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钴纳米颗粒对Sn合金机械性能的影响...
1. Yunus, M. 等，空洞对 BGA/CSP 焊点可靠性的影响。微电子可靠性，2003 年。43 (12)：第 2077-2086 页。2. Kang, SK 和 AK Sarkhel，电子封装的无铅 (Pb) 焊料。电子材料杂志，1994 年。23 (8)：第 701-707 页。3. Menon, S. 等，电子行业中的高铅焊料（超过 85%）：RoHS 豁免和替代品。材料科学杂志：电子材料，2015 年。26 (6)：第 4021-4030 页。4. Ringgaard, E. 和 T. Wurlitzer，基于碱金属铌酸盐的无铅压电陶瓷。欧洲陶瓷学会杂志，2005 年。25（12）：第 2701-2706 页。5. Su, L.-H. 等人，熔融 Sn/Cu 和熔融 In/Cu 对中的界面反应。冶金与材料学报 B，1997 年。28（5）：第 927-934 页。6. Choi, S. 等人，铅污染对共晶 Sn-Ag 焊点的影响。焊接与表面贴装技术，2001 年。7. Wood, E. 和 K. Nimmo，寻找新的无铅电子焊料。电子材料杂志，1994 年。23（8）：第 709-713 页。8. Mei, Z. 和 J. Morris，共晶 Sn-Bi 焊点的特性。电子材料杂志，1992 年。21 (6)：第 599-607 页。9. Yang, C.、L. Wang 和 J. Wang，倒装芯片工艺过程中芯片中超低 k 材料的断裂。材料科学杂志：电子材料，2022 年。33 (2)：第 789-799 页。10. Kang, SK 等人，微电子应用中使用的无铅焊料和焊点的微观结构和机械性能。IBM 研究与开发杂志，2005 年。49 (4/5)：第 607 页。
用于高温操作的高可靠性绿色合金...
在无铅合金中，SAC305 可能是最推荐用于高热可靠性要求的合金。然而，对于可靠性要求更严格的应用，如汽车和能源技术，合金选择有限。其中，Sn-Ag-Cu-Sb 基合金目前用于汽车领域，但由于锑具有潜在的危险性，其存在限制了其在多个市场的未来使用。本研究的目的是开发一种无铅和无锑合金，并添加合适的微量添加剂，使其具有比其他 SAC 合金更好的热机械性能。根据所研究合金的物理和机械性能，选择了两种合金进行进一步的焊膏评估。将选定的合金加工成 4 型粉末，并使用 ALPHA CVP390 焊膏助焊剂制成焊膏，并进一步评估其热可靠性。本文介绍了这些测试的结果。本文讨论了与 SAC305 相比获得的改进。新合金在 SMT 组装的冶金和焊接性能方面有显著增强。
FPGA配置合金相关的分支预测器
说明管道是改善处理器速度的最杰出技术之一；尽管如此，这些管道的阶段仍在不断面对由嵌套条件分支引起的摊位。在执行嵌套条件分支的过程中，跑步分支的行为取决于先前的历史记录信息；因此，这些分支在降低条件分支之间分支预测因子的预测准确性方面具有最大的影响。这项研究的目的是通过引入结合本地和全球预测技术的分支预测变量的硬件模型来减少由相关分支引起的失速周期。此预测因子将合金预测变量的预测特性与相关预测指标的预测特性相结合。在VHDL中实现的预测器设计（非常高速IC硬件说明语言）已插入先前设计的MIPS（无连锁管道管道式阶段的微处理器）中，并通过使用选择排序的算法来确认程序的预测准确性，以将不同组合的100个不同组合的输入数量分类。
金锡焊料合金及其在电子封装中的应用
2 清华大学微电子研究所，北京 100084 1. 引言 焊接是电子产品组装中的一项重要技术。为了形成良好的焊点，焊料的选择非常重要。焊料的可焊性、熔点、强度和杨氏弹性模量、热膨胀系数、热疲劳和蠕变性能以及抗蠕变性能都会影响焊点的质量。共晶 Au80Sn20 焊料合金（熔点 280 C）已在半导体和其他工业中应用多年。由于一些优异的物理性能，金锡合金逐渐成为光电子器件和元件封装中最好的焊接材料之一。 2. 物理性能 Au80Sn20 的一些主要物理性能如表 1 所示，从中可以看出金锡焊料的优点如下：
