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叠层天线在卫星应用中的分析
摘要 本文提出了一种宽带堆叠微带贴片天线结构，采用微带馈电技术实现宽带宽和高增益。所提出的堆叠天线在 C 波段的频率范围为 4GHz 至 10GHz。进行了参数分析，以研究元件间距离对天线性能（方向性、输入阻抗和辐射效率）的影响。结果表明，在全驱动元件的情况下，可以在短距离内实现高方向性。所提出的天线用于广泛的应用，例如卫星通信、气象雷达系统、Wi-Fi 和 ISM 波段的应用。众所周知，C 波段在恶劣天气条件下的表现优于卫星通信的标准 Ku 波段。使用 HFSS 工具分析了天线的参数。关键词：微带贴片天线、堆叠天线、ISM 和 C 波段、卫星应用
商用叠层洗衣机/烘干机 – 加拿大
Huebsch ® 的堆叠式洗衣机/烘干机采用了创新的堆叠概念，占用的地面空间只有传统洗衣机和烘干机并排放置时的一半。独立式软安装设计可安装在所有地板类型或楼层。洗衣机和烘干机都具有与标准洗衣机和烘干机相同的连接和连接。无需额外的管道或电气更改。Huebsch 的堆叠式洗衣机/烘干机结合了重型结构和可靠的操作，经得起时间的考验。它们设计时移动部件较少，原因只有一个：这样您将面临更少的维护问题和更少的磨损。前置式产品具有
LSTM 与Informer 融合预测冠层区域温度
摘 要： 针对传统温度预测方法难以充分捕捉多尺度信息，导致模型预测性能不佳等问题，该研究提出了一种基于 Informer 架构和长短时记忆网络（ long short-term memory, LSTM ）与多源数据融合的冠层区域温度预测模型。在编码层 中，采用稀疏注意力机制提取输入因子的多尺度信息及其与长时序数据之间的耦合关系；在解码层中，利用 LSTM 提取 短期时序依赖，以增强时间序列的连贯性，同时引入改进的反向残差前馈网络（ improved residual feedforward network, IRFFN ）以优化模型结构。首先采用孤立森林法对数据进行异常值清理，并进行了归一化处理；然后使用斯皮尔曼相关 系数法对冠层区域温度进行相关性分析，并选择相关程度较高的环境因子作为模型的输入特征；最终通过网格搜索法对 超参数进行优化，并通过迭代训练实现模型的最优配置。通过与其他 4 种主流算法进行对比分析，提出的 Informer- LSTM 在冠层区域温度预测方面表现出更高的精度，其平均绝对误差（ mean absolute error, MAE ）、均方根误差（ root mean square error, RMSE ）和决定系数（ R 2 ）分别达到了 0.166 、 0.224 ℃和 97.8% ，与基础模型 Informer 相比，冠层区 域温度的预测精度提高了 32.36% 。该模型在时间序列预测方面具有较高的精度，为区域气象温度的中短期精准预测提 供了一种新的技术方法。 关键词： 冠层 ； 温度 ； 非线性时间序列 ； 长短期记忆神经网络 ； Informer doi ： 10.11975/j.issn.1002-6819.202409001 中图分类号： TP18 ； S165 文献标志码： A 文章编号： 1002-6819(2025)-07-0001-11
用于微电子缺陷定位的无损叠层衍射成像
使用叠层扫描技术，样品被聚焦在微芯片上小点上的相干同步加速器 X 射线束照射，衍射光束由像素检测器在远场检测。样品逐步穿过光束，直到扫描到整个感兴趣的区域。扫描期间照亮的区域需要重叠，导致步长小于光束直径。叠层扫描技术需要过采样，因为检测器只测量强度。使用迭代算法，仍然可以检索衍射同步辐射的相位信息。根据衍射图案、光束形状以及样品与检测器之间的距离，该算法可以将收集的数据重建为高分辨率图像，无论是 2D 还是 3D。简而言之，该算法计算样品后面的波场到达探测器的路径，其中波场的振幅被像素探测器记录的强度数据替换。之后，更新波场并进行另一次迭代。当感兴趣的区域深埋在结构内部时，可能需要事先准备样品。因此，在某些情况下，必须通过聚焦离子束铣削使感兴趣的区域可用于叠层成像。
镍基异质材料梯度叠层工艺研究
为了弥补异种材料和复合材料的功能限制，人们通过各种工艺实现了 FGM（功能分级材料）结构。随着 3D 打印技术的发展，可以将材料局部应用于所需区域，因此 FGM 的应用范围有望扩大。特别是，使用 DED（定向能量沉积）方法的 3D 打印工艺可以组合各种材料，并且可以说是实现 FGM 结构的合适工艺，因为还可以通过改变结构和热输入来控制密度。在本研究中，为了在钢和镍材料之间组成异种结构，进行了 STS316L 和 IN625 之间异种材料的沉积。特别是，通过应用 FGD（功能分级沉积）结构，根据每种成分比评估微观结构和机械性能。在STS316L与IN625的FGD界面，确认了各组成比的成分分布，在STS316L（80wt.%）：IN625（20wt.%）的组合截面上观察到了裂纹。确认了力学性能后，虽然在同样的截面上也观察到了断裂，但内部也观察到了未熔融相，因此认为微观结构与力学性能之间的关系有待进一步研究。
