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环烯烃共聚物：用于药品泡罩包装的替代塑料薄膜
本论文将提供数据，表明环烯烃共聚物泡罩膜可用作聚氯乙烯薄膜的有益替代品，而聚氯乙烯薄膜目前在医药市场上更为常用。由于潜在的环境问题，聚氯乙烯仍然是一种备受争议的包装材料。与聚氯乙烯薄膜相比，环烯烃共聚物的特性可减少环境问题，并且还可以提供更好的防潮阻隔效果。本文总结了聚氯乙烯环境争论双方的数据。它还记录了环烯烃共聚物的机械性能、小规模和大规模制造数据以及潜在的未来发展，这些发展将改善环烯烃共聚物的许多新薄膜制造机会并降低制造成本。到目前为止，很少有公开信息可以记录有关
3D堆叠paves方法，用于较小的，动力包装的计算
违反摩尔法律计算绩效的限制正在努力跟上不懈的驱动力，以实现高性能芯片，因为性能瓶颈已经出现了，扩展范围在所有方面都达到了极限。扩展摩尔定律的一种方法是通过异质整合，这可以随着性能水平的提高铺平到未来设备的道路。随着芯片的变小，越来越强大，连接不断增长的晶体管数量的电线变得越来越薄且包装更密集。产生的阻力增加和过热会导致信号延迟，并限制中央处理单元（CPU）时钟速度。其他问题包括大规模集成电路（LSI）操作中的频率限制，与电池相关的电源限制和冷却问题。在改善移动计算和图形处理系统中的性能时，一个考虑因素是确保工作频率和功耗均未增加。另一个考虑因素是，通过功耗效率改善内存访问带宽，因此必须具有广泛的输入/输出（I/O）内存总线而不是高频接口。此外，随着系统性能的改善，此类系统中的内存能力变得越来越重要。3D芯片技术有助于解决几个问题，这些问题挑战了芯片的性能提高和加工尺寸的减少。这种方法通过称为晶圆键的过程在另一个芯片或集成电路（IC）上层。TSV还可以实现更有效的散热并提高功率效率。与此使用透过的硅VIA（TSV）制造方法垂直堆叠多个芯片组件，从而产生更快，更小和更低的CPU。
用于食品包装的带有 NFC 标签的柔性应变传感器
摘要 — 在本文中，我们介绍了一种基于聚合物的柔性应变传感器，该传感器与 NFC 标签集成，通过可视 LED 指示器检测应变。该传感器采用导电聚合物聚（3,4-乙烯二氧噻吩）聚苯乙烯磺酸盐 (PEDOT:PSS) 作为活性材料，位于柔性透明聚合物聚二甲基硅氧烷 (PDMS) 微通道内。应变传感器在不同弯曲条件下会改变其电阻，在弯曲约 100 次时，电阻最多可增加三个数量级。定制开发的无源 NFC 标签带有与应变传感器串联的 LED，由 NFC 读取器供电，以半定量方式检测应变。LED 指示器的光强度根据应变水平进行调制，在松弛或无应变条件下显示最大亮度（~67 勒克斯），在最大应变条件下几乎关闭（~8 勒克斯）。本文还介绍了基于 NFC 的应变传感器系统在食品包装中用于检测腐败的潜在应用。
电包装的硅充电混合动力车（SOH）I/Q- ...
