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用于增材制造的沉淀硬化不锈钢的基因设计
介绍了一种用于增材制造 (AM) 的沉淀硬化 (PH) 不锈钢 (SS) 设计的遗传算法。研究发现，完全马氏体基体是实现最大强度的关键因素，但与早期研究不同的是，还考虑了 AM 独有的原位时效处理，从而促进了 AM 过程中富铜沉淀物的沉淀。将设计理论集成到遗传算法优化框架中，以最大限度地提高强度和可打印性。通过使用激光粉末床熔合 (LPBF) AM 制造新型合金部件，进行了实验概念验证，并将其与商业 LPBFed 17-4 PH SS 进行了比较。结果与设计策略目标一致。设计合金的优异机械性能主要归因于两个因素的结合：沉淀硬化和位错强化。沉淀硬化是提高 LPBF 新型 PH SS 屈服强度的主要原因，其原因是打印过程中位错增殖和湮没导致基体位错密度升高。
基于高性能的有前景的储能系统...
摘要：本文在研究镍镉电池电极中氢积累的基础上，提出了一种高容量储氢系统（HSS）。实验证明，氢气在镍镉电池运行过程中会在电极中大量积累。研究表明，氢气以金属氢化物的形式积聚在烧结氧化物镍电极的金属陶瓷基体中。镍基体的重量容量为 20.3 wt%，体积容量为 406 kg m −3 。所获得的金属陶瓷基体重量容量几乎超过了美国能源部（DOE）制定的车载储氢系统标准的四倍，也超过了此前任何可逆氢积累材料的结果。此外，在我们之前的论文中，我们已证明，如果我们使用热失控来从金属氢化物中解吸氢，那么美国能源部制定的动力学和热力学标准可能会被大大超越。因此，在拟议的 HSS 框架内，使用氢积累的电化学方法和热失控过程，不仅可以实现美国能源部为 HSS 制定的所有标准，而且可以大大超越这些标准。
超强二硼化铪粒子对自润滑铝复合材料耐磨性能的显著增强研究
摘要 本研究主要研究了通过添加石墨和二硼化铪 (HfB 2 ) 颗粒来显著提高 AA6061 合金混合复合材料的磨损性能。AA6061 合金因其高腐蚀性和耐磨性而广泛应用于航空和汽车领域。采用搅拌铸造法，通过在 AA6061 基体中添加不同百分比的石墨和 HfB 2 颗粒来创建混合复合材料。使用 SEM 和显微硬度计检查所得复合材料的微观结构，以验证增强颗粒的均匀分布和合金的硬度。为了比较混合复合材料与基体 AA6061 合金的摩擦学性能，在不同的负载条件下进行了磨损实验。结果表明，加入 5% 的石墨颗粒和 15% 的 HfB 2 颗粒后，耐磨性显着提高。坚硬的 HfB 2 颗粒提高了承载能力和耐磨性。石墨和 HfB 2 的协同作用产生了一种混合复合材料，与基础 AA6061 合金相比，其磨损率和摩擦系数明显较低。这项研究的成果凸显了混合增强策略在开发具有增强摩擦学性能的先进材料方面的潜力，使其有望成为汽车悬架部件和车顶导轨的替代品。
技术数据表版本 J21 AI-1543
描述和应用 高品质复合碳化物表面合金，具有出色的抗各种磨损性能。微观结构 - 珠光体基体中的初级碳化物、M 7 C 3 共晶碳化物和球状铌碳化物（球形）。应用包括：花生油压榨机螺杆、砖砌挤出机螺旋钻和搅拌器、耐磨板、煤炭工业中的筛网、斗轮挖掘机上的斗齿、铲斗齿和唇缘。
Ti 3 AlC 2 陶瓷及其衍生物 Ti 3 C 2 T x 增强银基电接触材料
复合材料的力学性能并不令人满意，最初认为是由于Al层和Ag基体之间的相互扩散所致[22]。2011年，Gogotsi和Barsoum[23-24]合作通过从母体Ti3AlC2中选择性刻蚀掉Al原子平面，制备出一种具有二维结构的新型碳化物材料（Ti3C2Tx），称为MXenes。目前，Ti3C2Tx已受到许多应用领域的广泛关注[25-29]。Ti3C2Tx具有大的比表面积、良好的电导性、导热性和亲水性[30]，是一种很有前途的导电复合材料增强体。具体来说，Ti3C2TX 已展示出其作为聚合物（PVA、PAM、PEI、PAN 等）、陶瓷（MoS2、TiO2 等）和碳材料（CNT、MWCNT、CNFs 等）复合材料添加剂的潜力[31]。因此，导电 Ti3C2TX 有望增强 Ag 基体成为一种新型电接触材料。本研究探索了 MXenes 在电接触材料中的应用。采用粉末冶金法制备了 Ti3C2TX 增强 Ag 基复合材料，研究了其电阻率、硬度、机械加工性、拉伸强度、抗电弧侵蚀等综合性能，并与 Ti3AlC2 陶瓷增强 Ag 基复合材料进行了比较。对两类样品性能差异的机理进行了分析和总结。研究结果将为今后新一代环保型银陶瓷复合电接触材料的设计与制备提供重要数据。
