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工作簿答案键
与 - 无能，独立，缺乏经验，不舒服，非正式，不敏感的对立面的对立面，不符合意义，不合作，无与伦比的，无人的，不受欢迎的，不可靠的B答案会有所不同。练习3 A：我正在寻找可以和度假一起去度假的人。b：嗯。那么您正在寻找什么样的人？A：我想和一个随和且独立的人一起旅行。b：对。，您可能也喜欢一个可靠的人。a：是的，我想要一个我认识的人。b：那你为什么不问我呢？A：您？ 我非常了解你！ b：哈！ 这是否意味着您认为我是一个高度，依赖和不可靠的人？ A：不！ 我只是在开玩笑。 您绝对是我可以去度假的人。 so，。 。 。 您在六月做什么？ 练习4答案会有所不同。 练习5A：您？我非常了解你！b：哈！这是否意味着您认为我是一个高度，依赖和不可靠的人？A：不！我只是在开玩笑。您绝对是我可以去度假的人。so，。。。您在六月做什么？练习4答案会有所不同。练习5
糖尿病和癌症：扭曲的键
本文概述了与癌症和2型糖尿病（T2DM）相关的各种因素之间的互连。高血糖，高胰岛素血症，慢性炎症和肥胖参与这两种疾病的发展和进展，但缺乏有力的糖尿病与癌症直接因果关系的证据。几项研究描述了在细胞，组织和生物体水平上高血糖与癌症之间的关系，但与此同时，最近的孟德尔随机研究证明只有高血糖和乳腺癌之间的显着因果关系。另一方面，高胰岛素血症与肥胖症与几种癌症类型之间的关联似乎是强大的，如门德尔随机研究所证明的那样。代谢改变，包括沃尔堡效应和肿瘤的过度消耗葡萄糖，强调了饮食限制的潜在影响，例如禁食和低碳水化合物饮食，对肿瘤生长和炎症。最近的数据表明，循环的分支链氨基酸水平可能代表了新型的生物标志物，这可能会导致更好的糖尿病控制和早期胰腺癌检测。了解癌症和T2DM之间的潜在机制和共享风险因素可以为预防癌症，早期发现和管理策略提供宝贵的见解。
表1。键指标（KM1）
(Rp million) No Description 30-Sep-23 30-Jun-23 31-Mar-23 31-Dec-22 30-Sep-22 Available Capital 1 Common Equity Tier 1 (CET1) 33,648,233 33,010,398 31,580,812 32,209,649 31,544,874 2 Tier 1 33,648,233 33,010,398 31,580,812 32,209,649 31,544,874 3总资本35,171,778 34,481,904 32,962,177 33,553,897 32,838,897 32,838,83333332的风险重量调味量（32,3333）393 33 33 3333 33 33 33.43，33，33，33，33，33，33，33，33，l an。 131,192,215 125,958,237 132,389,590 129,635,493 Risk Based Capital Ratios as a percentage of RWA 5 CET1 Ratio (%) 25.13% 25.16% 25.07% 24.33% 24.33% 6 Tier 1 Ratio (%) 25.13% 25.16% 25.07% 24.33% 24.33% 7 Total Capital Ratio (%) 26.27% 26.28% 26.17% 25.34% 25.33% Additional CET1 buffer requirements as a percentage of RWA 8 Capital conservation buffer (2.5% of ATMR) (%) 2.50% 2.50% 2.50% 2.50% 2.50% 9 Countercyclical Buffer (0 - 2.5% of ATMR) (%) 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 0.00% 10 Capital Surcharge for Systemic Bank (1% - 2.5%) (%) 1.00% 1.00% 1.00% 1.00% 1.00% 11 Total CET1 as buffer requirements (row 8 + row 9 + row 10) 3.50% 3.50% 3.50% 3.50% 3.50% 12 CET1 component for buffer 17.27% 17.28% 17.17% 16.34% 16.33% Basel III leverage ratio 13 Total Exposure 192,535,512 188,590,512 189,650,967 185,143,103 176,181,544
绿色键 - 非亚洲。 ...
