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World File Search System卤化
TB MED 510 - 陆军出版局
1-1. 目的 a. 本公告为陆军部 (DA) 工业卫生、预防医学、设施管理、安全管理、维护、医疗、牙科和兽医人员提供指导，帮助他们识别、评估和控制职业性废弃麻醉气体 (WAG) 和蒸气暴露。 (1) 本指导适用于所有 DA 场所和活动，在这些场所和活动中，施用、储存、输送、配制和清除吸入和其他挥发性静脉、局部麻醉和镇痛剂；以及维修或维护其输送设备和机器（如有必要）。这些区域包括但不限于- (a) 医院手术室。 (b) 恢复区。 (c) 产房。 (d) 急诊室。 (e) 牙科手术室。 (f) 兽医手术准备/牙科、手术和恢复区。 (g) 进行特殊挥发性止痛剂制备以及对实验室动物实施安乐死的实验室和药房。 (h) 研究和教学设施。 (i) 封闭机器和气体清除器的维修和保养车间。 (2) 人员应在战区行动允许的范围内尽可能严格遵守本指导。 b. 在本公告中，WAG 是指用于提供临床麻醉并逸入工作场所空气中的气体和蒸气。WAG 包括 — (1) 一氧化二氮 (N 2 O)。 (2) 卤化剂，例如 — (a) 卤烷（商品名 Fluothane ® ）。（ ® Fluothane 是一种注册
氢键导向邻位选择性 CH 硼化...
无需预活化即可对复杂分子进行功能化，从而可以在合成序列的后期引入功能团。[1] 直接 C @ H 硼化尤其令人感兴趣，因为硼功能团可以通过各种各样的转化进行进一步修饰，包括 Suzuki 偶联反应、胺化、羟基化和卤化，从而提供结构和功能的分子复杂性。[2] 对于该应用至关重要的是可以控制反应的选择性，这对于空间和电子失活的 C @ H 键尤其具有挑战性。最近，已经探索了利用底物和金属配合物配体之间的超分子相互作用来控制选择性，[3] 并且这导致了用于电子（未）活化底物的选择性间位或对位 C @ H 硼化的催化剂。 [4] 然而，邻位选择性 C @ H 硼化仅报道用于电子活化芳烃，例如胺、[5] 醇、[6] 或硫醚取代的 [7] 芳烃。二级芳香酰胺是药物、农用化学品和精细化学品中非常常见的结构单元，[8] 因此，此类化合物的邻位选择性 C @ H 硼化将非常有趣。然而，此类化合物的直接邻位 -C @ H 硼化极具挑战性。对于常见的铱-
galerie rc digital silver - 哈曼技术
ILFORD GALERIE RC DIGITAL SILVER 是一种优质黑白全色相纸，具有中性图像颜色。它涂在亮白色、中等重量（190g/m²）、防水、树脂涂层基片上。GALERIE RC DIGITAL SILVER 采用最新的黑白卤化银乳剂技术设计而成。它具有光谱灵敏度和曝光特性，特别适合由 Durst、Océ、Pollielettronica、Fuji 等公司生产的三色激光放大机或 LED 系统的光学数字曝光系统。GALERIE RC DIGITAL SILVER 具有出色的对比度、清晰度和表面光洁度，可以从黑白或彩色胶片负片或正片、印刷品和数字原件制作的数字文件中产生出色的连续色调黑白图像或文本。其结果与使用传统黑白印刷材料和曝光设备时看到的结果相同。 GALERIE RC DIGITAL SILVER 提供 ILFORD Pearl 44M 和 Glossy 1M 表面处理，可作为壁画卷格式，宽度可达 127 厘米（50 英寸），长度可达 30 米（98 英尺）。ILFOSPEED RC DIGITAL 的改进 GALERIE RC DIGITAL SILVER 是 ILFORD ILFOSPEED RC DIGITAL 的升级版，采用完全重新设计的乳剂。新乳剂比之前的产品有显著的改进。即：–
层状反铁磁体表现出驻自旋波
