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World File Search System受热
熔融盐热能储罐的故障分析用于服务CSP工厂
API American Petroleum Institute ASME American Society of Mechanical Engineers BPVC Boiler and pressure vessel code CFD Computational fluid dynamics CPU Central processing unit CSP Concentrating solar power DNI Direct normal irradiance DOE U.S. Department of Energy FEA Finite element analysis FFS Fitness-For-Service FZ Fusion zone GMAW Gas metal arc welding GTAW Gas tungsten arc welding HAZ受热影响区HTF传热液IEA国际能源机构MSPT熔化盐电力塔MW MEGAWATT MW E e MWATT电动电动机MW T型NOX氮氧化物NDA非披露协议NIMS NIMS NIMS NIMS NIMS NIMS NIMS NIMS INSTICE for for National for SRC应力松弛破裂SS不锈钢TES热能存储ys产生强度下标CM累积的AVG平均inv。库存中的库存出口最大最小最小最小
温度的比较评价...
穿过接头线。虽然 FSW 的热输入低于熔焊，但它仍然是一个伴有不均匀加热和冷却的过程，因此残余应力和变形的存在是不可避免的[9-14]。在 GTAW 工艺中，高热量的产生可能会熔化热电偶。热输入率是熔焊中最重要的变量之一，可以强烈影响焊接过程中的相变。因为它决定了加热速度、冷却速度和焊接池大小。受热输入率直接影响的冶金特征是热影响区 (HAZ) 和焊缝金属中的晶粒尺寸。因此，了解工件中的热历史和温度分布是一个重要问题，不仅可以验证是否会采用某种工艺，还因为它会影响残余应力、晶粒尺寸，从而影响焊缝的强度。因此，为了更好地了解焊接接头中的残余应力和变形形成，应该了解热量的产生、随后的热量分布和向周围环境的热量损失。据观察，在预测 AA 5059 合金焊接接头温度分布方面开展的研究工作很少。因此，本研究工作重点关注搅拌摩擦焊接和气体钨极电弧焊接 AA 5059 铝合金接头的温度分布，以评估接头性能和焊接区特性。
验证 IC 传导发射和抗扰度模型（包括老化和热应力）
摘要 — 诸如老化和热应力等环境因素会严重影响集成电路 (IC) 的电磁兼容性行为。工业中可以使用标准化的 IC 传导发射模型 (ICEM-CE) 和 IC 传导抗扰模型 (ICIM-CI) 来预测 IC 和印刷电路板级别的电磁行为。然而，这些模型没有考虑到老化和极端温度变化的影响。在本文中，使用采用绝缘体上硅技术设计的定制 IC，其中包含多个独立的模拟模块，通过测量和晶体管级模拟来表征老化和温度对传导发射和抗扰的影响。执行高加速温度和湿度应力测试 (HAST) 来评估老化及其对 IC 参数的影响。结果表明，无源分布网络仅受热应力的影响，而不会受到 HAST 老化的影响。后者主要影响 IC 中的有源元件，并通过固有的永久性退化机制降低传导发射和抗扰度水平。此外，热应力主要导致晶体管特性（如阈值电压和有效迁移率）发生漂移，从而影响传导发射和抗扰度水平并导致软故障。从测量和模拟中收集的所有漂移/公差都经过了表征，以便可以将它们纳入 ICEM-CE 和 ICIM-CI 标准的未来版本中。
在包含Ni-Al合金的金属间加工过程中微结构演变的建模
