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《 21 世纪国际汉语电脑教学研讨会和工作坊》（ The International Conference and Workshops on Technology and Chinese Language Teaching in the 21st Century, TCLT, http://www.tclt.us ）（简称 《国际汉语电脑教学研讨会》）原名《北美汉语电脑教学研讨会》， 2000 年由美国纽约州汉弥尔 顿大学（ Hamilton College ）发起，以专门讨论计算机辅助中文教学并提供多种讲习班介绍最新计 算机辅助教学技术与软件着称。首届会议于 2000 年 6 月 8 日至 6 月 11 日在汉弥尔顿大学召开并成立常 设委员会；第二届会议由汉弥尔顿大学与耶鲁大学（ Yale University ）共同主办于 2002 年 6 月 7 日至 6 月 9 日在耶鲁大学召开；第三届会议由汉弥尔顿大学与哥伦比亚大学（ Columbia University ）共同 主办于 2004 年 5 月 28 日至 5 月 30 日在哥伦比亚大学召开，由于国际参会者大量增多更名为《第三届 国际汉语电脑教学研讨会》；第四届会议由汉弥尔顿大学与南加州大学（ University of Southern California ）共同主办于 2006 年 5 月 5 日至 5 月 7 日在南加州大学召开；第五届会议由汉弥尔顿大学与 澳门大学（ University of Macau ）共同主办于 2008 年 6 月 6 日至 6 月 8 日在澳门大学召开；第六届会议 由汉弥尔顿大学与俄亥俄州立大学（ The Ohio State University ）共同主办于 2010 年 6 月 12 日至 6 月 14 日在俄亥俄州立大学召开。本届会议由汉弥尔顿大学与夏威夷大学（ University of Hawai ‘ i at M ā noa ）共同主办于 2012 年 5 月 25 日至 5 月 27 日在夏威夷大学召开。 《国际汉语电脑教学研讨会》自开 办以来累计历届参会院校达近 200 所，与会学者 600 余人，来自 10 多个国家和地区。
转型时期的技术 - icohtec-2014-brasov-...
第 41 届 ICOHTEC 研讨会将于 7 月 29 日至 8 月 3 日在罗马尼亚布拉索夫举行，会议组织者希望为参会者提供机会，让他们的论文全文以印刷版的形式发表。读者将在这本题为“转型时期的技术”的卷宗中看到的科学贡献代表了 ICOHTEC 研讨会上发表的论文的很大一部分，这些论文具有很高的科学水平，并已根据研讨会网站上指定的模板和截止日期安全上传。编辑们收到了 52 篇英文和法文论文，这些论文分为五个专题章节，准备出版。卷宗以传统的 Kranzberg 讲座的法语版开场，今年的主讲人是杰出教授 Alexandre Herlea，他多年来一直是 ICOHTEC 的成员，曾担任这个享有盛誉的国际科学协会的主席。 Herlea 教授的演讲简明扼要地分析了几个历史时期技术发展与欧洲一体化之间的关系，强调了欧洲在技术和工艺发展层面上事实上的统一，在意识形态化的政治体制下良好沟通功能的断裂，以及欧洲统一理念的古老起源和持久性。在演讲的最后，作者指出了在个人和集体生活中引入道德的必要性
Pepper Construction 的领导力发展
