• 最大磁通密度:变压器尺寸和损耗对于满足规格至关重要。对于此标准,根据施加在初级侧的最大伏秒来评估最大磁通密度 B MAX。变压器内部的磁芯损耗与此参数直接相关,因此会影响变压器的设计(几何形状、磁芯材料等)。 • 电气应力:为了管理高输入电压,功率级需要高压功率开关。某些结构可以帮助降低施加在功率开关上的电压应力。它可以减小它们的尺寸并提高它们的性能,因为在硅集成环境中,没有多少功率开关可以承受 1 kV。 • ZVS:某些拓扑结构支持 ZVS(零电压开关)操作,可以减少开关损耗,这对于高压来说非常重要。然而,这种模式需要特别注意功率级的命令。 • 复杂性:为了减小功率级尺寸,一种选择是减少所需的组件数量及其尺寸。如果变压器尺寸已经由第一个标准描述,那么开关(MOSFET、二极管)、电容器等的数量也是功率级在电路板上所占空间的指示。这些元件的值和额定电压当然会影响它们的尺寸,也可以指示将它们集成到芯片中的可能性。• 其他标准也很重要,如启动、反馈回路、稳定性方法等,但这里不予考虑。
穿刺。1 虽然 SIH 患者最常见的表现是直立性头痛,但也可能出现其他非特异性症状,如恶心、颈部疼痛、听力变化、头晕,甚至类似痴呆的行为变化。2 作为 SIH 诊断检查的一部分,脑 MRI 成像可以显示弥漫性硬膜增厚和增强、硬膜下积液、静脉扩张和脑下垂的形态变化。3 然而,多达 20% 的 SIH 患者在脑 MRI 成像上的结果正常。2 此外,脑脊液压力可能会产生误导,因为大多数 SIH 患者的脑脊液开放压力都是正常的。4 诊断延迟的患者发病率可能会增加。5 因此,寻找其他非侵入性测试来诊断 SIH 并准确分诊患者接受脊髓造影术对于这些患者的治疗至关重要。磁共振弹性成像 (MRE) 是一种测量组织机械特性的非侵入性技术。6 在施加外部振动期间,相位对比磁共振成像脉冲序列
摘要 本文介绍了一种高增益运算跨导放大器结构。为了实现具有改进的频率响应的低压操作,在输入端使用体驱动准浮栅 MOSFET。此外,为了实现高增益,在输出端使用改进的自共源共栅结构。与传统的自共源共栅相比,所用的改进的自共源共栅结构提供了更高的跨导,这有助于显著提高放大器的增益。改进是通过使用准浮栅晶体管实现的,这有助于缩放阈值,从而增加线性模式晶体管的漏极-源极电压,从而使其变为饱和状态。这种模式变化提高了自共源共栅 MOSFET 的有效跨导。与传统放大器相比,所提出的运算跨导放大器的直流增益提高了 30dB,单位增益带宽也增加了 6 倍。用于放大器设计的 MOS 模型采用 0.18µm CMOS 技术,电源为 0.5V。
摘要 首次在高压、低温条件下表征了选择性双光子吸收共振飞秒激光电子激发标记 (STARFLEET) 测速技术。研究在美国宇航局兰利研究中心的 0.3 米跨音速低温风洞中进行,流动条件涵盖了该设施的整个运行范围;总压力范围从 100 kPa 到 517 kPa,总温度从 80 K 到 327 K,马赫数从 0.2 到 0.85。检查了 STARFLEET 信号强度和寿命测量的热力学依赖性,因为强度和寿命都会影响测量精度。发现信号强度与密度成反比,而寿命与密度几乎成线性关系,直到接近氮的液汽饱和点。速度测量的准确度和精度是在整个条件范围内评估的,标准误差确定为 1.6%,而精度范围约为自由流速度的 1.5% 至 10%。还观察到精度具有温度依赖性,这可能是由于在较高密度下寿命较长所致。
FSDAC是一种半数字的重建过滤器,将噪声塑形器的1位数据流转换为模拟输出电压。由于DAC的固有滤波器功能,不需要TER
FSDAC 是一种半数字重建滤波器,可将噪声整形器的 1 位数据流转换为模拟输出电压。滤波器系数作为电流源实现,并在输出运算放大器的虚拟接地处相加。这样,可实现非常高的信噪比性能和低时钟抖动灵敏度。由于 DAC 固有的滤波功能,因此不需要后置滤波器。板载放大器将 FSDAC 输出电流转换为能够驱动线路输出的输出电压信号。