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World File Search System周期时间
系统动力学模拟外部供应链中断
由于半导体产品对其他行业的生命力，应充分了解半导体的产生以及外部破坏对半导体供应链的影响。由于半导体制造伴随着固有的长期制造周期时间，范围从50到100天不等，该操作每年运行24/7，每年365天，因此应正确理解对潜在干扰的正确理解。这些干扰的例子包括大流行，极端天气事件，地缘政治紧张局势和战争。这些危害对供应链构成了各种风险，例如牛头和连锁反应。为了模拟此类风险的结果，使用Anylogic软件构建了典型半导体制造供应链的简化系统动力学模型。该模型是一个如果方案基础，以评估某些外部情况，取决于当前的全球情况以增强供应链的弹性。
Synopsys 和意法半导体
意法半导体为企业、网络、MCU 和高可靠性汽车等细分市场设计了先进技术节点的复杂片上系统 (SoC)。这些产品采用数千个内存实例设计，质量标准极高。生产目标是加快新产品推出 (NPI) 阶段的周期时间，并在检测到带有嵌入式内存的缺陷部件时缩短故障分析的周转时间。Synopsys STAR Memory System TM 用于测试、修复和诊断嵌入式内存，而 Synopsys Yield Explorer 则对内存诊断数据进行分析，以帮助快速识别和解决最先进工艺节点的系统故障机制。该组合解决方案是意法半导体向市场推出采用最新工艺技术的新型 SoC 的关键推动因素。
多方和多层供应链金融数字化应用
我们最先进的基于区块链的平台，允许锚点公司（End Buyer）的信用资料以数字方式解锁其多层且具有战略意义的供应商网络的融资。加速器通过减少周期时间来执行有效的无风险合同，并提高用户效率，以消除耗时的手动任务。加速器还可以在多方环境中增强多层供应商之间的更大实时协作，并具有可审核性的交易文档和数据记录。它还有助于以数字方式满足KYC（了解您的客户）要求。所有参与者都有巨大的机会在整个供应链中贡献和跟踪成功管理其可持续性和ESG承诺和职责的成功。模块化框架具有出色的灵活性，并且可以轻松地集成到所有行业垂直方面，而与基础部门的性质无关。
量子退火优化PWR燃料加载的启发式替代模型
核心PWR燃料管理的核心任务是创建负载模式（LP）。在进行许可当局要求的详细设计研究之前，要确保LP的选择符合从安全，运营和其他条件衍生出的限制。同时，经济因素促使操作员发现功率峰值因子（PPF），较长的周期时间和较低的富集以发现燃料排列。这项任务长期以来一直被认为是燃料周期优化的重要组成部分[1] [2]。然而，PWR燃料LPS的组合属性（高维，高非线性，缺乏直接导数信息和多个最小值）描述了一个极为困难的优化问题[3]。一段时间以来，投入的高维度已被认为是一个特殊的问题：“这项工作的主要结论是，重新加载配置设计的基本挑战是由于搜索空间非常大。” [4]
年度报告2023-24
Shri Ashwin Dani的创新想法彻底改变了包装行业，以为客户提供价值。较早的20升DTS包装是面临设计障碍的最受欢迎的包装，即这不是可嵌套的设计。为了克服这个问题，Shri Ashwin Dani创建了新的CN 20桶装包装，该包装是可嵌套的设计，因此优化了存储空间。这也具有比早期包装轻4％的额外优势。在他的领导下，HITECH开始在其技术中心制造房屋模具。这样做是为了为客户提供包装中的端到端解决方案。传统上，容器上的打印是使用丝网印刷技术完成的。Shri Ashwin Dani在1990年代投资了Kase Equipment的最新机械，并在印度首次在油漆桶上引入了干胶印技术。他有助于设计在较低周期时间运行的模具，以提高生产过程的效率。他还引入了多腔模具，以提高成本效率，这是在低周期和低功耗下运行的。
devSecops：防止未来的开发人员
