具有高拓扑保护的光子晶体波导的实现,可以防止缺陷引起的散射。应该通过通过低损失和反射的尖锐弯曲来利用引导来设计非常紧凑的设备。在这项工作中,我们使用山谷拓扑三角谐振器耦合到输入波导,以评估在尖锐弯曲或拆分器(如拆分器之类的路由元件)之间具有相反螺旋性的螺旋拓扑边缘模式之间的转换。为此,我们首先通过数值模拟在腔角处的向后散射或在输入波导和腔之间的分离器上的螺旋转换而传播的向后散射存在。我们显示了这种过程发生的证据,尤其是在尖锐的角落,从而导致传输最小值和分裂共振,否则不存在。为了评估与此效应相关的小耦合系数,然后引入了基于散射矩阵在分裂器和谐振器的角落的精确参数化的现象学模型。通过与数值模拟进行比较,我们能够量化尖锐的弯曲和分裂器处的螺旋度转换。最后,我们使用获得的现象学参数集与基于Sierpi´nski Triangle构造的分形型腔的完整数值模拟将模型的预测与完整的数值模拟进行比较。我们表明,该协议总体上是好的,但在最小的三角形组成的腔中显示出更多的差异。我们的结果表明,即使在免于几何和结构缺陷的系统中,在拐角,尖锐的弯曲和裂缝方面,螺旋性转化也不可以忽略不计。但是,可以通过一种现象学方法来实现更简单但预测的计算,从而可以模拟超出标准数值方法的非常大的设备,这对于光子设备的设计至关重要,这些光子设备通过电磁波的拓扑传导来收集紧凑性和低损失。
抽象戒指签名是Rivest,Shamir和Tauman引入的加密原语(Asiacrypt 2001),在动态形成的用户组中提供签名者匿名。最近的进步集中在基于晶格的结构上,以提高效率,尤其是对于大型签名环。但是,当前的最新解决方案遭受了明显的开销,尤其是对于较小的环。在这项工作中,我们提出了一种基于NTRU的新型环形签名方案甘道夫(Gandalf),该方案针对小环。与线性环签名方案猛禽相比,我们的量子后方案的特征尺寸减少了50%(ACNS 2019)。对于二大的环,我们的签名大约是二元尺寸(Crypto 2021)的四分之一,这是另一种线性方案,并且对戒指的戒指更加紧凑,最高为7号。与Smile Smile相比(Crypto 2021),我们的签名更加紧凑,最多为26。,特别是对于二大的环,我们的环签名仅为1236字节。此外,我们探索了环号的使用来获得身份验证的钥匙封装机制(AKEMS),这是MLS和TLS最近使用的HPKE标准背后的原始性。我们采取了一种精细的方法,可以在AKEM内部正式的发送者可否认性,并试图定义最强的可能的观念。我们的贡献扩展到了来自KEM的可拒绝AKEM的黑盒结构,以及针对二号环的环形签名方案。我们的方法达到了最高水平的机密性和真实性,同时保留了两个正交设置中最强的可否认性形式。最后,我们为我们的方案提供了参数集,并表明我们拒绝的AKEM在使用环形签名方案实例化时会产生2004 BYTES的密文。
使用六氟化硫 (SF 6 ) 等离子体对硅 (Si ) 进行低偏压蚀刻是制造电子设备和微机电系统 (MEMS) 的宝贵工具。这种蚀刻提供了几乎各向同性的蚀刻行为,因为低电压偏置不会为离子提供足够的垂直加速度和动能。由于这种近乎各向同性的行为,上述等离子体蚀刻可作为湿法蚀刻的替代方案,例如在 MEMS 和光学应用中,因为它提供了更清洁、更精确的可控工艺。然而,各向同性的程度以及最终的表面轮廓仍然难以控制。在这项工作中,我们将三维特征尺度地形模拟应用于 Si 中的低偏压 SF 6 蚀刻实验,以帮助工艺开发并研究控制最终表面几何形状的物理蚀刻机制。我们通过准确再现三个不同的实验数据集并详细讨论地形模拟中涉及的现象学模型参数的含义来实现这一点。我们表明,与传统的严格各向同性和自下而上的方法相比,我们的现象学自上而下的通量计算方法更准确地再现了实验结果。反应堆负载效应被视为模型蚀刻速率的普遍降低,这通过比较不同负载状态下模拟的蚀刻深度与实验确定的蚀刻深度得到支持。我们的模型还能够使用给定反应堆配置的单个参数集,准确地再现不同掩模开口和蚀刻时间的报告沟槽几何形状。因此,我们提出模型参数,特别是平均有效粘附系数,可以作为反应堆配置的代理。我们提供了一个经验关系,将反应堆配方的平均粘附系数与可测量的蚀刻几何各向同性程度联系起来。这种经验关系可以在实践中用于 (i) 估计独立实验的平均有效粘附系数和 (ii) 微调蚀刻几何形状。
