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World File Search System嗅球
PHD项目生物传感器成年神经元中的生物传感器成像
f igure 1：颗粒细胞是成年嗅球（OB）的中间神经元，是在成人室内室内（SVZ）中产生的。表达记者病毒的立体定位注射允许监测其迁移和分化的五个定型步骤的时间顺序（1,2），如GFP标记的神经元所示。新生产的神经元沿着几个mm在tho骨迁移流（RMS）中向切向迁移。一旦到达OB，他们的迁移就会径向移动。他们的细胞体停止迁移，然后开始阐述基础，然后是顶端树突。最终，它们形成刺，在功能上突触到预先现有的网络。在此项目中，我们将在SVZ中注入表达生物传感器的病毒，以在不同的迁移和分化阶段通过fret-Imaging监测CAMP/CGMP信号传导。
基于内嗅的路径整合有选择地预测阿尔茨海默氏病的中年风险
图1遗传性和生理风险因素PI障碍。A，PI任务示意图和三种返回条件类型。b，较高的caide痴呆症风险评分与绩效下降显着相关（viz。位置误差的增加）在两个性别的基线相对于基线的远端提示条件下。c，相对于基线的无远端提示的性能下降在FH + /apoeε4 +中最大。d，FH +和APOEε4 +性能相对于基线的远端提示下降是针对男性的（显示为显示的）。e，fh + /apoeε4 +或caide（未显示）在没有光流条件下相对于基线而言，性能下降并不显着。** p tukey <0.01。apoe，载脂蛋白E； CAIDE，心血管危险因素，衰老和痴呆研究； FH，家族史； pi，路径集成
球探FM无线电板Stemma I2C
老实说？空间，尽管有时可能会派上用场，但我们个人很少需要使用它。我已经将重置和GND销钉彼此隔开，以便可以轻松地短短以重置板，并取决于您的项目，您始终可以将按钮连接到这些销钉。由于已经拉到了重置线，因此不需要拉紧，因此将其接地的按钮是硬件重置所需的全部。
高密度单分散多孔碳微球
通过对预碳化间苯二酚-甲醛球进行化学活化，合成了具有高度堆积六边形排列的多孔碳微球和 S/微球碳复合材料。硫代硫酸钠用作无害的活化剂、S 掺杂剂和硫前体。多孔微球具有较大的表面积（2060-2340 m 2 g -1 ）和足够的微中孔率。它们还具有大量的硫杂原子（5-7 %）和高电子电导率（2.3-3.1 S cm -1 ）。微球的紧密组织和适当的孔隙率使其在水性和有机电解质中工作的超级电容器中使用时能够实现具有竞争力的体积电容值（分别为 130 和 64 F cm -3 ），同时保持良好的倍率性能。此外，硫含量超过80％的硫/球形碳复合材料被测试用作锂硫电池正极材料，显示出高的硫利用率、大的体积容量值（768mAh cm -3 ）和稳定的长期循环性能（每次循环的容量损失为0.086％）。
微球超分辨率成像技术的综述
摘要：由于光学衍射限制，传统的光学显微镜只能将对象降低到大约200 nm的大小。纳米技术的快速发展增加了对更大成像分辨率的需求，需要突破这些衍射极限。在超分辨率技术中，微球成像已经成为强大的竞争者，提供了低成本，简单的操作和高分辨率，尤其是在纳米式设备，生物医学和半导体领域。但是，这项技术仍处于起步阶段，对基本原则和技术有限的观点领域的了解不足。本文全面总结了当前研究的状态，微球成像的基本原理和方法的优势和缺点，材料和制备过程，微球操纵方法以及应用。本文还总结了未来的发展趋势。
肾小球肾小球炎 - 阳性 - 抗胶球 -
潜在的潜在病理生理机制，可以看作是对这种情况的彻底评估中的一个限制。在以后的情况下，在临床保证的情况下，组织学分析可能会提供有用的信息，以了解与疫苗相关的器官效应。使用组织学数据进行进一步的研究可以增强我们的理解，并有助于在这一领域的广泛知识。流行病学研究表明，每年人口为0.5至1例的发生率为0.5至1例。6治疗旨在快速去除病原自身抗体，通常在使用血浆交换的情况下，如在这种情况下，类固醇和细胞毒性疗法，以防止组织炎症和进一步的自身抗体产生。回顾性研究表明，何时在疾病过程的早期开始侵略性治疗时，大多数患者的肾脏结局良好。5
DNA折纸指导的金纳米球的自组装
等离子纳米结构经常用于创建具有多种光学效应的元整形面积。控制纳米结构的形状和定位是这种等离子跨面功能的关键。在光刻均值旁边，定向自组装是一条可行的途径，可在表面上以必要的精度在表面上创建等离子结构。在这里，提出了DNA折纸自组装和电子束光刻的组合方法，用于确定金纳米球在SIO 2表面上的定位。首先，DNA折纸结构与电子束图案的底物结合，然后通过DNA杂交连接到DNA折纸结构上定义的结合位点上的金纳米颗粒。然后使用溶胶 - 凝胶反应在DNA周围生长二氧化硅层，从而增加了自组装跨表面的稳定性。平均产量为74％的单金纳米球，位于确定位置，空间位置精度为9 nm。金纳米球二聚体和三聚体的速度分别为65％和60％。这种结构方法的适用性是通过制造的元张面积来证明的，其光学响应可以通过传入和散射光的极化来调节。
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更快的设计：OSD32MP2X-PM简化了高速DDR4接口的设计过程，提供了一个可靠的起点并节省了数月的设计时间。〜 〜60％的板区域减少：使用3D SIP技术OSD32MP2X-PM将STM32MP2，DDR4集成，而被动剂与DDR4本身相同的包装，节省表面和路由区域。降低总拥有成本：使用SIP最多将工程设计时间减少9个月，降低您的PCB和组装成本，简化您的供应链，并确保更可靠的系统。世界一流的支持：访问参考设计，应用程序注释和OctavoSystems.com上的活跃社区。此外，我们还提供用于审查原理图和布局的服务，以最大程度地发挥第一通道设计的成功。
用数字法测定球栅阵列的热膨胀系数
本文介绍了通过数字图像相关 (DIC) 技术对球栅阵列 (BGA) 上焊球的热膨胀系数 (CTE) 进行分析的方法。由于微尺度元件对热的敏感性，评估半导体元件的热机械性能是一项主要挑战。然而，BGA 的 CTE 分析对于解决导致故障的热失配应变问题具有重要意义。同时，焊球热膨胀的测量是在微尺度和加热条件下进行的，传统的应变测量方法无效。在本分析中，使用微 DIC 系统测量焊球在加热台上受到温度载荷时的应变值。使用加热台内的热电偶测量焊球的实际温度，以确保温度的均匀性。获得特定温度下测得的应变，并使用线性分析绘制 CTE 图表。测得的焊球的平均 CTE 值为 27.33 × 106 / oC。结果表明，测量结果接近焊球 CTE 的参考值。该分析使用开发的 DIC 方法对 BGA 进行了可靠的分析。