核医学科距离一楼正门仅几步之遥。从正门进入医院后,左转进入西翼。沿着走廊沿着 X 光指示牌走,您会在左侧找到 X 光,就在骨折门诊后面。前往 X 光接待处并直行。沿着核医学指示牌走。您将穿过双扇门,进入科室的主接待区。
混凝土基础支撑着这座砖石饰面建筑。该建筑尺寸为 13 8 x 81 英尺,建于 1968 年,最初用作辐射应用实验室。该建筑朝向西侧。该建筑的大部分都是单层高,但北立面后方有一个两层高的机械部分。外墙使用混凝土作为装饰,包括左侧覆盖面板的部分,以及右侧三扇窗户周围的细节。窗户也有一个连续的混凝土窗台。双扇铝框门也饰有混凝土细节。三扇采光窗环绕右侧立面,双扇门位于这面墙的中央。左立面包含一个开口;一扇通往建筑物两层机械部分的高架门。该建筑有一个平屋顶,带有混凝土护墙。后立面以带有托架盖的瓦片烟囱为主。烟囱是
波士顿大学工程学院 课程编号:me-ec579(在 ME 和 EC 部门交叉列出),通常在每年秋季和某些夏季授课 课程名称:纳米/微电子器件技术 讲师:Dan Cole 电子邮件:dccole@bu.edu 电话:(617) 353-0432 办公室:机械工程系,圣玛丽街 15 号 133 室(办公室路线:从圣玛丽街 15 号进去,右转,沿着狭长的走廊走,左边是玻璃墙,穿过双扇门,我的办公室就在左边,133 室。我的办公室离 ECL 计算机实验室很近。)2018 年秋季学期的课程将于周二和周四下午 1:30-3:15 在圣玛丽街 15 号 EMB 105 室举行。 (从圣玛丽街 15 号进去,向右拐;我们的教室,105 室,在左边第一个。)课程于 2018 年 9 月 4 日星期二开始。我的办公时间为周一上午 9 点至 10:30,周五下午 1 点至 2 点,当然节假日除外。请参阅上文了解前往我办公室的路线。如果您不能按时上课,请随时通过电子邮件与我联系以安排其他时间,或者直接过来看看我是否有空。请注意:由于微电子和纳米电子技术已在很多领域得到应用,波士顿大学工程学院所有三个系以及材料科学系的学生通常都会选修这门课程。例如,考虑生物工程:如果没有微电子技术,该领域的许多先进成像、手术方法、仪器和分析都不可能实现。先决条件:您需要常规的本科数学和本科物理学。您不需要了解半导体物理学。这些材料将作为课程的一部分教授。您将了解工程和科学方面以及商业方面的内容。本课程极大地说明了创新的用途,因为微电子和纳米电子领域通过不断采用新的创新方法克服障碍而不断繁荣。学生应为工程专业的研究生或高年级学生,或经教师同意。课程描述/目录数据:将强调制造和生产更传统的纳米/微电子设备的物理过程和制造策略。将介绍硅中重要的加工和设备方面,包括掺杂分布的制造、蚀刻、光刻、互连构造和封装。将介绍新设备、MEMS、光子学和不寻常的纳米级结构的未来方向和联系。如果要取代 FET 和 BJT 等更传统的设备的多功能性,将重点放在设计这些新结构以实现可制造性。将介绍设备和电路设计人员使用的方法和工具的整体集成。
波士顿大学工程学院课程编号:me-ec579(在 ME 和 EC 部门交叉列出),通常每年秋季授课。课程名称:纳米/微电子器件技术讲师:Dan Cole 电子邮件:dccole@bu.edu 电话:(617) 353-0432 办公室:机械工程系,133 室,圣玛丽街 15 号(办公室路线:从圣玛丽街 15 号进去,右转,沿着狭长的走廊走,左边是玻璃墙,穿过双扇门,我的办公室就在左边,133 室。我的办公室离 ECL 计算机实验室很近。)2022 年秋季学期的课程将于周二和周四下午 1:30-3:15 在圣玛丽街 15 号 EMB 105 室举行。 (从圣玛丽街 15 号进去,向右转;我们的教室 105 室是左边第一个。)课程于 2022 年 9 月 6 日星期二开始。我的办公时间为周一和周三下午 1 点至下午 2 点,通过 Zoom,当然节假日除外。如果您不能在这些时间上课,请随时通过电子邮件与我联系以安排其他时间。请使用以下 Zoom 联系方式:会议 ID 8205304635 https://bostonu.zoom.us/j/8205304635 请注意:由于微纳米电子技术已在很多领域得到应用,波士顿大学工程学院三个系以及材料科学系的学生通常都会选修这门课程。例如,考虑生物工程:如果没有微电子技术,该领域的许多先进成像、手术方法、仪器和分析都不可能实现。先决条件:您需要通常的本科数学和本科物理学。您不需要了解半导体物理学。这些材料将作为课程的一部分进行讲授。您将了解工程和科学方面以及商业方面的内容。本课程极大地说明了创新的用途,因为微电子和现在的纳米电子领域通过不断采用新的创新方法来克服障碍而继续繁荣发展。学生应为工程专业的研究生或高年级学生,或经教师同意。课程描述/目录数据:将强调制造和生产更传统的纳米/微电子设备的物理过程和制造策略。将介绍硅中重要的加工和设备方面,包括掺杂分布的制造、蚀刻、光刻、互连构造和封装。将介绍新设备、MEMS、光子学和不寻常的纳米级结构的未来方向和联系。如果这些新结构要取代 FET 和 BJT 等更传统的设备的多功能性,则将重点放在设计这些新结构以实现可制造性。将介绍设备和电路设计人员使用的方法和工具的整体集成。