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用于工程原核系统的 CRISPR 工具
在过去的几十年中，CRISPR-Cas 系统的广泛选择通过实现对不同生物体的多模态遗传操作而彻底改变了生物技术。从分子工程的角度出发，我们概括了不同的 CRISPR 组件以及如何设计它们以用于特定的遗传工程应用。我们首先介绍用于通过基因编辑和基因调控来编程新生物功能的 Cas 蛋白和系留效应物库。我们回顾了当前的向导 RNA (gRNA) 设计策略和计算工具，以及如何通过调控 gRNA 表达构建基于 CRISPR 的遗传回路。然后，我们介绍了基于 CRISPR 的生物传感、生物生产和生物治疗在体外和体内原核系统中的最新进展。最后，我们讨论了原核 CRISPR 技术中即将出现的应用，这些应用将在不久的将来改变合成生物学原理。
指导原理到地址 - 算力偏见 -
这是根据CC-BY-NC-ND许可条款分发的开放访问文章。相应的作者：芝加哥大学MPH，MPH，MPH，5841 S. MARYLAND AVE，MC2007，芝加哥，芝加哥，伊利诺伊州60637（mchin@bsd.uchicago.edu）； Lucila Ohno-Machado，医学博士，博士学位，MBA，耶鲁大学医学院，CEDAR ST 333 CEDAR St，New Haven，CT 06510（Lucila.ohno-machado@yale.edu）。作者的贡献：Chin博士可以完全访问研究中的所有数据，并负责数据的完整性和数据分析的准确性。概念和设计：Chin，Afsar-Manesh，Bierman，Chang，Colón-Rodríguez，Duran，Fair，Fair，Hernandez-Boussard，Hightower，Hightower，Jain，Jordan，Jordan，Konya，R.H。Moore，R.H. Moore，Rodriguez，Rodriguez，Shaheen，Shaheen，Shaheen，Srinivasan，Srinivasan，Umscheid，Umscheid，Ohno-Machado，Ohno-Machado。数据的获取，分析或解释：Chin，Bierman，Chang，Dullabh，Duran，Hernandez-Boussard，Hightower，Hightower，Jain，Jordan，Jordan，Konya，R.H。Moore，T.T.Moore，Rodriguez，Snyder，Srinivasan，Umscheid，Ohno-Machado。手稿的起草：Chin，Bierman，Dullabh，Hernandez-Boussard，Hightower，Jordan，Jordan，T.T。Moore，Rodriguez，Shaheen，Snyder，Srinivasan，Ohno-Machado。对重要智力内容手稿的批判性审查：Chin，Afsar-Manesh，Bierman，Chang，Colón-Rodríguez，Duran，Fair，Hernandez-Boussard，Hightower，Hightower，Jain，Jordan，Jordan，Konya，Konya，Konya，R.H。Moore，R.H。Moore，T.T.T.T.Moore，Shaheen，Umscheid，Ohno-Machado。 获得了资金：Bierman，Chang，Dullabh，Duran，Ja那教。 行政，技术或材料支持：Chin，Bierman，Chang，Colón-Rodríguez，Duran，Fair，Fair，Jain，Jordan，Jordan，Konya，R.H。Moore，T.T。 Moore，Rodriguez，Shaheen，Snyder，Srinivasan，Umscheid，Ohno-Machado。Moore，Shaheen，Umscheid，Ohno-Machado。获得了资金：Bierman，Chang，Dullabh，Duran，Ja那教。行政，技术或材料支持：Chin，Bierman，Chang，Colón-Rodríguez，Duran，Fair，Fair，Jain，Jordan，Jordan，Konya，R.H。Moore，T.T。Moore，Rodriguez，Shaheen，Snyder，Srinivasan，Umscheid，Ohno-Machado。监督：Duran，Umscheid。
晶圆级集成和多芯片的详细分析...
