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World File Search System可焊接的
适用于可湿性侧面 QFN 和 SON 封装的新型电镀技术 (Rev. A)
高质量扁平无引线 (QFN) 和小外形无引线 (SON) 封装具有紧凑性、成本效益和良好的电气和热性能，广泛应用于移动和汽车行业。然而，在高可靠性行业中使用 QFN 封装的一个挑战是由于引线侧面缺乏一致的焊料圆角形成。因此，在汽车行业中启用 QFN 和 SON 的关键工艺之一是可润湿侧面功能，它能够在 SMT 后组装到印刷电路板 (PCB) 时有效地形成焊料圆角。为了确保组装的印刷电路板符合质量标准，在组装过程中目视检查它们是否有缺陷和异常是必不可少的。本文介绍了一种在引线侧面镀有新型浸锡的可润湿侧面功能。它创造了可焊接的引线侧面，并通过可检测的润湿圆角高度增强了光学表面贴装封装检查。陶瓷板上的保质期研究和可焊性测试证明了满足可靠性标准的能力。板级可靠性 (BLR) 测试表明其性能与非可润湿侧面封装相当。
2023高级信息系统技术（AIST）新颖的观察策略（NOS）分组年度评论
铝6061-RAM2是一种用于添加剂制造（AM）工艺开发的高强度铝原料。这种合金利用了反应性添加剂制造（RAM）技术。开发了RAM铝合金是可焊接的（因此可打印），而高强度锻造铝合金的强度特性则相等或超过强度。NASA和行业合作伙伴开发了激光粉末定向能量沉积（LP-DED）的AL6061-RAM2添加剂制造，以用于航空航天应用。的努力包括建立构建参数，表征合金，制造组件以及完成复杂的内部通道冷却喷嘴的热火测试。这些努力是针对使用高性能轻重量材料对大规模零件的日益增长的需求。使用LP-DED AL6061-RAM2制造了两个火箭发动机喷嘴，其中包括积分冷却通道。AL6061-RAM2已完成过程开发，并建立了初始属性。本文概述了LP-DED工艺开发，材料表征和性能，组件制造，补充开发和热火测试。使用液体氧（LOX）/液体氢（LH2）和Lox/甲烷（LCH4）提供了针对着陆级31 kN（7,000 lb F）推力发动机的热火测试结果。