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World File Search System吸水的
Semitron ESd 225 PHIS E 12082022 - MCAM
加工：在加工半成品时，清除切屑以防止滑倒或绊倒危险，并遵守您所在国家/地区适用的工作场所允许的最大粉尘浓度和甲醛水平。加工期间请佩戴护目镜。存储：产品应在室内正常环境下存储（空气温度为 10 - 30°C / 30 - 70% RH），远离任何降解源，如阳光、紫外线灯、化学品（直接或间接接触）、电离辐射、火焰等。产品的尺寸变化（弯曲、翘曲、收缩……）以及外表面的轻微颜色变化可能会随着时间的推移而发生。后者通常不会对半成品造成问题，因为在将它们加工成成品时，表面层大部分都会被去除。易吸水的材料（例如 Semitron ESd 225）的性质可能会随着储存时间的推移而发生显著变化，因为材料会吸收环境中的水分（这种影响在很大程度上取决于产品的形状和大小、环境的相对湿度和温度以及时间）。但是，这种吸水现象是可逆的，如果需要，可以通过干燥来恢复材料的原始性质。安全措施：应遵守标准工业安全建议。应避免温度高于熔点。另请注意本文件第 2 页的免责声明。
Ertalon 6 PLA PA6 PHIS E 12082022 - MCAM
加工：在加工半成品时，清除切屑以防止滑倒或绊倒危险，并遵守您所在国家/地区适用的工作场所允许的最大粉尘浓度。加工期间请佩戴护目镜。存储：产品应在室内正常环境下存储（空气温度为 10 - 30°C / 30 - 70% RH），远离任何降解源，如阳光、紫外线灯、化学品（直接或间接接触）、电离辐射、火焰等。产品的尺寸变化（弯曲、翘曲、收缩……）以及外表面的轻微颜色变化可能会随着时间的推移而发生。后者通常不会对半成品造成问题，因为在将它们加工成成品时，表面层大部分都会被去除。易吸水的材料（例如聚酰胺）的性质可能会随着储存时间的推移而发生显著变化，因为会吸收环境中的水分（这种影响在很大程度上取决于产品的形状和尺寸、环境的相对湿度和温度以及时间）。但是，这种吸水现象是可逆的，如果需要，可以通过干燥来恢复原始材料性质。安全措施：应遵守标准工业安全建议。应避免温度高于熔化温度。
Duratron T4203和T4503 Pai Phis E 12082022 -MCAM
加工：在半成品产品的加工过程中，撤离SWARF以防止滑倒或绊倒危险，并观察到适用于您所在国家的工作场所上的最大允许灰尘浓度。加工过程中戴安全护目镜。存储：产品应在正常环境中存储在室内（以10-30°C / 30-70％RH的空气），并远离任何降解来源，例如阳光，紫外线灯，化学物质（直接或间接接触），电离辐射，火焰等，等等。< / div>等可能会随着时间的推移而发生尺寸变化（弯曲，扭曲，收缩…）以及外表面的轻微颜色移位。后者通常不会在半生产产品的情况下构成问题，因为将其加工成易于吸水的材料的成品零件特性，例如聚酰胺 - 酰亚胺可能会随着环境吸收的水而随着储存时间的显着变化（这种效果在很大程度上取决于产品的形状和大小，环境的相对湿度和温度以及时间）。但是，这种吸水现象是一种可逆的现象，如果需要，可以通过干燥来恢复原始材料特性。安全措施：应观察到标准的工业安全建议。应避免在熔化温度上方的温度。还请注意本文档第2页上的免责声明。
Ertalon 66 SA PA66 PHIS E 12082022 -MCAM
加工：在半成品产品的加工过程中，撤离SWARF以防止滑倒或绊倒危险，并观察到适用于您所在国家的工作场所上的最大允许灰尘浓度。加工过程中戴安全护目镜。存储：产品应在正常环境中存储在室内（以10-30°C / 30-70％RH的空气），并远离任何降解来源，例如阳光，紫外线灯，化学物质（直接或间接接触），电离辐射，火焰等，等等。< / div>等可能会随着时间的推移而发生尺寸变化（弯曲，扭曲，收缩…）以及外表面的轻微颜色移位。在半成品产品的情况下，后者通常不会出现问题，因为将其加工成成品零件时，表面层大部分都会被删除。易于吸水的材料的特性，例如聚酰胺可能会随着环境吸收的水的结果而随着储存时间的显着变化（这种效果在很大程度上取决于产品的形状和大小，环境的相对湿度和温度以及时间）。但是，这种吸水现象是一种可逆的现象，如果需要，可以通过干燥来恢复原始材料特性。安全措施：应观察到标准的工业安全建议。应避免在熔化温度上方的温度。