摘要：对激光熔化过程（例如，对于金属添加剂制造）越来越感兴趣。建模和数值模拟可以帮助理解和控制这些过程中的微观结构演变。然而，微结构模拟的标准方法通常不适合对激光处理中快速固化相关的动力学效应进行建模，尤其是对于包含金属间相的材料系统。在本文中，我们介绍并采用了量身定制的相位场模型来展示此类系统中微观结构演变的独特特征。最初，使用量身定制的相结合模型重新审视了金属层间合理期间异常分配的问题，并针对Ni-Al二进制系统中B2相的现有实验数据评估了模型预测。随后将模型与晶粒生长的POTTS模型结合在一起，以模拟包含金属间相的多晶合金的激光加工。示例用于激光处理富含镍的Ni-AL合金，以证明该方法在研究处理条件对各种微观结构特征的影响时的应用，例如熔体池中金属间相和受热影响区域的金属间相分布。本研究中使用的计算框架设想为在工业相关材料的激光处理中（例如，在基于NI的Superalloys的激光焊接或添加剂制造中）提供了更多了解微观结构的演变。
采用交错小分子抑制剂和集成背蚀刻校正进行 SiO2 高通量区域选择性空间原子层沉积，实现低缺陷率
开发了一种首创的 SiO 2 区域选择性沉积工艺，包括在同一空间原子层沉积 (ALD) 工具中交替曝光小分子抑制剂 (SMI) 和背蚀刻校正步骤的薄膜沉积。这些方面的协同作用导致选择性 SiO 2 沉积高达 ˜23 nm，具有高选择性和高吞吐量，具有 SiO 2 生长区域和 ZnO 非生长区域。X 射线光电子能谱 (XPS) 和低能离子散射光谱 (LEIS) 均证实了选择性。已经通过实验和理论比较了两种不同的 SMI（乙基丁酸和新戊酸）赋予的选择性。密度泛函理论 (DFT) 计算表明，使用两种 SMI 进行选择性表面功能化主要受热力学控制，而使用三甲基乙酸时实现的更好选择性可以通过其比乙基丁酸更高的堆积密度来解释。通过在其他起始表面（Ta 2 O 5、ZrO 2 等）上使用三甲基乙酸作为 SMI 并探测选择性，证明了羧酸抑制剂在不同基底上的更广泛用途。人们认为，当前的结果突出了 SMI 属性的微妙之处，例如尺寸、几何形状和堆积，以及交错的回蚀步骤，这些对于开发更有效的高选择性沉积工艺策略至关重要。
Ariel 太空任务的望远镜组装 - IRIS
Ariel（大气遥感红外系外行星大型巡天）是欧空局“宇宙视野”计划框架内采用的 M4 任务。其目的是通过凌日光谱法对已知系外行星的大气层进行巡天。发射计划于 2029 年进行。Ariel 科学有效载荷包括一台离轴、未被遮挡的卡塞格林望远镜，该望远镜为波段在 0.5 至 7.8 µm 之间的一组光度计和光谱仪提供信号，并在低温（55 K）下运行。望远镜组件采用创新的全铝设计，可耐受热变化，避免影响光学性能；它由一个主抛物面镜组成，其椭圆形孔径为 1.1 m 的长轴，随后是安装在重新聚焦系统上的双曲面次镜、抛物面重新准直三镜和一个平面折叠镜，将输出光束引导至与光学平台平行。基于 3 个柔性铰链的创新安装系统支撑着光学平台一侧的主镜。光学平台另一侧的仪器舱内装有 Ariel 红外光谱仪 (AIRS) 和精细制导系统/近红外光谱仪 (FGS/NIRSpec)。望远镜组装处于初步设计审查的 B2 阶段，开始制造结构模型；一些组件，即主镜、其安装系统和重新聚焦机制，正在进行进一步的开发活动，以提高其准备程度。本文介绍了 ARIEL 望远镜组装的设计和开发。
研究论文生理学，基因表达和表型在温度应激下的两种dianthus broteri多倍体细胞型
越来越多的证据支持非生物应激反应在植物多倍体成功中的主要作用，这在恶劣的环境中逐渐蓬勃发展。然而，由于基因组加倍和自然选择之间的相互作用，了解多倍体的生态生理学具有挑战性。在这里，我们研究了两种相关的dianthus broteri细胞型的生理反应，基因表达和表型 - 与不同的基因组重复（4×和12倍）以及进化轨迹以及短暂的极端温度事件（42/28°C和9/5°C）。与4倍相比，12×cyto类型显示应力反应基因（Sweet1，Pp2C16，AI5L3和ATHB7）和增强气体交换的表达更高。在热应激下，两个拼写物的生理性能严重受损，基因表达改变，胞嘧啶甲基化降低。然而，12×细胞型表现出显着的生理耐受性（通过更大的光化学完整性保持气体交换和水状态，并可能增强水的储能），同时下调了PP2C16表达。相反，尽管优先保存水分，但4×D。Broteri易受热应力，显示出非稳固的光合限制和不可逆的光化学损害的迹象。这种细胞型还呈现了热量下调ATHB7的基因特异性表达模式。这些发现提供了有关多倍体产生的分歧应力反应策略和生理性的见解，突出了其对植物功能的广泛影响。
