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芯片粘接样品制备对 MEMS 传感器应用测量机械性能的影响
摘要 — 计算建模通常用于设计和优化电子封装，以提高性能和可靠性。影响计算模型准确性的因素之一是材料性质的准确性。特别是微机电系统传感器，通常对封装中材料性质的细微变化极为敏感。因此，即使由于样品制备方法或测试技术不同而导致的材料特性测量值出现微小变化，也会影响用于设计或分析传感器性能的计算模型的准确性。对于需要固化的材料，材料特性的挑战更大。例如，芯片粘接聚合物在制造过程中具有严格的固化曲线要求。这种固化条件通常很难在实验室中复制，并且用于材料特性分析的样品不一定代表最终产品中的实际组件。本研究调查了温度固化曲线、固化过程中施加的压力以及样品制备技术等参数对两种芯片粘接弹性体随温度变化的热机械性能的影响。使用动态机械分析和热机械分析等一系列技术测量芯片粘接材料的机械性能，包括弹性模量 (E)、热膨胀系数和玻璃化转变温度。分析针对与典型传感器应用相对应的宽温度范围进行。结果表明，样品制备和表征技术对测量有相当大的影响，从而通过计算建模得出不同的 MEMS 传感器性能预测。
trastuzumab deruxtecan用于HER2阳性胃或...
trastuzumab deruxtecan（Enhertu; DS-8201A）是一种新型的，人类表皮生长因子受体2（HER2）靶向的抗体抗体 - 药物缀合物（ADC），具有人性化的抗her2抗体，可固化的肽的肽连接器和有效的topoisasomerase i inimigitor i inimigitor i Inimigitor i inimignibase i Inimigitor。1 HER2是表皮生长因子跨膜受体家族的成员，在胃癌中过度表达，并有助于肿瘤细胞的增殖，粘附，迁移，分化和凋亡。1,2 ADC是针对性的癌症药物，可通过连接到与癌细胞表达的特定靶标结合的单克隆抗体的接头向癌细胞运送细胞毒性。曲妥珠单抗Deruxtecan用作ADC，该ADC通过连接到单克隆抗体（Trastuzumab）的连接器将细胞毒性剂（Deruxtecan）传递到癌细胞中，该接头与在癌细胞上表达的特定靶标HER2结合。3 Trastuzumab Deruxtecan目前正在II期临床发育（NCT0329690）中，用于治疗HER2阳性无法切除或转移性胃或胃食管治疗（GEJ）腺癌患者，这些腺癌已经接受了两种或多个先前的治疗方案，包括两次或多个先前的治疗疗法，包括抗her-Her2治疗。4在II期临床试验中，参与者每3周接受静脉内（IV）输注曲妥珠单抗Deruxtecan（每公斤体重6.4 mg）。5
PCB 的模态有限元分析和材料各向异性的作用
摘要。印刷电路板 (PCB) 是环氧树脂浸渍和固化的反编织玻璃纤维 (例如 FR4) 板，层压在薄铜板之间。PCB 的性质本质上是各向异性和不均匀的，但之前的 PCB 模态 FEM 假设了各向同性、各向异性 (横向各向同性和正交各向异性) 材料特性，并显示出与特定场景的测试数据有良好的相关性 [1-3]。本文详细介绍了一项研究计划的一部分，旨在更好地理解如何准确模拟 PCB 的动态行为。分析了材料各向异性的影响的新研究，特别是材料正交平面定义 (𝐸 ௫ 和 𝐸 ௬ ) 对特征频率的影响。使用 Steinberg 完善的理论和其他人的经验数据 [4, 5] 创建、验证和确认了 JEDEC PCB 的模态 FEM。使用参数模态 FEM 检查了 𝐸 ௫ 、𝐸 ௬ 和 𝐸 ௭ 对 PCB 特征频率的相对贡献，分析了材料各向同性和各向异性的作用。还分析了典型 JEDEC PCB 的横向各向同性材料特性的影响。此分析详细说明了准确建模 PCB 特征频率所需的网格密度。结果表明，𝐸 ௭ 增加 100% 只会导致特征频率差异 0.2%，而 𝐸 ௬ 增加 100% 会导致特征频率差异 1.2%。正交各向异性平面定义（交替使用 𝐸 ௫ 和 𝐸 ௬ ）对 JEDEC PCB 的影响使特征频率发生了 7.95 % 的偏移。
高级电子掩蔽替代方案的残留分析
irvine，ca摘要在任何保形或化学蒸气沉积的涂料过程，特定区域和组件（通常称为“保持区域”）通常被掩盖在印刷电路板（PCB）上，以保护它们免受暴露于涂料材料的影响。有几种掩盖方法，传统上，这是通过使用磁带（手动应用），紫外可固化的遮罩材料，基于乳胶的产品以及最近可配置，可剥落的热层材料来实现的。掩盖材料可以留下残留物。可能必须清洁这些残留物，因为可能存在腐蚀，电化学迁移和/或寄生电流泄漏的风险。本文还将评估聚酰亚胺胶带，紫外线固化，基于乳胶和热熔遮罩材料，并比较每种胶带，除了测试与性能有关性能的产品外，还可以与无污染的焊料糊状残留物进行测试。将对材料残基的表面绝缘测试（SIR）进行表面绝缘测试（SIR）以及傅立叶转化红外光谱（FTIR）分析。引言在许多电子应用中，PCB组件需要某种类型的保护方法来提高其在有害环境中的可靠性。一种方法是使用保形涂层。共形涂层是施加在PCB表面的侮辱性材料的薄层，以保护敏感组件免受热休克，湿度，水分，腐蚀，腐蚀，灰尘，污垢和其他破坏性元素的影响。共形涂层还可以提供介电电阻，以防止装配内部和外部的杂散电流。在某些情况下，将共形涂层用于缓解锡晶须生长。
机械与能源工程学位计划：热...
