泌尿素轴一直是对2型糖尿病治疗的较新药物的研究和发育的兴趣。从重点关注二肽基肽酶-4(DPP-4)抑制剂的口服疗法中,可注射的GLP1类似物,最近是双GIP/ GLP-1受体受体激动剂;全部为成人2型糖尿病患者提供更好的血糖控制。本文重点介绍了后者双重作用GIP/GLP-1受体激动剂(Tirzepatide)及其在单一疗法和联合疗法中的益处,以及其在脂质概况改善和减少2型2糖尿病成人心脏代谢风险的改善方面的多效性。第三阶段临床试验已将Tirzepatide与安慰剂,semaglutide和dulaglutide等安慰剂,GLP1激动剂,基底胰岛素,如谷氨酸胰岛素,快速起作用的胰岛素(如胰岛素lispro);患有幼稚治疗的患者以及那些在使用或不使用可注射抗糖尿病药物的情况下接受单一疗法或联合疗法的患者。所有这些都表明了使用Tirzepatide滴定剂量的非效率或优越性,以实现近期正常血糖,HBA1C减轻,体重减轻和减少不良影响的优势;在有或不带有口服抗糖尿病治疗或胰岛素的情况下使用。最常见的不良反应是胃肠道作用,例如恶心和呕吐,这些作用在接受较高剂量的药物的患者中更多。
● 570 台 2U4N 服务器,用于 2,280 个双处理器节点 ● 4,560 个 AMD Epyc 7601 32 核处理器 ● 总共 145,920 个核心 ● 仅 DLC 处理器冷却回路 ● 30 个 DLC 冷却机架,配备 15 个行内冷却器 ● InfiniBand HDR 核心交换机、HDR100 边缘交换机 ● 两个带有行内冷却器的 ILC 冷却机架,用于存储系统
将打靶特定人源基因的 Cas9 和 sgRNA 转染到 HEK293 细胞。转染所用的质粒 DNA 上含有 表达带双端核定位序列 ( NLS )的 Cas9 及 sgRNA 的表达框,通过 TransIT-X2 (Mirus) 转染 试剂进行转染。转染所用的 Cas9 mRNA 进行了假尿苷和 5- 甲基胞嘧啶修饰且带有双端 核定位序列,使用 transIT-mRNA 转染试剂将 sgRNA 和 mRNA 共转染。 Cas9 RNPs 使用脂质 体 RNAiMAX ( Life Technologies ) 进行反向转染, RNP 的终浓度为 10 nmol 。 Cas9 蛋白上不含 核定位序列。 EnGen Cas9 含有双端核定位序列。编辑效率通过 T7E1 实验进行分析,结果 以修饰百分比进行统计。
将打靶特定人源基因的 Cas9 和 sgRNA 转染到 HEK293 细胞。转染所用的质粒 DNA 上含有 表达带双端核定位序列 ( NLS )的 Cas9 及 sgRNA 的表达框,通过 TransIT-X2 (Mirus) 转染 试剂进行转染。转染所用的 Cas9 mRNA 进行了假尿苷和 5- 甲基胞嘧啶修饰且带有双端 核定位序列,使用 transIT-mRNA 转染试剂将 sgRNA 和 mRNA 共转染。 Cas9 RNPs 使用脂质 体 RNAiMAX ( Life Technologies ) 进行反向转染, RNP 的终浓度为 10 nmol 。 Cas9 蛋白上不含 核定位序列。 EnGen Cas9 含有双端核定位序列。编辑效率通过 T7E1 实验进行分析,结果 以修饰百分比进行统计。
Consult Red 是 Red Embedded Consulting Ltd. 的贸易名称。请参阅 https://consult.red/discover-red/ 了解更多信息。保留所有权利。本出版物仅供对感兴趣的事项提供一般指导,不构成专业建议。未获得具体的专业建议,您不应根据本出版物中包含的信息采取行动。对于本出版物中包含的信息的准确性或完整性,不提供任何陈述或保证(明示或暗示),并且在法律允许的范围内,Red Embedded Consulting Ltd 不接受或承担因您或任何其他人依赖本出版物中包含的信息或基于本出版物做出的任何决定而采取或不采取行动而产生的任何后果的任何责任、义务或注意义务。
使用 CogniSAT-HCS 软件可以轻松部署定制计算机视觉 (CV) 管道。该软件库支持特定于应用程序的 CV 和 ISP 管道,这些管道利用了节能处理器流硬件块和矢量引擎上实现的软件过滤器的组合。部署到在处理器上运行的 CogniSat-HCS 仅涉及传输单个配置文件,运行时更新可以更新管道,而无需重新编译应用程序或重新启动系统。可以在设备上的单个流程中执行多个 CV 和 NN 阶段,从而实现 NN 预处理和后处理以及 NN 链接。
更快的设计:OSD32MP2x-PM 简化了高速 DDR4 接口的设计流程,提供了可靠的起点并节省了数月的设计时间。 电路板面积减少约 60%:OSD32MP2x-PM 使用 3D SiP 技术将 STM32MP2、DDR4 和无源器件集成到与 DDR4 本身大小相同的封装中,节省了表面和布线面积。 降低总拥有成本:使用 SiP 可将工程设计时间缩短多达 9 个月,降低 PCB 和组装成本,简化供应链并确保系统更可靠。 世界一流的支持:访问 octavosystems.com 上的参考设计、应用说明和活跃社区。此外,我们还提供原理图和布局审查服务,以最大程度地提高首次设计的成功率。
MPX 信号在立体声解码器部分解码。PLL 用于 38 kHz 副载波的再生。完全集成的振荡器由数字辅助 PLL 调整到主 PLL 的捕获范围内。辅助 PLL 需要一个外部参考频率 (75.4 kHz),该频率由 NICE 系列 (TEA684x) 的调谐器 IC 提供。所需的 19 和 38 kHz 信号由逻辑电路中振荡器输出信号的分频产生。19 kHz 正交相位信号被馈送到 19 kHz 相位检测器,在那里将其与传入的导频音进行比较。相位检测器的 DC 输出信号控制振荡器 (PLL)。
1 简介1-1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ................. ... . . . . . . 1.3.2 接口 1-2 . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.3.3 电气和物理 1-2 . . . . . . . . . . . . . . . . 1.4 应用 1-2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.4.1 数字音频控制 1-2 . . . . . . . . . . . . . . . 1.4.2 均衡 1-2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.4.3 扬声器有源分频器 1-2 . . . . . . . . . . . . . . . 1.5 功能框图 1−3 . . . . . . . . . . . . . . . . 1.6 混频/输入缩放 1−3 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.7 高精度二阶双二阶滤波器结构 1−4 . . . . . . . . . 1.8 低音和高音控制 1−6 . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.9 软音量和真正软静音 1−6 . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.10 数字滤波的可靠性和灵活性 1−7 . . . . . . . . . . . . . . 1.11 引脚分配 1-7 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.12 引脚功能 1-8 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1.14 电源 1−8 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 音频数据格式 2−1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .... .... .... .... .... 3.1 I 2 C 协议 3−1 . .... .... ..................... ... . . . . . . . . . 3.2.2 I 2 C 时序和等待周期3−2. . . . . . . . . . . . . . 3.2.3 重置 TAS3001 I 2 C 接口3−3. . . . . . . . . . . . 3.2.4 上电条件3−3. . . . . . . . . . . . . . . . 3.2.5 I 2 C 串行端口时序 3−4 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 数字音频处理器 4−1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . ................................................................................................................................................................