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World File Search System原理图
原理图符号和封装来自互联网
以下供应商使用的软件包含 Allegro / OrCAD 的 DE-HDL、DE-CIS 和封装信息数据。Microchip http://microchip.com National Semiconductor http://national.com 、Silicon Labs http://silabs.com 、Linear Technologies http://linear.com 、Analog Devices http:/analog.com 、Texas Instruments http://ti.com 、Renesas http://renesas.eu 和 EXAR http://exar.com 。默认安装是免费的，允许您打开供应商的源文件并快速创建封装和原理图符号。完整版（收费项目）提供更多功能，例如导入原理图符号和 PCB 封装以及无限制访问其数据库。UltraLibrarian 还提供付费服务，可根据提供的数据表创建原理图符号和 PCB 封装。其网站包含完整详细信息。14. Samtec Connectors 提供原理图符号和 PCB 封装。现在，这些都可以通过
PAN7420 产品说明书2.4GHz 无线收发SOC 芯片
1 概述 ........................................................................................................................................... 1 1.1 主要特性 ....................................................................................................................... 1 1.2 典型应用 ....................................................................................................................... 2 2 系统结构方框图 ....................................................................................................................... 3 3 引脚定义和说明 ....................................................................................................................... 4 3.1 引脚图 ........................................................................................................................... 4 3.2 引脚说明 ....................................................................................................................... 5 3.3 内部连接 ..................................................................................................................... 10 4 参考原理图 ............................................................................................................................. 11 5 封装尺寸 ................................................................................................................................. 13 6 注意事项 ................................................................................................................................. 16 7 储存条件 ................................................................................................................................. 17
用于生物医学应用的微型机器人的制造和光学操控
图 3：OT 系统和光学原理图，以及通过不同 OT 设置进行光学微型机器人操作的概念图。（a）基于分时生成多个激光点的传统 OT 系统；相应 OT 系统的光学原理图。（b）使用传统 OT 系统灵巧操作光学微型机器人的概念图。（c）可以产生多个激光点的传统全息光镊 (HOT) 系统；相应 HOT 系统的光学原理图。图片来自 [13]。（d）使用 HOT 系统灵巧操作光学微型机器人的概念图。面板 (a) 根据 CC-BY 许可条款从 [14] 复制。版权所有 2020，作者，由 Wiley 出版。面板 (c) 经许可从 [13] 复制。版权所有 2019，IEEE。
AMSNet：AMS 电路的网络表数据集
摘要 — 当今的模拟/混合信号 (AMS) 集成电路 (IC) 设计需要大量人工干预。多模态大型语言模型 (MLLM) 的出现已在各个领域展现出巨大潜力，表明它们也适用于简化大规模 AMS IC 设计。使用 MLLM 自动生成 AMS 电路的瓶颈是缺乏描述原理图-网表关系的综合数据集。因此，我们设计了一种将原理图转换为网表的自动技术，并创建了数据集 AMSNet，其中包括晶体管级原理图和相应的 SPICE 格式网表。随着规模的不断扩大，AMSNet 可以显著促进 MLLM 在 AMS 电路设计中的应用探索。我们已经公开了当前版本的数据库和相关的生成工具，两者都在迅速扩展。索引术语 — AMS 电路设计、MLLM、电路拓扑、前端设计
耐变异感测放大器电路的设计
摘要 在 DRAM 和 SRAM 等深亚微米存储器中，准确感测位线电压变得非常具有挑战性，因为制造工艺的固有变化导致晶体管特性失配，这带来了严重的挑战，导致电路故障和产量下降。本文解决了这些问题，并将补偿方案应用于各种感测放大器的原理图，从而对工艺引起的变化具有很高的容忍度。使用 DGFinFET 设计的原理图利用增强的自补偿技术来克服物理晶体管特性的差异。使用蒙特卡罗技术重建晶体管失配（阈值电压，V t ），表明即使在 40-50mV 的严重 V t 失配下，所提出的 CCLSA 原理图也能正确运行。将这些结果与文献中报道的相应电路进行了速度、面积和产量的比较。与未补偿的设计相比，该设计还提供了高达 20-30% 的产量，并且降低了电路和性能的复杂性。这些电路在 45nm 和 32nm 技术节点上很容易实现。关键词：补偿、工艺变化、DRAM、FinFET 感测放大器、稳健性
可扩展快速光路交换的电路设计
