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直接能量沉积过程中不同固定策略的数值分析
这项技术可以小批量生产个性化部件 [2]。这些部件可以打印成各种复杂的形状，而后期加工很少 [3]。单个产品的成本大大降低，工艺生产率也提高了 [2,4]。在电弧增材制造 (WAAM) 中，电弧焊工艺用于制造部件 [5]。电弧加热金属丝，熔融金属沉积在基材上 [5,6]。热填充金属在基材上的沉积会导致基材温度升高。与剩余较冷区域相比，基材在热影响区域的热膨胀会导致其机械性能发生变化。这会导致基材内形成残余应力 [7]，并导致基材变形和尺寸不稳定 [6]。过去，不同的作者描述了
技术数据表-Dowsil™ME -6820 ...
产品概述DOW的微电子硅胶粘合剂旨在满足微电子和可选的电子包装行业的关键要求，包括高纯度，耐水性，热和电气稳定性。该产品具有极高的应力松弛和高温稳定性，并且很好地粘附在各种底物材料和组件上，而无需底漆。它也适用于需要具有低模量的材料，无铅焊接温度（260°C）或其他需要高可靠性的应用。该产品是一种易于使用的单组分产品，在热固化反应过程中不会产生副产品。固化的产品表现出极好的电绝缘。 清洁底物表面以清洁底物的表面，并用诸如Dow Corning Brand OS液体，Naphtha，矿物精神或甲基乙基酮（MEK）等溶液清除油性污渍。建议在可能的情况下进行表面的光抛光，以达到由于粘附面积增加而获得稳定的粘附特性。最后，用溶剂擦拭表面有助于去除粘附于标准表面上左侧的残留物。根据贴材和周围组件的特性，其他清洁方法可能有效，因此请确定哪种方法最适合您的个人情况。 基本材料测试有多种类型的底物，底物的表面条件因一种而异，因此不可能提供对粘附条件和粘附强度的一般解释。拉伸粘附试验需要对粘附层的100％内聚力分解，以实现针对特定底物的最高粘附强度。根据确定凝聚力分解，可以确定粘合剂和靶标底物之间的兼容性以及粘附所需的加热时间。另外，可以使用凝聚力的确定来确认表面污染的存在，例如霉菌释放剂，油，油脂和氧化物涂层。 兼容性某些材料，化学物质，交联和增塑剂可能会导致添加粘合剂的固化抑制。典型的固化抑制剂包括有机素，其他有机金属化合物，含有器官蛋白催化剂，硫，多硫化物，多硫酮，其他含硫的材料，不饱和烃塑料塑料化合物和焊料磁通残留物。如果底物或材料可能会导致治疗抑制作用，我们建议您针对您的预期应用进行小规模的一致性测试。如果底物和固化产物之间的界面处有液体或未固定的部分，则其在底物上的使用是不兼容的，并且表示治愈抑制作用。 如果您需要去除DOW电子粘合剂以进行缺陷分析，则可修复性道琼斯水平的流体很有用。有关这些产品的更多信息，请联系Dow。 使用的预防措施：此数据表中不包括使用所需的安全信息。在使用之前，请仔细阅读安全数据表（SD）和容器标签，以获取有关安全使用以及身体和健康危害的信息。您可以通过访问网站Dow.com/ja-jp购买安全数据表（SD）。
各种基材上的厚层涂层制造技术以及使用金属及其合金和复合材料粉末制造梯度材料
目的：本文全面回顾了使用金属、合金和陶瓷粉末在各种基材上制造厚层涂层和制造梯度材料的技术文献。设计/方法/方法：对使用金属、合金和陶瓷粉末在各种基材上制造厚层涂层和制造梯度材料的技术文献进行了广泛的研究。本文以作者用粉末制造的工程材料研究中获得的各种结构图像为例进行了说明。通过使用知识工程方法，指出了各项技术的发展前景。结果：作为先进数字化生产 (ADP) 技术，使用金属、合金和陶瓷粉末在各种基材上制造厚层涂层和制造梯度材料的技术被证明具有最大的潜力和相对良好的吸引力，以及它们在这方面的充分利用吸引力或巨大的发展机会。原创性/价值：根据增强型整体工业 4.0 模型，许多材料加工技术，其中包括在各种基材上制造厚层涂层的技术以及使用金属、合金和陶瓷粉末制造梯度材料的技术，在产品制造技术中变得非常重要。它们是粉末工程的重要组成部分。关键词：粉末工程、粉末产品制造、使用粉末制造厚层涂层的技术、技术潜力和吸引力的树状矩阵、整体增强型工业 4.0 模型
SKD61采用直接能量层压工艺及P21、H13粉末...