每位参会者都将收到一本《领导力挑战》第七版（2023 年）：1981 年至 1982 年间，吉姆和巴里开始探索这个问题：“领导者在发挥个人最佳水平时会做什么？”这个问题的提出引发了一系列开创性的研究，这些研究成果发表在他们于 1987 年首次出版的书中。1988 年，他们推出了第一版 LPI®：领导力实践清单® 评估。在回顾个人最佳领导经历时，很明显每个案例都涉及某种挑战。从那时起，吉姆和巴里改变了组织和个人讨论和处理领导力的方式。通过收集的 500 万份调查问卷和数百项研究，吉姆和巴里证明了领导力是每个人的事——它是一套每个人都可以教授、学习和实践的技能和行为。领导力与个性无关；它与行为有关——一套可观察的技能和能力。当 Jim 和 Barry 首次着手发现有效领导者在个人最佳状态时会做什么时，他们收集了数千个普通人的故事——当被要求回忆起领导力巅峰经历时，他们回忆起的那些时刻。尽管文化、性别、年龄和其他变量存在差异，但这些“个人最佳”故事揭示了类似的行为模式。Jim 和 Barry 发现，当领导者体验到个人最佳状态时，他们会表现出五种核心实践，即“模范领导力的五种实践®”。这些实践共同构成了《领导力挑战®》的基础。最新版本包括过去几年的以下重大挑战：COVID-19 大流行、乔治·弗洛伊德之死的后果、2021 年 1 月 6 日在美国首都发生的暴力示威、大辞职、乌克兰冲突和气候变化辩论。出现的一个重要教训是“挑战是实现伟大的机会”。要了解更多信息，请访问 https://www.leadershipchallenge.com/
为早期乳腺癌患者定制局部和全身治疗：2021 年圣加仑国际共识早期乳腺癌治疗指南
由于全球 COVID-19 疫情，2021 年第 17 届圣加仑国际乳腺癌共识会议以线上方式举行。超过 3300 名参会者参加了这一重要的两年一度的早期乳腺癌多学科治疗“最新进展”评审会。来自各大洲的 74 位专家小组成员（见附录 1）就之前制定的共识问题以及观众提出的许多关于早期乳腺癌诊断和治疗的关键问题进行了讨论和评论。今年会议的主题是“定制局部和全身疗法”。精心组织的预先录制的研讨会、现场小组讨论和实时小组投票结果吸引了全球数千名观众，反映了乳腺癌对各大洲的深远影响。互动技术平台首次允许观众直接向小组成员提问，并对几个关键的小组问题进行投票。这次会议的一大亮点是重点关注早期乳腺癌的个性化治疗建议。人们越来越认识到，乳腺癌患者的护理取决于高度个性化的临床特征，包括发病时的分期、乳腺癌的生物学亚型、可能构成乳腺癌风险的遗传因素、为治疗建议提供信息的基因组特征、接受新辅助治疗的患者在手术前的反应程度以及患者的偏好。这种个性化的治疗方法需要整合患者与放射学、病理学、遗传学以及外科、医学和放射肿瘤学提供者之间的临床护理。它还需要临床医生在诊断时遇到不断积累的临床信息时做出动态反应，然后在治疗计划和随访的每个步骤中连续做出反应，反映患者的经历和治疗反应。关键词：辅助、基因检测、新辅助、放射治疗、手术、生存率
灾难、社会承诺和供应链动态
摘要 本研究考察了客户的社会承诺是否有助于在灾难后维持交易关系，促进经济复苏。利用 2011 年日本地震作为外生冲击和集装箱级进口数据，我们发现与高承诺客户相比，社会承诺较低的客户在灾难发生后削减了 24% 的供应商并减少了 30% 的日本集装箱。这种影响在 2010 年代的另外两场重大灾难中依然存在。低承诺客户还将从其他地震高风险国家的进口减少了 10%，而从低风险国家的进口增加了 13%。尽管资产回报率下降了 1.8 个百分点，资产周转率下降了 5.5 个百分点，但高社会承诺客户仍留在日本供应商处，这表明缺乏运营灵活性。这种影响集中在受灾严重的地区和产品类别。研究结果提供了有关企业社会责任如何塑造生产网络和企业抗灾能力的见解。 关键词 : 灾害；企业社会责任；企业韧性；供应链；转换成本 JEL 分类 : G32；L14； M14 * 丁文志，香港理工大学会计及金融学院，wenzhi.ding@polyu.edu.hk。李旭，香港大学经济及工商管理学院，通讯作者，xuli1@hku.hk。吕庆元，对外经济贸易大学商学院，lyuqingy@uibe.edu.cn。我们感谢黄诗阳、李菁、Thomas Schmid、佘国满、王欣、俞嘉恒、丁友刚、胡勇、王冲、丁少凯、李凯、吴艳辉、2024 年国际公司治理会议的参会者、第 37 届澳大利亚金融与银行会议、第 24 届中国经济学年会以及香港大学研讨会参与者的精彩讨论和评论。
论文标题 - CORE
