• 图像存档和通信系统 (PACS) 和放射信息系统 (RIS):可靠的视图框时代已经一去不复返;如今这些技术无处不在,任何放射科医生都不可避免地要了解它们的功能。除了基本知识之外,放射科医生还需要了解报告效率,这实际上会影响放射科医生的工作效率。例如,使用高效的悬挂协议可以大大优化图像审查过程。查看器热键确保平移、缩放、窗口和滚动等常用过程只需一个操作即可完成,这也更符合人体工程学。与任何电子产品一样,PACS/RIS 系统具有许多功能,一开始花一些时间熟悉这些功能可以节省很多时间。1,2
图1概述。A,用于研究1和研究2的低血糖诱导程序,使用可变胰岛素阿斯帕特和葡萄糖给药,以及相应的Eugllycaemia和低血糖疗法的驾驶课程。在研究1中,低血糖中血糖(BG)的预期范围为2.0-2.5 mmol L 1,研究2中的3.0-3.5 mmol L 1。驾驶课程由三个不同环境(高速公路,农村和城市)的三个5分钟驱动器组成,而车载驾驶(CAN)和眼动追踪(ET)数据。b,两项研究中的驱动模拟器,ET和葡萄糖管理设置。c,研究1和研究2的关键特征。d,低血糖中的静脉BG研究1,研究2显示为盒子图。总体而言,两项研究中低血糖中的BG均稳定。框图框中的线显示中间,盒子的内边界对应于四分位数范围(IQR = 25%至75个百分位数)和外部边界(即晶须)对应于框边缘的最极端数据点不超过1.5 IQR。值外部晶须范围用点进行了说明。CGM,连续葡萄糖监测
摘要 目的——本文旨在研究在批量生产环境下使用七种低空洞无铅焊膏通过回流焊接组装的发光二极管 (LED) 的导热垫下焊点的空洞现象。设计/方法/方法——所研究的焊膏为 SAC305 型、Innolot 型或由制造商在 (SnAgCu) 合金基础上特别配制,并添加了一些合金元素,例如 Bi、In、Sb 和 Ti,以提供低空洞含量。使用 SnPb 焊膏 - OM5100 - 作为基准。由于行业实践中通常使用 LED 焊盘的焊膏覆盖率作为焊点中空洞含量的衡量标准。发现 – 发现使用 LMPA-Q 和 REL61 焊膏形成的焊点具有最高的覆盖率,且空洞含量最低,其特征是覆盖率平均值分别为 93.13% [标准差 (SD) = 2.72%] 和 92.93% (SD = 2.77%)。空洞直径达到平均值,LMPA-Q 为 0.061 毫米 (SD = 0.044 毫米),REL61 为 0.074 毫米 (SD = 0.052 毫米)。结果以直方图、绘图框和 X 射线图像的形式呈现。使用 3D 计算机断层扫描观察了一些选定的焊点。原创性/价值 – 使用 Origin 软件基于 2D X 射线图像进行统计分析。它们可以比较制造商推荐的低空洞的各种焊膏的特性。该结果可能对焊膏制造商或电子制造服务有用。