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增材制造 (AM) 是一种技术...
定向能量沉积 (DED) 是一种增材制造 (AM) 技术，传统上仅用于有限的行业和应用，例如航天工业，其中堆积（从头开始的增材制造）具有成本效益（图 1 (a)）。然而，它正在被应用于更加实际的应用，例如修复模具和涡轮叶片（图1（b））、增加耐热和耐磨等功能的涂层（图1（c））以及异种金属的增材制造（图1（d））。该系统具备熔覆（金属增材制造）能力，可替代淬火、焊接、连接、热喷涂、粉末烧结、涂层、冷喷涂等工艺，实现从切割到熔覆再到磨削的一条生产线在一台机器上完成。 ※除了上述预计的引进价格外，可能还需要工厂改造费用等。
个人简历 - 吉赞
1. ABET 认证要求研讨会（2 小时），2019 年 9 月 2 日星期一。 2. ABET 认证标准研讨会（2 小时），2019 年 10 月 7 日星期一。 3. 评分标准研讨会（3 小时），2019 年 10 月 27 日星期一。 4. 毕业项目和暑期培训 KPI 研讨会（2.5 小时），2019 年 11 月 26 日星期四。 5. 课程文件准备研讨会（1.5 小时），2019 年 11 月 28 日星期二。 6. 调查分析研讨会（3 小时），2019 年 12 月 5 日星期二。 7. 自学报告准备研讨会（3 小时），2019 年 12 月 21 日星期二。 8. 考试模板规范和设计研讨会（1.5 小时），2020 年 2 月 23 日星期一。 9.基于考试的课程学习成果（2.5 小时），2020 年 2 月 24 日星期一。10. 预先评分标准 KPI 研讨会（2 小时），2019 年 12 月 2 日星期一。11. 综合课程设计研讨会（3.5 小时），2020 年 2 月 4 日星期二。12. 课程学习成果评估、挑战和成就研讨会（3 小时），2020 年 1 月 27 日星期一。
阿廷·穆克吉
标题：用于实时信号处理应用的容错 VLSI 架构设计摘要：由于设计复杂性和晶体管密度的增加导致芯片故障率很高，容错在当今的数字设计中变得极为重要。我们已经确定了现有容错方法的主要缺陷，并尽可能地尝试纠正它们。我们修改了传统的动态重构方法，使其适用于实时信号处理应用，并结合了热备用、优雅降级、级联性和 C 可测试性。我们还提出了一些新的静态冗余技术，这些技术在各个方面都优于现有方法，并且具有实际适用性。• 使用 XILINX 中的 verilog HDL 和原理图级与 virtex-6 进行 RTL 设计、仿真和验证• 使用 SYNOPSYS 工具进行设计和验证以及面积和关键路径结果的计算• 使用 CADENCE 工具进行一些面积和延迟计算。
1给所有新闻成员，2024年3月14日，吉吉医科大学公司...
ken-ichi Yamada，Shun Ishibashi，Naohiro Sata，Marcus Conrad，Masafumi Takahashi＃
