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WS9056X 非隔离降压型LED 恒流驱动芯片 - NET
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一种面向运动想象EEG 信号处理的高效脑机接口芯片
∗ 基金项目 : 国家自然科学基金 (61072135,81971702), 中央高校基本科研业务费专项 (2042017gf0075,2042019gf00720), 湖北
WS9032G 非隔离降压型LED 恒流驱动芯片 - NET
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CMOS 868/915 MHz 直接转换 ZigBee 单芯片...
大多数无线局域网标准（如 IEEE 802.11 a/b/g [1–3]）都不符合低成本设计目标，因为这些标准对误码率 (BER)、范围和数据速率都有很高的要求。为了满足低成本要求，需要制定一个性能约束较低的标准，以满足工业和商业、家庭自动化、个人电脑 (PC) 外围设备、消费电子产品、个人保健以及玩具和游戏等成本敏感型应用的需求。为此，IEEE 最近批准了 802.15.4 标准，可在 868/915 MHz 和 2.4 GHz 下运行 [4]。本文介绍了 868/915 MHz ZigBee 收发器的自上而下系统设计和仿真，并推导出一组符合 IEEE 802.15.4 物理 (PHY) 层标准要求的系统级无线电规范。系统级无线电规范包括系统噪声系数、灵敏度、本振相位噪声、信道整形和选择滤波器的阶数、互调特性、模数转换器和数模转换器 (ADC/DAC) 的位分辨率、信道抑制性能和频谱整形。本文还讨论了采用 0.18 µ m 互补金属氧化物半导体 (CMOS) 技术实现单芯片低功耗低成本 ZigBee 收发器的电路拓扑。
EEG、fMRI 和 TMS 系统中的单芯片微型 Mote
该项目的目标是在 TMS 期间测量 MRI 中的 EEG 信号并以无线方式报告 EEG 测量结果。将基于 SoC 的设备与尖端技术相结合的机会正在迅速扩大。作为超小型无晶体 SoC 开发的单芯片微型 Mote (SCμM) 为更多可能性打开了大门。同样，随着经颅磁刺激 (TMS)、脑电图 (EEG) 和功能性磁共振成像 (fMRI) 越来越受欢迎，大脑刺激和测量也取得了飞跃。通过评估 EEG 和 fMRI 大脑对 TMS 脉冲的反应来结合这三个元素的结构将提供宝贵的研究机会。为了帮助促进 TMS 和 fMRI 环境中的 EEG 测量，需要将数据从电极传递到外部计算机进行即时分析。SCμM 能够在各种设置和环境中运行，使其成为将这三种实践 TMS、EEG 和 fMRI 结合到组合操作中的系统组件的理想候选者。我们能够验证 SCμM 在连接到印刷电池时在 MRI 扫描期间是否正常工作。我们还能够确认 SCμM 不会在距离 SCμM 1 英寸处以高达 97% 的相对幅度传递的 TMS 脉冲下重置。我们无法在 MRI 中用 EEG 模拟前端 (ADS1299) 在新的开发板上测试 SCμM，但我们能够通过 Sulu SCμM 开发板的 GPIO 引脚通过 SPI 与 ADS1299 通信。
代谢组前列腺癌检测的单片单芯片护理平台
摘要，全球未满足的需要快速且具有成本效益的预后和诊断工具，可以在床边或医生中使用，以减少严重疾病的影响。许多癌症被诊断出来，导致昂贵的治疗和预期寿命降低。患有前列腺癌，缺乏可靠的测试抑制了筛查计划的采用。我们报告了一个微电子的现代代谢物生物标志物测量平台，并将其用于前列腺癌检测。平台使用一系列光电检测器配置以单一整合的被动微型流体通道配置有针对性的，多重的，比色测定法，完成了4个代谢物的组合分析，在2分钟内，人类质量的滴剂中的滴剂量。使用L-氨基酸，谷氨酸，胆碱和肌氨酸的初步临床研究用于训练交叉验证的随机森林算法。该系统表现出对前列腺癌的敏感性，为94％，特异性为70％，曲线下的面积为0.78。该技术可以实施许多类似的测定面板，因此有可能彻底改变低成本，快速，护理点测试。
芯片
Andrew B. Kahng 是加州大学圣地亚哥分校 CSE 和 ECE 的杰出教授，也是高性能计算的特聘教授。他曾担任 Cadence 的客座科学家（1995-97 年）和 Blaze DFM 的创始人/首席技术官（2004-06 年）。他是 3 本书和 500 多篇期刊和会议论文的合著者，拥有 35 项已颁发的美国专利，并且是 ACM 和 IEEE 的研究员。他是 2019 年 Ho-Am 工程奖获得者。他曾担任 IEEE CEDA 赞助的会议（如 DAC、ISPD、SLIP 和 MLCAD）的总主席，并从 2000 年至 2016 年担任国际半导体技术路线图 (ITRS) 设计和系统驱动程序工作组的国际主席/联合主席。2018年6月至2023年12月，他担任美国DARPA“OpenROAD”项目（https://theopenroadproject.org/）的首席研究员，并至2023年8月担任美国NSF人工智能研究所“TILOS”（https://tilos.ai/）的首席研究员和主任。
基于PWM的轻载高效单芯片DC-DC降压变换器设计
PWM是最早提出的控制方法，通过比较参考电压与反馈电压来调整控制信号的占空比，调节DC-DC变换器的输出，达到自动调节的效果，具有输出电压恒定、开关噪声可预测、容易滤波等优点，但由于开关管频率固定、功耗恒定，在轻载时转换效率较差。PFM的引入，利用调整控制信号解决了PWM的轻载问题。频率调制技术减少了转换过程中的开关负载，不需要复杂的变换器结构，因此不需要控制环路补偿网络，但频率变化引起的响应速度慢、输出电压纹波大，会产生难以控制的电磁干扰。两种方法都有各自的特点和问题(Yu，2003)。
芯片最后扇出作为芯片优先的替代方案
我们将介绍一种新的芯片优先 FOWLP 替代方案，该替代方案可满足大量需要 FOWLP 等封装技术的应用的需求。这种新封装已在 ASE 投入生产一年多，并使用“芯片最后”方法来解决增加可用互连焊盘面积的问题。已用铜柱 (Cu) 凸块凸起的芯片被批量回流到低成本无芯基板上，然后进行包覆成型，该包覆成型也用作芯片底部填充。Cu 柱允许以 50 µm 或更小的间距直接连接到芯片焊盘，从而无需在芯片上形成 RDL。使用嵌入式迹线允许细线和间距低至 15µm 或更小，并直接键合到裸铜上。Cu 柱键合到铜迹线的一侧，焊球或 LGA 焊盘直接位于铜的另一侧。这使得基板实际上只与走线中使用的铜一样厚，并使最终封装的厚度达到 400µm。由于这使用现有的大批量封装基础设施，因此可以轻松实现更复杂的组装，包括多个芯片、包含无源元件和 3D 结构。我们将此封装结构指定为“扇出芯片后封装 (FOCLP)”对于高端应用，我们将展示使用高密度基板工艺用于要求更高的芯片后扇出封装的能力关键词芯片先、芯片后、扇出、晶圆级封装