质量和保质期改善的优质食品的需求有所增加。多年来,包装引发了包括鱼类在内的食品的营销和分销革命。在食品类别中,海鲜在消费方面排名第三,这解释了鱼的重要性。鱼是人们食物的重要来源。这是最重要的高质量蛋白质来源,可为世界种群(食品和农业组织(FAO)(FAO),联合国,1997年)所消耗的动物蛋白提供约16%。无论如何,鱼是世界上最重要的自然资源之一。渔业生产为2016年的171 MMT,其中捕获和培养渔业分别为90.9和80 mMT(FAO,2018)。渔业的第一笔销售价值为3620亿美元。此外,有25000多种已知物种,鱼类的生物多样性和生态作用越来越多地在水生保护,生态系统管理,恢复和水生环境调节中得到认可。
摘要高级包装设计性能的目标是降低功率并更好地控制热量和电磁干扰。实现有效包装的材料包括使用黄金(AU),铜(CU)合金,金/银(AU/AG)镀金,焊料,低K环氧树脂和干燥膜聚合物,硅和聚酰亚胺。材料纯度验证和生产过程中的污染控制是确保包装中高收益率的先决条件,因为弄错了,这意味着扔掉多个芯片。本文描述了一个分析决策树,以指导方法论选择,审查污染故障排除方法和案例研究以解决过程问题。关键词分析技术,洁净室,污染,杂质,微电子软件包,故障排除
违反摩尔法律计算绩效的限制正在努力跟上不懈的驱动力,以实现高性能芯片,因为性能瓶颈已经出现了,扩展范围在所有方面都达到了极限。扩展摩尔定律的一种方法是通过异质整合,这可以随着性能水平的提高铺平到未来设备的道路。随着芯片的变小,越来越强大,连接不断增长的晶体管数量的电线变得越来越薄且包装更密集。产生的阻力增加和过热会导致信号延迟,并限制中央处理单元(CPU)时钟速度。其他问题包括大规模集成电路(LSI)操作中的频率限制,与电池相关的电源限制和冷却问题。在改善移动计算和图形处理系统中的性能时,一个考虑因素是确保工作频率和功耗均未增加。另一个考虑因素是,通过功耗效率改善内存访问带宽,因此必须具有广泛的输入/输出(I/O)内存总线而不是高频接口。此外,随着系统性能的改善,此类系统中的内存能力变得越来越重要。3D芯片技术有助于解决几个问题,这些问题挑战了芯片的性能提高和加工尺寸的减少。这种方法通过称为晶圆键的过程在另一个芯片或集成电路(IC)上层。TSV还可以实现更有效的散热并提高功率效率。与此使用透过的硅VIA(TSV)制造方法垂直堆叠多个芯片组件,从而产生更快,更小和更低的CPU。
$ evwudfw 2 *urzwk lq wkh xvdjh ri khwhurjhqrxv lqwhlq和fklsohwv edvlq lq lq lqdqfhg lqdqfhg iru iru iru iru iru。 ohdglqj和olnh $,dqg +3&lv和iru jigh 1月份fkls vl] hv wkdw h [fhg] h [srvuh ilhog 6lpxowdqhrxhrxhrxvo \ wkhvh及其和这个and this ululqr plpdooohu olqhzlgwkwk frqhfwlqv lq lq wkhlu uhglvwlrq od \ huv wr phw wwhw wwis,2 ghqvlw \ and edqglgwk和anyshophudqfhqwv,q wklv sdshu ghprqvwudwh和iru这是olqhv olqhv和iLhog vilwfk erxqgdu \ whvwv what what and lpsdfw ri lpsdfw ri。 whf vwfulfdo uhvlvwdqfh ru ohdndjhqw fxuhqw:vkrz wkdw word and lv yldeow wruw wruw ilqs ilqs ilood isisis isisis isisisisisisisisisionary isisisisisionary iruju odujh odujh odujh DUHD SDFNDJHV
