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World File Search System回流
基于回流的为水晶工程的基础
生物系统利用分子识别的分子识别，这些分子以形状，大小，化学功能和电荷相互补充来完成许多生物学事件，例如细胞通信，酶活性和抗原抗体相互作用，以高效和特定的方式。受自然的启发，化学家设计并制备合成分子受体，以探索特异性，形状识别和结合位点互补性的概念，这是生物受体的典型特征。利用分子识别中合成受体的潜力需要在所研究的复合物方面的结构信息，以类型，数量和强度的相互作用的相互作用。近地面受体的概念，能够接受唐·克拉姆（Don Cram）在1983年提出的有机或无机客人的概念，这是通过第一个carcerand的合成而实现的，这是由于两个cavitands通过四个接头的共价连接而实现的。2通过链接器的不同类型和长度，可以调节内腔外侧门户的大小，形状和尺寸。carcerands被设计为包括有机分子的培养基，控制其反应性，动力学和稳定性。3两个值得一提的选定示例是驯服环丁二烯4和o -benzyne的稳定。5金属指导的自组装方法是通过在90年代初通过富士马的开拓性工作引入了化学界的。6,7这种方法向Cavitand场的转移产生了具有可逆性并克服共价途径的某些合成限制的协调笼。
基于阶段的神经网络进行回流焊曲线预测和回流焊配方优化，以实现质量和节能
在回流过程中，放置元件的电路板上会形成焊点，因此回流炉腔内的温度设置对 PCB 的质量至关重要。不适当的温度曲线会导致各种缺陷，如裂纹、桥接、分层等。焊膏制造商通常会提供理想的温度曲线（即目标温度曲线），而 PCB 制造商则会尝试通过微调炉的配方来满足给定的温度曲线。传统方法是调整配方，使用热测量设备收集热数据。它调整温度曲线依赖于反复试验的方法，这需要花费大量时间和精力。本文提出了 (1) 配方初始化方法，用于确定用于收集训练数据的初始配方；(2) 基于阶段（升温、浸泡和回流）的输入数据分割方法，用于数据预处理；(3) 反向传播神经网络 (BPNN) 模型，用于预测所需的区域温度以减少实际处理曲线与目标曲线之间的差距；(4) 混合整数线性规划 (MILP) 算法，用于生成最佳配方以最小化温度设置。本文旨在通过一次实验实现所需空气温度的非接触式预测。MILP 优化模型利用了从预测结果中获得的上限和下限约束。该模型已通过不同的初始配方和不同的目标曲线进行了交叉验证。结果，在开始实验的 10 分钟内，生成的最佳配方将与目标曲线的匹配度提高了 4.2%，达到 99%，同时降低了 23% 的能源成本。关键词：回流热配方优化、机器学习、基于阶段的分割、反向传播神经网络（BPNN）、混合整数线性规划（MILP）。
PsiQuantum 为何从美国回流
现在，指数幂对于人类来说很难理解。所以我举一个小例子。这就是富岳。这是世界上最大的超级计算机。其中之一。它的建造成本约为 10 亿美元。它内部有大约 700 万个处理器核心 - 700 万台笔记本电脑。如果你想解决这个问题 - 它解决了很多问题，其中一些问题，它解决了分子结构的模拟。凭借富岳的所有功能，你几乎可以对我最喜欢的分子进行全面模拟。这也可能是你最喜欢的分子。这是咖啡因。好的，如果我们以咖啡因为例，它有大约 30 个原子。如果你在我的咖啡因分子中再添加一个原子。所以我们称之为咖啡因加。如果你现在想对该分子进行全面模拟，现在需要两台超级计算机，所以你只需添加一个原子就可以使问题的规模翻倍。
开放量子动力学：信息回流的记忆效应和超级激活
开放的量子系统S是与环境相互作用的系统，其时间进化可以通过所谓的减少动力学近似。在状态s（s）的空间上使用完全积极的动力学图λt，t≥0进行了描述，可以通过消除环境和操作合适的近似图来获得，以便有效地考虑其存在。最初鉴定出减少动力学的马尔可夫角色，即缺乏记忆效应，而λt是由时间无关的发生器l，λt= exp（t l）生成的，从而产生了一个参数半群。在有限的情况下，它们的一般结构的完全特征是Gorini，Kossakowski，Sudarshan [1]和Lindblad [2]（GKSL Generators）。完全可以从微观模型中严格地从微观模型中获得，该近似技术被称为弱耦合极限[3]，单数耦合极限[4]和低密度极限[5]。在这种情况下，主要特征是与信息只能从开放系统流向其环境而没有可能被检索的事实相关的。的变形是量子计算，量子通信和一般量子技术等许多具体应用中困难的主要来源。相反，人们认为记忆效应通过允许信息从环境流回到其中的系统中来抵消解相关，因此在许多应用中可能有益[6]，例如量子信息处理[7]，量子计量[8]和传送[9]。近年来，实际上，已经努力将马尔可夫的概念扩展到半群的场景之外（有关最近的全面综述，请参见[10]）。在[11]中指出了对这种扩展的需求，在[11]中，通过信息回流（BFI）从环境到开放系统的回流确定，并且在两个时间变化状态之间的区分性时与复兴有关。在[12]中，提出了一个案例，其中一个动力学λt不暴露于单个开放量子系统的动力学不暴露于单个开放的量子系统确实显示了BFI，当
回流如何影响经济和运输物流