2.1 (a) 垂直 MEMS 耦合器的 (a) 关闭状态和 (b) 开启状态示意图 - 图片取自 [14] (c) MEMS 开关单元的 SEM - 图片取自 [22] . . 7 2.2 MEMS 开关元件的代表性传递函数。 . . . . . . . . . . . . . 8 2.3 (a) 128x128 SiPh MEMS 纵横开关 (b) 4x4 CMOS 高压驱动芯片倒装芯片接合到 SiPh MEMS 芯片的 GDS 屏幕截图。 . . . . . . . . . . . . 9 2.4 (a) SuperSwitch 1 高压驱动芯片的显微照片 (b) 驱动芯片的卡通布局图。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 2.5 假设采用单个 CMOS 芯片，则激活 128 行中的 1 行的简单原理图。 . 11 2.6 假设采用 4x4 CMOS 芯片阵列，则控制 128x128 开关的原理图。 12 2.7 (a) N c = 1 时第 0 列和第 1 列的逻辑 (b) N c = 2 时第 0 列和第 1 列的逻辑。 13 2.8 (a) 带有用于调试的环回多路复用器的 SuperSwitch1 控制芯片扫描架构的最终原理图。 (b) SuperSwitch1 控制器芯片的最终参数。 . . . . . 14 2.9 (a) SuperSwitch1 高压驱动电路原理图。 (b) 所有电源及其标称值的列表。 . . . . . . ... 19 2.13 (a) HVDD = 70 V、HVSS = 65 V 时所有角的 VSS 电阻 shmoo 图。 (b) 相同图，但 HVDD = 70 V、HVSS = 66 V。 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 2.16 (a) 凸块 CMOS 焊盘的显微照片。(b) Au UBM 和 Au 微凸块的横截面。(c) 使用不同厚度的 UBM 在 SiPh 芯片上补偿 CMOS 焊盘高度差异的键合工艺说明。. . . . . . . . . 22
工程制图实践第一卷（共第二卷）...
2.1 概述 ................................................................................................................ 8 2.2 ASME Y14.100-2017 定制 .............................................................................. 9 2.3 图纸元素 ........................................................................................................ 10 2.4 旧图纸和零件识别号 ................................................................................ 13 2.5 使用 PDM 系统的零件识别号 ...................................................................... 13 2.6 关联列表和图纸数据 ............................................................................. 13 2.7 单个、多个和剖面视图 ............................................................................. 15 2.8 图纸标题和项目命名法 ............................................................................. 16 2.9 图形符号、名称、字母符号和缩写 ............................................................. 16 2.10 图纸的类型和应用 ............................................................................................. 17 2.10.1 电气/电子图表（ASME Y14.24-2012，Sec.12) ................................ 17 2.10.1.1 系统框图或功能框图 .............................................................. 17 2.10.1.2 高级电气原理图 (AES) .............................................................................. 17 2.10.1.3 基本电气原理图 (EES) .............................................................................. 17 2.10.1.4 地面综合原理图 (GIS) ............................................................................. 18 2.10.1.5 电力立管图 (美国国家 CAD 标准 – V5，图纸类型 6) ............................................................................................. 18 2.10.1.6 电气面板一览表 (美国国家 CAD 标准 – V5，图纸类型 6) ............................................................................................. 18 2.10.2 修改图 ............................................................................................................. 18 2.10.3 布局和方案图 ............................................................................................. 19 2.10.4 空间和重量分配图 (ASME Y14.24) .............................................. 19 2.10.5 有限尺寸图 .............................................................................................. 19 2.10.6 草图 .............................................................................................................. 20 2.11 标签和标牌 ...................................................................................................... 20