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日冕环中不对称纳米喷射的建模
背景。对日冕中重联喷流的观测正在成为研究难以捉摸的日冕加热的一种可能的诊断方法。这种喷流，特别是被称为纳米喷流的喷流，可以在日冕环中观察到，并且与纳米耀斑有关。然而，虽然模型成功地描述了导致喷流的双侧重联后磁弹弓效应，但观测表明纳米喷流是单向的或高度不对称的，只有相对于日冕环曲率向内移动的喷流才能清晰地观察到。目的。这项工作的目的是解决日冕环曲率在非对称重联喷流的产生和演化中的作用。方法。我们首先使用一个简化的分析模型，在该模型中，我们根据重联前磁场线与其重联后缩回长度之间的局部交叉角来估算重联后的张力，以达到新的平衡。其次，我们使用一个简化的数值磁流体动力学 (MHD) 模型来研究两个相反传播的喷流如何在弯曲的磁场线中演变。结果。通过我们的分析模型，我们证明了在重联后重组的磁场中，向内的磁张力本质上比向外的磁张力强（高达三个数量级），并且当缩回长度足够大时，存在一个向外的张力消失的状态，导致在可观测的大尺度上没有向外的喷流。我们的 MHD 数值模型为这些结果提供了支持，并且还证明在随后的时间演化中，向内的喷流始终更具能量。还发现小角度重联和更局部的重联区域的不对称程度会增加。结论。这项研究表明，日冕环的曲率在重联喷流的不对称性中起着重要作用，向内的喷流比相应的向外的喷流更容易发生，而且能量也更高。
Announcement of 2023 Annual Report of Levima Advanced Materials Corporation, a Subsidiary of the Company
本公司股东及投资者务请注意，上述资料涉及联泓先进材料及其附属公司的财务资料，而非本公司的财务资料。联泓先进材料仅为本公司的附属公司之一，上述财务资料可能无法全面反映本公司及其所有附属公司的经营业绩和财务状况。本公司一直按照国际财务报告准则编制财务资料，而联泓先进材料的财务资料则按照中国企业会计准则编制。本公司就联泓先进材料所公布的财务资料与联泓先进材料所公布的财务资料可能存在差异。
adipor1和adipor2的表达...
抽象背景：癌症是全球死亡的主要原因之一，也是伊朗死亡的第三大原因。被认为具有抗癌作用的蛋白质之一是脂联素激素。脂联素会导致编程的细胞死亡，防止细胞生长和增殖，并增加BCL2的表达水平。目的：这项研究的目的是测定胃癌患者中脂联素受体（adipor1和adipor2）基因的表达。材料和方法：在这种情况对照研究中，招募了42名胃癌患者和52名志愿者作为健康对照。提取总RNA。cDNA通过逆转录方法进行合成，并通过实时PCR进行表达分析。还通过ELISA测量脂联素的血清水平。结果：ADIPOR1和ADIPOR2的表达显着高于对照组（P = 0.02）。与正常控制相比，胃癌病例的血清脂联素显着降低（p = 0.03）。结论：我们发现adipor1和adipor2的表达水平较高。但是，胃癌中循环脂联素的水平较低。我们的研究表明，除脂联素的低水平外，adipor1和adipor2的表达可能在胃癌的发展和/或进展中起重要作用。
9-11 岁儿童脑成像与心理健康和教育程度多基因评分之间的关联
