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World File Search System吸湿性
根据温度和相对湿度计算吸湿性和...使用有限元分析
摘要：近年来，半导体封装结构不断薄型化、复杂化，随着厚度减小，因材料不匹配引起的界面剥离现象会进一步增加，因此界面的可靠性是工业领域中的关键问题。尤其在半导体封装中广泛使用的聚合物受温度和湿度的影响较大。因此，本研究通过有限元分析对不同温度条件下封装结构界面的剥离情况进行预测，考虑吸湿和解吸的水分。通过吸湿试验获得了材料的扩散率和饱和含水量等性能。通过TMA和TGA分析了每种材料吸湿后的吸湿膨胀系数。进行微剪切试验，评估考虑湿度影响下各界面在不同温度下的黏附强度。进行了考虑温度和吸湿变形的界面剥离有限元分析。因此，考虑到回流过程中的原位水分解吸和温度行为，成功预测了界面分层。
阳极读出板的吸湿膨胀
现代气体探测器的读出板要求非常精确： 所需精度≲100𝜇𝑚 FR4 是 PCB 的标准基材，具有吸湿性 FR4 在暴露于潮湿环境中时会膨胀 对于 Micromegas 中使用的大尺寸电路板，吸湿性
使用Steam修饰木纤维
在1930年代，斯塔姆和同事开始了一系列关于木材热稳定的研究（Stamm and Hansen，1937年）。Stamm的工作是基于对Tiemann（1920）的早期研究，他们表明木材的温度窑干降低了木材的吸湿性以及随后的肿胀和收缩。在高温下真空中加热木材会导致木质素流动，而半纤维素分解产生的水 - 不溶的聚合物。这种治疗方法提高了稳定性，但强度降低。一种这样的治疗被称为Staybwood（Stamm等人1946）。Staybwood是通过在熔融金属浴（50％TIN，30％铅和20％镉）的100-160 c°之间加热木材来制作的，熔点约为150 c°。这种合金不粘在木面上。用干氮循环的砂也用于加热饰面，其结果相似。加热时间从高温下的几分钟到在较低温度下的几个小时不等。随着加热时间和治疗温度的增加，Staybwood的维稳定性提高，而强度降低。在使肿胀和收缩减少40％的条件下，韧性降低到相同的程度。耐磨性也降低了。Staybwood的吸湿性大大降低了，并且对衰减的抵抗力得到了改善。
MCT SD0802-31DA – 终极导电芯片粘接剂...
. 吸湿性：在 30°C/85%RH 下通过 >1 年，适用于 MSL1 封装 环氧环：未固化 2 小时扩散 <50um，在 150°C 下固化 1 小时扩散 <75um 应用范围：军事、医疗、光电子、汽车传感器等的理想选择 多功能兼容性：将 IC 和组件粘合到陶瓷、PBGA、CSP、LCP 和阵列封装上 稳定性：疏水性且在高温下稳定 卓越的粘合强度：与各种有机和金属表面的界面粘合 可靠性：可承受高温测试、老化和热冲击（-75°C 至 +175°C） 电气性能：低电阻率、TC >8W/mK 和最小的排气
AI Technology 应力消除液体毛细管底部填充
用于倒装芯片和板载BGA的创新型底部填充膜和浆料 先进电子封装保护 AI Technology的底部填充材料采用分子结构设计，具有无与伦比的能力，可为芯片和元件焊接互连提供压缩应力，同时在热循环和操作过程中吸收平面剪切应力。设计的分子结构不仅具有高Tg，而且还具有出色的防潮性能和低吸湿性，可实现MSL 1级元件级可靠性。这些功能是通过非常规聚合物工程和设计实现的。AI Technology先进的微电子保护产品已在军用和先进商用设备上证明了其性能。创新的底部填充解决方案：
杜邦™ Cyclotene™ 3000 系列
Cyclotene™ 3000 系列先进电子树脂源自 B 阶段双苯并环丁烯 (BCB) 单体，是 Cyclotene™ 系列产品中的干法蚀刻级产品，专门用作微电子器件制造中的旋涂电介质材料。Cyclotene™ 树脂是低介电常数和低介电损耗材料，具有吸湿性低、不起气、低温固化和平面化性能优异等特点（图 1）。Cyclotene™ 产品的特性如表 1 所示。Cyclotene™ 树脂已广泛应用于各种电子应用，包括硅和复合半导体钝化、层间电介质、平板显示器、IC 封装、集成无源器件、MEMS、晶圆键合和 3D 集成以及光电元件。杜邦公司有四种 Cyclotene™ 3000 系列产品可供商业化供应，如表 2 所示。