高温热能储藏越来越重要,它是集中太阳能发电厂的关键组成部分。包装的床储藏代表经济上可行的大规模存储解决方案。目前的工作涉及填充的床热储能的分析和优化。评估了准动态边界条件对存储热力学性能的影响。存储的级别成本是创新的,用于热量存储设计。提出了一种设计包装床热储能的完整方法。这样做,对工业规模填充床进行了全面的多客观优化。结果表明,准动态边界条件导致降低约5%的存储热效率。相反,研究的设计变量对TES LCO的优化的影响仅受准动力边界条件的影响略有影响。纵横比在0.75到0.9之间将最大化存储热效率,而低初步效率在0.47左右会最大程度地减少存储的水平成本。这项工作证明了在优化热能stor年龄时应考虑准动态边界条件。存储的级别成本也可以被视为填充床热能存储的更可靠的性能指标,因为它较少依赖于可变边界条件。
基于喷墨的微电子制造系统通常具有多个打印头,可以使用银导电轨道图案的丙烯酸绝缘层沉积。选择系统允许在印刷结构中集成主动和被动组件。可以通过采用模块化方法,整合三维喷墨打印,拾取和位置,材料分配[2],3D检查[3]和基于条件的监测[4-7]过程来增强制造系统的灵活性。添加剂制造系统可以在非常快速的过程中在单个机器上形成多种微电子包。在几个小时内从CAD设计过渡到功能产品的能力可以深刻地改变公司如何处理商业可销售产品的原型制作和开发。
本文件“按重量、体积、数量或尺寸(长度、面积或厚度)标记消费品包装指南”基于美国国家标准与技术研究所手册 130“法定计量和燃料质量领域的统一法律和法规”中的统一包装和标签法规 (UPLR)。它概述了按重量、体积、数量或尺寸销售的消费品和商品的标签要求。本指南不能替代 UPLR。读者应参考 UPLR 以确保满足所有要求。本指南不适用于葡萄酒、麦芽饮料和蒸馏酒、受美国农业部标签要求约束的某些肉类和家禽产品包装以及贴有出口标签的包装。
摘要 — 在本文中,我们介绍了一种基于聚合物的柔性应变传感器,该传感器与 NFC 标签集成,通过可视 LED 指示器检测应变。该传感器采用导电聚合物聚(3,4-乙烯二氧噻吩)聚苯乙烯磺酸盐 (PEDOT:PSS) 作为活性材料,位于柔性透明聚合物聚二甲基硅氧烷 (PDMS) 微通道内。应变传感器在不同弯曲条件下会改变其电阻,在弯曲约 100 次时,电阻最多可增加三个数量级。定制开发的无源 NFC 标签带有与应变传感器串联的 LED,由 NFC 读取器供电,以半定量方式检测应变。LED 指示器的光强度根据应变水平进行调制,在松弛或无应变条件下显示最大亮度(~67 勒克斯),在最大应变条件下几乎关闭(~8 勒克斯)。本文还介绍了基于 NFC 的应变传感器系统在食品包装中用于检测腐败的潜在应用。
本论文将提供数据,表明环烯烃共聚物泡罩膜可用作聚氯乙烯薄膜的有益替代品,而聚氯乙烯薄膜目前在医药市场上更为常用。由于潜在的环境问题,聚氯乙烯仍然是一种备受争议的包装材料。与聚氯乙烯薄膜相比,环烯烃共聚物的特性可减少环境问题,并且还可以提供更好的防潮阻隔效果。本文总结了聚氯乙烯环境争论双方的数据。它还记录了环烯烃共聚物的机械性能、小规模和大规模制造数据以及潜在的未来发展,这些发展将改善环烯烃共聚物的许多新薄膜制造机会并降低制造成本。到目前为止,很少有公开信息可以记录有关
简介高级PKG技术HI技术解决方案1。风扇输出IC基材的新SAP流2。通过晶圆过程3。< / div> fine l / s ic底物图案。< / div>PCM和TSV的技术策略针对AI硬件4。摘要确认