重大技术进步依赖于对电荷和自旋的控制和利用——这是电子的两个基本特性。最近，人们对磁振子学领域的兴趣日益浓厚，该领域试图了解由于自旋或磁振子的集体振荡而形成的模式的物理原理。利用磁振子提供了额外的最小化损失的范围，因为不需要传输电子。在 TIFR 纳米电子学小组最近的一项研究中，在具有范德华层状晶体结构的反铁磁材料中观察到驻自旋波模式。当微波频率的电磁信号在磁场存在下与反铁磁体中的磁矩相互作用时，这些模式被激发。这项研究呈现出一个令人兴奋的前景，因为它是范德华材料中驻自旋波的首次观察。该团队研究的材料三氯化铬 (CrCl 3 ) 属于三卤化铬家族，该家族也是首次报道在 2D 极限下（即当晶体变薄至单个原子厚度时）表现出磁性的材料之一。由于这些材料具有层状可裂结构，因此有可能用于现代电子设备的小型化。虽然在接近 THz 频率的其他反铁磁体中也发现了驻自旋波模式，但在本研究中，该团队在低 GHz 微波频率下激发了驻自旋波模式，该频率通常用于通信和量子信息相关研究。这项研究于 2020 年 11 月 27 日在线发表在《先进材料》杂志上。
环境绩效指标
2019 2020 2021 能源 [百万 GJ] 能源消耗（能源使用量） 12.8 10.9 9.8 现场产生的可再生能源 0.0 0.0 0.0 购买的可再生能源 2.1 2.8 2.9 温室气体 (GHG) 排放量 [千吨二氧化碳当量] 范围 1，总计 484.9 378.3 352.8 范围 1，燃烧和工艺 356.6 287.0 264.1 范围 1，自有或租赁车辆 128.4 91.3 88.7 范围 2，基于市场 404.0 335.5 292.7 范围 1 和范围 2 总计（基于市场，不包括抵消） 888.9 713.8 645.5 范围 1 和范围 2 的能源消耗（基于市场，不包括补偿） 1 876.1 700.8 632.8 范围 2，基于位置 564.7 487.2 439.4 范围 3，购买的商品和服务 5,867.3 5,754.0 5,958.4 范围 3，资本货物 317.7 278.7 303.8 范围 3，燃料和能源相关活动 322.8 282.3 255.6 范围 3，上游运输和配送 308.5 319.9 199.6 范围 3，运营中产生的废弃物 37.4 27.9 26.4 范围 3，商务旅行 2 337.1 68.3 35.9 范围 3，员工通勤 148.5 103.5 127.2范围 3，下游运输和配送 160.6 145.7 62.5 范围 3，已售产品的使用 142.5 169.6 246.7 范围 3，已售产品的报废处理 134.5 124.5 121.5 范围 3 排放量总计 3 7,776.9 7,274.5 7,337.5 范围 1、范围 2 和范围 3 排放量总计 8,665.8 7,988.3 7,983.1 抵消额 4 29.8 33.6 -34.7 排放强度 温室气体排放量（基于市场的范围 1 和范围 2） 每百万美元销售额的 tCO2e 18.5 14.4 12.3 温室气体排放量（基于市场的范围 1 和范围 2） 每 FTE 的 tCO2e 8.4 6.6 6.1 SO2，单位销售额强度（吨二氧化碳当量/百万美元销售额） 0.0 0.0 0.0 NOx，单位销售额强度（吨二氧化碳当量/百万美元销售额） 0.0 0.0 0.0 大气排放量（公吨） 卤化挥发性有机化合物（VOC） 26.6 11.6 0.8 非卤化挥发性有机化合物（VOC） 406.8 443.0 304.7 因损失造成的臭氧消耗物质（ODS）排放量（公吨 R11 当量） 0.0 0.0 0.0 硫氧化物（SO2） 4.6 4.3 3.1 氮氧化物（NOx） 236.3 212.0 190.6 颗粒物 12.9 11.4 7.7 水（百万立方米） 所有区域的总取水量 5 66.8 54.7 47.6 地表水（总量） 9.1 7.0 6.5 地下水（总量） 48.3 41.7 35.3 第三方水（总量） 9.4 5.9 5.7 雨水收集量（总量） 0.0 0.0 0.0 所有区域的总排水量 66.7 54.5 46.6 直接排放到地表水（用于冷却） 55.5 46.1 38.9 总用水量 6 11.2 8.4 7.7 运营废弃物 7 （千公吨） 产生的废弃物总量 170.6 130.6 103.6 无害废弃物总量 70.6 68.7 66.7 有害废弃物总量 100.0 61.9 36.9 从处置中转移的废物总量 116.5 88.5 73.4 从处置中转移的废物百分比 68% 68% 71% 从处置中转移的无害废物 57.7 59.9 56.0 从处置中转移的危险废物 58.8 28.7 17.4 从处置中转移的无害废物百分比 82% 87% 84% 从处置中转移的危险废物百分比 59% 46% 47% 直接处置的废物总量 54.1 42.1 30.2 直接处置的无害废物 12.9 8.8 10.7 焚烧 8.4 5.3 5.7 填埋 4.1 3.0 4.7 其他处置方案 0.4 0.5 0.3 直接处置的危险废物 41.2 33.3 19.5 焚烧 37.2 31.7 18.4 填埋 0.4 0.4 0.0 其他处置方案 4.0 1.6 1.1
用于超细间距 3D 封装的先进无卤有机层压板的可靠性研究
高 I/O 密度和绿色材料是倒装芯片和 3D IC 封装用封装基板的两大主要驱动力。未来的有机层压基板将需要 5-25 µ m 的线宽和间距以及 50-100 µ m 的封装通孔 (TPV) 间距。这种超细间距要求将因电化学迁移和导电阳极丝 (CAF) 而导致严重的基板故障。因此，有必要开发新型无卤材料并研究其在超细间距应用中的可靠性。这项工作主要集中在四个领域：1) 先进的无卤材料，2) 细线宽和间距中的表面绝缘电阻 (SIR)，3) 细间距 TPV 中的导电阳极丝 (CAF)，以及 4) 倒装芯片互连可靠性。本研究选择的基板材料包括在聚合物主链上加入无卤阻燃剂的树脂配方。在具有 50 µm 间距铜线的基板上研究了 SIR，并在具有 150 µm 和 400 µm 间距 TPV 的基板上研究了 CAF。在这两项测试中，都观察到无卤基板与溴化 FR-4 相比表现出更好的电化学迁移阻力。通过对测试基板进行热循环测试 (TCT)、无偏高加速应力测试 (U-HAST) 和高温存储 (HTS) 测试来研究倒装芯片可靠性。在每次可靠性测试后都进行扫描声学显微镜 (C-SAM) 分析和电阻测量。测试基板分别通过了 200 小时的 HTS、96 小时的 HAST 和 2000 次 TCT 循环。倒装芯片可靠性结果表明，这些材料有可能取代传统的卤化基板用于高密度封装应用。关键词：无卤素基板、表面绝缘电阻、导电阳极丝、倒装芯片可靠性 简介 电子产品向无卤素材料的转变始于 1994 年德国通过的《二恶英法》。从那时起，欧盟 (EU) 制定的生态标签成为印刷线路板采用无卤素材料的驱动力。卤素通常添加到 PWB 中使用的聚合物玻璃复合材料中以达到阻燃效果。然而，卤素材料在特定的燃烧条件下会形成多溴二苯并二恶英 (PBDD) 和多溴二苯并呋喃 (PBDF)，这会对环境和健康造成严重风险。在这方面，无卤材料比卤素材料优越得多，并且在回收过程中也很有用 [1]。印刷电路板研究所
Liang Li
1.Mengda He、Qinggang Zhang、Francesco Carulli、Andrea Erroi、Weiyu Wei、Long Kong、Changwei Yuan、Qun Wan、明明刘、Xinrong Liao、Wenji Zhan、Lei Han、XiaojunGuo、Sergio Brovelli、Liang Li*，用于 μ-LED 中高效颜色转换的超稳定、可溶液加工的 CsPbBr3-SiO2 纳米球，ACS Energy Lett。 2023, 8, 151–158 2. Matteo L. Zaffalon、Francesca Cova、刘明明、Alessia Cemmi、Ilaria Di、Sarcina、Francesca Rossi、Francesco Carulli1、Andrea Erroi1、Carmelita Rodà、Jacopo Perego、Angi olina Comotti、Mauro Fasoli、Francesco Meinardi、Liang Li *、Anna Vedda*, Sergio Brov elli* 钙钛矿纳米晶体中的极高 γ 射线辐射硬度和高闪烁产率，《自然光子学》，2022, 16, 860–868。 