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World File Search System可焊性
当今超高强度的介绍...
描述了超高强度结构钢。从成分、机械性能、可用形式、成型特性和可焊性等方面讨论了各种超高强度钢。描述了该技术的最新发展，并给出了说明性应用。讨论的超高强度钢系列包括中碳低合金可硬化钢、中高合金可硬化钢、高镍马氏体时效钢、可硬化不锈钢和冷轧不锈钢。
博士克里希纳·基肖尔·穆加达
• 10 天 GIAN 课程，主题是科学和工程中的计算方法和并行处理，2017 年 12 月 20 日至 2017 年 12 月 30 日，NIT Warangal 机械工程系。 • 5 天 GIAN 课程，主题是焊接冶金学和有色合金的可焊性，2017 年 12 月 11 日至 2017 年 12 月 15 日，IIT Madras 冶金与材料科学工程系。 • 5 天 GIAN 课程，主题是不锈钢的焊接冶金学和可焊性，2017 年 12 月 11 日至 2017 年 12 月 15 日，IIT Madras 冶金与材料科学工程系。 • SERB 学校晶体纹理，2017 年 10 月 3 日至 2017 年 10 月 7 日，IIT Bombay 冶金工程与材料科学系。 • 材料特性 TEM 和 HRTEM 短期课程 (TEM/HRTEM- 2017)，2017 年 9 月 18 日至 22 日，IIT 坎普尔材料科学与工程系。 • NRC-M 材料纹理研讨会，2015 年 2 月 15 日至 19 日，IISC-班加罗尔材料系。
6061t6 铝合金黑色阳极氧化及铬酸盐处理...
印度空间研究组织 (ISRO) 的空间应用中心 (SAC) 已开发出用于空间硬件的电镀工艺，以实现所需的表面工程特性，如 EMI/EMC、电导率、非导电性、防腐、可焊性、发射率，并为热控制涂层奠定良好的基础。这些工艺符合太空使用要求，公差非常严格，并经过各种测试，如目视检查、附着力测试、环境测试和符合 ASTM 和 MIL 标准的工程特性特定测试。
化学镀镍黑色焊盘缺陷的表征
摘要 RoHS 法规的出台（该法规强制使用无铅焊料）以及 BGA 封装的日益普及，使得 ENIG 因其出色的长期可焊性和表面平整度而成为一种流行的表面处理选择。这种表面处理的缺陷之一是有可能在化学镀镍和浸金之间形成一层磷含量过高的层，这被称为黑焊盘缺陷。大多数现有文献表明，黑焊盘缺陷是由于 ENIG 工艺的浸金步骤中镍磷 (Ni-P) 层中的镍加速还原（腐蚀）造成的。黑焊盘缺陷可表现为 Ni-P 结节边界处的腐蚀尖峰，并可能发展为 Ni-P 顶部异常厚的高磷区域。与黑焊盘缺陷相关的一种故障机制是由于高磷区域的存在，下层 Ni-P 层中润湿良好的焊点发生脆性故障。在严重的情况下，黑焊盘缺陷会导致可焊性问题，并阻碍锡镍金属间化合物的形成，从而阻碍焊点的良好润湿。我们有机会研究了许多不同类型的黑焊盘案例，从严重到轻微，并且有大量的知识可以分享。本文将让读者对如何识别黑焊盘以及随后确定其严重程度有一个基本的了解。
MIL-PRF-55310F - DoEEEt
MIL-STD-202-105 - 气压（降低）。MIL-STD-202-106 - 防潮性。MIL-STD-202-107 - 热冲击。MIL-STD-202-109 - 爆炸。MIL-STD-202-112 - 密封。MIL-STD-202-204 - 振动频率。MIL-STD-202-208 - 可焊性。MIL-STD-202-209 - 射线检查。MIL-STD-202-210 - 耐焊接热性。MIL-STD-202-211 - 端子强度。MIL-STD-202-212 - 加速度。MIL-STD-202-213 - 冲击（指定脉冲）。 MIL-STD-202-214 - 随机振动。MIL-STD-202-215 - 耐溶剂性。MIL-STD-202-217 - 粒子撞击噪声检测 (PIND)。MIL-STD-202-304 - 电阻-温度特性。MIL-STD-790 - 电气、电子和光纤零件规格的既定可靠性和高可靠性合格产品清单 (QPL) 系统的标准实践。
HYFLOW 宣传册和产品系列
在马来西亚生产，用于输送废水和化学品 作为流体输送解决方案的领先供应商，我们在全球范围内提供安全可靠的流体输送解决方案，不仅为客户提供可靠、创新和优质的产品，还提供根据其需求量身定制的解决方案。为了向客户提供越来越完整的产品组合，GF Piping Systems 推出了 HYFLOW，这是一种采用优质原材料制造的聚丙烯管道系统，可满足各种工业应用。凭借其出色的耐化学性和机械性以及可焊性，HYFLOW 系统可确保至少 25 年的安全性、可靠性、密封性和性能*。
高电流铁氧体片状磁珠（无铅） ECN 历史列表
‧ 保管条件(元件级) 为维持端子电极的可焊性，请遵守下列事项： 1.TAI-TECH 产品符合 IPC/JEDEC J-STD-020D 标准-MSL，等级 1。2.温度及湿度条件：低于 40 及 60% RH。℃ 3.建议产品于交货后 12 个月内使用。4.包装材料应存放在空气中不含氯或硫的地方。‧ 运输 1. 产品应小心处理，避免因汗水及皮肤油脂造成损坏或污染。2.强烈建议使用镊子或真空吸盘来吸取个别元件。3.散装处理应确保将磨损和机械冲击降至最低。
金锡焊料合金及其在电子封装中的应用
2 清华大学微电子研究所，北京 100084 1. 引言 焊接是电子产品组装中的一项重要技术。为了形成良好的焊点，焊料的选择非常重要。焊料的可焊性、熔点、强度和杨氏弹性模量、热膨胀系数、热疲劳和蠕变性能以及抗蠕变性能都会影响焊点的质量。共晶 Au80Sn20 焊料合金（熔点 280 C）已在半导体和其他工业中应用多年。由于一些优异的物理性能，金锡合金逐渐成为光电子器件和元件封装中最好的焊接材料之一。 2. 物理性能 Au80Sn20 的一些主要物理性能如表 1 所示，从中可以看出金锡焊料的优点如下：
片式铁氧体磁珠 BLM31 SH1 Murata 标准...
储存条件 • 产品应储存在温度和湿度不会急剧变化的房间内。建议的温度范围为 -10°C 至 +40°C。建议的相对湿度范围为 15% 至 85%。将产品存放在腐蚀性气体（如硫、氯气或酸）中可能会导致可焊性变差。• 请勿将产品直接放在地板上；应将其放在托盘上，以免受到湿度或灰尘的影响。• 避免将产品存放在阳光直射、高温或振动的地方。• 请勿将产品存放在散装包装中。散装储存可能会导致产品之间或产品与其他部件之间发生碰撞，从而导致碎裂或断线。• 避免将产品裸露存放（即直接暴露在空气中）。