材料教育杂志卷。21（5＆6）：281-286环氧热敏器及其应用I：化学结构和应用Bryan Bilyeu 1，Witold Brostow 1和Kevin P. Menard 2 1北德克萨斯大学材料科学系，P.O。Box 305310，TX 76205-5310，美国，2 Perkin-Elmer LLC，丹伯里路50号，威尔顿，CT O6897，美国摘要环氧树脂是最常见且最广泛使用的热门产品。它们的应用范围很广，从牙科填充物到火箭壳。提供了这种应用多样性的特征由环氧官能团的化学和固化反应解释。除了众多其他用途外，环氧树脂特别适合纤维增强复合材料，并且对这些材料的当前成功发挥了作用。在材料科学和工程学的一般课程中介绍了这种环氧树脂概述，以补充该领域的学生的需求。关键字：环氧树脂，热固体，环氧固化，预凝结，交联，纤维增强复合材料，航空航天，封装，封装，涂料，涂料，粘合剂，环氧树脂环氧树脂的护套用途，主要是由于其多功能性而代表了重要类别的聚合物。1，2尽管如此，材料科学和工程教科书几乎没有涵盖环氧树脂 - 使学生没有准备好这些材料的广泛应用。本文试图提供对环氧树脂反应和用途多样性的基本了解。高度的交联和链链键的性质给出了许多理想特征的固化的环氧树脂。用于表征固化反应的技术，用于描述动力学的模型将在本系列的未来论文中提供。这些特征包括对许多底物的出色粘附，
管理flllabable-species in-co2捕获过程 -
不可固化的气体（NCG）通常包含CO 2，H 2 S，H 2和N 2。氧气也可能存在于凝结蒸汽涡轮机的主要冷凝器中的真空条件下，从空气进入的气体中存在。鉴于当前全球范围内强调将CO 2排放到大气中，因此越来越有兴趣从NCG流中捕获CO 2以进行潜在利用（例如，在温室，饮料，电子饮料中，用于E-Fuels，以及增强的油回收率），以及序列序列的（例如，序列反射）。在淡水或海水丰富的世界部分中，CO 2可以通过在吸收柱中与凉水接触，从而捕获CO 2。但是，NCG流中氧的存在可能会使捕获过程显着复杂。AS CO 2用于利用或隔离，其余物种（例如，最重要的是H 2和O 2）集中在残留的流中。因此，过程方案必须确保避免危险的燃料（例如H 2）和氧化剂（例如O 2）的危险浓度。这一要求限制残留流中燃料和氧化剂浓度的要求可以显着减少可以安全回收的CO 2的量。本文提出了一个新颖的概念，可以使用预言仪接触主吸收柱上上游的水和NCG流，以将CO 2和H 2 s的大部分吸收到水相中。在处理方案开始时，前培训概念可以管理易燃物种，从而使在处理方案的后期更容易地制作安全的气体产品流（即低氧气）进行固相或利用。
3D打印的连续碳纤维增强的聚碳酸酯A. sotov *a，A。Abdrakhmanovaa
现代添加剂制造技术的积极发展，即基于融合沉积建模（FDM）的连续纤维挤出，表明了它们基于纤维聚合物复合材料创建高级材料的重要潜力。这些材料在航空业中广泛使用，但是它们用作飞机组件的使用受到满足许多要求的限制。这样的要求之一是火焰阻力。对于此类应用，至关重要的是，在集成之前，聚合物复合材料被认为符合类型证书。本研究论文提出了一项研究的结果，该研究的结果3D打印了具有多碳酸盐基质的连续增强聚合物复合材料，具有增强的机械性能，并进行了火焰耐药性测试，以证明印刷材料在航空应用中的可行性。该研究涵盖了一系列界面剪切强度，拉伸强度和火焰耐药性测试。该研究使用ASTM D638-10，ASTM D635-22，光学显微镜和浸入矩阵中的单个拖放测试的3D打印复合材料的详细表征。使用连续的碳纤维共截止使材料的拉伸强度（239.29 MPa）与未固化的聚碳酸酯（54.92 MPa）相比，增加了四倍。对印刷连续增强的聚碳酸酯的火焰耐药性的调查结果表明，该复合材料在每次火焰施用后的燃烧时间少于30秒。此外，双火施用后一系列五个样本的总燃烧时间不超过250秒，平均为56秒。获得的结果得出的结论是，连续加固的聚碳酸酯是用于飞机设计中的可行材料。为了进一步支持提出的印刷技术的使用，无人驾驶飞机的框架是由连续增强的聚碳酸酯制造的。
离子传输，机械性能和结构电池电解质中的放松动力学