在本研究中，我们研究了使用直接能量沉积 (DED) 工艺修复的 SKD61 的特性和机械性能。修复产品的机械性能可能因 DED 工艺中使用的基材和粉末而异。为了准备对受损部件进行 DED 修复，我们使用两种不同的粉末 (H13 和 P21) 进行了实验。实验结果表明，两种粉末均在沉积区和基材之间的表面或界面上无缺陷地沉积。硬度测量表明，修复后的 H13 样品的修复区域比基材的硬度更高，而修复后的 P21 样品的热影响区 (HAZ) 硬度急剧增加。此外，拉伸试验结果表明，修复后的 H13 样品的拉伸强度和伸长率低于基材，而修复后的 P21 样品的拉伸强度和屈服强度高于修复后的 H13 样品，伸长率也更高。对于修复-H13，确认由于修复部分和基材之间的硬度差异较大而出现界面裂纹。
LASERTEC 3000 DED 混合型
金属粉末被逐层涂抹在基材上，并通过激光熔合在一起，不会产生任何孔隙或裂纹。同轴保护气体可防止堆积过程中发生氧化。高强度熔合接头与基材形成，冷却后即可进行加工。
先进材料 - Araldite® 2081-10 - VIBA
描述 Araldite ® 2081-10 是一种快速固化、不易燃的双组分丙烯酸粘合剂，用于粘合多种塑料和其他基材 * 聚烯烃和低表面能材料除外。它具有高强度和良好的柔韧性，气味低。这种多用途粘合剂的开放时间为 10 分钟，可在多种基材上进行快速组装操作。
研究石化和生物基的微封装PCM，氧化石墨烯是用于建筑应用水泥基材料中的热量储能元件
在Tecnalia，Basque研究与技术联盟（BTTA），西班牙b Netzsch Geratebau GmbH，SELB 95100，德国C Cooperativi替代能源研究中心（CIC Energigune），Basque Research and Technology Alliance（BRTA），01510 VITORIIS DEICIRE deitoriia甲虫（CSIC-UPV/EHU）20018 DONOSTIA-SAN SEBASTI´AN，西班牙和建筑和建筑材料研究所，德国Tu Darmstadt，Fentro f centro d de controso de M´Etodos Computaciartiones（CIMEC）（CIMEC），LINL-Conicet，Predio Condio。 “ Alberto Cassano博士”，3000 Santa Fe，阿根廷G实验室DeFlujometría（Flow），FRSF-Upn，Lavaise 610，3000 Santa Fe，Argentina H Graphenea，SA，SA，SA SEBASTIAN，20009年，西班牙Spain I Sphera I Sphera I Sphera I Sphera i Sphera srl，srl，dossobuono，dossobuono UPV/Ehu，Barrio Sarriena S/N，48940，Leioa，西班牙K Donostia International Physics Center（DIPC），Paseo Manuel de Lardizabal 4，20018 Donostia-san Sebasti´an，西班牙，西班牙
DOWSIL™ ME-1030 粘合剂透明技术数据表
杂质（Cl-）ppm < 1.5 描述 陶氏有机硅微电子胶粘剂产品旨在满足微电子和光电子封装行业的关键标准，包括高纯度、防潮性以及热稳定性和电稳定性。陶氏有机硅微电子胶粘剂产品具有出色的应力消除和高温稳定性，可出色地无需底漆粘附于各种基材和部件。这些产品非常适合需要低模量材料的微电子设备、无铅焊料回流温度（260°C）或其他高可靠性应用。这些材料具有湿式分配和预固化薄膜产品形式，可满足设备封装应用的广泛需求。陶氏有机硅微电子胶粘剂产品以方便的单组分材料形式提供，具有针对导电性、电绝缘性或导热性开发的特定配方，所有这些都通过热固化而不会产生副产品。表面准备 所有表面都应使用 DOWSIL™ OS 液体、石脑油、矿物油或甲基乙基酮 (MEK) 等溶剂彻底清洁和/或除油。建议尽可能进行轻微表面打磨，因为这样可以促进良好的清洁并增加粘合表面积。最后用丙酮或 IPA 擦拭表面也有助于去除其他清洁方法可能留下的残留物。在某些表面上，不同的清洁技术会比其他技术产生更好的效果。用户应确定最适合其应用的技术。 基材测试 由于基材类型多样且基材表面条件不同，因此无法对粘合强度和粘合强度做出一般性陈述。为了确保在特定基材上的最大粘合强度，需要使粘合剂在搭接剪切中 100% 内聚破坏或具有类似的粘合强度。这可确保粘合剂与所考虑的基材兼容。此外，此测试可用于确定最短固化时间或检测表面污染物（如脱模剂、油、油脂和氧化膜）的存在。
LED 聚光灯 100 IC / LED 聚光灯 100 HP IC LED 聚光灯 200 HP IC 和 LED powerdrive IC
• 由于光分布均匀，因此可以对基材进行均匀照射，从而获得完美的固化效果 • 由于 LED 故障识别和全面的监控功能，可以确保工艺可靠性 • 在自动化生产线中实现最大生产率以及安全和可重复的质量 • 使用灵活性：通过将多个 LED 点模块化连接在一起，可以对不同几何形状进行照射，从而实现均匀照射 • 由于波长不同，因此适用于任何基材
增材制造的变形行为分析...
金属增材制造 (MAM) 是一项快速发展的技术，有可能彻底改变制造业。当前的 MAM 工艺之一是直接能量沉积 (DED)，它使用逐层沉积来设计零件以进行整合并最大限度地减少材料浪费。然而，DED 工艺的反复加热和冷却通常会导致 AM 组件发生变形，从而导致过早失效。该研究利用数值计算软件 Simufact Welding 对利用 DED 工艺在 SS316 基材上增材制造的 Inconel 718 的热致变形进行了数值计算分析。Inconel 718 组件和 SS316 基材的几何设计旨在更深入地了解 LMD 工艺的变形行为。模拟结果表明，变形随层数的增加而增加，并且变形率沿沉积高度而变化。节点 S3 和 S5 处的基材变形在每一沉积层中均呈线性增加，但在最后四层中节点 S1 和 S2 处的变形速率降低，这表明基材和沉积材料之间的温度均匀性。