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金属建筑中的冷凝控制可避免延误...
DYNAMIC FASTENER 专门满足金属建筑承包商的需求。我们提供内部定制颜色的螺钉和铆钉喷漆，交货时间仅为一两天（几天，而不是几周）。五千五百万个预涂铆钉和数万个电动工具以最低价格库存和销售。最高品质、顶级品牌的紧固件以最低价格库存和销售。下午 4:00 前收到的订单当天发货。我们是最大的金属建筑制造商的供应商。我们希望成为您的螺钉、预涂铆钉、锚固件、防水板、DYNA-GUARD ® 防雪系统、安全设备、手动工具、电动工具和配件的来源。
微米厚胶体量子点固体
摘要：短波红外胶体量子点 (SWIR-CQD) 是能够跨 AM1.5G 太阳光谱进行收集的半导体。当今的 SWIR-CQD 太阳能电池依赖于旋涂；然而，这些薄膜的厚度一旦超过 ∼ 500 nm，就会出现开裂。我们假定刮刀涂覆策略可以实现厚 QD 薄膜。我们开发了一种配体交换，并增加了一个分解步骤，从而能够分散 SWIR-CQD。然后，我们设计了一种四元墨水，将高粘度溶剂与短 QD 稳定配体结合在一起。这种墨水在温和的加热床上用刮刀涂覆，形成了微米厚的 SWIR-CQD 薄膜。这些 SWIR-CQD 太阳能电池的短路电流密度 (Jsc) 达到 39 mA cm − 2，相当于收集了 AM1.5G 照明下入射光子总数的 60%。外部量子效率测量表明，第一个激子峰和最接近的法布里-珀罗共振峰均达到约 80% 这是在溶液处理半导体中报道的 1400 nm 以上最高的无偏 EQE。关键词：红外光伏、量子点、配体交换、刀片涂层■ 介绍
牛典型症
检测药物：用GIEMSA染色染色的血液或器官涂片的显微镜检查是鉴定临床受影响动物中adlasma的最常见方法。在这些涂片中，A。缘缘生物的直径约为0.3-1.0 µm，位于红细胞缘或附近，直径约为0.3–1.0 µm。Anaplasma Centrale的外观相似，但大多数生物都位于红细胞的中心。在染色的涂片中，很难将A.边缘与A. Centrale区分开，尤其是Rickettsaemia含量低。商业污渍会产生非常快速的Anaplasma spp染色。在某些国家 /地区可用。只有在感染的粒细胞中才能观察到吞噬细胞吞噬细胞，主要是嗜中性粒细胞，而只能在感染的单核细胞中观察到。
传统屋顶材料与……的比较
1 研究生，2 教授，3 教授 1 SPSMBH 建筑学院，科尔哈普尔，马哈拉施特拉邦，印度。摘要：不同的屋顶材料和方法可用于增强功能并减少维护需求。建议使用预涂镀锌铁 (PPGI) 板和传统水泥屋顶板，但石棉水泥板由于易碎和更换过程中的潜在事故而具有局限性。预涂镀锌铁板由于腐蚀、噪音和热量问题而有额外的维护要求。铸造行业因屋顶开裂而面临频繁的维护和生产周期中断。新材料在工业屋顶中的使用尚未得到太多研究，因此选择最新的材料技术对于提高产量同时最大限度地减少与屋顶相关的问题至关重要。
PERFORMAX™ 4388
增强弹力织物的压缩力 Performax ™ 4388 是一种可拉伸的水性化合物，具有出色的拉伸恢复性、耐磨性、柔韧性和柔软度平衡，可增强塑身衣、牛仔服、瑜伽裤、矫形织物和其他要求严苛的应用中使用的弹力织物的压缩力。这种即用型聚氨酯涂层可形成柔软、有弹性的薄膜，对棉、涤纶、尼龙及其混纺等多种基材有出色的附着力。Performax 4388 可使用所有传统技术进行涂覆，例如刮刀、迈耶棒、轮转丝网和凹版印刷，以及精密喷涂和功能性数码印刷方法。根据性能要求，可涂覆单层或多层化合物涂层，以达到所需的性能水平。
通过反应喷墨打印控制金属有机骨架的组成和位置
金属有机骨架 (MOF) 是一类多样化的材料，由有机配体与金属离子反应形成由多孔网络组成的晶体配位化合物。MOF 具有高内部表面积和易于调节的化学性质，因此已被用于各种各样的应用，[1] 包括：气体存储和分离、[2] 催化、[3] 传感、[4] 水净化、[5] 药物释放、[6] 和电子学。[7] 然而，MOF 的不溶性使其很难加工成实际应用所需的复杂形状和图案，从而限制了它们在复杂设备中的使用。[8] 因此，人们探索了各种各样的方法来在表面上生长、沉积和图案化 MOF。 [9] 这些技术包括：喷涂、[10] 旋涂、[11] 浸涂、[11,12] 软光刻、[13] 微流体[14] 和 3D 打印、[15] 静电纺丝[16] 和凝胶整体法。[15c,17]
白皮书 高纯氧化铝（HPA）在锂离子电池隔膜上的应用
为提高隔膜性能、降低热失控概率，在 PE/PP 膜上采用陶瓷颗粒（主要是氧化铝（Al 2 O 3 ）颗粒）涂覆一层陶瓷层。涂覆的氧化铝层可防止隔膜在高温下发生故障，并阻止枝晶对隔膜的损坏。要求氧化铝必须足够纯净（通常纯度为 99.99%），因此金属阳离子杂质和金属杂质低于几 ppm。杂质可能会渗入电解液，并在电池运行过程中形成枝晶，或者形成加速枝晶形成的晶核。陶瓷层中的金属是短路的根源，无论是由原材料和制造过程引入的，还是在运行过程中形成的。陶瓷层中的杂质更有害，因为它靠近聚合物膜。