摘要通过拉曼光谱，差异扫描量热法，温度调节的差异扫描量热法，介电光谱和流变学研究了将液体电解质限制在聚合物基质中的影响。聚合物基质是从二甲基二甲基丙烯酸酯的热固化的，而液体电解质由基于乙基 - 咪唑酰胺阳离子[C 2 HIM]和BIS（Trifluoromomethanesulfonyl）的原始离子液体组成，并与Imide [Tfluoromomethanesulfonyl）Imide [Tfsi] Anion annion annion annion，dopsed。我们报告说，受关节的液相具有以下特征：（i）明显降低的结晶度； （ii）更广泛的放松时间分布； （iii）降低介电强度； （iv）在液体到玻璃过渡温度（T g）处的合作长度降低； （v）上速度的局部T G相关离子动力学。The latter is indicative of weak interfacial interactions between the two nanophases and a strong geometrical confinement effect, which dictates both the ion dynamics and the coupled structural relaxation, hence lowering T g by about 4 K. We also find that at room temperature, the ionic conductivity of the structural electrolyte achieves a value of 0.13 mS/cm, one decade lower than the corresponding bulk electrolyte.三个移动离子（IM +，TFSI - 和LI +）有助于测得的离子电导率，隐含地降低了LI +转移数。此外，我们报告了研究的固体聚合物电解质表现出将机械负载转移到结构电池中碳纤维所需的剪切模量。基于这些发现，我们得出结论，优化
具有超小照相和高可靠性的高密度RDL的新型光敏电介质材料
摘要本文提出了新开发的先进的超薄光敏电介电膜（PDM），其高分辨率，低CTE和低剩余应力，用于下一代高密度重新分布层（RDL），2.5D Interposer，以及高密度的风扇输出包装应用程序。对于高密度RDL，光敏电介质材料需要具有低CTE才能达到高包装可靠性。材料的CTE为30-35ppm /k。在保持低CTE时，我们成功地证明了5UM厚度中3UM的最小微型视野直径。PDM的固化温度为180 0 C x 60分钟。比目前在行业中使用的大多数高级介电材料低。低温固化过程会导致低压力。，我们通过4英寸晶圆的经经测量测量结果计算了固化的PDM中的残余应力。作为PDM材料在固化过程中的另一个好处，可以将PDM固化在空气烤箱中。大多数先进的照片介电材料都需要在N2烤箱中固化，这是由于防止材料氧化的。我们通过使用半添加过程（SAP）和溅射的Ti/Cu种子层展示了2UM线的铜痕迹，并在PDM上间隔。由于由于低温固化而引起的低CTE和低残余应力，它通过了温度周期测试（1,000个周期），其雏菊链结构在结构中具有400个VIA。可以得出结论，新开发的PDM是一种有前途的介电材料，用于2.5D interposers和Fan-Out Wafer级级别的应用程序，用于高度可靠的高密度重新分布层（RDL）。
会议纪要
由于电容式传感器具有独特的设计和被动特性以及多功能传感能力，因此在压力监测方面的需求引起了广泛关注。电容式传感器的有效性主要取决于夹在导电电极之间的介电层厚度的变化。增材制造 (AM) 是一套先进的制造技术，它能够在一个步骤中生产出功能性电子设备。特别是，基于光固化的 3D 打印方法是一种可定制的工艺，其中树脂由多种成分组成，可提供必要的机械特性，并增强对目标测量的灵敏度。然而，具有基本柔韧性和介电性能的光固化树脂在 UV 固化生产过程中的可用性有限。高稳定性和灵敏性的电容式传感器的必要性要求具有更高介电常数和导电电极的光固化聚合物树脂。本研究的主要目的是设计和制造一种由新型光固化聚偏氟乙烯 (PVDF) 树脂组成的电容装置，利用 LCD 工艺，具有更高的分辨率，电极嵌入基板内。通过注射工艺，PVDF 基板中的嵌入式电极通道被导电银浆填充。增材制造的传感器通过电极之间介电材料电容的变化提供压力信息。进行基于 X 射线的微型 CT 扫描原位分析，以可视化填充导电电极的电容式传感器。对传感器进行测试，以测量电容响应与压力随时间变化的关系，这些变化可用于灵敏度分析。这项工作代表了 AM 集成在开发用于压力监测或可穿戴电子应用的高效、坚固的电容式传感器方面的重大成就。