《近期研究评论》杂志，2022 年 12 月，第 1 卷，第 1 期，第 75-86 页 75 DOI：https://doi.org/10.36548/rrrj.2022.1.007 © 2022 Inventive Research Organization。这是一篇根据知识共享署名-非商业性国际 (CC BY-NC 4.0) 许可协议开放获取的文章
晶圆上的激光退火 - Webthesis - 都灵理工学院
4.3.2 重叠................................................................................................ 30
神经晶的研究：脑机界面-Ijarcce
I.简介神经公司是一家神经技术公司，它正在通过脑机iTerfaces（BMI）增强，并由Elon Musk与其他一些人建立。旧金山的总部主持人。该公司于2016年成立，并于2017年3月公开报告。Neuralink最初的目标是了解和治疗脑部疾病。它超越了我们的思想。Neuralink正在增强用于操作计算机的全面植入，无线，高通道计数的大脑活动，并以速度和易于速度的手机进行手机。神经素在Neurla组织的神经组织中留下了当前检查的局限性，必须开始修复患者并将他们关联到先进的小工具上，并帮助他们利用这些小工具，而无需使用任何身体部位。定义Neuralink是一种脑芯片，该脑芯片被特别称为脑机界面（BMI）。芯片包含带有elevions的长而细的电线，它也正确地安装了卸下头骨。螺纹将检测神经信号，并最终检测到链接的旋转。它用于与机器进行通信，甚至可以控制它们。它有助于研究和解决各种医学问题。关于Neuralink：Neuralink芯片组称为N1芯片组，它将以宽度为8mm的颅骨引入，并在电线上有许多电线和电线的保护。这里的神经植入物旨在控制计算机和移动设备。这些电线通过使用机器人小心地放置在大脑内部，该机器人是为特定芯片插入大脑的。与100微米处的一束头发相比，电线更厚，并且比头发更细长。微米尺度线插入了控制瞬间的大脑中。每个螺纹包含许多电极，并将它们连接到植入链接。链接 - 它是一种密封的，植入的装置，可处理，刺激和传输神经信号。神经线 - 每个小线都包含许多用于检测神经信号的电极。充电器 - 这是一种紧凑的感应充电器，无线连接到植入物，从外部为电池充电。
胜科晶科Shine SAOC
“辅助服务”指 (1) 持牌发电厂、持牌发电厂/海水淡化厂或将其场所连接到输电系统或配电系统的其他人士可能需要不时提供的与该输电系统或整个系统的安全性和稳定性有关的服务；及 (2) 在 (i) 持牌输电系统运营商或持牌配电系统运营商与任何人士之间的协议或 (ii) 持牌发电厂或持牌发电厂/海水淡化厂与 PWP 之间的协议中规定的服务；
胰岛素调节有丝分裂原激活的蛋白激酶激酶（MEK），有丝分裂原激活的蛋白激酶和酪蛋白激酶在细胞核中：Possibl
在大鼠大脑皮层中研究了腺苷酸环化酶和鸟嘌呤核苷酸结合蛋白（G蛋白）在锂对脑功能的慢性作用中的可能作用。发现，用锂（具有治疗相关的血清水平为1 mm）对大鼠的慢性治疗增加了mRNA和蛋白质的水平，用于钙调蛋白敏感（1型）和钙调蛋白敏感（2型）形式的腺苷酸环化酶和抑制蛋白质的mRNA和蛋白质水平降低，用于抑制性gja2 gja2 gja2 gja2 gja2 gja2。慢性锂不会改变其他G-蛋白亚基的水平，包括GA，GSA和GJF。在短期锂治疗（最终血清水平为-1 mM）或以较低剂量的锂（血清水平为-0.5 mm）下，h含腺苷酸环化酶和GIA的锂调节均未观察到短期锂治疗（最终血清水平为-1 mm）。结果表明，腺苷酸环化酶的上调和GJA的下调可能代表了分子机制的一部分，锂可以改变脑功能并在治疗情感障碍的治疗中发挥其临床作用。
致密碳化硼基陶瓷的强韧化机理研究进展
Liu 等 [36] 在 1950 ℃ 和 50 MPa 压力的 SPS 过 程中，发现随着 TiB 2 的添加量由 5 mol% 增至 30 mol% ，复合陶瓷的硬度降低，断裂韧性增加。 除裂纹偏转和 TiB 2 的钉扎效应使 B 4 C 晶粒细化 ( 从 1.91 μm 减至 1.67 μm) 外，两相间位错的产生， 是 B 4 C 陶瓷增强、增韧的次要原因，其在陶瓷断 裂前吸收能量，造成局部强化 [37–38] 。研究发现， 添加 20 mol% TiB 2 时，复合陶瓷的相对密度为 97.91% ，维氏硬度为 (29.82±0.14) GPa ，断裂韧性 为 (3.70±0.08) MPa·m 1/2 。 3.1.2 Ti 单质引入 与直接添加 TiB 2 相比，在烧结过程中原位反 应生成 TiB 2 可以在较低的烧结温度下获得更高 的密度和更好的机械性能。 Gorle 等 [39] 将 Ti-B( 原 子比 1:2) 混合粉体以 5 wt.% 、 10 wt.% 和 20 wt.% 的比例加入到 B 4 C 粉末中，研磨 4 h 后通过 SPS 在 1400 ℃ 下获得致密的 B 4 C 复合陶瓷。由于 WC 污染，获得了由被 (Ti 0.9 W 0.1 )B 2 和 W 2 B 5 的细颗粒 包裹的 B 4 C 颗粒组成的无孔微结构。当 Ti-B 混合 物的量从 5 wt.% 增至 20 wt.% 时，烧结活化能从 234 kJ·mol −1 降至 155 kJ·mol −1 。含 5 wt.% Ti-B 混 合物的 B 4 C 复合材料的最大硬度为 (3225±218) HV 。由于 TiB 2 的原位形成反应是高 度放热并释放大量能量的自蔓延反应，因此，原 料颗粒界面间的实际温度预计高于 SPS 烧结温 度，同时，液相 W 2 B 5 的形成润湿了 B 4 C 表面， 有助于降低 B 4 C 晶粒的界面能，并加速了沿晶界