背景:随着近年来复杂导线设计的发展,对深部脑刺激 (DBS) 参数进行成像引导优化的需求日益增加,这些设计可提供高度个性化,但耗时且复杂的编程。目的:本研究的目的是比较使用 GUIDE XT™ 进行 DBS 编程所实现的帕金森病 (PD) 运动症状和相应静电场 (VEsF) 体积的变化,GUIDE XT™ 是一种商用软件,用于可视化患者特定解剖结构中的 DBS 导线,该软件结合了术前磁共振成像 (MRI) 和术后计算机断层扫描 (CT) 扫描,并与标准临床编程进行比较。方法:对 29 名 PD 患者和丘脑底核 (STN) DBS 的双侧定向导线进行临床评估,以根据临床效果确定最佳参数集。根据位于背外侧 STN 内的 VEsF,在 GUIDE XT™ 中生成第二个 DBS 程序。比较了运动症状的减轻(运动障碍协会统一帕金森病评定量表,MDS-UPDRS)以及两个程序相应 VEsF 的重叠。结果:与关闭状态相比,临床和影像引导编程导致 MDS-UPDRS 评分显著降低。使用 GUIDE XT™ 衍生的 DBS 程序控制运动症状并不劣于标准临床编程。两个 VEsF 的重叠与程序在运动症状减轻方面的差异无关。结论:使用 GUIDE XT™ 对定向 DBS 导线进行影像引导编程无需计算背景即可实现,并且与临床编程相比,其运动症状控制效果并不劣于临床编程。因此,基于特定于患者的图像数据的 DBS 程序可以作为临床测试的起点,并可以促进更有效的 DBS 编程。 © 2021 由 Elsevier Inc. 出版。这是一篇根据 CC BY-NC-ND 许可协议开放获取的文章 ( http://
本论文涉及由激光粉末融合(LPBF)处理的基于NI的Superalys Inconel 939(IN939)的研究。这是一个增材制造(AM)过程,它允许使用3D模型通过逐层过程获得最终组件。这使得有可能在单个过程中获得具有复杂几何形状的组件,减少成本,时间并获得比传统技术低的部分。IN939是一种基于NI的超级合金,特别适合在高温下应用,它可以成为航空涡轮叶片的良好候选者。IN939在高温下具有出色的机械特性和耐腐蚀和氧化的能力。在开始时,采用了过程参数的各种组合,例如激光功率,扫描速度,孵化距离。评估了不同条件的缺陷百分比,以确定最佳的过程参数集。在所有条件下,材料显示裂纹主要沿晶界形成。从缺陷的情况下,从缺陷的情况开始,进行了热等静止的压力(髋),以关闭裂缝和孔隙率。看来,髋关节在裂缝上有效,并将孔隙率降低到0.1%以下。之后,研究了经受溶解和不同老化步骤的样品的微观结构和硬度。在1160°C的温度下进行溶液4小时。之后,将碳化物溶解在伽马素基质中。最后的治疗方法是两种衰老,第一个在1000°C下为6H,第二个在800°C下持续4H,随后由于伽马素量相的沉淀而硬化了材料。最后,在每次热处理结束时对样品进行了硬度测试。硬度的趋势越来越高,从截止型条件的263.2 hb开始,在第二个老化结束时最多可达376 hb。还观察到,髋关节后的样品比溶解后的样品和第一次衰老处理更难。这是由于臀部由于髋部在晶界上沉淀的碳纤维所致,该髋部具有较大的尺寸,使材料更难但肯定更脆弱。
BaTiO 3 化合物:DFT 研究 A. Sohail a、SA Aldaghfag b、MKButt a、M. Zahid c、M.Yaseen a,*、J. Iqbal c、Misbah c、M. Ishfaq a、A. Dahshan d、ea 自旋光电子学和铁热电 (SOFT) 材料与器件实验室,巴基斯坦费萨拉巴德 38040 农业大学物理系 b 沙特阿拉伯利雅得 11671 诺拉公主大学 (PNU) 科学学院物理系 c 巴基斯坦费萨拉巴德 38040 农业大学化学系 d 沙特阿拉伯艾卜哈国王大学科学学院物理系 e 埃及塞得港大学科学学院物理系 钒 (V) 掺杂对采用自旋极化理论研究了不同浓度(x = 12.50%、25%、50%、75%)对BaTiO 3 钙钛矿物理性能的影响。两种状态的电子能带结构(BS)表明,Ba 0.875 V 0.125 TiO 3、Ba 0.75 V 0.25 TiO 3、Ba 0.5 V 0.5 TiO 3 和Ba 0.25 V 0.75 TiO 3 化合物均为半金属铁磁(HMF)材料。结果表明,V 对Ba 1-x V x TiO 3 化合物的HMF行为起着重要作用。此外,磁特性证实了所有所述化合物的磁矩的整数值。在光学性能方面,还计算了反射率R(ω)、光吸收α(ω)、介电函数ε(ω)、消光系数k(ω)和折射率n(ω)。完整的光学参数集表明上述材料可用于可见-紫外光电子器件。基于半金属 (HM) 的结果,V 掺杂的 BaTiO 3 可用于自旋电子学应用。 (2021 年 6 月 20 日收到;2021 年 10 月 5 日接受) 关键词:半金属铁磁体、态密度、磁矩、光学参数 1. 简介在过去的十年中,HMF 材料因其在隧道结、光电子学和磁性器件中的应用而引起了人们的广泛关注。此外,HMF 材料在自旋电子学中起着重要作用,因为这些材料包含两种自旋态,一种自旋版本表现出金属行为,而另一种自旋态表现得像半导体或绝缘体。HMFM 化合物,例如 PtMnSb 和 NiMnSb Heusler 合金,最初由 Groot 等人 [1- 4] 报道。
