊料的半导体芯片的类似实验中，XPS 结果表明氧化锡再次被还原为金属锡。在倒装芯片连接中，使用这种大气等离子体处理的芯片的连接工艺实现了高互连产量，即使在质量差且氧化过度的焊球的情况下也是如此。据我们了解，以前没有报道过在环境中用大气等离子体对氧化锡进行纯化学还原。关键词无铅焊料倒装芯片连接、氧化锡还原、大气等离子体和半导体互连
细胞和基因治疗的调节更新和趋势
首先，开发人员应以以下方式指导： - 个人经验（经验丰富的同事的建议）； - 程序员社区的积极反馈； - 写入文档； - 扩展应用程序的可能性； - 轻松实施更新； - 进入技术的阈值低； - 支持技术开发人员； - 现成的解决方案和方法的存在（例如，助焊剂实施）。在比较之前，进行一般数据的准备，例如：数据库方案，客户端部件的布局，后端部分和将要处理的数据。