印刷电路板 (PCB) 用于各种电子应用,如计算机、手机、立体声音响等。使用 PCB 的好处之一是电子电路可以更紧凑、更小,并可以放置在合适的薄板上。电路板通常由绝缘玻璃环氧材料(如 FR-4)组成,其一侧或两侧层压有薄层铜箔。镀孔/通孔钻至所需层,以确保组件与接地平面之间的连接。使用通孔技术,每个组件都有引线,这些引线穿过孔并焊接到另一侧电路中的连接垫上。使用的另一种方法是“表面贴装方法”,其中组件通过组件上的 J 形或 L 形支脚直接连接到印刷电路(产品制造方式 2017)。
经常导致创建由纯属金属或几层纯金属组成的涂料,另一种是纯金属,每种金属都有特殊目的。然而,合金沉积并不少见。用于印刷电路和Fe-Ni的PB-SN合金作为录音行业中的软磁铁,已用于长石灰[7,8]。最近,对微机械系统(MEMS)中用作硬磁体的PT-CO合金非常感兴趣[9,10]。与Ni或CO的W和RE合金的电镀也在近年来获得了高温或高耐磨性耐药性的兴趣[11,12]。比化学或物理蒸气沉积的方法(CVD和PVD)具有多种优势。其中包括低成本,低温施用,厚度的均匀性或成反比设计的nuni形式(即,仅在表面上的特定区域涂层)[13,14]。
电阻;印刷电路;阀门和管子;半导体;电子集成电路和微型组件;电子组装的一部分;模块;用于放射性电位的传输设备,放射性电位,放射性电位,无线电广播和无线电广播和无线电设备;广播传播设备;电视传播设备;电视传播设备;电视仪器;电视机;电视机;电视仪器;电视机;电视机;电视机;电视仪;电视;电话;数据传输设备;数字传输设备;电视和无线电接收器,以及声音或视频录制或复制设备;无线电广播接收器;电视和音频视频设备;用于声音,视频记录和复制的设备设备;电信设备和耗材;无线电信系统;电信电缆和设备;与卫星相关的通信设备;开关板;电话设备;纤维电源材料;通信设备;数据设备
使用经济投入输出生命周期评估(EIO LCA)方法,我们基于支出的模型将亚马逊总账的支出数据与美国环境保护局(EPA)和其他Peeer-Peer-Recor-Recer-Recer-Recer-Recerces and Incordicted Ecitices and Incories and Incording and Incories and Incories and Incories and Incorials and Icluction and Icdure Cields和其他政府元素和其他政府销售。5 EIO LCA排放因素是从任何行业中生产一美元商品或服务所需的“摇篮到门”排放,包括提取原材料,能源使用,供应链运输和制造的排放。此方法利用政府组装的经济投入输出数据来跟踪生产任何商品或服务所需的投入的“食谱”。例如,在美国生产10,000美元的计算机需要从计算机存储设备制造业中$ 1,466,从印刷电路组装部门进行491美元,等等。6 EIO LCA占了产生这些中间输入的每一个的碳排放,以及从进一步供应链中产生的所有投入的产生。
电磁波驱动系统中的衍射神经网络由于其超高的平行计算能力和能源效率而引起了极大的关注。但是,基于衍射框架的最新神经网络仍然面临着未对准的瓶颈,并且相对较大的尺寸限制了其进一步的应用。在这里,我们提出了一个具有高度集成和共同结构的平面衍射神经网络(PLA-NN),以在微波频率下实现直接信号处理。在印刷电路制造过程的基础上,可以有效地规避未对准,同时为多个共形和堆叠设计启用灵活的扩展。我们首先在时尚记数据集上进行验证,并使用拟议的网络体系结构在实验中构建系统,以直接识别电磁空间中不同的几何结构。我们设想,曾经与先进的动态机动技术和柔性拓扑结合使用的结构将在高性能计算,无线传感和灵活的可穿戴电子设备的领域中表现出无限的潜力。
Lance A. Auer,Tyco 印刷电路集团 Stephen Bakke,C.I.D.,Alliant Techsystems Inc. Frank Belisle,Hamilton Sundstrand Mark Bentlage,IBM Corporation Robert J. Black,Northrop Grumman Corporation Gerald Leslie Bogert,Bechtel Plant Machinery, Inc. John L. Bourque,C.I.D.,Shure Inc. Scott A. Bowles,Sovereign Circuits Inc. Ronald J. Brock,NSWC - Crane Mark Buechner Lewis Burnett,Honeywell Inc. Byron Case,L-3 Communications Ignatius Chong,Celestica International Inc. Christine R. Coapman,Delphi Delco Electronics Systems Christopher Conklin,Lockheed Martin Corporation David J. Corbett,哥伦布国防供应中心 Brian Crowley,惠普公司 William C. Dieffenbacher,BAE Systems Controls Gerhard Diehl,Alcatel SEL AG C. Don Dupriest,洛克希德·马丁导弹和火控系统 John Dusl,洛克希德·马丁公司 Theodore Edwards,Dynaco 公司 Werner Engelmaier,Engelmaier Associates, L.C.
