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World File Search System印刷电路
基于液体金属的高密度互连技术，用于可拉伸印刷电路
基于液体金属（LM）的可拉伸印刷电路板的高密度互连（HDI）技术对于扩大其适用性至关重要。HDI技术提供了高分辨率的多层电路，具有高密度的组件，这是下一代神经探针以及超声波和传感器阵列所必需的。这项研究提出了一种使用激光雕刻的微凹槽的HDI技术，并在硅酮中使用保护性升力 - 聚乙烯醇（PVA）和随后的显微镜LM粒子喷雾沉积。这种方法实现了高分辨率的LM模式，并同时实现了组件的多层连接性和高密度集成，即实现HDI技术。使用可伸缩的0201 LED显示器证明，密度为每毫米2的六个铅和一个耳蜗植入物（CI）电极阵列。所证明的CI制造有可能以提高精度和吞吐量的植入物的全自动印刷电路板制造。植入豚鼠中的植入物表明，CI能够使用高质量的电气听觉脑干反应（EABR）和电气复合动作电位（ECAP）激活听觉神经元。此外，LM互连的U形横截面比正常矩形横截面具有更高的电路机械冲击力。
2025年1月2日，有关负责采购的声明（冲突材料）Eurotech Group plc，作为订购印刷电路boa
2025年1月2日，关于负责采购（冲突材料）的声明Eurotech Group PLC作为订购印刷电路板（PCB）的供应商，通过其在Exmouth的制造工厂以及通过其认可的离岸PCB PCB制造商的制造工厂，致力于提供与环境，人为，人为，健康和卫生部有关的产品。在这方面，Eurotech Group plc注意到了对不完全使用或部分使用刚果共和国或其邻近国家生产的材料的供应商负责任的材料的要求。Eurotech Group plc评估了其供应链，可以确认以下所有材料在我们的供应链中负责任地采购：
第八十五章
8.- 就税目 85.34 而言，“印刷电路”是指在绝缘基体上通过任何印刷工艺（例如压花、电镀、蚀刻）或“薄膜电路”技术形成的电路，这些电路包括导体元件、触点或其他印刷元件（例如电感、电阻、电容器），这些元件单独或按照预定的图案相互连接，但不包括能够产生、整流、调制或放大电信号的元件（例如半导体元件）。“印刷电路”一词不包括与印刷工艺中得到的元件以外的元件组合的电路，也不包括单独的、分立的电阻、电容器或电感。但印刷电路可以装有非印刷连接元件。由在同一工艺过程中获得的无源和有源元件组成的薄膜或厚膜电路应归入税目 85.42。 9.- 就品目 85.36 而言，“光纤、光纤束或光缆用连接器”是指仅以机械方式将数字线路系统中的光纤端对端对齐的连接器。它们不执行其他功能，例如放大、再生或修改信号。 10.- 品目 85.37 不包括用于遥控电视接收器或其他电气设备的无线红外装置（品目 85.43）。 11.- 就品目 85.39 而言，“发光二极管（LED）光源”一词包括：
第八十五章
8.- 就税目 85.34 而言，“印刷电路”是指在绝缘基体上通过任何印刷工艺（例如压花、电镀、蚀刻）或“薄膜电路”技术形成的电路，这些电路包括导体元件、触点或其他印刷元件（例如电感、电阻、电容器），这些元件单独或按照预定的图案相互连接，但不包括能够产生、整流、调制或放大电信号的元件（例如半导体元件）。“印刷电路”一词不包括与印刷工艺中得到的元件以外的元件组合的电路，也不包括单独的、分立的电阻、电容器或电感。但印刷电路可以装有非印刷连接元件。由在同一工艺过程中获得的无源和有源元件组成的薄膜或厚膜电路应归入税目 85.42。 9.- 就品目 85.36 而言，“光纤、光纤束或光缆用连接器”是指仅以机械方式将数字线路系统中的光纤端对端对齐的连接器。它们不执行其他功能，例如放大、再生或修改信号。 10.- 品目 85.37 不包括用于遥控电视接收器或其他电气设备的无线红外装置（品目 85.43）。 11.- 就品目 85.39 而言，“发光二极管（LED）光源”一词包括：
柔性电路技术及其应用综述
柔性电路的紧凑特性和它们可以实现的高电气连接密度与使用传统的刚性印刷电路板、电线和线束相比，可以大大节省重量、空间和成本。如果与适当的应用相结合，该技术可以将电气互连的总成本降低高达 70%，并将电缆和电线的使用量减少高达 75%。值得注意的是，柔性印刷电路在许多应用中已经取代了手工制造的线束。本评论将对柔性印刷电路 (FPC) 技术、柔性电路构造和制造、柔性电路材料、市场发展、FPC 领域的技术发展以及该技术的主要应用进行基本评估。希望这些应用能够说明 FPC 如何有潜力为产品开发人员和设计人员提供更大的设计自由，使他们能够满足未来电子系统更高的电路密度要求。
Nelco N4000-6 高Tg FR4电子材料
Park Electrochemical Corp. 是一家全球先进材料公司，开发和制造高科技数字和射频/微波印刷电路材料以及先进复合材料。该公司以 Nelco ® 和 Nelcote™ 名称运营。提供的所有测试数据均为典型值，不作为规格值。如需查看关键规格公差，请直接联系 Nelco 代表。Nelco 保留更改这些典型值的权利，这是改进我们的测试设备和技术的自然过程。Nelco ®、Neltec ®、Nelcote TM、RTFoil ®、SI ®、LD ® 和 EF ® 是 Park Electrochemical Corp. 的商标。BC ®、ZBC2000 ® 和 Buried Capacitance™ 是 SanminaSCI Corporation 的商标。*层压板上的 Tg 标称值。由于印刷电路工艺，成品板值可能较低。Nelco 保留对此处任何产品进行更改的权利，恕不另行通知，以改善可靠性、功能或设计。 Nelco 不承担因应用或使用本文所述产品而产生的任何责任；也不转让其专利权或他人权利下的任何许可。本免责声明取代所有明示、暗示或法定的保证，包括适销性或特定用途适用性的暗示保证。Park 是一家提供平等就业机会的雇主。
项目 ID #09381 - 使用 3D 打印技术进行高温热回收器的模块化设计，可减少未来 CS 中高温合金的使用
模块化设计概念有效地利用了高温镍合金，为印刷电路热交换器 (PCHE) 提供了一种替代方案，并有可能降低成本。通过利用 AM 技术的快速发展并结合定向能量沉积 (DED) 和激光能量床熔合 (L-PBF)，模块化设计可以显著降低高温热交换器的制造成本，例如 sCO2 布雷顿循环中的高温回热器 (HTR)，使 CSP 工厂能够在 2030 年前实现 0.05 美元/千瓦时的 LCOE 目标。
电子系统和元件可靠性专家组
这些机电一体化设备必须能够长期提供服务而不会出现任何故障。我们这里讨论的是嵌入式电子元件和系统的可靠性。此外，它们的设计必须考虑到所有这些限制，包括电子元件（电源、射频等）的选择及其封装，以及在印刷电路上安装元件的规则、连接器的选择、传输和组装技术、冷却类型和电磁屏蔽。法国可靠性中心 [CFF] 的使命是召集嵌入式电子元件和系统领域的专家，以了解故障模式、促进测试方法的开发、收集反馈、维护 FIDES 预测可靠性方法并提高其产品或服务的可靠性。在竞争力部门和技术研究机构 (IRT) 的推动下，CFF 旨在在系统安全和安保领域创造学术界、实验室、中小企业/中小型企业和行业之间的协同作用。
