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World File Search System合线
引导服务线
DC Water 的无铅 DC 计划旨在实现一项雄心勃勃的目标，即到 2030 年公平地拆除所有铅服务线。自 2019 年以来，我们更多地了解了整个特区的铅服务线位置、如何高效地完成全区范围内的铅服务线拆除，以及与客户就更换计划进行沟通的有效方式。我们利用这些经验教训修订了 2021 年铅服务线更换计划，以确保我们在 2030 年前拆除和更换特区内的每一条铅服务线。在该计划中，我们描述了最近的现场调查和更换工作的结果如何促使我们重新评估原始服务线清单的准确性。我们仔细检查了用于制定初始清单的所有数据源，并将特区内的所有服务线分类为已验证的铅服务线、疑似铅服务线、无信息（没有管道材料记录的服务线）、疑似非铅服务线和已验证的非铅服务线。此更新的库存分类系统为 DC Water 在估计特区内剩余的铅服务线时提供了更高的置信度。为了最终确定可疑的服务线是铅还是非铅，我们正在调查和验证任何被归类为可疑铅、可疑非铅或没有信息的房屋的服务线材料。在我们将要调查的房屋中，我们估计其中大约有 42,000 所房屋需要更换。随着我们在现场了解更多信息，我们将更新清单并在 Lead Free DC 网站上实时与公众分享。
FAMES 中试线
FD-SOI 技术（在欧洲发明、获得完整专利和开发，非常适合加强欧洲的工业实力）得到了众多欧盟合作项目框架（ENIAC、ECSEL、KDT、CHIPS）的支持，涉及许多学术和工业合作伙伴。这些项目为创建强大而全面的生态系统做出了巨大贡献。大部分 FD-SOI 价值链（晶圆制造、建模、芯片设计和工艺等）由欧洲掌握和托管。Soitec 是 FD-SOI 衬底晶圆制造领域的全球领导者，意法半导体 (ST) 和 GlobalFoundries (GF) 使用 Soitec 的晶圆在欧洲加工 28nm 和 22nm FD-SOI 集成电路。高通、谷歌、三星、索尼、博世、Nordic、NXP 等全球领先公司和
“银键合线长期可靠性中金属间化合物生长及失效机制研究”
摘要 银线近年来已成为一种新型键合材料，但用户和现场工程师对其可靠性性能问题（包括故障机理和金属间化合物 (IMC) 形成）仍然存在分歧。本研究介绍了一种新型高纯度 96Ag-3Pd-1Au 合金（96% Ag）银线，并通过键合性和可靠性测试评估了其在铝键合焊盘上的键合性能。用于表征银线特性的可靠性测试包括高温储存寿命测试 (HTST) 和带温度和湿度的无偏高加速应力测试 (uHAST)。使用了两种具有不同氯离子含量的模具化合物。绿色化合物的氯离子含量低于 10 ppm，普通化合物的氯离子含量低于 27 ppm。对 HTST150'C 和 175'C 下 2000 小时的键合性、IMC 形成（Ag 2 Al、Ag 3 Al）和生长速率进行了测量，并根据 uHAST 的微观结构表征确定了可能的失效机制，其中由于原电池反应和 Cl- 离子在足够的水分和热能下发生重复的氧化和还原反应，而 Ag-Al IMC 和 Al 垫的还原反应导致形成微裂纹失效。
![[发表公告] 6.4.1 住宿租赁（自卫队联合防灾演习）](/simg/7\775e519658dfe6142af33e44cf975005ccb4c74a.png)
[发表公告] 6.4.1 住宿租赁（自卫队联合防灾演习）
另外，收件人应为“国防部联合参谋部总务部总务科合同会计室”。 2 邮寄需发送的文件 （1）国防部招标资格审查结果通知书（各省厅统一资格审查） （2）投标文件 3 信封 装入上述（2）项的信封（以下称“内信封”）约为长3mm（长235mm×宽1230mm），正面用黑色或红色写明“内附投标文件”字样。 将写明上述（1）项的信封装入外信封中，并在外信封上也写上“附有投标文件”后寄出。 4.投标数量 仅初次投标才有效，重新投标等将被视为拒绝投标。 5.投标无效 除本通知第7条的规定外，以邮寄方式提交的投标如未在截止时间送达，则投标无效。
WS-006 - 微电子 - L3Harris Technologies, Inc.
5.1. 封装柱中的新月形键合位置 5.2. 键合焊盘中的球形键合位置 5.3. 球形键合与相邻金属化的分离 5.4. 球形键合位置毗邻芯片 5.5. 球形键合形成最小值 5.6. 球形键合形成最大值 5.7. 球形键合尺寸（插图） 5.8. 球形键合化合物键合 5.9. 球形键合线出口 5.10. 球形键合线中的变形 5.11. 球形键合线环路，公共线 5.12. 球形键合应力释放和线环路 5.13. 球形键合应力释放和线环路（插图） 5.14. 楔形键合尺寸（插图） 5.15. 楔形键合形成，最小值，小线直径 5.16. 楔形键合形成，最大值，小线直径 5.17.楔形键合形成，大线径 5.18. 楔形键合放置于柱体上，大线径 5.19. 楔形键合线从柱体退出 5.20. 楔形键合应力释放，大线径 5.21. 安全键合 - 新月键合上的球形键合 6. 外部视觉 ......................................................................................................................................................................... 56