![b'abstract：钠离子电池（SIBS）是一种有前途的网格级存储技术，因为钠的丰度和低成本。为了影响电池寿命和容量，因此必须开发用于SIBS的新电解质。目前，六氟磷酸钠（NAPF 6）用作基准盐，但具有高度吸湿性并产生有毒的HF。这项工作描述了一系列硼酸钠盐的合成，并进行了电化学研究表明，Na [b-（hfip）4] \ xc2 \ xb7 dme（hfip = hexafluoroisopopyloxy，o i pr f），o i pr f）和na [b（pp）2]（pp = pp = pp pinacolation 4）电化学性能。 [B（pp）2]阴离子还表现出对空气和水的耐受性。这两种电解质都比常规使用的NAPF 6具有更稳定的电极 - 电解质界面，如阻抗光谱和环状伏安法所示。此外，如商业小袋细胞中所示，它们具有更高的循环稳定性和与NAPF 6的可比能力。”](/simg/g:\will\search\icon\source\0\0d2edf3c0ffd20c6ff3d985e329867b8efe5f0b6.webp)
b'abstract：钠离子电池（SIBS）是一种有前途的网格级存储技术，因为钠的丰度和低成本。为了影响电池寿命和容量，因此必须开发用于SIBS的新电解质。目前，六氟磷酸钠（NAPF 6）用作基准盐，但具有高度吸湿性并产生有毒的HF。这项工作描述了一系列硼酸钠盐的合成，并进行了电化学研究表明，Na [b-（hfip）4] \ xc2 \ xb7 dme（hfip = hexafluoroisopopyloxy，o i pr f），o i pr f）和na [b（pp）2]（pp = pp = pp pinacolation 4）电化学性能。 [B（pp）2]阴离子还表现出对空气和水的耐受性。这两种电解质都比常规使用的NAPF 6具有更稳定的电极 - 电解质界面，如阻抗光谱和环状伏安法所示。此外，如商业小袋细胞中所示，它们具有更高的循环稳定性和与NAPF 6的可比能力。”
b'abstract：钠离子电池（SIBS）是一种有前途的网格级存储技术，因为钠的丰度和低成本。为SIBS开发的开发是必须影响电池寿命和容量的，因此必须开发新的SIBS。目前，六氟磷酸钠（NAPF 6）用作基准盐，但具有高度吸湿性并产生有毒的HF。This work describes the synthesis of a series of sodium borate salts, with electrochemical studies revealing that Na[B- (hfip) 4 ] \xc2\xb7 DME (hfip = hexafluoroisopropyloxy, O i Pr F ) and Na[B(pp) 2 ] (pp = perfluorinated pinacolato, O 2 C 2 - (CF 3 ) 4 ) have出色的电化学性能。[B（pp）2]阴离子也表现出对空气和水的高耐受性。这两种电解质都比常规使用的NAPF 6具有更稳定的电极 - 电解质界面，如阻抗光谱和环状伏安法所示。此外，它们具有更大的循环稳定性和与NAPF 6的SIBS相当的能力，如商业袋细胞所示。
MCT 34T71ND-2
温度范围为 <-55 o C 至 >300°C 以上，符合 NASA 低排气规格 MicroCoat MCT 34T71ND-2 具有独特的性能特性组合，包括高剪切和剥离强度以及方便的操作和高/低温特性，可轻松评定为 MSL1。这种吸湿性极低的粘合剂在 30 o C/85%RH 下已使用超过 1 年，可用于 MSL1 封装。MCT 34T71ND-2 是一种军用和医用微电子密封粘合剂，是一种 100% 固体单组分非导电热固性导电粘合剂，主要用于密封军用、医用、“井下”混合设备、光电子、汽车传感器和所有 LCP 封装等中热膨胀不匹配的封装。医疗应用：此配方中不存在任何成分，在任何先前的评估中会导致细胞毒性或 USP VI 测试失败。 ISO 13485 不排除材料，除非公司专门设计，在这种情况下我们需要更多地了解您的质量系统的设计。一种改进的耐高温材料。这是一种单组分系统，配方可在高温下固化，可承受 85/85 超过 3500 小时。MCT 34T71ND-2 具有几个突出的加工优势；