向今天在座的各位问好，愿全能的真主永远赐予我们所有人恩典和祝福。首先，我要欢迎来自印度尼西亚、英国和马来西亚等多个国家的演讲者、第四届 CELSciTech 国际会议的回访者和首次参会者。本次会议是大学、教育机构、研究机构和工业界研究人员交流和分享的平台，旨在加速通信、经济、教育、法律、科学和技术领域的科学发展。它有可能成为我们所有人真正受益的事业。希望这次会议能够产生许多有益的创新、见解或发现。我相信我们都同意，科学发展是我们文明进步和成长至关重要的驱动力。科学发展几乎肯定会改善和增加我们社会的繁荣。为了最大限度地发挥科学发展在改善我们社会繁荣方面的能力，一条道路是开展更多以创新和可持续发展目标为重点的研究。为了方便研究人员传播他们在解决创新和可持续发展目标方面的相关工作，穆罕默迪亚大学正在组织第四届国际传播、经济、教育、法律、社会人文、科学和技术会议 (CELSciTech)。通过这次会议，UMRI 以科学审议和讨论的形式发起了一个论坛，来自出席和参与本次会议的各个学科。能够组织如此重要的活动，让我们在 UMRI 感到无比自豪和鼓舞。采取这些措施是 UMRI 成为学术界真正有影响力的机构的一大进步，也是其为培养未来潜在知识分子做出贡献的一大进步。本次活动的成功离不开许多不同参与者的参与。如果没有他们的合作和奉献，这一重要活动就不可能实现。因此，必须高度表达应有的感激之情。因此，借此机会，UMRI 谨向 UMRI 研究和社区服务研究所、CELSciTech 委员会、演讲者、会议参与者和赞助商以及支持本次活动的所有其他各方表示最诚挚的感谢。您的贡献无疑非常宝贵，我们深表感谢。最后，我们祝大家好运，希望明年在第五届 CELSciTech 2020 上见到您。北干巴鲁，2019 年 9 月 26 日
1st ONCOLille 天
ONCOLille 研究所所长欢迎词 尊敬的大会参会者， 欢迎参加第一届 ONCOLille 日！ ONCOLille 研究所是法国最新成立的癌症研究所。 它的落成典礼于 2022 年 10 月 12 日举行，开启了针对癌症的新研究动态。 ONCOLille 的独特之处在于，它在同一栋建筑内聚集了生物学家、化学家、物理学家、数学家、心理学家、社会和人文科学、健康经济学家和临床医生以及最先进的技术平台（BioMEMS、激光实验室、类器官/类肿瘤、代谢、单细胞、病毒学、传染病学……）以开展一项基础的、临床前的跨学科研究，研究预后不良的癌症以及持久性、对治疗的抵抗力和休眠的机制。由于与里尔两家治疗癌症患者的医院（里尔医院 (CHU Lille) 和地区癌症中心 (Centre Oscar Lambret)）距离很近，我们将热衷于将我们的研究成果转移到诊所，造福患者。对于第一届 ONCOLille Days 会议，我们决定在科学计划中保留我们研究所的这一特殊性，即跨学科性。为此，我们提议举办 9 场科学会议：肿瘤抗性和可塑性、分子机制和信号传导、癌症靶向治疗、癌症的人工智能和计算系统生物学、癌症适应代谢、癌症研究的数学建模、癌症健康技术、癌症与劳动力、癌症干预研究。13 位国际演讲者，这些领域的所有专家都将在科学会议上发言。我们非常感谢他们接受我们的邀请。在我们的全体会议上，我们非常荣幸地邀请到瑞士洛桑的 Douglas Hanahan 博士，他首次在其著名评论“癌症的特征”中描述了癌症的特征，并在随后的最新评论“癌症的特征：下一代”和“癌症的特征：新维度”中描述了肿瘤微环境、肿瘤可塑性和异质性在癌症进展/行为以及开发新治疗方法中的重要性。我们祝您在我们美丽的历史名城里尔过得愉快，希望您能喜欢我们的科学计划和盛大的招待会，招待会将在继巴黎“卢浮宫”博物馆之后的第二座法国艺术博物馆，即里尔美术馆举行，您可以在晚宴期间参观。Isabelle VAN SEUNINGEN 博士 ONCOLille 研究所所长
加拿大魁北克省蒙特利尔 - 2023 年 7 月 17 日至 7 月 21 日 -