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作用机理米其唑是一种用于治疗各种疾病的硫唑抗真菌剂，包括由念珠菌过度生长引起的疾病。在硫唑中独特，米诺唑被认为是通过三种主要机制作用的。作用的主要机理是通过抑制CYP45014α-烯基体脱甲基酶的酶，从而导致麦格蛋白产生改变和细胞膜组成和渗透率受损，从而导致阳离子，磷酸盐和低分子量蛋白质渗漏。
跌落冲击下 3D 芯片上芯片互连微凸块接头开裂失效的特征
摘要：随着微电子封装与集成化的快速发展，封装结构中微焊点在冲击载荷作用下的失效风险日益受到关注。然而，由于尺寸减小和接头结构的演变，基于铜柱的微凸块接头的失效机理和可靠性性能很少能借鉴现有的板级焊点研究成果。本研究针对芯片上芯片 (CoC) 堆叠互连的微凸块接头的开裂行为，对 CoC 测试样品进行反复跌落试验以揭示裂纹形貌。研究发现，导致微凸块失效的裂纹首先在金属间化合物 (IMC) 层与焊料的界面处萌生，沿界面扩展一定长度，然后偏转到焊料基体中。为进一步探究裂纹扩展机理，采用围线积分法计算了IMC与焊料界面处裂纹尖端的应力强度因子（SIF），定量分析了焊料厚度和裂纹长度的影响，并与裂纹偏转准则相结合。将SIF与焊料-Ni界面和焊料基体的断裂韧性相结合，建立了裂纹偏离原始扩展路径的准则，可用于预测裂纹偏转的临界裂纹长度和偏转角。最后，通过板级跌落试验验证了焊料厚度与主裂纹临界偏转长度和偏转角之间的关系，并简要讨论了焊料基体中晶粒结构对实际失效寿命的影响。
被忽视的热带病和抗生素耐药性的预防
据报道，用于治疗非洲人类锥虫病（美拉胂醇）和利什曼病（五价锑剂、米替福新）的动基体在实地表现出不同程度的耐药性。动基体治疗往往尽可能采用联合疗法，例如用于治疗非洲人类锥虫病的硝呋替莫-依氟鸟氨酸联合疗法，或用于治疗利什曼病的五价锑剂加巴龙霉素/两性霉素 B 或米替福新，这些疗法的疗效和安全性受到密切监测。通过对用于治疗非洲人类锥虫病、恰加斯病和一些用于治疗内脏利什曼病的捐赠药物进行有控制的分发，世卫组织得以支持药物警戒系统，以密切监测这些药物的标准化使用、安全性和疗效。据报道，用于治疗麻风病的大多数药物（氨苯砜、利福平、氟喹诺酮类药物等）也出现了耐药性。全球麻风病消除规划可能是唯一一个有世卫组织明确指导监测抗菌素耐药性和哨点监测系统的被忽视的热带病规划。
深入分析生物二氧化硅填料的影响（...
本文介绍了一种新型金属基复合材料 (MMC)，其以 Mg 基体为增强体，并用天然填料（Didymosphenia geminata 藻壳，具有独特的硅质壳）增强。采用脉冲等离子烧结 (PPS) 制造 Mg 基复合材料，其中陶瓷填料的体积百分比分别为 1%、5% 和 10%。作为参考，烧结了纯 Mg。结果表明，向 Mg 基体中添加 1% 体积百分比的 Didymosphenia geminata 藻壳可通过支持钝化反应来提高其耐腐蚀性，并且不会影响 L929 成纤维细胞的形态。添加 5% 体积百分比的填料不会引起细胞毒性作用，但它会支持微电化学反应，从而导致更高的腐蚀速率。当填料含量超过 5 vol.% 时，会引起严重的微电偶腐蚀，并且由于含有 10 和 15 vol.% 硅藻的复合材料的微电偶效应更强，会增加细胞毒性。接触角测量的结果显示了所研究材料的亲水特性，随着陶瓷增强体的增加，数值略有增加。Didymosphenia geminata 壳的添加会导致热弹性能的变化，例如热膨胀系数 (CTE) 和热导率 (λ) 的平均表观值。硅质增强体的添加导致 CTE 在整个温度范围内线性下降和热导率降低。随着 Didymosphenia geminata 壳的添加量增加，强度增加，压缩应变降低。所有复合材料的显微硬度都得到了增加。