本报告是由Kosintr Puongsophol（高级金融部门专家，经济研究与发展影响部[ERDI]）和Sree Kartha（顾问[Serd]顾问）领导的，并得到Pitchayaaivunnabood（Serdant，Serdant，Serdant），fonthip Yuthaseee（咨询）Erdi（Erdi）（Erdi）（Erdi）（Erdi）（Erdim）和JASNEN（ERD）和JASEN（咨询）（ERD）和JASEN）。该报告建立在最初由Naeeda Crishna Morgado（高级基础设施专家，气候金融）和Karthik Iyer（资本市场绿色金融专家）起草的早期版本上。该报告的总体生产协调由Marina Lopez Andrich和Criselda Rufino管理。编辑是由Kevin Michael Donahue（Erdi顾问）和Layla Yasmin T. Amar进行的，CBI的校对和页面证明检查。
自动缺陷 - 触发 - 键 - ...
摘要。计算机视觉和机器学习中的最新技术成就为工业质量控制提供了有希望的解决方案。由于自动解决方案很难在制造过程中集成，因此电池组装过程中的一种常见做法涉及对电池零件的手动调查，该电池零件既效率低下又耗时。我们将重点放在装配线中的一个具有挑战性的生产阶段，该阶段在人类检查不可行的情况下，只能在生产的后期才能检查出来的缺陷。为此，我们提出了一个原位系统，该系统通过在当前生产阶段准确识别异常来自动化质量控制过程并形成缺陷诊断。实施的系统旨在通过使用深神经网络（DNN）来监视电池组装线中的生产线并可视化电池组件中的有缺陷，并检查使用机器视觉系统收集的真实生产样品的缺陷。为了确定特定任务的光学配置，我们对各种最新的（SOTA）DNN体系结构进行了交叉评估，专门研究对象检测。此外，我们探索了复制 - 粘贴数据增强机制，以从少数有缺陷的样本中生成其他培训数据。最初使用平均平均精度（MAP）作为绩效评估的度量标准，对工业试验样本中缺陷的定位进行了验证，然后使用F-SCORE，PROCISION和RESEMES验证了有缺陷和非缺陷样本的分类作为评估指标。
高级超低环线键
必须仔细抛光，以消除可能传播的磨碎裂纹，从而导致裂缝。图2显示了一个高级的，堆叠的模具包，具有四个模具级别和三个电线环形状，包括模具到模具的粘合。死亡 - 绑定键，可以节省基板空间和成本，同时降低互连长度。虽然这些包装类型当前具有挑战性的线键功能，但新的进步正在提供必要的过程改进。这些水平之间的互连主要是通过电线粘合进行的。只有电线键合提供制造灵活性和能够填补此角色的低成本。当今自动电线键键提供的高级循环控件允许其他技术过程无法提供的灵活性和适应性。具有良好控制的弯曲和扭结状态的线键环的能力已经连续发展了12年以上[4]，[5]。1993年授予了第一个工作循环形状专利[6]。这些形状引导了CSP形状的发展。随着在第二个键附近的电线中添加弯曲，旨在提供公共汽车杆间隙，开发了BGA循环。现在，随着多个层次堆叠的模具包的出现，该行业正在推动新的循环高度水平降低。当今的状态债券机可以提供多达20个高级过程循环形状的功能。不断开发其他新循环形状，以适应包装设计要求。实现这些超低环形形状非常最近，已经引入了新的正向环形形状，可以产生<75µm的高度而不会牺牲吞吐量。
JEDEC生成的线键拉测试方法来解决铜线键的拉力
摘要在50年前，当最初将电线拉测试方法添加到MIL-STD 883中时，在方法D的条件D条件D条件D条件D中，键强度（破坏性键拉测试），测试程序和最小拉力值是基于大多数超声楔键合的拉力测试，仅是几个不同直径的超声楔形铝和金线。将原始数据的最小拉力值推断为覆盖金线和铝线的较宽的电线直径范围。自从这种测试方法发布以来，电子产业已经生产了铜超声楔键，大约15年前采用了大约15年前的铜热球键合，甚至开发了银热球球键的利基市场。该行业还建立了特殊债券，例如安全债券，反向债券也称为“球上的针迹”，甚至是多环线和丝带。在所有时间里，均未对2011年方法中的测试程序和最小拉力值进行审查，以确定它们对这些新材料或新型债券的适当性，即使该行业对所有人都广泛提及了测试方法，因此，默认情况下，该行业接受了所有人的使用。2013年底，我领导了JEDEC的JC14.1小组委员会，包装设备的可靠性测试方法，以更新JEDEC JESD22-B116，Ball Bond剪切剪切测试方法，以扩大其范围，以包括Cu Ball Bonds的剪切。