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加工指南 - XP PriElex® SU-8 1.0
打印 XP PriElex ® SU-8 1.0 后，应对基材进行软烘烤以去除多余的溶剂。虽然加热压板通常足以达到此目的，但对于较厚的层（即多次通过），可选的加热板上软烘烤可能有益。油墨对宽带或 i-Line (365 nm) 曝光敏感。厚度不超过 2.5 µm 的喷射涂层应接受约 35 mJ/cm 2 的宽带曝光剂量，然后在 110°C 的加热板上进行 5 分钟的曝光后烘烤，以确保充分固化。与宽带相比，365 nm 曝光可能需要更高的曝光剂量。对于某些基材和较厚的涂层，可能还需要更长的烘烤时间和增加剂量。如果要将涂层作为最终设备的永久组成部分，建议对较厚的涂层进行 150°C 的可选硬烘烤 15 分钟或更长时间。
铝合金中的硬度分布和缺陷形成...
增材搅拌摩擦沉积 (AFSD) 是一种新兴的固态增材制造技术，其中材料逐层沉积。与基于熔合的增材制造工艺不同，AFSD 依靠旋转工具通过摩擦热和压力挤压和粘合原料材料，使材料温度低于其熔点，以消除与熔合相关的缺陷。由于其高沉积速率，它适用于大型结构制造。然而，AFSD 仍处于开发阶段，存在关于沿构建高度的硬度变化、缺陷形成和残余应力分布的问题。在本研究中，使用光学显微镜、维氏硬度测试和中子衍射检查了 AFSD 制造的结构。光学显微镜显示第一层和基材界面以及沉积边缘存在缺陷，而硬度测试表明沉积硬度从最后一层到第一层降低。中子衍射显示基材熔合区附近存在拉伸残余应力，而大多数沉积物中存在压缩残余应力。
阳极读出板的吸湿膨胀
现代气体探测器的读出板要求非常精确： 所需精度≲100𝜇𝑚 FR4 是 PCB 的标准基材，具有吸湿性 FR4 在暴露于潮湿环境中时会膨胀 对于 Micromegas 中使用的大尺寸电路板，吸湿性
简历和学业
教育和培训 名称 材料科学研究博士学位 XXV 周期 完成日期 2013 年 7 月 2 日 颁发者：卡塔尼亚大学 论文标题 在 (100) 和 (111) 硅晶片上进行化学镀银，通过辅助蚀刻制造纳米线和纳米柱。 http://archivia.unict.it:8080/handle/10761/1293 导师、监督员 Prof. Emanuele Rimini、Prof.ssa Maria Grazia Grimaldi、Dr. Giuseppe D'Arrigo 活动描述 博士论文提出了一种特殊的金属辅助化学蚀刻硅的技术高级研究，该技术是通过将覆盖有金属网络的半导体基板浸入含有氧化剂的溶液中来实现的。金属的存在使氧化优先发生在与基材接触的区域，从而有助于氧化。被氧化的部分会被溶液中含有的酸除去，而产生的凹陷会在起始基底上留下丝状结构。温度、溶液成分和照明会影响这一过程，金属网络的形态和基材的晶体取向也会影响这一过程。该金属是通过化学沉积获得的，将基材浸入含有不同浓度的金属盐（AgNO3、KauCl4、Na2PtCl6）和氢氟酸（HF）的溶液中不同时间。利用 RBS、SEM 和 TEM 研究沉积情况。通过使用各种光刻技术构造的基板，突出了对晶体取向的依赖性，这些基板允许在基板上选择性沉积金属。 TEM 观察
Semih Akin 的简历 - SEMI 实验室
3. JT. Tsai Ψ、S. Akin、F. Zhou、DF. Bahr、MBG. Jun*，“聚合物基材导电应用上金属粉末冷喷涂沉积的模拟与表征”，ASME 国际制造科学与工程会议，美国俄亥俄州辛辛那提，(2020)，(https://doi.org/10.1115/MSEC2020-8461) 2。
邀请的会话AI硬件：用于异质集成的风扇外包装的制造技术解决方案
简介高级PKG技术HI技术解决方案1。风扇输出IC基材的新SAP流2。通过晶圆过程3。< / div> fine l / s ic底物图案。< / div>PCM和TSV的技术策略针对AI硬件4。摘要确认
