XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search System博士
何斌 博士
何斌的主要研究兴趣包括电生理神经成像、脑机接口和神经调节。他在系统层面上为神经工程领域做出了开创性的原创贡献，旨在加深我们对大脑的理解，并通过工程创新来管理神经系统疾病。他的创新有助于将脑电图 (EEG) 从一维传感技术转变为现代三维动态功能性脑成像模式，用于映射和成像时空脑活动和功能连接。这项工作对更好地了解大脑功能和功能障碍以及降低医疗成本具有重大影响。他在基于 EEG 的脑机接口方面的工作取得了重大进展。他的团队是第一个让人类驾驶无人机的人，也是第一个控制机械臂在三维空间中连续移动、伸手和抓握物体的人，仅使用从非侵入性脑电图中解码的“思想”。这项工作大大提高了非侵入性脑机接口的功能和应用。他的研究小组还创新了具有高空间分辨率的组织电特性磁声成像和经颅聚焦超声神经调节，以空间精度和深脑穿透对中枢神经系统信息进行编码。他的研究对神经成像、神经接口和神经调节在治疗神经系统疾病方面具有直接影响——神经系统疾病是导致残疾的主要原因和第二大死亡原因。
博士建议
当前在道路网络上行驶的自动化车辆仅在简单的环境（单向车道）中运行，并且通常在系统自动做出决策时（车道更改）时，通常以低速行动。自动化车辆的大规模部署需要提高系统管理更复杂情况的能力（尤其是具有不同优先级规则和回旋处的相交），这需要同时根据环境中其他车辆的预测轨迹在受限的时间内同时做出决策。未信号的回旋处因成为最复杂的节点而闻名，因为它的交叉首先需要控制大多数机动的轨迹，而自动化车辆在城市环境中航行时必须执行的大多数动作（例如，在插入式环境中，插入车道，车道，更换车道），而在弯曲的运动中（无需弯曲的行动），在此期间（不断）。回旋处的第二个挑战涉及其动态方面：它可能是密集和异质的（例如，车辆和/或骑自行车的人的存在），要求自动化的车辆预测其用户的意图，并通过适应其路径来对不可预见的情况做出反应。为了解决这些复杂的问题，Lamih自动控制部门已经开发了一种基于触觉共享控制和多层驾驶员车辆合作的方法，该方法证明了其在更简单的环境中管理高度约束情况的能力：高速公路（插入，车道变化，超车，出口，出口）[1]。这种相同的方法被用作基于渐进学习方法开发系统开发的一部分，以在同一情况下改变自动机的行为[2]。
Terrie博士
Inder博士是一位双寄宿的新生医生和儿童神经科医生，她的研究重点是新生儿大脑。她还在新生儿重症监护室内开展临床服务。由于她的所有研究活动都是临床研究，因此对高危婴儿的研究和临床护理紧密整合。Dr Inder的主要研究旨在了解脑损伤的时机，机制和影响，并改变了不良神经发育结局的高风险的婴儿的大脑发育，包括过早出生的婴儿，患病的术语出生的婴儿，以及患有先天性心脏病的婴儿。她的调查目标是调查准确，早期诊断脑损伤的手段，以及制定治疗方法和预防策略，以减少随后的残疾。这项研究工作利用了包括近红外光谱，脑电图和磁共振成像的技术。inder博士在圣路易斯华盛顿大学的知识与发展障碍研究中心担任过领导职务，主席和玛丽·埃伦·艾伦·艾弗里（Mary Ellen Avery）在波士顿北方新生儿医学院的小儿新生儿医学系和2022年在2022年担任New New Neonatal Hospital of Orange County offernersrens offernersrens offersrensers ofdrand County offernershorder offersermens oysher县的新生儿研究中心的主任。她的使命是开发计划，将发现和创新与转化为临床卓越的融合，同时指导下一代学术临床医生。
第25 届电子封装技术国际会议
车博士曾 4 次获得最佳国际会议论文奖 (EPTC2003 、 EPTC2013 、 Itherm2006 、 ICEPT2006) 。 他合着了一本书，并在先进微电子封装领域的同行期刊和会议论文集上发表了 170 多篇技术论文。他拥有 11 项 已获授权或正在申请的美国专利。 他的研究兴趣包括先进封装的可靠性设计、铜线键合、硅通孔 (TSV) 技术、扇出型晶圆级 / 皮肤级封装、有限元 建模与仿真、微电子封装材料特性、物理驱动和数据驱动的机器学习方法，用于先进封装技术的快速技术风险评 估。 车博士担任 35 多个国际科学期刊的同行评审员，例如 J. of Materials Science 、 J. of Electronic Materials 、 J.Materials and Design 、 Materials characterization 、 Microelectronics Reliability 、 IEEE Trans.on CPMT 、 IEEE Trans.on DMR 、 International J. of Fatigue 、 J. of Alloys and Compounds 、 J. of Micromechanics and Microengineering 等。 车博士连续四年（ 2020 年至 2023 年）被斯坦福大学评为全球前 2% 科学家。 他是 IEEE 高级会员。