工作组花了三年时间来解决必要的技术问题，以确保修订后的测试方法充分解决了铜球债券的剪切，并提出了最低可接受的剪切值。关键词工作组通过图纸和图像制作了一个大大改进的文档，描绘了黄金和铜键的不同剪切失败模式，并添加了几个信息丰富的附件，以帮助执行测试方法。到2018年，显然，电子行业中最常见的电线拉力测试方法都没有在更新其文档以包括CU线债券方面取得任何重大进展。因此，JC14.1工作组同意与JC-13.7小组委员会（新的电子设备技术）共同合作，以在JC14.1下创建一个新的，拉力拉力测试方法文档，该文档将成为JESD22-B116的伴侣。此新文档将使用2011，条件C和D作为基础，但在其范围上扩展以覆盖超声波楔和热球键的铜线键。新的测试方法将描述Ball Pull测试的过程和针脚拉的测试，该过程通过AEC Q006引用了铜键，使用铜（CU）电线互连对组件的资格要求。测试方法还将提供有关如何对当今使用的几种不同键类型进行拉力测试的指导，包括反向键，多环键和堆叠的模具。工作组计划提出JC14.1将在JESD47中引用的铜线键的最小拉值，这是集成电路的压力测试驱动的资格。After the joint working group completes its work, which is targeted for some time in 2022, JC13.7 would then be able to use the output of this working group to update Method 2011 Conditions C & D. This paper will first briefly discuss the updates made to B116 to cover Cu wire bonds, but mainly focus on the work that has so far been completed by the joint working group, including a general outline of the proposed new document, JESD22-B120, Wire Bond Pull Test 方法 。
高温器件用超薄玻璃基板的直接键合与脱键合方法
sylvain.poulet@cea.fr 摘要 — 超薄基板上柔性薄膜电子设备的出现是由开发与前端和后端工艺完全兼容的替代处理方法的需求所驱动。这项研究的目的是提出一种新的超薄玻璃基板处理方法，该方法基于直接玻璃-玻璃键合和室温剥离脱粘。通过在超薄玻璃基板（<100µm）上实现薄膜电池（<20µm）来评估这一概念。为了键合，将超薄玻璃层压在厚的载体玻璃（>500µm）上，没有中间层。薄膜电池堆栈采用连续物理气相沉积法制造，温度高达 400°C。脱粘过程在室温下通过机械剥离层压在薄膜电池上的封装膜完成。结果，脱粘后超薄玻璃（<100µm）没有任何裂纹的迹象。此外，脱粘过程之前和之后进行的电化学阻抗谱 (EIS) 和恒电流循环表明器件性能略有稳定。
定量u = o脉络复合物中的键键激活通过silyl自由基转移
旨在更好地了解这些稳健键的键合和反应性的研究已成为追求核废料修复的中心研究点。已经报道了在铀酰疾病中官能化U = O键的几种方法，最流行的是通过与甲硅烷基离子的反应性使用还原性裂解（图1）。4,5 One of the first reported examples detailing activation of the uranyl(VI) dioxo moiety was detailed by Ephritikhine in 2006, in upon the addition of excess silylating reagent (Me 3 SiX, where X = Cl, Br, or I), UO 2 I 2 (THF) 3 or UO 2 (OTf) 2 are converted to a tetravalent uranium halide salt, UX 4 （MECN）4。3这种反应性利用了强Si -O键形成的热力学驱动力，从而通过相应的卤化物的氧化来促进铀氧键的还原性裂解。6后来，爱与同事报告了通过还原性的硅烷基硅烷二烯化的键键激活的机理的进一步见解。在这项工作中，铀酰的协调