沉积策略和预热温度对采用 DED 工艺在 AISI 1045 基体上沉积的 Inconel 718 高温合金热机械特性的影响
摘要：热机械特性高度依赖于定向能量沉积 (DED) 工艺的沉积策略，包括沉积路径、道间时间、沉积体积等，以及基材的预热条件。本文旨在通过有限元分析 (FEA) 研究沉积策略和预热温度对采用 DED 工艺沉积在 AISI 1045 基材上的 Inconel 718 高温合金热机械特性的影响。针对不同的沉积策略和预热温度建立了 FE 模型来研究热机械行为。采用 16 种沉积策略进行 FEA。通过比较实验和 FEA 的温度历史来估算热沉系数，以获得合适的 FE 模型。研究了沉积策略对设计的小体积沉积模型中残余应力分布的影响，以确定可行的沉积策略。此外，还研究了沉积策略和预热温度对大体积沉积设计部件残余应力分布的影响，以预测合适的DED头沉积策略和合适的基体预热温度。
高性能整体硬质合金圆形刀具 - Ultra-Tool
组件 #1：硬质合金基体 从第一家将 MicroGrain 硬质合金引入大众市场圆形工具行业的公司到现在，Tool Alliance ® 一直在为要求苛刻的应用创新新的粉末和等级组合。我们认识到我们的材料是第一个重要特性。通过与有限数量的钨粉和硬质合金材料供应商建立合作伙伴关系，我们能够保证我们的客户收到的精密公差工具仅由全球最纯净、最优质的等级磨制而成。以下 Ultra-Carb ® 1 和 Ultra-Grain ® 1 的照片分别展示了我们通常称为硬质合金的化合物的复杂性。通过 SEM（扫描电子显微镜）放大 10,000 倍拍摄，可见的晶粒是钨，而钴粘合剂则显示为暗影。Ultra-Carb 照片中出现的最大钨晶粒尺寸小于一微米。请注意，这些等级是两个样品，代表我们在整个产品线中使用的十几种不同的基材，每种基材都有特定的应用领域。与其他行业参与者相比，您会发现 Tool Alliance 提供最佳的月度和年度碳化物晶粒结构一致性。
RF前端模块比较2021 - 卷。 1yoledévelopment-超过摩尔2021的光刻和粘合设备 - 样品
Lithography equipment 117 o Lithography adoption in MtM devices 123 o Lithography equipment benchmark 124 o Maskless lithography 140 o MEMS and sensors lithography 148 o Trends and requirements o Substrate material and size o Market assumptions and forecast o Power devices lithography 165 o Trends and requirements o Substrate material and size o Market assumptions and forecast o RF devices lithography 179 o趋势和需求o基材材料和尺寸o市场假设和预测o CMOS图像传感器光刻195 O趋势和要求o基材材料和尺寸o市场假设和预测o高级包装光刻209 o趋势和要求o趋势和需求o集中在面板级包装o小组级包装o面板级包装o层次包装o层次包装o晶状体设备市场预测258 >>
航天用途的 BGA/CGA 安装工艺标准
本体尺寸 35.0mm 方形 35.0mm 方形 32.5mm 方形 35mm 方形 27.0mm 26.0mm 方形 21.0mm 方形 15.0mm 方形 引脚数 1140 1144 624 1152 429 572 357 165 间距 1.00mm 1.00mm 1.27 mm 1 mm 1.27mm 1.00mm 1.00mm 1.00mm 基材厚度