在大米中高夜温度压力下差异表达基因的启动子中的保守域：如何找到它们，它们能告诉我们什么？
抽象作物植物对压力的反应涉及基因表达模式的变化。这种基因调节的复杂过程取决于顺式和反式作用成分的存在。理解与植物对胁迫反应相关的基因表达变化的关键步骤之一始于鉴定差异表达基因（DEGS）启动子中“保守域”的鉴定。保守域可以通过为转录因子提供结合位点在基因调节中起关键作用。在这项研究中，我们旨在确定149摄氏度的启动子中的顺式调节元件（CRE），这些元素在两个水稻品种的转录组分析中被鉴定出来：cypress and Lagrue。这两个水稻品种根据其承受热应激的能力，在高夜晚（HNT）下分别表现良好。可以预期，受Hnt应力向上或向下调节的DEG要么在其启动子中表现出一组共享的CRE，要么在特定DEG模式中共有多态模式，其识别可以帮助理解植物对压力的各种反应。将使用多种计算方法来找到与水稻中HNT应力有关的顺式作用元件 /转录激活基序。这些信息将在机器学习算法中利用，以开发针对繁殖目的操纵基因的预测模型，例如提高谷物质量和产量，从而增强了水稻植物对高夜间温度的韧性，并为水稻作物的整体适应性做出了贡献。
菌落刺激因子药物临床指南
o Leukine (sargramostim) Ryzneuta (efbemalenograstim-alfa) Ryzneuta is a leukocyte growth factor FDA indicated to decrease the incidence of infection, as manifested by febrile neutropenia, in adult patients with non-myeloid malignancies receiving myelosuppressive anti-cancer drugs associated with a clinically significant incidence of febrile中性粒细胞减少。ryzneuta并未指示动员外周血祖细胞进行造血干细胞移植。国家综合癌症网络（NCCN）提供了2A建议，用于治疗放射线/核入射（造血急性急性辐射综合征[H-ARS]）后辐射引起的骨髓抑制的患者。Rolvedon（Eflapegrastim-XNST）Rolvedon是一种非生物类似的长效造血生长因子，由重组人粒细胞 - 细胞 - 固定刺激因子（RHG-CSF）组成，该因子（RHG-CSF）与人IGG4FC片段共轭。添加FC片段扩展了药物的半衰期，该寿命已用于其他市场的生物制剂（例如eTanercept）。罗尔维登（Rolvedon）被指出可降低受热中性粒细胞减少症的感染发生率，在接受骨髓性中性粒细胞减少症的骨髓抑制性抗癌药物的非乳突性恶性肿瘤患者中。罗尔维登没有指示动员外周血祖细胞进行造血干细胞移植。NCCN还提供了2A建议，用于治疗放射线/核入射（造血急性急性辐射综合征[H-ARS]）后辐射诱导的骨髓抑制的患者。
高级电子掩蔽替代方案的残留分析
irvine，ca摘要在任何保形或化学蒸气沉积的涂料过程，特定区域和组件（通常称为“保持区域”）通常被掩盖在印刷电路板（PCB）上，以保护它们免受暴露于涂料材料的影响。有几种掩盖方法，传统上，这是通过使用磁带（手动应用），紫外可固化的遮罩材料，基于乳胶的产品以及最近可配置，可剥落的热层材料来实现的。掩盖材料可以留下残留物。可能必须清洁这些残留物，因为可能存在腐蚀，电化学迁移和/或寄生电流泄漏的风险。本文还将评估聚酰亚胺胶带，紫外线固化，基于乳胶和热熔遮罩材料，并比较每种胶带，除了测试与性能有关性能的产品外，还可以与无污染的焊料糊状残留物进行测试。将对材料残基的表面绝缘测试（SIR）进行表面绝缘测试（SIR）以及傅立叶转化红外光谱（FTIR）分析。引言在许多电子应用中，PCB组件需要某种类型的保护方法来提高其在有害环境中的可靠性。一种方法是使用保形涂层。共形涂层是施加在PCB表面的侮辱性材料的薄层，以保护敏感组件免受热休克，湿度，水分，腐蚀，腐蚀，灰尘，污垢和其他破坏性元素的影响。共形涂层还可以提供介电电阻，以防止装配内部和外部的杂散电流。在某些情况下，将共形涂层用于缓解锡晶须生长。