首先，我要向第 16 届 WCTRS 世界大会的所有参会者、杰出演讲者和特邀演讲嘉宾表示热烈欢迎。这次盛大的 WCTRS 世界大会由 CIRRELT 在蒙特利尔会议中心举办，会议理事会 (CDT) 由 Catherine Morency 教授（主席）和 Martin Trepanier 教授（副主席）领导。这是我们自 2007 年加州大学伯克利分校主办世界大会以来首次在北美举办 WCTRS 世界大会！我还注意到，不列颠哥伦比亚大学在 1986 年在温哥华主办了世界大会（由不列颠哥伦比亚大学尚德商学院的 Trevor Heaver 教授主办）。自 2013 年里约热内卢世界会议以来，WCTR 学会通过将特别兴趣小组 (SIG) 扩展到 30 多个，大大扩展了我们在交通、基础设施和供应链领域的研究能力和影响力，这些小组目前已有意义地分为 9 个主题领域管理 (TAM)，由 Lori Tavasszy 教授（SCC 主席）和 Hideki Nakamura 教授（SCC 副主席）领导。作为学会主席，我衷心感谢 SIG 主席/联合主席和 TAM 领导人的奉献和努力，使这次会议取得了今天的成功。此外，我们与 Elsevier 联合出版的两本期刊（由主编黄海军教授领导的《交通政策》和由刚刚卸任的 Rosario Macario 教授和傅晓文教授领导的《交通政策案例研究》）取得了长足进步，论文提交量、下载量、引用量和影响因子都迅速增加。负责组织本次世界会议期刊专刊的 Ozay Ozaydin 教授表示，我们有 20 期处于不同发展阶段的专刊。在国际方面，我们的协会（在我的前任 Yoshitsugu Hayashi 教授的领导下）在上海举办了 2016 年世界会议，在孟买举办了 2019 年世界会议，以扩展到亚洲快速发展的国家。自 2019 年担任 WCTRS 主席以来，我为扩大与许多国际组织的合作做出了巨大努力。我们的 WCTRS 指导委员会 (STC) 定期邀请十多个知名国际组织在我们每两年一次的 STC 会议上发言：TRB、ITF、世界银行、罗马俱乐部、亚洲开发银行研究所、东亚交通研究学会 (EASTS)、AET（欧洲交通协会）、泛美交通研究学会、ATRS（世界航空运输研究学会）、CODATU（发展中国家城市交通合作组织）、SLOCAT（可持续低碳交通）、UNESCAP（联合国亚太经济社会委员会）。因此，WCTR 协会拥有来自六大洲 100 多个国家的会员，我们的世界大会注册参与者人数约为 1000-1600 人。除了每三年举办一次
2023 年 IEEE 国际可靠性物理研讨会 (IRPS)
TuT1（教程）- 可靠性物理与工程简介，Joe McPherson，McPherson Reliability Consulting LLC 所有材料和设备都会随着时间的推移而退化。因此，可靠性物理具有重要的理论和实践意义。可靠性调查通常从测量材料/设备在应力下的退化率开始，然后对失效时间与施加应力的关系进行建模。这里使用的术语“应力”非常笼统：应力指任何外部因素（电气、机械、化学、热、电化学等）能够产生材料/设备退化的因素。当退化量达到某个临界阈值水平时，就会发生失效时间。由于设备通常需要不同程度的退化才能引发故障，因此故障时间本质上是统计性的，并讨论了两种常见的故障分布：威布尔和对数正态分布。故障时间 (TF) 建模通常假设幂律或指数应力依赖性，具有 Arrhenius 或 Eyring 类活化能。从这些 TF 模型中，可以推导出加速因子，这些因子往往作为加速测试的基础。在本演讲中，将回顾几种半导体故障机制：电迁移 (EM)、应力迁移 (SM)、时间相关电介质击穿 (TDDB)、热载流子注入 (HCI)、负偏置温度不稳定性 (NBTI)、等离子体诱导损伤 (PID)、单粒子翻转 (SEU)、表面反转、热循环疲劳和腐蚀。本教程应为参会者提供坚实的基础，以便更好地理解 IRPS 上发表的论文。TuT2（教程） - 集成电路和半导体器件可靠性分析的机器学习，伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校 Elyse Rosenbaum 本教程适用于对机器学习（“ML”）如何在其学科中应用感兴趣的可靠性物理专家。