拓扑层结构中的光学双稳态及其在光神经网络中的应用*
材料Sio 2。在拓扑模式下，电场高度局部位于分层结构的反转中心（也称为界面），并成倍地衰减到批量上。因此，当从战略上引入非线性介电常数时，出现了非线性现象，例如Biscable状态。有限元数值模拟表明，当层周期为5时，最佳双态状态出现，阈值左右左右。受益于拓扑特征，当将随机扰动引入层厚度和折射率时，这种双重状态仍然存在。最后，我们将双态状态应用于光子神经网络。双态函数在各种学习任务中显示出类似于经典激活函数relu和Sigmoid的预测精度。这些结果提供了一种新的方法，可以将拓扑分层结构从拓扑分层结构中插入光子神经网络中。
化石和现今的叠层石鲕粒含有甘氨酸和铁的陨石聚合物
1 哈佛大学分子与细胞生物学系，52 Oxford St.，剑桥，MA 02138，美国 2 高能物理部，史密森天体物理观测台，哈佛与史密森天体物理中心，60 Garden St，剑桥，MA 02138，美国 3 LRL-CAT，礼来公司，先进光子源，阿贡国家实验室，9700 S. Cass Avenue，莱蒙特，伊利诺伊州，60439，美国 4 钻石光源，哈威尔科学与创新园区，迪德科特，OX11 0DE，英国 5 哈佛大学纳米系统中心，11 Oxford St，LISE G40，剑桥，MA 02138，美国 6 蒙大拿州立大学地球科学系，226 Traphagen Hall，PO Box 173480，博兹曼，MT 59717，美国 7 PLEX 公司，275 Martine St.，美国马萨诸塞州福尔里弗 02723 100 室 通讯作者：Julie EM McGeoch；电子邮件：Julie.mcgeoch@cfa.harvard.edu
用于 6G 微电子封装的玻璃基材料和叠层太赫兹特性分析
摘要 包括聚合物/玻璃叠层在内的玻璃基材料是用于封装 5G 和 6G 微电子模块和元件的极具吸引力的结构块。我们利用商用太赫兹时域光谱 (THz-TDS) 系统首次对 AGC Inc. EN-A1 无碱硼铝硅酸盐玻璃和层压在钠钙浮法玻璃基板上的味之素增压膜 (ABF) 进行了 200 GHz 至 2.5 THz 的宽带特性分析。EN-A1 玻璃和层压 ABF 的折射率 n (ν)、衰减系数 α (ν)、介电常数 ε ′ (ν) 和损耗角正切 tan δ (ν) 分别为 n EN − A1 = 2 . 376，α EN − A1 = 31。 1 cm − 1 ，ε ′ EN − A1 = 5 . 64，tan δ EN − A1 = 0 . 062，n ABF = 1 . 9，α ABF = 30 cm − 1 ，ε ABF = 3 . 8，tan δ ABF = 0 . 072，均为 1 THz。我们的研究结果验证了 EN-A1 玻璃和 ABF 聚合物材料作为微波和 THz 封装解决方案的良好前景。
控制低温共烧陶瓷收缩以实现无约束烧结
摘要——低温共烧陶瓷 (LTCC) 在烧制过程中的收缩是 LTCC 制造中最难控制的特征之一，因为许多因素都会影响结果。胶带制造商给出的收缩率不能完全转移到准备、使用和设备不完全一致的生产环境中。因此，可预测的收缩模型对于按照规格制造 LTCC 设备至关重要。这项工作的目的是使用强大的实验设计 (DOE) 技术为 Ferro L8 胶带开发此类模型。有四个因素不同：堆叠厚度、设备表面、施加的压力和层压过程中的温度。在这些实验中，其他因素（例如操作员、层压时间或烧制曲线）保持为固定值。结果变量是层压质量和 x、y 和 z 方向的收缩。发现叠层质量主要受叠层厚度和叠层表面积相互作用的影响，而对于 z 方向收缩，这种相互作用以及叠层温度是重要因素，最后对于横向收缩，叠层厚度、表面积和温度是主要影响因素。建立了 z 方向和横向收缩的数值模型。这项工作加强了对 LTCC 收缩的理解，并允许 Ferro L8 用户正确补偿收缩布局。
Al2O3 沉积方法对 Parylene C 的影响
摘要：聚对二甲苯 (PC) 因其高机械强度和生物相容性等优异性能在过去几年中引起了极大的关注。当用作柔性基板并与高κ电介质如氧化铝 (Al 2 O 3 ) 结合时，Al 2 O 3 /PC 堆栈在生物医学微系统和微电子等领域的各种应用中变得非常引人注目。对于后者，尤其需要氧化物的原子层沉积，因为它可以沉积高质量和纳米级氧化物厚度。在本文中，实现了在 15 μ m 厚的 PC 层上进行 Al 2 O 3 的原子层沉积 (ALD) 和电子束物理气相沉积 (EBPVD)，并通过 X 射线光电子能谱结合原子力显微镜研究它们对 Al 2 O 3 /PC 所得堆栈的影响。我们发现，基于 ALD 的 Al 2 O 3 /PC 叠层可产生纳米柱状表面，而基于 EBPVD 的 Al 2 O 3 /PC 叠层可产生预期的光滑表面。在这两种情况下，Al 2 O 3 /PC 叠层都可以轻松地从可重复使用的 SiO 2 基板上剥离，从而产生柔性 Al 2 O 3 /PC 薄膜。这些制造工艺经济、产量高，适合大规模生产。尽管 ALD 在半导体行业特别受欢迎，但我们发现 EBPVD 更适合实现用于微电子和纳米电子的 Al 2 O 3 /PC 柔性基板。