1.5 兼容水泥 CEREC Tessera™ CAD / CAM 块修复体与通用 / 自粘、粘合树脂水泥和传统水泥系统兼容,包括所有 Dentsply Sirona 水泥系统(单独提供,请参阅完整的使用说明)。具有固位准备设计的全覆盖冠修复体与所有水泥兼容,包括所有 Dentsply Sirona 自粘树脂水泥、粘合树脂水泥和传统水泥(单独提供,请参阅特定产品的使用说明)。嵌体、覆盖体、非固位冠应使用粘合树脂水泥和粘合剂粘合。是否将其他水泥或水泥系统与 CEREC Tessera™ CAD / CAM 块一起使用由牙科医生自行决定并承担全部责任。
粘合用品 矫正器支持产品 ................................................................................................................101 Reliance 粘合产品 ......................................................................................................101-107 混合头和刷子 ................................................................................................................105 混合垫、凹槽、Dappen 盘 ................................................................................................107 唾液引流器/口腔吸引器 ......................................................................................................108 牵开器 ................................................................................................................................109 SmartBond® 湿地粘合胶 .............................................................................................110 固化灯 (LEDEX™) .............................................................................................................111 Mini-Mold™ 套件和咬合缓冲器 .............................................................................................112 口外和精加工纤维增强复合材料、舌侧固位 .............................................................................................113 Neosmile™ 牙齿定位器 .............................................................................................................114 前伸面罩 .............................................................................................................................115 面弓和唇垫...........................................................................................116 颈垫、耳机
简介 牙体准备是一个不可逆的过程,在此过程中,临床牙冠的体积在三个维度上(高度、宽度、深度)减小,并变成假牙基台。由于其不可逆的特性,这个过程需要非常小心和手动灵活性。生物组织保存(牙釉质、牙本质和根管水泥)应该是修复专家的首要目标。正如许多研究强调的那样,这方面应该与固位和稳定性原则以及使用的材料取得平衡。我们在此提出一种用于牙冠和牙桥准备的新程序。临床步骤:1. 使用 AS-micro 深度标记进行咬合减少;2. 使用 AS Classic 深度标记进行颊侧和腭侧/舌侧方向沟;3. 轴向赤道上减少;4. 邻面分离;5. 轴向赤道下减少;6. 牙体准备的抛光和精加工。