精神疾病具有高度遗传性和多基因性，许多疾病在儿童晚期和青少年期发病率最高，这是一个变化巨大的时期。尽管人们普遍承认精神疾病的神经发育前因，但对青少年人群的研究仍然很少，这阻碍了我们在早期表征这些疾病方面取得进展。我们从青少年大脑和认知发展研究中纳入了 7,124 名儿童（9-11 岁），以绘制结构和扩散大脑成像与常见遗传变异和精神疾病多基因评分以及教育程度之间的关联。我们使用主成分分析来得出成像成分，并计算它们的遗传性。然后，我们使用单变量模型和典型相关分析 (CCA) 评估了成像成分与遗传和临床精神病风险之间的关系。大多数成像成分具有中等遗传性。单变量模型显示，多基因评分与这个年龄段的大脑结构之间证据有限，关联较小。CCA 揭示了两种显著的共变模式。第一种模式将较高的多基因教育水平得分与较少的外化问题和较大的表面积联系起来。第二种模式将较高的精神分裂症、躁郁症和自闭症谱系障碍多基因得分与较高的整体皮质厚度、较小的穹窿和扣带白质体积、较大的枕骨内侧表面积和较小的颞侧和内侧表面积联系起来。虽然交叉验证表明其普遍性有限，但我们的结果突出了多变量模型在更好地理解儿童晚期心理健康与大脑结构之间的跨诊断和分布式关系方面的潜力。
孟加拉国代谢综合征患者血浆脂联素水平及治疗指征研究
作者电子邮件地址：shaheensaalina@gmail.com（Salina Shaheen Parul）; reazahmmed147@gmail.com（雷兹·艾哈迈德）； s1710325103@ru.ac.bd（Md. Taohid Hasan）; ariful222222@gmail.com（Ariful Islam）monirbio31@gmail.com（M.Manirujjaman），motiar.rahman28@gmail.com（Motiar Rahman），wasim.bc36@yahoo.com（Md. Wasim Bari）； shakil13922@yahoo.com（Md. Shakil Ahmed），sohel_bio@ru.ac.bd（Md. Sohel Hasan）。通讯作者：电子邮件：maislam14@ru.ac.bd，拉杰沙希大学生物化学与分子生物学系，拉杰沙希-6205，孟加拉国。
功能杂化材料
3.3.1 金属化 54 3.3.2 氢化硅烷化 54 3.3.3 有机三烷氧基硅烷的功能化 55 3.3.4 其他方法 56 3.4 桥联聚倍半硅氧烷的溶胶-凝胶处理 58 3.4.1 水解和缩合 58 3.4.2 凝胶化 59 3.4.3 老化和干燥 62 3.5 桥联聚倍半硅氧烷的表征 62 3.5.1 桥联聚倍半硅氧烷的孔隙率 64 3.5.2 孔径控制 65 3.5.3 孔模板 66 3.6 桥联基团对纳米结构的影响 68 3.6.1 表面活性剂模板化介孔材料 68 3.6.2 介晶桥联基团 68 3.6.3超分子组织 70 3.6.4 金属模板 71 3.7 热稳定性和机械性能 71 3.8 化学性质 72 3.9 应用 73 3.9.1 光学和电子学 74 3.9.1.1 染料 74 3.9.1.2 桥联聚倍半硅氧烷中的纳米点和量子点 75 3.9.2 分离介质 75 3.9.3 催化剂载体和催化剂 76 3.9.4 金属和有机吸附剂 77 3.10 总结 78
利用绿色铝支持能源转型
本材料未经任何监管机构审查。在中国大陆，本材料适用于根据适用规则和法规设立的合格境内机构投资者计划，仅供参考。根据阿根廷共和国第 26.831 号法案和国家安全委员会第 622/2013 号一般决议，本文件不构成公开要约。根据 2010 年第 2555 号法令第 4 部分，本通讯的唯一目的是告知公众，在任何情况下均不构成在哥伦比亚或向哥伦比亚居民宣传或推广安联全球投资者的产品和/或服务。本通讯绝非旨在直接或间接启动购买安联全球投资者的产品或提供服务。通过接收本文件，哥伦比亚的每位居民承认并接受已主动联系安联全球投资者，并且本通讯在任何情况下均不源于安联全球投资者开展的任何促销或营销活动。