图 1 DSB 修复途径总览 .DSB 发生后 , Ku70-80 会最先结合上来 , 如果不发生末端切除 , 会继而招募 DNA-PKcs, ligase IV, XRCC4 等 cNHEJ 核心因子介导 cHNEJ 修复途径 .如果末端发生 MRN-CtIP 介导的末端切除 , 则会产生 ssDNA 抑制 cNHEJ 修复途 径 .短程切除和长程切除产生的 ssDNA 可以通过链内退火进行修复 , 分别被称为 alt-EJ 和 SSA.长距离切除产生的 ssDNA 也可以 在 BRCA2-PALB2-BRCA1 复合体的帮助下和 RAD51 形成核蛋白纤维 , 进行同源找寻和连入侵过程 , 从而进入 HR 修复途径 .HR 途径又可以分为 BIR, SDSA 和 DSBR Figure 1 Overview of DSB repair pathways.The broken ends are first recognized and bound by Ku70-80.Without end resection, other cNHEJ core factors, such as DNA-PKcs, ligase IV, XRCC4, would be recruited to DSBs to mediate cNHEJ pathway.When MRN-CtIP-mediated resection occurs, the generated ssDNA will inhibit cNHEJ pathway.ssDNA from short-range and long-range resection can anneal in-strand to resolve the damages, termed Alt-EJ and SSA, respectively.ssDNA from long-range resection can also be bound by RAD51 to form nucleoprotein filament under the help of BRCA2-PALB2-BRCA1 complex.Nucleoprotein filament carry out homologous searching and strand invasion, promoting HR pathway.The HR pathway could be divided into BIR, SDSA and DSBR
机器人手臂任务中的感知技术。通过分析机器人臂的运动学并设计双臂合作系统,将视觉点云技术结合起来,实现双臂合作握把,并通过使用ROS平台来验证合作社CON-TROL策略的有效性,从而构建双臂臂系统的实验平台。主要研究内容包括分析机器人ARM运动学的正和反向运动学模型,视觉点云识别在双臂合作任务中的应用,双臂合作控制策略的实现以及合作掌握的实验结果和分析。通过这项研究,成功设计和实现了基于ROS的双机器人臂合作感,并实现了双臂合作控制策略的有效性。
1电气和电子工程学院,敦侯赛因大学马来西亚大学,UTHM,BATU PAHAT 86400,马来西亚Johor 2高级传感设备和技术FG,电气和电子工程学院,Tun Hussein Onn University,Tun hussein onn University,uthm电气和电子工程,Nanyang Technological University,新加坡639798,新加坡4 Emtex CTS SDN。bhd。孵化器空间,第2级,研究大楼,F6,Tun Hussein Onn Malaysia,Parit Raja,Batu Pahat 86400,马来西亚Johor 5电信研究与创新(CERTI),电子工程与计算机工程学院(FKEKK),马六甲技术大学(UTEM),MALASYIA,马来西亚Melaka *通信 *通信:Ahmedjamal@utem.edu.edu.my(A.J.A.-G.); zahriladha@utem.edu.my(Z.Z.)†这些作者为这项工作做出了同样的贡献。
