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World File Search System单组分
单组分等离子体在光电探测器阵列周期性结构的 ICP-RIE 蚀刻工艺中的应用
红外 (IR) 探测技术的发展主要依赖于 InAs/GaSb SL 外延 [1] 和生长后处理 [2] 的改进。为了实现最佳性能，必须优化器件架构 [3] 以及台面结构，使其侧壁垂直且光滑，以防止像素间距较小的焦平面阵列 (FPA) 中的串扰，其中周长与表面积的纵横比很高 [2, 4]。表面台面的粗糙度、反应产物的存在以及电活性缺陷的表面密度（包括断裂的化学键）都会影响表面漏电流的大小 [5]。台面型结构可以通过湿法或干法蚀刻来创建。先前的研究表明，无机和有机酸性蚀刻剂都适用于 InAs/GaSb 超晶格 (SL) 的湿法蚀刻 [5, 6]。湿法蚀刻有许多优点，例如断裂的化学键数量少、自由载流子密度降低，因此漏电流低 [6, 7]。然而，也会产生不良反应产物并残留在侧壁表面上，导致漏电流的显著增加。湿法蚀刻也是各向异性的，导致台面侧壁几何形状不理想 [8]。另一方面，InAs 和 GaSb 材料的干法蚀刻经常使用气态氯与惰性气体（如氩气）的组合 [9, 10]。气态氯因其高挥发性和高蚀刻速率而受到青睐，而氩离子通过轰击蚀刻表面简化了反应产物的解吸。BCl 3 蚀刻具有较低的蚀刻速率，但使用它会产生更光滑的台面侧壁 [11]。BCl 3 /Ar 等离子体的使用已被证明在分立探测器中是有效的。尽管如此，当用于台面时，它表现出次优性能
RTV 800-630 紫外固化灌封胶
描述 Novagard RTV 800-630 是一种紫外/双固化有机硅灌封化合物。这种无腐蚀性、单组分有机硅在紫外光源下固化为柔软的橡胶状凝胶。 特性和优点 - 极快的紫外固化 - 单组分 - 无氧抑制 - 室温固化 - 无溶剂配方 - 无腐蚀性副产品 - 无粘性表面 紫外应用 所有实验室实验均使用在 125 和 300 WPI 下工作的汞蒸气灯进行。要获得无粘性表面，需要在 500 mW/cm 2 下曝光 0.30 秒，或在 245 mW/cm 2 下曝光 0.60 秒。与任何紫外固化系统一样，在较低强度的灯条件下需要更长的曝光时间。 可用性 请咨询 Novagard 销售代表以了解包装选项和容量要求。储存 Novagard ® RTV 800-630 可在原装未开封容器中，在 80 o F 或以下的温度下储存长达三个 (3) 个月。
电子提交给ACS期刊的模板-IRIS
Antoniou G，Yuan PS，Kotsokeras L，Athanasopoulos S，Fazzi D，Panidi J等。（2022）。通过激发态融合在单组分纳米结构有机光电探测器中通过激发状态融合来生成低功率上流光电流。材料化学杂志。C，10（19），7575-7585 [10.1039/d2TC00662F]。
空调 C-SMART
制冷剂 R32 的全球变暖潜能值 (GWP) 非常低，为 675。与 GWP 为 2088 的 R410A 相比，R32 对环境的影响显著降低——其对全球变暖的影响只有三分之一。此外，R32 不会对臭氧层产生负面影响，其臭氧消耗潜能值 (ODP) 为 0。此外，与 R410A 不同，R32 是一种单组分制冷剂，因此可以回收利用。
理论原子电子学博士职位
新兴的原子电子学领域研究基于原子玻色-爱因斯坦凝聚态 (BEC) 的系统与电子设备和电路之间的相似性。当前项目涵盖在各种外部驱动条件下捕获的单组分和多组分原子 BEC 的理论研究。它将重点研究相干耦合凝聚态中的量子传输和涡旋动力学。该项目旨在（但不限于）开发用于未来计量应用的原子电子器件。
电池组件粘结解决方案
Sika：Sika提供的完美解决方案提供了行业中最广泛的产品，并不断开发新的粘结解决方案，以克服诸如对无关金属，塑料和复合材料的粘附，同时提供热量和耐热性的挑战。这些包括单组分，两组分和增强PUR，硅胶，STP，MMA，环氧树脂，杂种，热融化和PSA技术。产品在制造过程中具有灵活性，增加吞吐量的潜力以及行业领先的性能。
EPO-TEK® H37-MP
日期：2021 年 5 月 建议固化温度：150°C / 1 小时 版本：XI 组分数：单组分 重量混合比：N/A 比重：3.07 适用期：28 天 保质期 - 散装：-40°C 下一年 保质期 - 注射器：-40°C 下一年 注意：● 不使用时，容器应保持封闭。● 混合前和使用前应彻底搅拌填充的系统。● 当进行双组分/注射器包装或任何类型的后处理时，产品的性能特性（流变性、导电性等）可能与数据表中所述的不同。Epoxy 的保证不适用于已从 Epoxy 交付状态/容器重新加工或重新包装到任何其他类型的容器中的任何产品，包括但不限于注射器、双组分、药筒、小袋、管子、胶囊、薄膜或其他包装。 ● 符合 MIL-STD 883/方法 5011 的要求。产品描述：EPO-TEK® H37-MP 是一种单组分、导电、触变性银填充粘合剂，用于混合微电子封装内的芯片连接和 SMD 连接。也可在冷冻注射器中使用。典型特性：固化条件：150°C / 1 小时不同批次、条件和应用会产生不同的结果。以下数据不保证。仅用作指南，不作为规范。* 表示以批次验收为基础的测试