摘要：硅 - 有机杂种（SOH）电光（EO）调节器将小占地面积与低操作电压和低功率散开结合在一起，因此将自己借给大规模设备阵列的芯片整合。在这里，我们演示了一个电气包装概念，该概念可以在片上SOH设备和外部电路之间实现高密度射频（RF）接口。该概念结合了高分辨率AL 2 O 3印刷电路板和技术简单的金属线键，并且可以适合包装带有小片上键盘垫的设备阵列。在一组实验中，我们表征了基础RF构建块的性能，并通过产生高速光学通信信号来证明整体概念的可行性。Achieving line rates (symbols rates) of 128 Gbit/s (64 GBd) using quadrature-phase-shift-keying (QPSK) modulation and of 160 Gbit/s (40 GBd) using 16-state quadrature-amplitude-modulation (16QAM), we believe that our demonstration represents an important step in bringing SOH modulators from proof- of-concept experiments to deployment in commercial环境。
在芯片上集成了多光束生成和原子钟包装的平面光子学
摘要原子技术的商业化需要用紧凑和可制造的光学平台代替实验室规模的激光设置。可以通过集成的光子学和元图光学的组合在芯片上生成自由空间的复杂布置。在这项工作中，我们使用平流芯片键合将这两种技术结合在一起，并展示了一种集成的光学体系结构，以实现紧凑的跨原子钟。我们的平面设计包括两个共对准的磁磁陷阱中的十二个光束。这些梁位于芯片上方，在中央位置与直径高达1厘米的中心位置相交。我们的设计还包括两个在晶格和时钟波长的联合传播光束。这些梁在共线和垂直方向发射以探测磁陷阱的中心，在那里它们的直径为≈100µm。使用这些设备，我们证明了我们的集成光子平台可扩展到任意数量的光束，每个光束具有不同的波长，几何形状和极化。
简介：食品系统中用于食品生产和包装的 3D 打印技术
3D 打印，也称为增材制造，代表了一系列技术，这些技术使用数字图像文件（通常由计算机辅助设计 (CAD) 软件生成）通过逐层沉积过程创建 3D 对象。随着 3D 打印在过去四十年的发展，许多增材制造技术概念已经发展成为强大的独立技术，正如美国材料与试验协会 (ASTM) 国际增材制造技术委员会 F42 所定义。目前这些技术包括：桶式光聚合、粉末床熔融、材料挤出、材料喷射、粘合剂喷射、定向能量沉积和薄片层压（ASTM International，2022 年）。商用打印机将这些工程概念应用于特定应用和材料，已在各个行业中占有一席之地，每个行业都有自己的优缺点，价格也大不相同。尽管打印技术方法多种多样，但目前最广泛使用的 3D 打印机（包括消费市场）采用的是一种熔融沉积成型 (FDM) 技术，有时也称为熔融长丝制造 (FFF) 技术，该技术基于热塑性材料的挤出，热塑性材料通过加热的长丝喷嘴沉积后会变硬。就材料沉积过程而言，FDM/FFF 是一种基于挤出的打印方法，不同于其他通过液体基质的光聚合或粉末颗粒的熔合来构建结构的方法。总体而言，3D 打印如今被认为是一种有效的技术，适用于需要少量生产高度定制和定制的产品，通常以分散的方式生产，例如在偏远地区生产备件，因为它节省了设计特定制造流程来制造产品以及供应物流的成本和时间。此外，在设计、艺术和时尚领域，3D 打印机已经找到了创造独特复杂设计的空间（Gebhardt 等人，2018 年；Shahrubudin 等人，2019 年）。
按重量、体积、数量或尺寸（长度、面积或厚度）标记消费包装的指南
