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Markets News 6 5G smartphone shipments soar 458% YoY in Q1 • GaN & SiC power semiconductor market to exceed $4.5bn by 2027 •Lighting LED price hike in Q2 to drive market to $6.709bn in 2021 Microelectronics News 12 Qorvo acquires MEMS-based sensor provider NextInput •Qorvo's quarterly revenue up 36% year-on-year • Skyworks reports record March-quarter revenue of $1.172bn, up 53% YoY Wide-bandgap electronics News 16 Raytheon & GlobalFoundries partner on GaN-on-Si for 5G and 6G • Navitas to go public • Cree's quarterly revenue growth of 21% YoY driven by 50% growth for devices • Infineon agrees SiC material supply & development contract with SDK • STi2GaN product family launched for汽车使用材料和加工设备新闻35 AXT每季度超过3000万美元； supplies first 8” GaAs wafers • Aixtron's Q1 revenue up 21% YoY, driven by opto • OIPT breaks ground on new manufacturing facility LED News 50 Nanosys acquires micro-LED firm glo - • Sundiode develops stacked RGB micro-LED pixel devices on a single wafer • KAUST fabricates red InGaN-based micro-LEDs Optoelectronics News 58 II–VI gains extra $410m from Apple's Advanced Manufacturing Fund • IQE expands VCSEL portfolio with turnkey IQVCSEL product line • BluGlass to begin reliability testing of packaged lasers Optical communications News 62 QSFP-DD MSA announces Hardware Spec 6.0 & CMIS revision 5.0 Photovoltaics News 66 Solliance partners achieves record tandem solar cell efficiencies • First Solar joins Responsible Business Alliance
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Amperex OC50、OC51 CBS-Hytron PT-2A、PT-2S 通用电气 G11、G11A、SX4A、Z2、2N30、2N31 Hydro-Aire A-0、A-1、A-2、A-3、S-0、S-1、S-2 Nat'l Union Electr T18A、T18B 无线电接收器 R1698、R1729、R1734 Raytheon CK716 RCA 2N32、2N33、TA165K、TA166、TA172 Sprague Electric 5A、2N159 Sylvania 2N32、2N33、3N21（四极管！） 德州仪器 100、101、102、103 晶体管产品 2A、2B、2C、 2D、2E、2F、2G、2H、2L 2N32、2N33、2N50、2N51、2N52、2N53 西电 2A、3A（光电二极管）、A1698、A1723、A1729、A1768、AN2891 2N21、2N21A、 2N22、2N23、2N24、2N25、2N26 2N67、2N110 贝尔实验室 BL115、M1689、M1698、M1729、M1734、M1768、M1832 1698、1729、1734、1768 西屋 WX3347、 WX4811、WX4812未知 2N72