3. 张清刚,刘世强,何孟达,郑伟林,万群,刘明明,廖新荣,詹文吉,袁昌伟,刘金宇,谢海娇,郭晓军,龙龙*,梁丽 * 通过抑制锡(II)氧化，稳定无铅卤化锡钙钛矿，运行稳定性>1200小时，Angewandte化学国际版，2022，61，e2022054。 4.青钢。张孟达.何，万群，郑伟林，刘敏敏，从阳。 Zhang, Xin rong Liao, Wenji Zhan, Long Kong, Xiaojun Guo, Liang Li* , 通过构建宽带隙表面层抑制铅卤化物钙钛矿纳米晶体的热猝灭以实现热稳定的白光发光二极管, Chemical Science 2022, 13 3719- 3727。 5. Congyang Zhang, Qun Wan, Luis K Ono, Yuqiang Liu, Weilin Zheng, Qinggang Zhang, Mingming Liu, Long Kong, Liang Li*, Yabing Qi*, “基于稳定的铯铅氯化钙钛矿纳米晶体的窄带紫光发光二极管” ACS Energy Lett 。 2021,6,3545-355。 6. Mingming Liu, Qun Wan, Huamiao Wang, Francesco Carulli, Xiaochuan Sun, Weilin Zhe ng, Long Kong, Qi Zhang, Congyang Zhang, Qinggang Zhang, Sergio Brovelli*, Liang Li *, 抑制钙钛矿纳米晶体的温度猝灭以实现高效和热稳定的发光二极管, Nature Photonics , 2021, 15, 379–385. 7. Congyang Zhang, Wanbin Li, Liang Li ∗ , 金属卤化物钙钛矿纳米晶体在金属
有机化学的重要性是什么
有机化学是一个重要的研究领域，它涵盖了各种反应，合成和有机化合物的分析。这些化合物由碳和氢原子组成，在日常生活中有许多应用，包括工业，农业以及酶或蜡等天然物质。该学科解决了基本原理，包括对有机物质的合成和分析。该领域的范围很大，涵盖了从化学产品到各种天然物质的所有类型的有机化合物。有机化学具有丰富的历史，可以追溯到1828年，当时弗里德里希·沃勒（Friedrich Wohler）通过反应成功合成尿素，证明可以从更简单的物质中产生化合物。这一发现导致了1901年至1931年之间有机化学研究的诺贝尔奖。对碳基分子的研究至关重要，因为这些物质构成了我们每天与我们每天相互作用的所有生物体和许多非生物材料的基础。有机化学家在医学中起着至关重要的作用，创造了对各种药物必不可少的化合物。他们还开发了新型塑料，溶剂和服装染料等产品。有机化学的范围很广，涵盖了多个学科，包括药房，生物化学，材料科学，冶金等等。此外，对有机化学概念的理解在解决诸如污染控制和全球变暖等问题方面变得越来越重要。各个领域的有机化学家的贡献是显着的。复杂分子的合成方法的最新进展显着影响了科学研究的各个领域，强调了有机化学在研究中及其在现实世界中的应用中的重要性。他们的工作导致了医疗保健，农业等方面的突破。例如，在医学领域，他们开发了有针对性的癌症治疗方法，其副作用较少。有机化学家还通过使用自然过程而不是可能损害环境的合成化学物质来增加全球农作物的产量，从而发挥着至关重要的作用。此外，他们还参与生产可生物降解的塑料，该塑料为传统石化基材料提供了环保替代品。这些可生物降解的塑料使用较少的能量，可以通过微生物迅速堆肥或分解。在药房中，有机化学为新药候选者提供较少的副作用，有助于减少对麻醉止痛药的依赖，同时减轻慢性病等慢性病或癌症。有机化学涉及各种反应，包括合成，分解和单个位移。有机化学反应涉及复杂的过程，其中不同的元素相互相互作用。I型和II反应具有不同的特征，由于催化剂的存在，前者不需要氧气，而后者则需要氧气。