高渗透合金中的浓度波
克里斯托弗·D·伍德盖特博士，英国布里斯托尔大学物理学学院摘要：所谓的“高渗透合金”（heas）（heas） - 包含四个或多个元素的合金相结合的近距离比率，这是兴趣的 - 不仅是因为它们非常适合构成范围的范围，因为它们范围很重要，因为范围是一个有趣的范围，因为范围是范围的范围。行为和超导性。 从理论和模拟的角度来看，它们代表了由于化学复杂性以及潜在组成和原子能配置的巨大空间而引人入胜但具有挑战性的材料类别。 在本演讲中，我将概述一种新的建模方法[1-5]，用于研究这些系统的相位稳定性，该方法基于代表原子尺度的化学闪光为“浓度波”描述了一系列潜在的有序结构。 通过使用密度功能理论（DFT）计算评估这些流量的能量成本，可以直接推断相变类，并恢复适合进一步计算研究的原子模型。 i将从案例研究中介绍一系列规范的高渗透合金的结果，表明该方法捕获了这些系统的相位行为，并提供了对原子序趋势的电子（偶尔磁[3]）起源的基本物理洞察力。 我将努力使广泛的受众访问谈话，并在适当的情况下链接到实验。 参考文献：[1] Woodgate，Staunton，Phys。 修订版 b 105，115124（2022）。克里斯托弗·D·伍德盖特博士，英国布里斯托尔大学物理学学院摘要：所谓的“高渗透合金”（heas）（heas） - 包含四个或多个元素的合金相结合的近距离比率，这是兴趣的 - 不仅是因为它们非常适合构成范围的范围，因为它们范围很重要，因为范围是一个有趣的范围，因为范围是范围的范围。行为和超导性。从理论和模拟的角度来看，它们代表了由于化学复杂性以及潜在组成和原子能配置的巨大空间而引人入胜但具有挑战性的材料类别。在本演讲中，我将概述一种新的建模方法[1-5]，用于研究这些系统的相位稳定性，该方法基于代表原子尺度的化学闪光为“浓度波”描述了一系列潜在的有序结构。通过使用密度功能理论（DFT）计算评估这些流量的能量成本，可以直接推断相变类，并恢复适合进一步计算研究的原子模型。i将从案例研究中介绍一系列规范的高渗透合金的结果，表明该方法捕获了这些系统的相位行为，并提供了对原子序趋势的电子（偶尔磁[3]）起源的基本物理洞察力。我将努力使广泛的受众访问谈话，并在适当的情况下链接到实验。参考文献：[1] Woodgate，Staunton，Phys。修订版b 105，115124（2022）。[2] Woodgate，Staunton，Phys。修订版mater。7，013801（2023）。[3] Woodgate，Hedlund，Lewis，Staunton，Phys。修订版材料7，053801（2023）。[4] Woodgate，Staunton，J。Appl。物理。135，135106（2024）。[5] Woodgate，Marchant，Pártay，Staunton，Arxiv：2404.13173。（在Press，NPJ Comput。mater。）
激光金属沉积形成碳化物 (WC-Co)
成长事业推进部 下一代课程负责人 〒920-8203 金泽市仓月 2-1（石川县工业技术研究中心企划指导部内） 电子邮箱：semise@irii.jp 电话：（076）267-8081 传真：（076）267-8090
新闻稿 快速分离单碱基突变的 DNA
本研究报告了一种前所未有的现象，具有相似结构的水溶性聚合物混合物（注 10）通过两个连续的 LLPS 事件以同心模式分离，即液相中的第一个 LLPS 和固液界面处的第二个 LLPS（图 2，顶部）。这种有趣的分离是通过使用高浓度的高离子强度盐（例如硫酸铵）实现的。 硫酸铵因其对水溶性生物聚合物的有效和非破坏性的盐析而闻名。研究小组在研究分子量（MW）为5,000Da的染料封端PEG存在下蛋白质的盐析行为时发现了PEG的同心分离现象。一般来说，蛋白质很难盐析，因此本实验采用了高浓度的硫酸铵。将此溶液滴到玻璃板上，用共聚焦激光扫描显微镜（CLSM）观察时，发现了意想不到的现象：玻璃表面形成了无数发出黄绿色荧光的环。