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比较大的SOC（较小的硅区域）可行，但能够合并以近似较大（更昂贵）的SOC。航空航天应用寻求高性能，但低量使它很困难，因为即使是单个应用程序案例，大型定制ASIC的费用也很难，而在各种航空航天项目中发现的多样性都要少得多。使用chiplet概念，可以承销较小的图1。四核SOC参考体系结构。图2。参考体系结构的扩展。4个基本块，可以在许多安排中结合使用，以适合这些不同的应用程序，以适合许多单独的自定义设计的价格。与当代的耐受性处理器相比，该处理器是内置的，这些处理器是内置的，即尾随边缘半导体技术（例如150 nm），即使是建立在更先进的节点（例如32nm）中的单个芯片组也代表了替代性能的增长。追求chiplet作为模块化策略的希望是要比以前的处理器的逐步实现越来越多地实现，而是提供一种能够将有效扩展到更高水平的性能和更大的功能的方法。很高兴地，奇普特概念可以收获嵌入式构成中的重要发展。主要的是MulɵcoreCompuɵng的出现。现在不是这种情况，很难忘记清洁大型conty的大型耦合的单片locaɵon的方法，而芯片组的想法可能会不利。出于多种原因，在过去的15年中越来越有能力的整体式（单核）组合的进展（借助时钟速度的升级速度标记），将企业推向了整体式的企业，以将整体式的量化计划（核心）（核心）（内核）保存为整体性能，以保持整体性能。嵌入式组合中的第二种criɵcal时尚是朝着异质构成的方式，那里有许多类型的计算机存在于同一复杂的小工具中。在这种情况下，使用“样式”，我们指出，人们相信，几种倾向于通过常规结构驱动（例如，可预测的基于流的处理，可以利用管道上的“可电路”形式，这些形式可以在区域可编程阵列中实现，甚至可以随机地进行了更少的预测分支（又有一个更加可预测的分门形状）（甚至更易于预测的形状）（并且都具有更大的分支形式（以及一个更大的线程形状）（并且都具有一个更大的分类形状（和图形）。没有任何单个处理体系结构可以彻底完成所有操作，主要用于包含处理类型的组合的结构。通常将具有mulɵcore处理器（对于标准 - 摩尔vecompuɵng，尤其是在深度处理中的线程处理），照片处理单元（用于大量的基于移动的处理），以及几个虚拟指示器处理单元（用于额外的型号的频率和无线电频率）。对，再次，chiplet的想法可以通过使用
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Markets News 6 5G smartphone market share to rise from 19% to 43% this year Microelectronics News 10 Nexperia agrees to buy Newport Wafer Fab •Qorvo's quarterly revenue grows as infrastructure recovers despite supply constraints • Skyworks reports record fiscal Q3 revenue, up 52% year-on-year Wide-bandgap electronics News 16 ST manufactures its first 200mm SiC wafers • Cree | Wolfspeed和St扩展150毫米SIC晶圆供应协议超过8亿美元•Transphorm的JV Fab从Fujitsu到新的多数合作伙伴JCP•Akhan制造了首个300mm钻石片和加工设备新闻32 RIBER和LAAS-CNRS创建关节实验室Epenter•Veeco的Q2 Expenter•Veeco的Q2 Exenter Y YEAR 48％48％•AUIS AUICT HEAR 48•AN 48•AN 48 AN 48 AN 48 AN AN 48 AN AN 48 AN 48岁•AN 48 AN 48岁•AN•AN 48•AN 48岁• revenue up 21% • AXT's Q2 revenue up 52% • IQE sees strong Wireless growth for 5G handsets & WiFi 6 routers, offsetting drop for 5G infrastructure rollouts LED News 48 Porotech teams with μ LED panel firm Jade Bird Display • UCSB's DenBaars to receive AAFM-Nakamura Award • Osram presents first quantum dot LED in 2835 package Optoelectronics News 56 LiDAR receiver maker Luminar acquiring InGaAs photodetector chip partner OptoGration • BluGlass demos first RPCVD tunnel-junction laser diodes • PhotonicLEAP awarded over €5m in EU funding • SMART Photonics gains €13m loan from Rabobank Optical communications News 62 II-VI's CEO Mattera to replace Kramer as Chair • NeoPhotonics' revenue第二季度增长的回报•EMCORE的季度收入同比增长56％，这是由宽带驱动的，倍增了Photovoltaics News 67 Fraunhofer ISE Reports Reports Reports Record创敬的GAAS薄膜PV细胞在激光下的GAAS薄膜PV效率为68.9％。