由于特性的独特组合,包括高硬度,低密度,化学和热稳定性,半导体和高中子吸收,硼碳化物(B 4 C)是涉及极端环境的各种应用的潜在候选者。但是,B 4 C的当前应用由于其低断裂韧性而受到限制。在这项研究中,通过同时利用包括裂纹偏转,桥梁和微裂缝韧性在内的多种韧性机制,使用了具有包括Tib 2晶粒和石墨血小板在内的特征的分层微观结构设计。使用现场辅助烧结技术(快速),制造了具有密度和分层微结构的B 4 C复合材料。以前,使用微缩进在微尺度上测量了制造的B 4 C复合材料的断裂韧性,以提高56%。在这项工作中,B 4 C复合材料的断裂韧性在宏观尺度上是使用四点弯曲方法来表征的,并将其与在微尺度上获得的先前结果进行了比较。还进行了B 4 C-TIB 2复合材料的断裂行为的微力学模型,以评估实验观察到的坚韧机制的贡献。在四点弯曲测试中,B 4 C复合材料与TIB 2粒(约15粒体积)和石墨血小板(〜8.7 vol%)增强的B 4 C复合材料均表现出最高的断裂韧性从2.38到3.65 MPA∙MPA∙MPA∙M1/2。测量值低于使用微缩号获得但保持一般趋势的值。压痕和四点弯曲测试结果之间的差异源自凹痕测试期间高接触载荷触发的复杂变形行为。通过微力学建模,由于B 4 C和TIB 2之间的热膨胀不匹配引起的热残留应力,并且B 4 C-TIB 2边界处的弱相互作用被确定为实验观察到的韧性增强的主要原因。这些结果证明了B 4 C韧性的层次微结构设计的有效性,并可以为B 4 C复合材料的未来设计提供具有优化的微结构的未来设计,以进一步增强断裂韧性。
达里乌斯(Div> Darius)一直专注于全球智能保健产品的制造已有10多年的历史,并积累了超过1000万单位的保健产品。目前,该公司有16个§ĉĉáì¶çĭ。 Öîtouminstrecoustout。
选择您要注射的特立帕肽剂量。为此,请按照图纸上所示的方向转动剂量选择器,直到剂量选择器窗口中出现与特立帕肽微克数相对应的所需数字。确保剂量选择器窗口显示正确的剂量数。如果拨出的剂量过高,您可以通过向后转动剂量选择器来纠正。
计算思维对于发展学生以系统的方式分析复杂问题的能力,制定适当的策略来解决这些问题以及有效地应用这些解决方案的技术非常重要。在这种情况下,数学建模活动涉及通过数学来解决复杂的现实生活,这是一种在学生中发展这些技能的有效方法。本研究的目的是研究数学建模活动对学生计算思维(CT)自我效能的影响。这项研究的参与者是伊斯坦布尔一所学术水平公立学校的英语预科学生。研究中使用的建模活动是通过考虑计算思维技能的步骤来重组的。在这些步骤中,python软件语言在“算法思维”步骤中使用,学生通过python将其问题解决系统转化为软件语言。作为一种数据收集工具,除了活动外,CT自我效能量表还用作测试前和测试后。数学建模活动被应用于研究小组的高中预科课程,并在此过程中评估了学生CT自我效能感的变化。结果表明,建模活动导致学生的CT自我效能显着提高。发现,学生在诸如解决问题,分析思维和算法思维之类的子方面感觉更有能力。这些发现表明,数学建模活动是发展计算思维技能的强大工具。总而言之,这项研究表明,数学建模活动应更广泛地纳入中学课程中,以发展计算思维技能,并引起人们对在此过程中专业支持的重要性。
拓扑物理学一直是冷凝物理物理学中最活跃的领域之一,到目前为止,已经发现了一系列新兴现象,包括拓扑绝缘子,半法和超导体,以及它们相关的量子自旋旋转式霍尔效应和主要的巨大效果和大巨大效果等。[1 - 6]。实际上,作为数学的概念,拓扑可以明确或暗示主导各种物理行为,而不限于电子,声音,光子,光子谱带在动量空间中。拓扑结合和铁罗克系统的合并已经产生了一个完全不同的故事,即磁性和/或电动型电动型的真实空间纹理可以是拓扑的,包括天空,梅隆和涡流数量有整数绕组数[7-11]。最近,在一些多表演中已经揭示了拓扑物理学的另一个分支,该分支在特定的磁电(ME)过程中表现出拓扑的绕组行为。例如,对于四倍的钙钛矿TBMN 3 Cr 4 O 12,提出了拓扑不可取向的罗马表面来描述磁性诱导的极化(P)的三维轨迹[12,13]。另一个突破是ME在GDMN 2 O 5中的切换,该5响应磁性周期生成了半MN旋转的拓扑数[14]。有趣的是,这种受拓扑保护的我的过程可以理解为在量子水平上的me曲柄。