它将使用机器学习的广泛定义，将 ML 等同于数据驱动建模，并将其与基于物理知识（即机械模型）的模型和预测进行对比。神经网络是一种流行的数据驱动建模模型结构，因为它具有灵活性；它通常被称为通用近似器。本教程将介绍神经网络训练的基础知识。本文将介绍将 ML 应用于可靠性分析各个方面的研究成果。TuT3（教程）- BEOL 和 MOL 可靠性，Shinji Yokogawa，电气通信大学 BEOL 可靠性在半导体技术中发挥着至关重要的作用，从开发到质量保证。典型的磨损机制包括电迁移 (EM)、应力迁移/应力诱导空洞 (SM/SIV)、热机械稳定性、低介电击穿 (TDDB) 和芯片/封装相互作用 (CPI)。最近，围绕栅极/接触或 MOL 可靠性的可靠性问题已被添加到列表中。由金属和电介质界面中的缺陷及其产生引起的互连、通孔和接触可靠性挑战被认为是重要问题，即使代数、结构和材料发生变化。了解它们以及如何抑制它们是实现高可靠性的关键。了解每个集成电路的寿命分布行为对于确定由许多部分组成的集成电路的可靠性也至关重要。本教程将介绍物理和统计
2023 IEEE 国际可靠性物理研讨会 (IRPS)
TuT1（教程）- 可靠性物理与工程简介，Joe McPherson，McPherson Reliability Consulting LLC 所有材料和设备都会随着时间的推移而退化。因此，可靠性物理具有重要的理论和实践意义。可靠性调查通常从测量材料/设备在应力下的退化率开始，然后对失效时间与施加应力的关系进行建模。这里使用的术语“应力”非常笼统：应力指任何外部因素（电气、机械、化学、热、电化学等）能够产生材料/设备退化的因素。当退化量达到某个临界阈值水平时，就会发生失效时间。由于设备通常需要不同程度的退化才能引发故障，因此故障时间本质上是统计性的，并讨论了两种常见的故障分布：威布尔和对数正态分布。故障时间 (TF) 建模通常假设幂律或指数应力依赖性，具有 Arrhenius 或 Eyring 类活化能。从这些 TF 模型中，可以推导出加速因子，这些因子往往作为加速测试的基础。在本演讲中，将回顾几种半导体故障机制：电迁移 (EM)、应力迁移 (SM)、时间相关电介质击穿 (TDDB)、热载流子注入 (HCI)、负偏置温度不稳定性 (NBTI)、等离子体诱导损伤 (PID)、单粒子翻转 (SEU)、表面反转、热循环疲劳和腐蚀。本教程应为参会者提供坚实的基础，以便更好地理解 IRPS 上发表的论文。TuT2（教程） - 集成电路和半导体器件可靠性分析的机器学习，伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校 Elyse Rosenbaum 本教程适用于对机器学习（“ML”）如何在其学科中应用感兴趣的可靠性物理专家。它将使用机器学习的广泛定义，将 ML 等同于数据驱动建模，并将其与基于物理知识（即机械模型）的模型和预测进行对比。神经网络是一种流行的数据驱动建模模型结构，因为它具有灵活性；它通常被称为通用近似器。本教程将介绍神经网络训练的基础知识。本文将介绍将 ML 应用于可靠性分析各个方面的研究成果。TuT3（教程）- BEOL 和 MOL 可靠性，Shinji Yokogawa，电气通信大学 BEOL 可靠性在半导体技术中发挥着至关重要的作用，从开发到质量保证。典型的磨损机制包括电迁移 (EM)、应力迁移/应力诱导空洞 (SM/SIV)、热机械稳定性、低介电击穿 (TDDB) 和芯片/封装相互作用 (CPI)。最近，围绕栅极/接触或 MOL 可靠性的可靠性问题已被添加到列表中。由金属和电介质界面中的缺陷及其产生引起的互连、通孔和接触可靠性挑战被认为是重要问题，即使代数、结构和材料发生变化。了解它们以及如何抑制它们是实现高可靠性的关键。了解每个集成电路的寿命分布行为对于确定由许多部分组成的集成电路的可靠性也至关重要。本教程将介绍物理和统计