1简介4 1.1历史记录。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。4 1.2 QR-UOV在Asiacrypt 2021。。。。。。。。。。。。。。。。。。。4 1.3本文档的目的。。。。。。。。。。。。。。。。。。。6 2说明和参数6 2.1注释。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。7 2.2参数。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。8 3预序8 3.1用于QR-UOV的UOV的基本描述。。。。。。。。。。。8 3.2商振铃的矩阵表示。。。。。。。。9 4算法规范10 4.1生成。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。11 4.2生成签名。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。13 4.3版本。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。15 4.4键和签名的表示。。。。。。。。。。。。。。。15 4.5参数集。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。16 4.6辅助功能。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。18 4.7伪随机元素元素的产生。。。。。。。。20 4.8伪随机生成器。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。22 4.9基本线性代数上的注释。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。22 5性能分析22 5.1 NIST参考平台上的性能。。。。。。。。。。。22 5.2在其他平台上的性能。。。。。。。。。。。。。。。。。。25 6预期安全强度27 6.1潜在问题和安全定义。。。。。。。。。。。27 6.2安全证明。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。28 6.3建议参数的安全估计。。。。。。。。。。 div>。 div>。 div>33 7-攻击再次分析QR-UOV 37 7,1清晰发现攻击。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>37 7.2直接攻击。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>37 7.3对UVO的键恢复攻击。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>40 7.3.1 Kipien-Shamir攻击。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>41 7.3.2和解攻击。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。 div>。。。。。。。。41 7.3.3交叉攻击。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。42 7.3.4矩形缩小攻击。。。。。。。。。。。。。。。。43 7.4多项式f的不可约性。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。45 7.5提升方法在扩展字段上。。。。。。。。。。。。。。。。46 7.6乘以(φFx)(n)到公钥。。。。。。。。。。。。。。。49 8优点和限制51