• 无需额外安装成本。 • 节省占地面积。 • 使用节能环保的制冷剂 R410A,降低运营成本并确保零臭氧消耗。 • 低压降热交换器横流技术,节省能源和成本。 • 由于无损冷凝水排放,压缩空气零浪费。 • 先进的控制功能可确保在任何情况下空气干燥,并防止低负荷时结冰。 • 压力露点为 3°C/37°F(20°C/68°F 时相对湿度为 100%)。
我们的概念是基于用户友好的小袋机器机器,并结合了完美协调的胶片和喷头,这意味着可以可靠地处理胶卷,可以从卷轴上处理,这在效率和盈利能力方面具有许多优势,而无需在质量上造成损害。这使该概念成为所有生产量的经济上有吸引力的总体解决方案。在现场生产小袋可以消除成品小袋所需的复杂处理和物流,这些袋通常会在纸板箱中的栏杆上交付。卷轴所需的空间大约是预先制成的喷嘴袋所需的三分之一。除了降低运输成本外,这还简化了仓库。此外,不再需要预制小袋的纸板包装。
流感对儿童来说是一种令人不快的疾病,会引起发烧、极度疲劳、肌肉和关节疼痛、鼻塞、干咳和喉咙痛。大多数儿童在一周内康复,并可以回到托儿所或学校,但对一些儿童来说,流感可能会危及生命。
1. 第一步通常涉及收集应用需求并执行高级系统设计,将需求映射到一组硬件组件上。组件是满足这些需求所必需的,包括设计中将使用的目标 MCU、构建/调试应用程序所需的工具链等等。 2. 下一步通常确定使用目标 MCU 的哪些板载外设。在此步骤中,通常需要花费大量时间来了解板载外设的寄存器映射,并编写将外设暴露给上层应用程序代码所需的低级驱动程序代码。大部分工作已经在 FSP 中完成,大大简化了应用程序开发。 3. 除了目标 MCU 的板载外设外,设计通常还包括外部硬件及其控制方式。例如,EK-RA6M3G 具有图形扩展板,它由 RA6M3 MCU 的片上图形 LCD 控制器 (GLCDC) 直接控制。 4. 最后一步通常详细说明如何在所选硬件之上构建应用程序以满足初始要求。图形应用程序要求首先映射到 EK-RA6M3G 套件的板载外设。图 4 显示了图形应用程序使用的所有内部硬件外设。本应用说明介绍了这些外设中的每一个是如何 c
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我们的业务遍布全球,在瑞士、亚太地区、欧洲、中东和非洲地区以及美国都占据着强大的地位,这使我们能够在这种充满挑战的环境中为我们的客户和您(我们的股东)创造价值。我们出色的客户特许经营权以四季资产负债表、强大的风险文化和对成本的高度关注为基础。这使我们能够在 2022 年取得良好的业绩,并实现集团全年财务目标,净利润为 76 亿美元,CET1 资本回报率为 17.0%,成本/收入比率为 72.1%。我们还保持了强劲的资本状况,年底的 CET1 资本比率为 14.2%,CET1 杠杆率为 4.42%,均远高于我们的预期。
瑞萨电子 RX100 MCU 系列提供其他入门级 32 位 MCU 所不具备的关键 DSP 功能,与竞争解决方案相比具有明显优势。与竞争性 M0/M0+ 系列不同,RX CPU 内核提供基于硬件的除法功能,与基于软件的实现相比,设计效率和性能大幅提升。RX CPU 内核还包含重要的 DSP 支持功能,如 5 级流水线和 32 比特桶形移位器,这些功能在 M0/M0+ 解决方案中不可用。瑞萨电子提供广泛的可扩展 DSP 指令集,旨在最大限度地发挥 RX CPU 内核的卓越性能,让您可以轻松开发 DSP 应用代码。RX100 系列提供的先进 DSP 功能使其成为低成本、低功耗信号处理应用的不二之选。
• LNA + MIXER - 低噪声系数. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5V/250 A - 小型封装:14 引脚 SOIC(塑料、小型封装、150 Mil 宽度、50 Mil 引脚间距)