此外，还有各种类型的水解反应，例如水合和分解，可以归类为替代，分解和消除反应。虽然不可能列出由于无限可能性引起的所有可能反应，但我们提供了下面的一些例子： *均匀反应：当分子分解并形成新的反应时发生 * hydronium离子交换反应：在分子之间转移蛋白质时形成了proton时形成的水解反应 *当水反应之间发生：当水反应时发生：当水反应时发生触发时（氧化物或氧化物），或者氧化氧化物或氧化物的反应时）（氧化物），氧化物或氢氧化物（氧化物）时）获得的电子，具有两个亚型：单电子还原（I型）和双电子还原（II型）这些反应对于理解化学动力学至关重要。单位位移反应通常涉及芳香族化合物上的亲核位移，并且可以通过背面或前侧攻击发生。α氢消除反应在从α碳原子的水中从有机分子中去除氢原子时，就会发生α氢反应，而在诱导电子吸引电子绘制的位点上，β消除是通过前侧攻击发生的。 卤化反应涉及用另一种代替卤离子，可以分解为单个位移和替代反应。 有机化学通过各种应用（例如制造塑料，肥料，某些药物和帮助癌症治疗）在日常生活中起着重要作用。 它也用于通过破裂石油生产车辆和其他机械的燃料。 此外，我们周围都存在有机化合物，因此必须了解它们的特性至关重要，因此我们可以负责任地利用它们来创造一个更舒适的世界。α氢反应，而在诱导电子吸引电子绘制的位点上，β消除是通过前侧攻击发生的。卤化反应涉及用另一种代替卤离子，可以分解为单个位移和替代反应。有机化学通过各种应用（例如制造塑料，肥料，某些药物和帮助癌症治疗）在日常生活中起着重要作用。它也用于通过破裂石油生产车辆和其他机械的燃料。此外，我们周围都存在有机化合物，因此必须了解它们的特性至关重要，因此我们可以负责任地利用它们来创造一个更舒适的世界。有机化学是现代生活的骨干，影响了从粮食生产到医学开发的一切。必须掌握有机分子如何相互作用，以对自己的健康和亲人做出明智的决定。加入我们的旅程，探讨该领域在塑造过去和未来的世界上的重要贡献。一些关键概念包括： - 脂肪含量的烃，其定义，类型和示例 - 命名法，其重要性和命名系统 - 元指导组和Ortho para指导群体 - 核寄生者和亲电的群体 - 介绍，示例，示例和应用程序中的其他关键主题包括有机化的化学反应 - 副派系，构成了核定的核定反应，苯的反应 - 甲苯和苯的硝化 - 苯的卤化，其激活和机制 - 弗里德尔 - 克制酰化和烷基化，它们的机制和实例 - 苯的磺化 - 基于其结构和属性的苯，其定义，机制，机制，机制，机制和解决的有机化合物。它们源自煤炭，植物，动物，天然气和其他来源。有机化学在我们的日常生活中起着重要作用，影响了我们吃的食物，我们穿的衣服，服用的药物以及我们在家中使用的物品。有机化学的影响最直接在我们消耗的食物中。蛋白质，脂肪和碳水化合物都由提供能量和养分的有机化合物组成。塑料来自合成聚合物，而木材主要由纤维素组成。大米，小麦和土豆等食物主要由淀粉组成，人体将其转化为葡萄糖以获得能量。在鱼，肉，鸡蛋和豆类中发现的蛋白质对于建造和修复组织以及代谢至关重要。理解这些概念对于欣赏有机化学在我们日常生活中的作用及其对现代社会的意义至关重要。有机化合物在我们的日常生活中起着至关重要的作用，从营养和食物保存到衣服和建筑材料。这些化合物由甘油和脂肪酸组成，这些甘油和脂肪酸有助于保持身体的温暖并储存能量。除了营养重要性外，有机化合物还用作农药和除草剂来保护作物。食品防腐剂（如苯甲酸钠）可以防止微生物生长，而食用颜色和人造甜味剂可以增强风味和外观。天然纤维（如棉，羊毛和丝绸）由有机化合物组成，包括纤维素和蛋白质。纤维素是在植物细胞壁中发现的多糖，使这些纤维具有独特的特性。尼龙，聚酯和丙烯酸等合成纤维也由有机化合物制成，提供耐用性和多功能性。在纺织工业中，合成纤维由于其寿命长和对收缩的抵抗而受欢迎。在构造中，使用木材，塑料和油漆等有机化合物来建造和装饰房屋。医学也从有机化学中受益匪浅，使用有机化合物开发了许多挽救生命的药物。抗生素（如阿莫西林和青霉素）已彻底改变了细菌感染的治疗。抗癌药，溃疡药，心脏药物，抗抑郁药和维生素都是改善人类健康的有机分子的例子。