1. 引言近年来,OLED 技术的巨大进步 [1,2,3] 和有机光伏 (OPV) 的迅猛发展证明了有机电子器件的工业和商业潜力。有报道称,体异质结设计中的经典有机光伏器件的效率接近 20%,而钙钛矿的效率甚至超过了这个值。这些里程碑式的进步使得此类发展如今既适用于小规模也适用于大规模应用 [4,5]。尽管如此,尽管最近电子器件和传感器取得了令人瞩目的进步,但下一代 OLED、太阳能电池和印刷电路(基于有机场效应晶体管 (OFET))的制造在寻找新型更高性能半导体、基板和封装材料、电介质和加工条件 [6–11] 等方面仍面临挑战。有机材料在 RF 范围内(即兆赫甚至更高频率)在空气中的稳定运行将支持许多能够与硅基 CMOS 电路竞争的新技术的开发 [8,12–18]。当这些新型电子元件与生物传感元件相结合时,将为开发一次性诊断和药物输送技术开辟可能性[19–29]。
Park Electrochemical Corp. 是一家全球性先进材料公司,致力于开发和制造高科技数字和射频/微波印刷电路材料以及先进复合材料、零件和组件。公司以 Nelco®、Nelcote® 和 Nova™ 名称开展业务。提供的所有测试数据均为典型值,不作为规格值。如需查看关键规格公差,请直接联系 Nelco 代表。Nelco 保留更改这些典型值的权利,这是改进我们测试设备和技术的自然过程。Aeroglide™、CoreFix®、Easycure™、EF®、EP™、LD®、Mercurywave™、Nelco®、Nelcote®、Nova™、PeelCote™、RTFoil® 和 SI® 是 Park Electrochemical Corp 的商标。Nelco 保留对本文中的任何产品进行更改的权利,恕不另行通知,以改进可靠性、功能或设计。Nelco 不承担因应用或使用本文所述任何产品而产生的任何责任;亦不转让其专利权或他人权利下的任何许可。本免责声明取代所有明示、暗示或法定的保证,包括适销性或特定用途适用性的暗示保证。
CDM:电缆驱动调制解调器 DEEE:电子电气设备指令。EPC:电子产品代码。FTDI:未来技术设备国际公司。GSM:全球移动通信系统。IC:印刷电路。ID:身份识别器。IFF:友敌识别。ISM:工业科学医疗。ISO:国际标准化组织。MIFARE:米克朗FARE。PBDE:多溴二苯醚。PCB:印刷电路板。PKE:被动无钥匙进入。PKS:被动无钥匙启动。RF:射频。RFID:射频识别。RKE:遥控无钥匙进入,RoHS:限制使用某些危险品。RS:推荐标准。RTF:读者优先对话。RTL:实时定位。SHF:超高频。SMD:单装设备。 SQL:结构化查询语言 TPMS:轮胎压力监测系统。TTF:标签对话优先。UART:通用异步接收器/发射器)。UHF:超高频。USB CDC:通用串行总线通信设备类。USB HID:通用串行总线人机接口设备。WEE:废弃电子电气设备指令。
Sheldahl 简介关于 Sheldahl Flexible Technologies, Inc. 成立于 1955 年的 GT Schjeldahl Company(1975 年更名为 Sheldahl, Inc.)最初供应各种层压产品,服务于军事、航空航天和国防市场。多年来,公司开发了多种最先进的柔性薄膜涂层工艺。现在,我们已成为柔性基板和层压板的领先生产商,支持印刷电路、触摸传感器、航空航天和国防、医疗、汽车、能源、运输和音频行业,满足各种高科技客户的需求。我们是各种关键技术的全球专家,包括柔性材料上的薄膜沉积、粘合剂配方和涂层、层压和精加工以及图案化和电路化 - 所有这些技术均使用大批量、高质量的卷对卷设备和技术。我们独特的产品和能力组合以及卓越的技术和客户支持提供了独特的“一站式”完全集成解决方案包,为我们不断增长的客户群提供价值。 Sheldahl 市场专业化我们服务于各种商业和工业市场,但专注于以下四个主要市场。