� 单片(“砖块”)PLC 具有内置于单元的固定数量的 I/O 能力,而模块化(“机架”)PLC 使用单独的电路板“卡”来提供定制的 I/O 能力。
我们研究了 Trotter-Suzuki 分解的变体,其中哈密顿指数由两个量子比特算子指数的有序乘积近似,使得 Trotter 步长在少数项中得到增强。这种分解直接反映了分布式量子计算机的硬件约束,其中单片量子设备上的操作与使用互连在不同节点之间进行纠缠分布相比更快。我们模拟了横向场 Ising 和 XY 自旋链模型的非平衡动力学,并研究了与量子互连越来越稀疏的使用相关的局部增加的 Trotter 步长的影响。我们发现近似的整体质量平稳地取决于局部稀疏性,并且局部误差的扩散很慢。因此,我们表明,即使在使用互连成本高昂的分布式量子计算机上,也可以利用单片设备上的快速局部操作来获得整体改进的结果保真度。
位于加利福尼亚州雷东多海滩的诺斯罗普·格鲁曼空间系统铸造厂加工异质结双极晶体管和高电子迁移率晶体管单片微波和毫米波集成电路。该铸造厂专注于微型、模块化、高速、低功耗和低温的产品。
摘要:我们介绍了一种高效、稳定的 87 Rb D1 线 (795 nm) 光子源,其窄带宽为 δ = 226(1) MHz。该源基于远低于阈值的单片光学参量振荡器中的非简并、腔增强自发参量下转换。该装置可高效耦合到单模光纤。实现了 η heralded = 45(5) % 的预示效率,检测到的未校正光子对数为 3.8 × 10 3 /(s mW)。对于高达 5 × 10 5 /s 的对生成率,该源发射的预示单光子具有归一化的预示二阶相关函数 g ( 2 ) c < 0.01。由于采用单片配置,该源本质上是稳定的。在没有对发射频率进行主动反馈的情况下,频率漂移量约为每小时 δ /20。我们通过施加机械应变实现了 2 GHz 以上范围内源频率的微调。
将 HEPA 过滤器密封表面密封到外壳或固定框架的框架上所用的原始机制是干式垫圈。如今使用的材料和配置选项多种多样,从四片式闭孔氯丁橡胶(带互锁角)到单片垫圈挤压件(如 EPDM)。乙烯丙烯二烯单体(通常称为 EPDM)可以采用单片模具粘附到 HEPA 过滤器表面,并采用双密封“U”形表面,从而提高密封的整体完整性。由于机器人垫圈应用技术的进步,聚氨酯泡沫 (PU) 垫圈的使用也越来越多。这种“单片式现场浇注”垫圈可最大限度地减少任何潜在的泄漏路径,尤其是在角落位置。PU 垫圈通常用于风扇过滤器单元 (FFU),比某些洁净室应用中经常使用的流体密封替代品更具成本效益。
众所周知,由于磁性元件缺乏可集成性,因此在设计集成电路时应避免使用磁性元件。磁性元件制造领域的新发展是使用单片制造技术(而不是当今的批量方法)集成和小型化的有前途的器件。这种发展的驱动力在于某些受益于或依赖于使用铁磁介质的电感或磁耦合器件的应用。此类应用的示例包括调谐射频谐振器、匹配网络、直流-直流功率转换和调节、网络滤波器和线路隔离器/耦合器。新兴应用需要更高的移动性、更低的功耗以及更小的元件和系统尺寸,这已成为高度集成系统和/或子系统发展的驱动力。为了顺应这些趋势,必须能够将高质量的磁性器件(即电感器和变压器)与其运行的系统集成在一起,而不是作为独立的分立器件。它们的离散特性不仅阻碍了进一步小型化,而且其特性也阻碍了性能(例如速度)的提高。单片磁性设备的主要特点包括:
我们设计和制造陶瓷产品,如陶瓷复合材料和单片陶瓷材料。我们可以提供全方位的服务,包括数值射频模拟、材料设计和特性分析;制造大型、自由形状、实心陶瓷射频线圈架/线圈壳。立即联系我们,讨论高介电常数材料如何改善您的线圈。
用于经典波(例如电磁波和声波)的拓扑材料引起了越来越多的关注,这主要是因为它们具有鲁棒性、低损耗以及边界赋予的新的人工自由度。表面声波 (SAW) 作为广泛使用的微型设备相关信息载体,在当今的无线通信和传感网络中无处不在。在此,我们报告了基于单片集成平台的 SAW 拓扑绝缘体的实现。通过在压电半空间上使用工作频率为数十兆赫的微型声学谐振器阵列,我们成功地赋予电泵浦瑞利型 SAW 以“自旋动量锁定”特性,使固态声波在“三维体积上二维表面的一维界面”上任意绕行并穿过缺陷和交叉点,而损耗比任何其他解决方案都要小得多。这些革命性的拓扑 SAW 可能为未来移动通信、传感和量子信息处理等领域具有超高性能和先进功能的单片电子(光子)声子电路开辟一条道路。
2011 → R&D100 奖:超高压 SiC 晶闸管 (6.5kV) 2016 → GeneSiC 被《EETimes》评为 30 强功率半导体公司之一 2016 → 《EETimes》将 GeneSiC 的创始人评为“改变电子面貌的 40 位顶尖创新者” 2019 → R&D100 奖:基于 SiC 的单片晶体管整流器半导体开关
单片微电路(或集成电路)。一种微电路,仅由在单个半导体基板上或内部原位形成的元件组成,其中至少一个元件形成在基板内。大多数合格的 QML 供应商都使用铝楔形键合,大概是为了保持 IC 上的键合为单金属。