本文件“按重量、体积、数量或尺寸（长度、面积或厚度）标记消费品包装指南”基于美国国家标准与技术研究所手册 130“法定计量和燃料质量领域的统一法律和法规”中的统一包装和标签法规 (UPLR)。它概述了按重量、体积、数量或尺寸销售的消费品和商品的标签要求。本指南不能替代 UPLR。读者应参考 UPLR 以确保满足所有要求。本指南不适用于葡萄酒、麦芽饮料和蒸馏酒、受美国农业部标签要求约束的某些肉类和家禽产品包装以及贴有出口标签的包装。
硬件变异性对用Docker和Guix包装的应用的影响：神经成像中的案例研究
在过去几年中，跨计算环境的神经成像分析的可重复性引起了人们的关注。已经部署了软件容器化解决方案，例如Docker和奇异性，以掩盖软件诱导的可变性的影响，但硬件体系结构的变化仍然不明显地导致了不清楚的结果。我们研究了硬件变异性对FSL Flirt Application产生的线性注册结果的影响，FSL Flirt Application是神经成像数据分析中广泛使用的软件组件。使用Grid'5000基础架构，我们使用两个软件包装系统（Docker and GUIX）研究了九种不同的CPU模型的效果，我们将所得的硬件变异性与随机圆形测量的数值变异性进行了比较。结果表明，硬件，软件和数值可变性导致类似幅度的扰动 - 尽管不相关 - 表明这三种可变性
设计和演示玻璃面板嵌入3D系统包装的异源集成应用
摘要 - 本文展示了一种下一代高性能3D包装技术，其外形较小，出色的电性能以及异质整合的可靠性。高密度逻辑记忆集成主要是使用插入器建造的，这些插入器从根本上受到限制的组装螺距和互连长度有限，并且随着包装尺寸的增加，它们也具有范围。另一方面，高频应用继续使用层压板，这些层压板也受到包装大小和集成许多组件的能力的限制。Wafer级风扇外（WLFO）包装承诺以较低的成本以较低的成本进行更好的表现和外形，但是当前的WLFO包装是基于模具的，因此仅限于小包装。本文提出了使用玻璃面板嵌入（GPE）的3D包装技术，以实现高性能，并具有大型体型异质整合应用的潜力。玻璃热膨胀的可量身定制系数允许大型GPE包装的可靠直接板连接，这不仅使外形速度和信号速度有益，而且还为动力传递提供了根本的好处。与插入器和硅桥不同，GPE软件包不是颠簸限制的，并且可以支持与后端的I/O密度，而硅状的重新分布接线则以较低的成本为单位。本文描述了3D GPE的制造过程，从而在40- m m i/o处使用芯片嵌入具有300- m m音高的TGV的芯片，从而导致技术的固定，从而启用双层RDL和芯片，以实现三个级别的设备集成。通过参数过程改进来解决当前有机WLFO包装等基本限制，以及较差的尺寸稳定性，以将模具转移降低到<2 m m，同时还可以改善3D包装的粉丝范围内的RDL表面平面性，以改善高产量的细线结构，并通过玻璃（TGV通过玻璃（TGV）集成）。
细胞外囊泡包装的 miR-195-5p 使黑色素瘤对激酶抑制剂靶向治疗敏感
摘要：晚期黑色素瘤的治疗仍然具有挑战性，大多数 BRAF（B-Raf 原癌基因，丝氨酸/苏氨酸激酶）突变的转移性患者在接受 MAPK 抑制剂治疗后数月内复发。通过富集抗肿瘤分子来调节肿瘤衍生的细胞外囊泡 (EVs) 货物是一种有前途的策略，可以抑制肿瘤进展并提高治疗反应。本文，我们报告恢复 miR-195-5p 的表达（黑色素瘤中下调有利于产生耐药性）会增加富含肿瘤抑制 miRNA、miR-195-5p、miR-152-3p 和 miR-202-3p 的 EVs 的释放。旁观者肿瘤细胞掺入这些 EVs 导致增殖和活力下降，同时 CCND1 和 YAP1 mRNA 水平降低。经 MAPK 抑制剂治疗后，miR-195 EVs 显著降低了 BCL2-L1 蛋白水平，提高了细胞死亡率和治疗效果。此外，通过电穿孔外源性装载 miR-195-5p 的 EVs 减少了体内肿瘤体积，并损害了植入暴露于 MAPK 抑制剂的黑色素瘤细胞的异种移植物的植入和生长。我们的研究表明，miR-195-5p 抗肿瘤活性可以通过 EVs 传播到旁观者细胞，改善黑色素瘤对靶向治疗的反应，并揭示了一种有希望的基于 EV 的策略，可提高携带 BRAF 突变的患者的临床反应。