欧盟半导体政策和半导体法案的概述
1从委员会到欧洲议会，欧洲理事会，理事会，欧洲经济和社会委员会以及该地区委员会的欧洲工业战略委员会（2020）102决赛，日期为2020年3月10日，欧洲委员会https://eur-lex.europa.eu/legal-content/en/txt/?uri=celex%3A52020DC0102&qid = 1655213892867 2从委员会到委员会的交流，从委员会到欧洲议会，欧洲委员会，欧洲经济和社会委员会的新工业委员会的新工业委员COM/2021/350最终，日期为2021年5月5日，欧洲委员会
半导体 - 能源部
报告“美国确保清洁能源强劲转型供应链的战略”列出了美国在能源供应链中面临的挑战和机遇，以及联邦政府应对这些挑战和机遇的计划。报告附有几项针对具体问题的深入评估，包括这项评估，以回应第 14017 号行政命令“美国的供应链”，该命令指示能源部长提交一份关于能源部门工业基础供应链的报告。行政命令正在帮助联邦政府建立更安全、更多样化的美国供应链，包括能源供应链。为应对气候危机并避免气候变化的最严重影响，美国致力于到 2030 年将全经济净温室气体污染水平从 2005 年的水平减少 50% 至 52%，到 2035 年建立无碳污染的电力部门，并在不迟于 2050 年实现全经济净零排放。美国能源部 (DOE) 认识到，安全、有弹性的供应链对于控制排放结果和抓住能源部门转型所固有的经济机会至关重要。在这一转型的每个阶段都必须解决能源部门工业基础的潜在脆弱性和风险。DOE 能源供应链战略报告总结了能源供应链的关键要素以及美国政府开始采用的解决这些要素的策略。此外，它还描述了国会采取行动的建议。DOE 已确定了在行政命令规定的一年时间内进行分析的技术和跨领域主题。除了政策战略报告外，DOE 还发布了包括这份报告在内的 11 份深入评估文件，涵盖以下技术领域：
半导体 - 能源部
报告“美国确保清洁能源强劲转型供应链的战略”列出了美国在能源供应链中面临的挑战和机遇，以及联邦政府应对这些挑战和机遇的计划。报告附有几项针对具体问题的深入评估，包括这项评估，以回应第 14017 号行政命令“美国的供应链”，该命令指示能源部长提交一份关于能源部门工业基础供应链的报告。行政命令正在帮助联邦政府建立更安全、更多样化的美国供应链，包括能源供应链。为应对气候危机并避免气候变化的最严重影响，美国致力于到 2030 年将全经济净温室气体污染水平从 2005 年的水平减少 50% 至 52%，到 2035 年建立无碳污染的电力部门，并在不迟于 2050 年实现全经济净零排放。美国能源部 (DOE) 认识到，安全、有弹性的供应链对于控制排放结果和抓住能源部门转型所固有的经济机会至关重要。在这一转型的每个阶段都必须解决能源部门工业基础的潜在脆弱性和风险。DOE 能源供应链战略报告总结了能源供应链的关键要素以及美国政府开始采用的解决这些要素的策略。此外，它还描述了国会采取行动的建议。DOE 已确定了在行政命令规定的一年期限内进行分析的技术和交叉主题。除了政策战略报告外，DOE 还发布了包括这份文件在内的 11 份深入评估文件，涵盖以下技术领域： • 碳捕获材料， • 电网，包括变压器和高压直流电 (HVDC)， • 能量存储， • 燃料电池和电解器， • 水电，包括抽水蓄能水电 (PSH)， • 钕磁铁， • 核能， • 铂族金属和其他催化剂， • 半导体， • 太阳能光伏 (PV)，以及 • 风能 DOE 还发布了两份关于以下交叉主题的深入评估： • 商业化和竞争力，以及 • 网络安全和数字组件。更多信息请访问 www.energy.gov/policy/supplychains。
半导体供应链
摘要 为了建立高效生产和分销半导体所需的流程，该研究解释了全球半导体供应链的演变和风险，半导体供应链被视为数字时代的重要行业。它分析了全球化和区域化如何影响芯片的生产和分销，并强调了当前的挑战，例如材料短缺和可持续性。我们采用了定性和文献方法，基于对半导体供应链的学术文献和专业资料的审查，从开始到现在对主题进行了解释，并总结了迄今为止的流程。文章指出了五大危机形势：全球芯片短缺、关键材料短缺、地缘政治紧张局势、生命周期短和可持续性需求，并指出数字化和多样化是解决危机形势的解决方案。结论是，半导体供应链正处于受技术和政治紧张局势推动的关键转型阶段，需要区域多样化和可持续性来确保其未来。关键词：半导体、供应链、芯片短缺、物流全球化、高效生产。抽象的