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关键字:通量角,蒸发,步骤覆盖,形成膜增长抽象典型蒸发过程始于10e-7 Torr范围。在这种高真空状态下,由于较长的平均自由路径,蒸发过程具有视线特征。设计用于升降机过程的蒸发器采用晶圆圆顶,其球形半径与源位置相匹配。与产生逆行角或底切轮廓的光刻过程相结合,该组合可以使清洁的金属升降机脱离。但是,相同的视线属性促进了金属提升的效果,从而导致了非保形步骤覆盖范围。使用常规的蒸发方法,共形步骤覆盖范围会导致升空难度。在这项工作中,我们将讨论雷神RFC最近开发的技术,该技术与标准升降机蒸发器相比提供了单向步骤覆盖优势。通过使用振荡晶圆运动,蒸发通量可以达到通常因膜增长而遮蔽的特征,从而改善台阶覆盖范围。此方法适用于希望在一个方向上的共形覆盖范围的应用。i ntrodruction金属化是通过大量蒸发的,然后是升降机以去除不需要的金属。电子束蒸发是一个简单有效的金属化过程。由于该过程通常在高真空下开始,因此涂层由于较长的平均自由路径而具有视线属性。不足的逆行角将在光震托上产生薄薄的金属层。产生逆行角度或产生垂直轮廓的双层过程的图像逆转照片过程将导致金属薄膜覆盖范围的不连续性,从而使清洁升降机可行。升空后,多余的金属将变成诸如纵梁,机翼或襟翼之类的缺陷。不幸的是,有益于提升过程的质量对于阶跃覆盖范围并不是最佳的。图1显示了一个金属层在另一个金属层上的阶梯覆盖的示例,该金属层由介电膜分开。