摘要:近年来,半导体封装结构不断薄型化、复杂化,随着厚度减小,因材料不匹配引起的界面剥离现象会进一步增加,因此界面的可靠性是工业领域中的关键问题。尤其在半导体封装中广泛使用的聚合物受温度和湿度的影响较大。因此,本研究通过有限元分析对不同温度条件下封装结构界面的剥离情况进行预测,考虑吸湿和解吸的水分。通过吸湿试验获得了材料的扩散率和饱和含水量等性能。通过TMA和TGA分析了每种材料吸湿后的吸湿膨胀系数。进行微剪切试验,评估考虑湿度影响下各界面在不同温度下的黏附强度。进行了考虑温度和吸湿变形的界面剥离有限元分析。因此,考虑到回流过程中的原位水分解吸和温度行为,成功预测了界面分层。
b'abstract:钠离子电池(SIBS)是一种有前途的网格级存储技术,因为钠的丰度和低成本。为SIBS开发的开发是必须影响电池寿命和容量的,因此必须开发新的SIBS。目前,六氟磷酸钠(NAPF 6)用作基准盐,但具有高度吸湿性并产生有毒的HF。This work describes the synthesis of a series of sodium borate salts, with electrochemical studies revealing that Na[B- (hfip) 4 ] \xc2\xb7 DME (hfip = hexafluoroisopropyloxy, O i Pr F ) and Na[B(pp) 2 ] (pp = perfluorinated pinacolato, O 2 C 2 - (CF 3 ) 4 ) have出色的电化学性能。[B(pp)2]阴离子也表现出对空气和水的高耐受性。这两种电解质都比常规使用的NAPF 6具有更稳定的电极 - 电解质界面,如阻抗光谱和环状伏安法所示。此外,它们具有更大的循环稳定性和与NAPF 6的SIBS相当的能力,如商业袋细胞所示。