企业拥抱数字技术，为客户提供更安全，更快，更可靠的业务价值。随着效率和技术消费方面的快速进步，软件交付必须保持弹性和安全。devSecops（开发，安全和运营的缩写）可帮助企业将安全性嵌入其价值交付系统中，同时确保与软件开发相关的一致性，治理，效率，规模和速度不受损害。我们的客户正在迅速采用DevSecops工具和技术，以减少整个周期时间 - 从商业想法开始到最终客户的手中时。此框架使团队能够在其应用程序组合中建立可靠性和智能可观察性，从而更容易在工程生命周期的早期进行协作和检测问题。我们的报告介绍了关键的宏观趋势，并重点介绍了DevSecops体系结构的应用程序生命周期管理，安全实践，ERP软件包，数据和分析，QA实践，软件定义的网络和机器学习操作。
航空航天和国防部门 - 世界商业与承包
有迹象表明可能存在提高资源利用率和生产率的机会。相对于其他行业，航空航天和国防行业低复杂度协议的比例较小（24% 比 32%），但这些协议占用了更高比例的 CCM 资源（24% 比 21%）。CCM 专业人员更有可能参与审查、起草或谈判这些低复杂度合同（82% 的情况，而跨行业平均值为 67%）。同样值得注意的是，相对于其他同类行业，他们参与支持许多低价值协议。高复杂度协议的比例较大（41% 比 36%），但不足以解释授予前指标的相对缺口规模——例如，在此阶段，航空航天和国防行业的 CCM 资源人均合同处理量减少了约 25%，从要求到签署的周期时间延长了近 40%。从纯粹的 CCM 角度来看，这反映了所有行业中最糟糕的表现，当然值得进行调查以了解根本原因。
Hemant C. Vaidya博士Hemant C. Vaidya博士
•领导力/监督：从临床科学家到产品开发总监的最多100人来管理多达100人的责任。作为Microscan的研发副总裁，管理了产品开发的各个方面，支持战略开发并创建了技术路线图。•创新：确定了针对技术问题的新颖，以客户为中心的解决方案。•指导/教练：整个组织的指导直接报告和非直接报告。鼓励和支持员工培训，从而提高了自信心，组织一致性以及提高效率和沟通。•持续改进：采用了发展过程的“ Kaizen”哲学。评估，测量和改进的开发过程可显着减少周期时间。实施了以客户为中心的产品定义（CCPD）以及产品和周期卓越（PACE）流程。•团队工作/协作：与营销，制造和其他支持功能建立良好的关系，以改善跨职能的协作和信任。•沟通：确保整个组织中有关业务策略和优先级的清晰沟通，以更好地保持业务和成功。
PT OTSUKA印度尼西亚供应链管理与供应链操作参考方法
摘要。供应链管理涵盖了工业部门内材料，信息和货币流量的效率和有效性的研究。评估绩效在衡量公司的管理能力方面至关重要。在印度尼西亚PT Otsuka，在实习期间进行了研究，涉及观察和访谈。随后，制定了关键的性能指标（KPI），涵盖了诸如原材料使用的准确性，生产水平计划的准确性，生产计划的频率，源循环时间变化，成品产品质量，使周期时间，交付周期，交付周期，避免成品交付的延迟以及成品返回的精确度。Snorm de Boer归一化来计算KPI，从而为每个指标产生性能结果。通过分析层次结构过程（AHP）方法确定涉及加权的最终性能，为每个KPI分配显着性水平。发布数据处理，很明显，成品质量指标的值最低。因此，使用故障模式和效应分析（FMEA）方法设计了改进建议。这些建议最终导致了用于开发用于机器清洁，全面的个人保护设备（PPE）使用的警告贴纸设计，并重新检查了尺度。
电子的热管理
预防灾难性的热力失败，定义为直接，热诱导的电子功能的总丢失，必须将电子热控制的主要和最重要的目的视为电子功能。ca骨失败可能是由于组件/系统性能的显着恶化或相关包装水平之一的结构完整性的丧失而导致的。在早期的微电体系统中，灾难性失败主要是功能性的，并认为是由于偏置电压的变化，再生加热产生的热失控和掺杂剂迁移，这些变化均发生在升高的晶体管连接温度下。尽管这些故障模式在设备开发过程中仍可能发生，但改进的硅模拟工具和热补偿的集成电路已在很大程度上使这些关注点安静了，并大大扩大了当今基于硅的逻辑和内存设备的工作温度范围。在使用CMOS设备用于高性能系统中仍然存在类似的问题。由于CMOS电路速度对温度的依赖性，可能有必要限制最高芯片温度以达到所需的周期时间和/或保持系统中的时机余量。