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World File Search System回流焊
基于阶段的神经网络进行回流焊曲线预测和回流焊配方优化，以实现质量和节能
在回流过程中，放置元件的电路板上会形成焊点，因此回流炉腔内的温度设置对 PCB 的质量至关重要。不适当的温度曲线会导致各种缺陷，如裂纹、桥接、分层等。焊膏制造商通常会提供理想的温度曲线（即目标温度曲线），而 PCB 制造商则会尝试通过微调炉的配方来满足给定的温度曲线。传统方法是调整配方，使用热测量设备收集热数据。它调整温度曲线依赖于反复试验的方法，这需要花费大量时间和精力。本文提出了 (1) 配方初始化方法，用于确定用于收集训练数据的初始配方；(2) 基于阶段（升温、浸泡和回流）的输入数据分割方法，用于数据预处理；(3) 反向传播神经网络 (BPNN) 模型，用于预测所需的区域温度以减少实际处理曲线与目标曲线之间的差距；(4) 混合整数线性规划 (MILP) 算法，用于生成最佳配方以最小化温度设置。本文旨在通过一次实验实现所需空气温度的非接触式预测。MILP 优化模型利用了从预测结果中获得的上限和下限约束。该模型已通过不同的初始配方和不同的目标曲线进行了交叉验证。结果，在开始实验的 10 分钟内，生成的最佳配方将与目标曲线的匹配度提高了 4.2%，达到 99%，同时降低了 23% 的能源成本。关键词：回流热配方优化、机器学习、基于阶段的分割、反向传播神经网络（BPNN）、混合整数线性规划（MILP）。
回流焊接工艺和故障排除：SMT、BGA...
回流焊接是表面贴装技术 (SMT) 应用互连的主要方法。该工艺的成功实施取决于能否实现低缺陷率。一般而言，缺陷通常可归因于材料、工艺和设计这三个方面的原因。回流焊接故障排除需要识别和消除根本原因。如果纠正这些原因可能超出制造商的能力范围，则进一步优化其他相关因素成为将缺陷率降至最低的次佳选择。第 1 章介绍电子封装和表面贴装技术的一般设计背景和趋势。第 2 章和第 3 章提供焊接和焊料的基础知识。第 4 章介绍回流工艺的基础知识。这四章是分析焊接缺陷所需的基础知识。第 5 章至第 7 章讨论了缺陷类型、
01005 组装工艺——从电路板设计到回流焊工艺
西门子股份公司 德国慕尼黑 摘要 在 SMT 领域，元件越来越小、功能越来越密集的趋势有增无减。制造商和用户必须日益协调他们的活动，以开发可用且经济高效的解决方案。进步永无止境，尤其是在电子领域。电子产品用于各种各样的应用。越来越多的功能被塞进越来越小的模块中。为了应对从 SMD 技术到微电子领域的这些挑战，仅仅将元件做得更小已经不够了。相反，工程师必须分析材料之间的相互作用，并在制造过程中考虑到它们。为了实现良好的可制造性，应该咨询所有各方，从设计师开始，PCB 制造商、印刷机、模板和焊膏制造商，以及拾放设备制造商和回流专家。只有共同努力才能确保良好的质量。简介 01005 元件的尺寸为 0.2 mm x 0.4 mm，对装配序列中的所有工艺都提出了挑战。它们几乎是看不见的，至少对于“肉眼”来说是这样，而且重量极轻（0.04 毫克）。考虑到这些事实，很容易理解整个组装过程，但更重要的是，PCB 的材料和布局必须针对这些组件的使用进行设计。
NanoStarŽ 和 NanoFreeŽ 300µm 焊料凸点 WCSP 应用
3 印刷电路板组装 13 .......................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.1 PCB 设计指南 13 ．。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。..............3.2 PCB 焊盘布局建议 14 ..........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。............3.3 焊膏模板设计 15 ...........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.4 元件放置 15 ．。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。3.5 回流焊 16 .。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。
Ai-WB2-12S 规格
7.1. 应用电路................................................................................................................17 7.2. 建议 PCB 封装尺寸....................................................................................................18 7.3. 天线布局要求...............................................................................................................18 7.4. 电源.......................................................................................................................19 7.5. GPIO......................................................................................................................20 8. 存储条件.......................................................................................................................21 9. 回流焊曲线图....................................................................................................................21 10. 产品包装信息....................................................................................................................22 11. 联系我们....................................................................................................................................22 免责声明和版权声明.........................................................................................................................23 声明.....................................................................................................................................23
Ai-WB2-32S 规格
7.3. 天线布局要求 ................................................................................................................ 17 7.4. 电源 ................................................................................................................................ 18 7.5. GPIO ................................................................................................................................ 19 8. 储存条件 ................................................................................................................................ 20 9. 回流焊曲线图 ............................................................................................................................. 20 10. 产品相关型号 ............................................................................................................................. 21 11. 产品包装信息 ............................................................................................................................. 22 12. 联系我们 ................................................................................................................................ 22 免责声明和版权声明 ................................................................................................................ 23 声明 ............................................................................................................................................. 23
电子制造行业缩略词 - SMTA
欧盟立法最初限制了电子产品中的六种物质。影响最大的是限制 Pb（铅），这导致 2006 年大量焊料从含铅焊料转向无铅焊料。 ROM 只读存储器 RPI 回流焊工艺检查 RRAM 电阻式随机存取存储器 RSS 斜坡浸泡尖峰 一种浸泡的回流焊曲线 RTS 斜坡至尖峰 SAC Sn/Ag/Cu（锡/银/铜） 常见无铅合金系列的通用缩写 SAC105 98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu SAC305 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu SAC387 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu SAC405 96.0Sn/4.0Ag/0.5Cu SAE 汽车工程师协会 SB 2 焊球平方 一种独特的堆叠形成焊球喷射工艺 SEC 溶剂萃取电导率 SEM 扫描电子显微镜 SFF 小型封装 SIP 单列直插式封装 SIR 表面绝缘电阻 SMD 表面贴装器件 SMEMA 表面贴装设备制造商协会