摘要 — 回流是全球范围内的一个相对较新的趋势，尤其是在美国和欧洲等发达国家。它对经济、交通和物流的影响预计将是巨大的。然而，对于公司决定回流的原因、主要参与者、经济影响以及如何协调交通以实现最大利益的研究还很缺乏。为了解决这一差距，进行了一项使用区位商的研究，该研究将较小区域的经济构成与基准地理区域进行比较。使用了两个数据集：美国人口普查局的县商业模式就业数据集和 Esri 的美国商业地点数据集。结果表明，区位商大于 1 表示与全国经济相比，县内每个行业子部门或群体的经济更加专业化。本研究还开发了一个回流能力指数 (RI)，可以衡量外包产品回流美国的准备情况。
关于回流防止器测试证书的新信息
此消息旨在让您了解影响本地交叉连接控制程序的最新监管解释性声明。总之，密歇根州许可和监管事务部下属的建筑规范局 (BCC) 被要求审查测试回流防止器组件的个人的资格要求。BCC 得出的结论是，密歇根州管道规范和熟练技术行业和监管法案要求由熟练或主管道工、熟练管道工或学徒管道工在熟练或主管道工的直接监督下测试回流防止组件。解释性声明最近已发送给持证管道工，并在此处在线发布。
防回流组件测试
[在建筑物、结构或房舍内或附近，用于安装、维护、扩建或改造所有管道、固定装置、水暖设备或水暖附属物的实践、材料和固定装置（如州建筑规范所定义），与卫生排水或雨水排水设施、水暖通风系统、医用气体系统、回流防止器以及公共或私人供水系统有关。[MCL 339.6103(c)（强调添加）]。BCC 将 MCL 339.6103 中的术语“管道”解释为包含 MPC 中概述的必需测试。因此，BCC 的结论是，STRA 和 MPC 要求回流防止组件的测试必须由熟练水管工、熟练水管工或学徒水管工在熟练水管工或建筑物熟练水管工的直接监督下进行。有关许可或未经许可活动报告的问题可以直接联系 BCC，邮箱地址为 LARA-BCC-Licensing@Michigan.gov，电话为 517-241-9313。
利用大气等离子体将氧化锡纯化学还原为金属锡，以改善无铅互连回流
电话：914-945-3070（SETNA 为 603-548-7870）电子邮件：kwlee@us.ibm.com（SETNA 为 eschulte@set-na.com）摘要锡合金被广泛用作电子互连的焊料。锡焊料表面往往有锡氧化物，需要将其去除以提高互连回流工艺（如倒装芯片连接）的产量。传统上，使用强助焊剂去除这些氧化物，但此工艺的缺点是会留下助焊剂残留物，这可能导致底部填充分层或需要高成本的清洁工艺。随着焊料凸块体积和凸块间间距的减小，这些问题在制造过程中变得更加难以处理。我们建议使用大气等离子体来减少凸块表面的这些氧化物，以便使用非常轻的助焊剂，甚至根本不使用助焊剂。此工艺具有等离子表面处理的优点，而没有真空等离子工艺的成本和产量损失。这种工艺可以提高产量和产量，同时降低成本。我们描述了一个实验，其中锡箔用还原化学大气等离子体工艺处理，然后用X射线光电子能谱 (XPS) 和俄歇电子能谱 (AES) 进行分析。AES 深度剖面分析表明，等离子体显著降低了氧化锡的厚度。没有证据表明任何蚀刻底层元素锡。这些结果表明，氧化锡被还原为金属锡，而底层锡金属没有被蚀刻。在另一个使用带有 SnAg 焊料的半导体芯片的类似实验中，XPS 结果表明氧化锡再次被还原为金属锡。在倒装芯片连接中，使用这种大气等离子体处理的芯片的连接工艺实现了高互连产量，即使在质量差且氧化过度的焊球的情况下也是如此。据我们了解，以前没有报道过在环境中用大气等离子体对氧化锡进行纯化学还原。关键词无铅焊料倒装芯片连接、氧化锡还原、大气等离子体和半导体互连
回流温度对 Sn-58Bi/Cu 反应偶金属间化合物厚度的影响 Andi Idhil Ismail 1, Andromeda Dwi Laksono 2,3*, Hi
考虑到两种材料都需要电桥，焊料和基板之间的电子连接技术变得非常重要。然而，使用含铅的传统焊料已不再被允许，因此正在开发无铅焊接的研究。这项研究旨在研究回流温度对 Sn-58Bi 焊接接头金属间化合物 (IMC) 厚度的影响。选择 Sn-58Bi 焊料和铜板之间的界面反应偶。回流温度设置为高于 Sn-58Bi 焊料熔点温度 61°C、71°C、81°C 和 91°C。高于焊料熔点温度的持续时间设置为 30 分钟。扫描电子显微镜 (SEM) 和能量色散 X 射线光谱 (EDS) 用于研究界面形态和分析局部成分。此外，还进行了 X 射线衍射 (XRD) 测量以确保对 IMC 进行相位识别。需要进行统计分析来比较 Sn-58Bi/Cu 反应对之间 IMC 厚度增长的差异。结果显示在基材-焊料界面处形成了 Cu 6 Sn 5 和 Cu 3 Sn 的 IMC 层。IMC 层厚度随温度而增加。
疫情、气候缓解和制造业回流
1 Maksym Chepeliev 和 Dominique van der Mensbrugghe 就职于普渡大学。Maryla Maliszewska、Israel Osorio-Rodarte、Maria Filipa Seara e Pereira 就职于世界银行。我们感谢 Paul Brenton、Michael Ferrantino 和 Antonio Nucifora 的指导，以及第 23 届全球经济分析年会（虚拟会议）与会者的有益评论。 2 本文是国际复兴开发银行/世界银行贸易和区域一体化部门工作人员的成果。这是世界银行为开放其研究成果并为全球发展政策讨论做出贡献而做出的更大努力的一部分。政策研究工作文件也发布在网站上，网址为 http://www.worldbank.org/prwp。作者的联系方式为 mchepeli@purdue.edu 和 mmaliszewska@worldbank.org。