控制体内各种生物学过程的维生素和激素也是有机化合物。维生素C对于组织愈合和酶功能至关重要，而胰岛素则调节血糖水平。有机化学对教育产生了重大影响，纤维素被用于生产纸张。有机化合物在我们的日常生活中起着至关重要的作用，从教育到个人护理产品，甚至是洗涤剂等家居用品。通过有机化学创建的这些化合物构成了许多日常物体的基础。例如，肥皂是通过用坚固的碱化油和脂肪制成的，而香水却依靠酯和醇来散发出不同的气味。此外，聚合物，PVC，三聚氰胺和Teflon之类的聚合物由于其独特的特性而被广泛使用，例如灵活性和对化学物质和热量的耐药性。由于这些化合物被编织成现代生活的各个方面，因此它们强调了有机化学在塑造我们世界中的重要性。通过探索有机化合物的应用，我们可以深入了解化学对我们日常生活的变革力量及其推动未来科学突破的潜力。
新颖的聚酰亚胺堆积材料用于细线制造
新颖的聚酰亚胺堆积材料，用于高线制造高什岛，田中Shigeru tanaka，汉字木木木马斯拉·尼西纳卡（Masaru Nishinaka）和日本摘要的Mutsuaki Murakami Kaneka Corporation，我们摘要我们已经开发了一种新的热量型材料，以高效率堆积的pwbs高speed speed i/o o i/o o i sep speeed i/o o o i/sep speed i/o o i/o o o i/o。这些PWB满足以下要求；精细电路，低介电特性和出色的机械性能的良好加工性。我们提出的聚酰亚胺堆积材料显示出3.1的介电常数（DK），介电损耗（DF）为0.01（在1GHz时）。此外，机械性能以下材料显示；低温膨胀系数（CTE）为45ppm，拉伸强度为100MPa。尽管材料的表面粗糙度低于200米，但我们还是成功地沉积了具有非常高的果皮强度的无电镀层铜层。这意味着即使使用常规的半添加过程，该材料也适用于制造精细的电路。实际上，我们可以制作一个小于10micron l/s（线路和空间）的精细电路。近年来，需要电子设备具有许多功能和高处理速度。为了满足这些要求，像高性能CPU这样的IC芯片已经演变为具有高时钟频率和高I/O数字。要将CPU安装到基板上，通常采用翻转芯片附件方法以表现出CPU的最大性能，因此基板必须具有高接线密度。堆积的PWB，其电路是由半粘液方法形成的，这些底物已使用。下一代CPU的下一代堆积PWB，预计将具有较高的I/O数字，必须具有小于20微米L/s（线路和空间）的精细电路。对于制造精细的电路，对于构建材料而言，形成细缝电路的构建材料很重要，可以尽可能地具有少量的表面粗糙度，并且能够在不剥落的情况下粘附电路。环氧树脂主要用于堆积材料。处理环氧类型的堆积材料，以使材料的表面粗糙，并通过锚固效果牢固地粘附电路。为了制造小于20微米L/s的下一代细缝电路，需要一种新的堆积材料，其表面粗糙度比现有材料的表面粗糙度较小，并且对电路的良好粘合度。此外，新的积累材料必须具有低CTE（热膨胀系数）和低介电性能，这将改善堆积PWBS的电气可靠性或电气性能。为了开发下一代堆积材料，我们开始开发一种新的聚酰亚胺积聚材料，该材料基于用于电绝缘材料的聚酰亚胺树脂的特性，该材料期望具有出色的性质。由于这项研究，我们开发了一种新型的热固性聚酰亚胺积聚材料，该材料符合上述要求。在这项调查中，副本在本文中，评估了材料上无电镀层铜层的吉赫兹（GHz）周围的热性能，介电特性，通过可加工性能通过可加工性能通过激光进行细插电路的加工性。首先设计了新堆积材料的目标特性，设计了新堆积材料的目标特性。- - 一个小于50 ppm--的热膨胀系数（CTE）的介电损耗（DF）小于0.010，在1GHz- -a机械强度上，在100MPA-抗性的机械强度上，没有卤化的化合物 - 乘积构建的精细材料构建均超过20个微观的构建，构建均超过20个微观的过程，该过程的构建均超过20个，构建的启动构建的开发型构建均超过20个，构建的开发型构建均超过20次，构建了启用的新构建。堆积材料的表面以通过半添加过程制造精细的电路，堆积材料需要具有少量表面粗糙度的表面，并且具有较高的果皮强度，并具有无电镀层铜层。