哥伦比亚居民同意访问安联全球投资者的任何类型的社交网络页面均由其自行负责和主动进行，并了解他们可能会访问有关安联全球投资者产品和服务的特定信息。本通讯严格保密，不得复制，除非获得安联全球投资者的明确许可。根据 2010 年第 2555 号法令规定的公开发行条例，本通讯不构成在哥伦比亚的证券公开发行。本通讯及其提供的信息不应被视为安联全球投资者或其关联公司在巴西、巴拿马、秘鲁和乌拉圭提供任何金融产品的招揽或要约。在澳大利亚，本材料由安联全球投资者亚太有限公司（“AllianzGI AP”）提供，仅供投资顾问和其他机构/专业投资者使用，不针对公众或个人散户投资者。AllianzGI AP 未获准在澳大利亚向散户客户提供金融服务。根据澳大利亚证券投资委员会 (ASIC) 类别命令 (CO 03/1103)，AllianzGI AP 无需持有《2001 年公司法 (联邦)》规定的澳大利亚外国金融服务牌照，仅向批发客户提供金融服务。AllianzGI AP 依据香港法律获得香港证券及期货事务监察委员会的许可和监管，这与澳大利亚法律不同。
2021-英文-年度报告_最终版.pdf
各位股东： 2021年对于全球半导体产业而言，是充满机遇与挑战的一年。数位转型加速带动各市场需求旺盛，导致全球半导体供应链供给压力。在联发科技全球同仁的共同努力下，2021年联发科技再创里程碑，合并营收及每股盈余再创新高。联发科技合并营收达新台币4,931亿元，每股盈余达新台币70.56元，较去年同期成长逾一倍。根据市场研究机构拓墣产业研究所及Gartner Research的调查，联发科技为全球第四大IC设计公司及第七大半导体公司。此外，联发科毛利率及营业利润率连续四年实现增长，毛利率由2017年的35.6%上升逾11个百分点至2021年的46.9%，营业利润率由2017年的4.1%上升逾17个百分点至2021年的21.9%。联发科继续在智能手机、智能边缘平台及电源管理IC等多项产品上均衡发展，2021年全面实现强劲增长。我们认为，我们财务及业务的积极发展，源自成功执行早期投资5G及WiFi 6的策略，使我们能够参与整个产品周期。凭借卓越的技术竞争力，我们得以拓展市场并为客户提供更多价值。在智能手机方面，根据市场研究公司Counterpoint的数据，联发科在2021年全球智能手机SoC市场份额中排名第一。我们以完整的产品组合把握5G升级机遇，在旗舰市场取得令人振奋的扩张。我们的首款5G旗舰SoC Dimensity 9000凭借强大的CPU和领先的功耗表现，在主要基准指标中获得了市场的高度认可，并已与多个品牌进行设计。至于智能边缘平台，WiFi 6、WiFi 6E、5G和蓝牙5.0仍处于技术迁移的开始阶段。随着消费者对多媒体的需求不断增长，联发科已推动智能电视、路由器、宽带应用、平板电脑、笔记本电脑和物联网设备的技术升级，并将通过我们强大的产品组合继续扩大市场并赢得市场份额，未来几年将有增长机会。在电源IC方面，技术升级加速推动的结构性需求增长应能持续。联发科技提供涵盖计算、通信、消费、汽车和工业领域的电源管理IC解决方案，其中汽车和工业合计占电源IC收入的近10％，表现出快速增长的势头。展望未来，联发科在云计算趋势下扮演着至关重要且互补的角色，联发科每年赋能超过20亿台智能边缘设备，丰富用户的云端连接体验。联发科拥有智能边缘平台的关键技术和开发能力，如高性能低功耗的CPU、GPU、APU，以及完整且领先的长/短距离无线和有线产品组合，包括5G、WiFi 6/7、蓝牙和GPON。此外，联发科以卓越的边缘AI技术开发的摄像头、图像、音频IP，为客户带来了高度差异化的价值。电源IC的广泛应用，不仅为联发科各类产品创造价值，也带来了强劲的营收势头。